「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The power supply irregularities 62a and 62b have a metal coating, e.g., by gold plating, and wiring pattern layers 24a and 24b of a mounting substrate 2 also have a metal coating of the same material.例文帳に追加

給電凹凸部６２ａ、６２ｂはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂも同一材料の金属被膜を有する。 - 特許庁

On the upper surface of a substrate (printed circuit board) 52, a pad 55 for die bonding, where the surface of a conductive pattern section 61b is coated with an inorganic material 61b, such as Au plating, is provided.例文帳に追加

基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。 - 特許庁

"Shitannuri Raden Kondoso" means that it is decorated with a wood-grain pattern made with red lacquer over black lacquer (Shitannuri), Raden (mother of pearl decorations), and Kondo (gold plating over copper). 例文帳に追加

「紫檀塗螺鈿金銅荘」とは、黒漆塗に朱漆で木目を描き（紫檀塗）、螺鈿（貝殻を用いた装飾）と金銅（銅に金メッキしたもの）で飾ったという意味である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Next, at the necessary place of the conductor layer on which the wiring pattern is formed, surface work such as plating is performed to obtain the flexible printed circuit board such as a TAB tape carrier.例文帳に追加

次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して例えばＴＡＢ用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。 - 特許庁

Metal-contained resin particles 16 are transferred to the substrate 11 by electrophotography according to a formation pattern of a wiring layer 13 to form a plating base layer 12.例文帳に追加

基板１１上に電子写真方式を適用して金属含有樹脂粒子１６を、配線層１３の形成パターンに応じて転写して、メッキ下地層１２を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a magnetic head suspension capable of uniformizing the thickness of a metallic plating layer within each prescribed area in forming a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンの形成の際に金属めっき層の厚みを所定の各領域内で均一にすることができる磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a means for solving the variation in the plating adhesion property occurring in extra low carbon steel by pattern control of the temperature of overheat alloying treatment.例文帳に追加

本発明方法は、極低炭素鋼で発生するめっき密着性のばらつきを、過熱合金化処理の温度のパタン制御にて、解決する手段を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method desirably has a process for attaching the catalytic core of the electroless plating film 5 before the process for performing the pattern formation of the plated resist 2.例文帳に追加

そして、これらの製造方法は、めっきレジスト２をパターン形成する工程の前に無電解めっき膜５の触媒核を付与する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

A circuit part 24 is formed by providing a circuit pattern 23 which is obtained by printing, baking and plating conductive paste to a thin-film synthetic resin substrate and has plural pairs of electrodes 22.例文帳に追加

薄膜合成樹脂基板に導電性ペーストを印刷・焼き付け・めっきして複数対の電極22，22を有した回路パターン23を設けて回路部24を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices which excels in both its wire-bonding quality and its junction quality to solder balls, by subjecting its conductive pattern layer to an optimal electroless plating.例文帳に追加

導電パターン層に最適の無電解めっきを施すことで、ワイヤボンディング性及びはんだボール接合性の双方に優れた半導体装置用テープキャリアを得る。 - 特許庁

The electric contact member 2B is made by plating after the contact point 4a, which contacts the circuit pattern 13 slidably, is formed into a predetermined shape.例文帳に追加

そして、電気接点部材２Ｂは、回路パターン１３と摺接する接点部４ａを所定の形状に成形した後、めっき処理を施すことにより作成されるものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good plating resistance, sensitivity, developability and adhesive force, and to provide a photosensitive film, a method for forming a pattern using the photosensitive film, and a printed board.例文帳に追加

耐めっき性、感度、現像性、及び密着性が良好な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To form an accurate antenna pattern easy to arrange using a printing and plating, and obtain the simple and easy manufacturing.例文帳に追加

この発明は、構成簡易にして高精度なアンテナパターンの印刷とメッキによる形成を実現し得、且つ、簡便にして容易な製作を実現し得るようにすることにある。 - 特許庁

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed.例文帳に追加

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding filter for the PDP is completed by providing the filter with a substrate including a metallic sheet capable of playing the role of a seed layer for electroplating, forming a plating layer of a meshed pattern atop the same, gluing a tacky adhesive high polymer film atop the plating layer, separating the high polymer film from the substrate and gluing the plating layer to the under surface of the high polymer film.例文帳に追加

電解メッキのシード層の役割を行える金属板を含む基板を備えてその上面にメッシュ状パターンのメッキ層を形成し、メッキ層の上面に粘着性の高分子フィルムを付着し、基板から高分子フィルムを分離して高分子フィルムの下面にメッキ層が付着されて完成されるプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルタ。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board comprises a step of forming on an electric conductor a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit, a step of plating an opening of the resist pattern 2 on the electric conductor with metallic material by electrolysis plating, and a step of imprinting the plated part on a base material 4 to serve as the wiring circuit.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

A ground layer is not formed in region A in proximity of a metal plating layer 3 among regions on the other side opposing a wiring pattern 2a formed on one side of a base insulating layer 1, and in region B in proximity of the metal plating layer 3 among regions on one side opposing a wiring pattern 2b formed on the other side of the base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１の一面上に形成された配線パターン２ａに対向する他面上の領域のうち金属めっき層３近傍の領域Ａ、およびベース絶縁層１の他面上に形成された配線パターン２ｂに対向する一面上の領域のうち金属めっき層３近傍の領域Ｂには、それぞれ接地層が形成されない。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film comprises (1) a step of laminating a photoresist containing a plating substrate material on a transparent base, (2) a step of forming a geometrical photoresist pattern by exposing and developing the photoresist, and (3) a step of forming a metal layer on the plating substrate material of the photoresist surface formed with the photoresist pattern.例文帳に追加

（１）透明基材上にメッキ下地材料を含有させたフォトレジストを積層させる工程と、（２）前記フォトレジスト層を露光、現像することにより幾何学的なフォトレジストパターンを形成させる工程と、（３）前記フォトレジストパターンを形成したフォトレジスト表面部のメッキ下地材料に金属層を形成させる工程と、を含む方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

In the descriped steps, a plating step for plating the reverse irregular pattern of the master mold, a molding step for molding the finished product directly using the master mold and a property judging step for judging the property of the directly molded finished product are provided.例文帳に追加

また上記工程において、マスター金型の逆凹凸パターン面に鍍金する鍍金工程と、鍍金されたマスター金型を使用して直接製品を成形する成形工程と、直接成形された製品の性状判定をする性状判定工程と、を備える。 - 特許庁

A high quality weld bead without defects such as a blowhole can be obtained by discharging a plating component from a fused part by quickly evaporating the plating component at a welding part including a heat affected part by the beam strength distribution peculiar to the irradiation pattern and rotational movement of the converging beam L2.例文帳に追加

前記照射パターンの特有のビーム強度分布と集束ビームＬ２の回転運動により、熱影響部を含めた溶接部のめっき成分が急速に蒸発して溶融部から排出され、ブローホール等の欠陥のない高品質な溶接ビードが得られる。 - 特許庁

A silicon substrate 21 in a wafer state is arranged in the recessed part for silicon substrate arrangement, a plating resist pattern 34 is formed, electroplating is performed by using the metal layer 14 or the like as a plating current path of one side, and columnar electrodes are formed on the silicon substrate 21.例文帳に追加

そして、ウエハ状態のシリコン基板２１をシリコン基板配置用凹部内に配置し、メッキレジストパターン３４を形成し、金属層１４等を一方のメッキ電流路として電解メッキを行うことにより、シリコン基板２１上に柱状電極を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern of a magnetic thin film, by which the magnetic thin film having satisfactory adhesion and high precision can be formed by preventing the damage to the surface of a base electrode film for electroplating, generated when a plating mask or a plating frame using dry etching is formed.例文帳に追加

ドライエッチングを用いためっきマスクあるいはめっきフレームの形成時に生じる、電気めっき用下地電極膜表面へのダメージを防止して、密着性の良い、精度の高い磁性薄膜を形成する磁性薄膜のパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

In a backside of the mounting board 11, the efficiency of mounting an electric conductive pattern on a front side of the mounting board 11 is enhanced by locating a plated wire 18 which electrically connects the adjacent back electrodes 15, 15, and after plating is formed on electrode surfaces, the plating line 18 is divided.例文帳に追加

実装基板１１の裏面に於いて、隣合う裏面電極１５、１５をつなぐメッキ線１８を配置することで、実装基板１１の表側の導電パターンの実装効率を高め、電極表面にメッキが形成された後は、そのメッキ線１８を分断する。 - 特許庁

A hard plating layer 15 is provided on the outer peripheral surface, on which the printing pattern 14 is formed, of a cylinder main body 13, comprising the cylinder 11 of a gravure printing machine under the condition that the plating layer 15 is applied so as to leave un-plated portions 16 at both the end parts of the cylinder 13.例文帳に追加

グラビア印刷機のシリンダー１１を形成する胴本体１３の印刷の図柄１４を形成した外周面に硬質のメッキ層１５を設け、上記メッキ層１５が胴本体１３の端部にメッキ層のない部分１６を残すように施されている。 - 特許庁

A support board 46 composed of a board material B formed of a transparent material and a transparent conductor layer 47 formed on it is used as a board used for forming the pattern wiring 32 (metal pattern) of a contact probe 31 through a photolithographic plating method.例文帳に追加

コンタクトプローブ３１のパターン配線３２（金属パターン）をフォトリソ・めっき法によって形成するための基板として、透明材料製の板材Ｂの表面に透明導電体からなる導電体層４７を形成した支持基板４６を用いる。 - 特許庁

To provide a ceramic package and its manufacturing method capable of improving breaking performance by dispersing a plating pull wiring pattern layer, relieving wiring density, preventing a short circuit and forming a division groove without cutting the wiring pattern.例文帳に追加

めっき引き回し配線パターンの層を分散させて配線密度を緩和させショートを防止し、めっき引き回し配線パターンを切断することなく分割用の溝を形成し、ブレイク性を向上できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A photoresist film 2 comprising optical catalyst powder is arranged on a substrate 1 to expose and develop through a mask 3 whereby a pattern film 2' with a penetrating part 20 having a punched predetermined pattern is formed to deposit the electroless plating film 4 in the penetrating part 20.例文帳に追加

光触媒粉末を含有するフォトレジストフィルム２を基板１に配置しマスク３を介して露光・現像することで所定パターンが抜かれた貫通部20をもつパターンフィルム2'を形成し、貫通部20に無電解めっき被膜４を析出させる。 - 特許庁

Then, the formed fine wiring pattern 3 is subjected to a masking treatment, then the copper plated laminated board 1 is subjected to a through-hole plating treatment again so as to be plated as thick as prescribed, and lastly other necessary wiring patterns 6 and 7 other than the fine wiring pattern 3 are formed.例文帳に追加

次いで、形成した微細な配線パタ−ン３をマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル−ホ−ルメッキ処理を施し、最後に微細な配線パタ−ン３以外の他の所要の配線パタ−ン６，７を形成する。 - 特許庁

In this manufacturing method of the substrate for mounting electronic components where a wiring pattern is formed on one surface of an insulating base, and at the same time the terminal section of the wiring pattern is plated with tin, heating treatment is performed within six hours after the tin plating.例文帳に追加

絶縁基材の一方面に配線パターンを形成すると共に該配線パターンの端子部にスズメッキを施した電子部品実装用基板の製造方法において、前記スズメッキを施した後、６時間以内に加熱処理を施す。 - 特許庁

Further, completion of the tape carrier 10 for the semiconductor device is achieved by peeling the masking tape 23 from the second copper layer 22B and by forming a solder resist 4 on a predetermined region of the wiring pattern 2 after Sn plating 24 of the wiring pattern 2 is carried out.例文帳に追加

更に、配線パターン２にＳｎめっき２４を施した後、第２の銅層２２Ｂからマスキングテープ２３を剥離し、配線パターン２の所定領域にソルダーレジスト４を設けることにより、半導体装置用テープキャリア１０が完成する。 - 特許庁

The decorative surface of the rear face 16b of the minute hand 16 is made up according to at least two decorative specifications selected from a group including a diamond cutting specification, a polishing specification, a pattern stamping specification, a pattern etching specification, a metal film plating specification, a resin film coating specification and the like.例文帳に追加

そして、分針１６裏面１６ｂの装飾面の装飾仕様をダイヤカット仕様、研磨仕様、型打模様仕様、エッチング模様仕様、メッキ金属膜仕様、樹脂塗膜仕様などの仕様の少なくとも２種の装飾仕様で形成する。 - 特許庁

The production process for an embedded printed circuit substrate includes a step 1 for forming a circuit pattern region, in which a part of an insulation layer is etched by laser-patterning the insulation layer produced by laminating photosensitive substance layers; and a step 2 for forming a circuit pattern, by filling the circuit pattern region with a substance for plating.例文帳に追加

特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。 - 特許庁

In addition, it is manufactured through a step for forming a photo resist in plane-symmetrical manner to the glass cloth on both surface of the glass cloth, evenly exposing both surface thereof by means of a mask with a specified pattern, developing the photo resist and forming a specified photo resist pattern on both surfaces thereof, and applying electrolytic plating to form a conductor pattern.例文帳に追加

この電子部品は、ガラスクロスの両面にガラスクロス面対称にフォトレジストを形成する工程、所定のパターンのマスクを介してガラスクロスの両面を同じに露光し、現像してガラスクロスの両面に所定のフォトレジストパターンを形成する工程、及電解メッキを施して導体パターンを形成する工程を用いて製造される。 - 特許庁

When forming the bump on a land 32 of a wiring pattern 31 formed on a band-like insulated film 30, an original roll 3 is conveyed in the prescribed direction in a state to connect the wiring pattern 31 of the insulated film 30 to the anode side and the wiring pattern 31 is intermittently impregnated with a plating liquid 10.例文帳に追加

帯状の絶縁フィルム３０上に形成された配線パターン３１のランド３２上にバンプを形成する際に、絶縁フィルム３０の配線パターン３１を陰極側に接続した状態で原反３を所定の方向に搬送して配線パターン３１を間欠的にめっき液１０に浸漬させる。 - 特許庁

To provide a conductive base material for plating capable of manufacturing a base material with a conductive layer pattern with high productivity by using a transfer method, and easily manufacturable; its manufacturing method; a manufacturing method of base material with a conductor layer pattern using it; a base material with a conductor layer pattern; and a light-transmitting radio wave shielding member.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易であるめっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

The ink-jet ink is an ink used for a metal-pattern forming method to form a metal layer on a pattern by nonelectrolytic plating treatment after forming the pattern on a substrate, while discharging the ink by an ink-jet head, and the ink-jet ink contains a polymer compound having at least water, divalent palladium ions, and an acidic group.例文帳に追加

インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により該パターン上に金属層を形成する金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、二価のパラジウムイオン、酸性基を有する高分子化合物を含有することを特徴とするインクジェットインク。 - 特許庁

The substrate with a built-in electronic component has: a second conductive pattern 6 that is provided inside a first insulating layer 1 and is made of a first metal; and a via hole 8 passing through a second insulating layer 4 and connecting the second conductive pattern 6 to a third conductive pattern 7 electrically, with a second plating film 9.例文帳に追加

本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。 - 特許庁

To accurately, efficiently, and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesibility to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化性樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

In the wiring pattern 24, a zincate treatment is performed to surfaces of the electrode pads 22 of the semiconductor chip 12, connection electrodes 23 are formed, a seed layer 28 is formed on a Pb containing resin layer 26 by electroless plating, and a re-wiring 30 is formed on the seed layer 28 by electrolytic solder plating.例文帳に追加

また、配線パターン２４は、半導体チップ１２の電極パッド２２の表面にジンケート処理を施して接続電極２３を形成した後、Pb含有樹脂層２６に無電解めっきによりシード層２８を形成し、シード層２８に再配線３０を電解めっきにより形成したものである。 - 特許庁

A method includes: providing a semiconductor including a front side, a back side, and a PN junction, the front side including a pattern of conductive tracks including an underlayer and the back side including metal contacts; contacting the semiconductor with a monovalent copper plating composition; and plating a copper layer on the underlayer of the conductive tracks.例文帳に追加

前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 - 特許庁

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1.例文帳に追加

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。 - 特許庁