「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a photosensitive resin layered body which has high resolution and high adhesion property, can be stripped in a shortened period of time and is excellent in tenting property and plating property, and to provide a method for forming a resist pattern by using the layered body.例文帳に追加

高解像度と高密着性を有し、剥離時間の短縮が可能であり、さらにテンティング性、めっき性にも優れた感光性樹脂積層体及びそれを用いたレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a desired performance of a semiconductor device by improving junction property between a bump and a wiring pattern of a substrate or the like by realizing good denseness and flatness of a displacement plating formed in the outermost layer of a bump.例文帳に追加

バンプの最表層に形成した置換めっきの緻密性及び平坦性を良好にして、バンプと基板の配線パターン等との接合性を向上させ、半導体装置が所望の性能を得られるようにする。 - 特許庁

To provide an excellent photosensitive resin laminate having highly excellent resolution and adhesion of a photosensitive resin layer, ensuring little bumpiness of the side walls of a resist pattern and free of chipping, breaking and short in etching and plating.例文帳に追加

感光性樹脂層の解像度及び密着性が高度に優れ、さらにレジストパターンのサイドウォールのがたつきが少なく、エッチングやめっきで欠け、断線、ショートのない優れた感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide the reinforcing plate shape of a flexible printed wiring board capable of eliminating infiltration of solder plating into a circuit insulation part even when heat is added at the time of mounting components, and preventing a short circuit with adjacent another signal pattern.例文帳に追加

部品実装時に熱が加わっても回路絶縁部へのはんだメッキの染み込みをなくし、隣接する他の信号パターンとのショートの発生を防止可能なフレキシブルプリント配線板の補強板形状を提供する。 - 特許庁

The photomask 49 and the non-fixed part 51 are removed to form openings 48a on the resist layer 48, the openings 48a are filled up with an Ni-based alloy layer N (metal layer) formed through electrolytic plating to serve as the pattern wiring 32.例文帳に追加

フォトマスク４９と非定着部５１とを除去し、フォトレジスト層４８に形成された開口部４８ａに、Ｎｉ基合金層Ｎ（金属層）を電解めっき処理により形成してパターン配線３２とする。 - 特許庁

To obtain a photosensitive resin composition excellent in dispersibility, drying properties and environmental safety and providing a fine pattern excellent in developability, photosensitivity, adhesion, pencil hardness, solvent, acid, heat and gold plating resistances.例文帳に追加

分散性、乾燥性、環境安全性に優れ、現像性、光感度、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性優れたファインパターンが得られる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A solder resist 6 is formed to cover a part of the gold plating layer 5 and the wiring pattern in the border region 4b and the wiring region 4a and has a predetermined opening 6a for connection with the semiconductor element.例文帳に追加

ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。 - 特許庁

To obtain the master disk of an optical recording medium manufacturing stamper, which can prevent a projection part from being damaged in peeling the stamper by a plating layer while maintaining an etching pattern shape as designed.例文帳に追加

設計どおりのエッチングパターン形状を維持したままで、この上に形成したメッキ層によるスタンパーの剥離において突起部の破損の発生を防止することのできる光記録媒体作製スタンパーの原盤を得る。 - 特許庁

To improve a wiring density, to improve an opening positional accuracy, to improve reliability and to improve the yield of a pattern plating step in manufacture of a flexible printed circuit board of a double access type having a one-side conductor circuit.例文帳に追加

片面導体回路を有するダブルアクセスタイプのフレキシブルプリント配線板の製造において、配線密度の向上、開口位置精度の向上、信頼性向上およびパターンめっき工程の歩留まり向上を図る。 - 特許庁

When the photosensitive resin composition is used as a liquid photosensitive resist material, flexibility as a coating film as well as various characteristics such as pattern forming property, etching or plating resistance and removability is improved.例文帳に追加

このような感光性樹脂組成物を、液状の感光性レジスト材料として用いることにより、パターン形成性、エッチング又はめっき耐性、剥離性等の諸特性のみでなく、塗膜としての柔軟性も改善される。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer with an electroless plating method, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with an arbitrary pattern containing a catalytic metal 31 which functions as a catalyst for electroless plating, on a substrate; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the resin-molded body to form the metallic layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

On a transparent substrate, at least a pattern is formed using a substance soluble to a solvent and a conductive layer insoluble to the solvent is formed thereon and then a plating layer is formed after removing the pattern and the conductive layer formed thereon by the solvent.例文帳に追加

透明基板上に、少なくとも、溶剤に可溶な物質を用いてパターンを形成し、該溶剤に不溶な導電層を形成し、該溶剤により、パターン及び該パターン上に形成された導電層を除去した後、メッキ処理によりメッキ層を設けることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法である。 - 特許庁

To provide a device for removing floating foreign matters in a snout in which floating foreign matters such as floating dross can be removed from the snout while suppressing generation a wave-pattern or a dot-pattern on a surface of a product metal strip without considerably waving the level of molten metal in a plating bath in the vertical direction.例文帳に追加

溶融金属めっき浴面を上下に大きく波立たせることなく、従って、製品金属帯の表面に波目模様や斑点状の模様を発生させるのを抑制しつつ、浮遊ドロス等の浮遊異物をスナウト内から除去することのできるスナウト内浮遊異物除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition which includes a polyurethane resin that has enhanced sensitivity, surface hardness, cold heat shock resistance, plating resistance and insulation properties and unexpectedly has an excellent shape of a permanent pattern and excellent resolution, and to provide a photosensitive film using the photosensitive composition, a photosensitive laminate, a method for forming a permanent pattern, and a printed board.例文帳に追加

感度、表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上し、予想外に永久パターンの形状、及び解像性に優れるポリウレタン樹脂を含む感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

An insulator capable of being patterned by ultraviolet rays is coated on one side of copper foil, the insulator is patterned using the ultraviolet rays, a circuit pattern is formed on the insulator by electrolytic plating, an insulating layer is laminated on the circuit pattern, and via holes and circuit patterns are formed on the insulating layer and the other side of the copper foil.例文帳に追加

銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートし、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行い、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁層を積層し、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin laminate having high resolution, capable of diminishing defects in a resist pattern and failures such as chipping, breaking and short circuit in a circuit formed in an etching or plating step and less liable to generate residue on removal in a resist pattern removing step particularly after electroplating by a semi-additive process.例文帳に追加

高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁

After a source/drain electrode pattern is formed of the similar catalyst 2 at a part for forming a source/drain electrode 3B on an insulating layer 4 formed on the upper surface of the gate electrode 3A, similar plating agent is touched to the source/drain electrode pattern on the insulating layer 4 thus forming the source/drain electrode 3B.例文帳に追加

そして、このゲート電極３Ａの上面に形成した絶縁層４上のソース／ドレイン電極３Ｂを形成する部分に、同様の触媒２でソース／ドレイン電極パターンを形成した後、同様のメッキ剤を絶縁層４上のソース／ドレイン電極パターンに接触させてソース／ドレイン電極３Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board for electronic parts which prevents the leakage of ultraviolet rays at exposure, or the creep in of electrolytic copper plating liquid caused by poor adhesion of a dry film at formation of a wiring pattern, by removing the unevenness on the surface of an insulating resin layer along the unevenness on the surface of a lower wiring pattern.例文帳に追加

下側の配線パターンの表面の凸凹に沿った絶縁樹脂層表面の凸凹をなくし、露光時の紫外線漏れや配線パターン形成時のドライフィルムの密着不具合による電解銅めっき液の潜り込みを防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positive type radiation sensitive resin composition giving a pattern free of cracking even in plating and even by washing and drying after plating, capable of precisely forming a thick plated/shaped body such as a bump or wiring and excellent also in sensitivity, resolution, etc., and a method for producing the plated/shaped body using the composition.例文帳に追加

特に、メッキ中およびメッキ後の水洗・乾燥によってもパターンにクラックを生じることがなく、バンプあるいは配線等の厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができ、かつ感度、解像度等にも優れたポジ型感放射線性樹脂組成物、並びに当該組成物を用いるメッキ造形物の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this treatment, the developed original disk is subjected to original disk surface hydrophilic treatment, susceptibility treatment, a first activation treatment, a second activation treatment, nonelectrolytic zinc oxide plating treatment and nonelectrolytic nickel plating treatment according to the conductive coating film formation treatment to form a conductive coating film of nickel on an information pattern surface side of the original disk 3.例文帳に追加

本処理では、現像処理後の原盤に図４のフロー図に示す導電性被膜形成処理に従って原盤表面親水化処理、感受性化処理、第１の活性化処理、第２の活性化処理、無電解酸化亜鉛めっき処理、無電解ニッケルめっき処理を順に行うことにより原盤３の情報パタン面側にニッケルの導電皮膜を形成する。 - 特許庁

In this manufacturing method of this inspection probe substrate for forming projections and a wiring pattern connected to the projections on a substrate equipped with a copper foil, formation of the projection is performed by bonding an Au ball and then moving a capillary on which an Au wire is clamped, and thereafter, first plating and second plating are applied onto the projection.例文帳に追加

銅箔を備えた基板に突起と該突起に接続する配線パターンとを形成する検査用プローブ基板の製造方法において、前記突起の形成は、Ａｕボールをボンディングした後にＡｕワイヤをクランプしたキャピラリを移動することにより行ない、その後前記突起の上に第１のめっき及び第２のめっきを施したことにある。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

The method for manufacturing an electronic member includes the processes for: (1) providing a synthetic resin coating layer 2 in a pattern form on a synthetic resin base material 1; (2) applying a sand blast treatment to the synthetic resin coating layer 2 from an upper part; (3) imparting a catalyst component for electroless plating; (4) removing the synthetic resin coating layer 2; and (5) performing electroless plating.例文帳に追加

（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 - 特許庁

Since the oil substrate 100 and the coil component 1 are produced through plating growth of a conductor pattern (planar coil 34), the portion 34K in the vicinity of the top of a conductor which became high through plating growth of the conductor is flattened by polishing or cutting while shortening the distance (G) between conductors and the size is reduced.例文帳に追加

本発明の方法によって製造されたコイル基材１００及びコイル部品１は、導体パターン（平面コイル３４）をめっき成長して作られているので、導体間距離（Ｇ）を狭くしつつ、導体のめっき成長に伴って高くなった導体の頂面付近の部分３４Ｋは、研磨や切削によって平坦化されるので、小型化になる。 - 特許庁

This pattern structure has an internal conductor 17 (plating metal) surrounded except its upper part on the conductor thin film and also has an upper conductor 18 (plated metal) on the conductor thin film and internal conductor 17.例文帳に追加

このパターン構造は、上記導体薄膜に上部以外の箇所が囲まれた内部導体１７（めっき金属）を持ち、上記導体薄膜と上記内部導体１７の上層に上部導体１８（めっき金属）を有している。 - 特許庁

A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200.例文帳に追加

裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。 - 特許庁

By using the above composition, a fine pattern with rich flexibility can be formed, a coating film excellent in solder heat resistance, electroless plating resistance, chemical resistance or the like can be formed, and the composition is suitable to be used as a solder resist for the flexible printed circuit board.例文帳に追加

その結果、可撓性に富み、微細なパターンを形成でき、はんだ耐熱性、耐無電解めっき性、耐薬品性等に優れた被膜を形成でき、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジストとして好適に用いることができる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which the diameter of a hole formed in an organic resin substrate is stabilized and production conditions for filling the hole with copper plating are stabilized, and the wiring density of a wiring pattern formed on the lower surface of the organic resin substrate is raised.例文帳に追加

有機樹脂基板に形成する孔径を安定化させ孔への銅めっきの充填の製造条件を安定化させ、かつ、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの配線密度を高くした印刷配線板を得る。 - 特許庁

In the connection terminal for the electronic component of a projection type spiral conductor 1a arranging a plurality of projection type spiral contacts 2a in a grid pattern, a substrate 9 and the projection type spiral conductor 1a are connected by metal plating 5.例文帳に追加

凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、基板９と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａとは、金属メッキ５によって接続されている。 - 特許庁

To provide: a method for manufacturing a photosensitive laminate showing favorable plating durability and developing property in which a high-definition pattern can be efficiently formed; a printed wiring board using the above photosensitive laminate; and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

耐めっき性及び現像性が良好で、高精細なパターンを効率よく形成可能な感光性積層体の製造方法、及び前記感光性積層体を使用したプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

A master model for optical waveguide plate manufacture is manufactured by cutting a recessed groove having the same cross-section shape with a desired optical waveguide pattern 2 on the surface of a substrate 1 which is made to be a processing surface by plating steel material, by the use of a cutting tool 3.例文帳に追加

光導波路板製造用マスタモデルは、鋼材にめっきを施して加工面とした基板１の表面に、所望の光導波路パターン２と同じ断面形状の凹溝を切削加工工具３を用いて製造される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold-plating bath which deposits gold adequately selectively on a metallic part formed on a ceramic material, hardly deposits gold on a part outside the pattern, hardly causes its own decomposition or sedimentation, and has superior stability.例文帳に追加

セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the primary electroformed layer 6 is peeled, the back face thereof is subjected to peeling treatment 5, so as to form a secondary electroformed layer 8, and the one in which bright plating is applied to the secondary electroformed layer 8 is used as a substrate base material with a pattern.例文帳に追加

その後、第１次電鋳層６を剥離し、その裏面に剥離処理５を施し第２次電鋳層８を形成し、この第２次電鋳層８に光沢メッキ９を施したものを模様入り基板母材として使用する。 - 特許庁

On a dielectric substrate 1, an annular antenna element 2 is pattern-formed in a plane shape with a conductive material such as copper foil, and the wall surface 5 of a short-circuiting section 3 with an earth plate and the feeding section of a feeding point 4 are formed by through-hole plating.例文帳に追加

誘電体基板１上に、銅箔等の導電材料により環状アンテナ素子２を平面状にパターン形成し、接地板との短絡部３の壁面５及び給電点４の給電部をスルーホールメッキにより形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in resolution, chemical resistance (plating resistance), adhesion property, mechanical strength and flexibility, and to provide a photosensitive element, a method for manufacturing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board using the above composition.例文帳に追加

解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is sensitive to visible ray, enables a process in which problems such as ensuring of etching solution and plating solution resistances and lowering of productivity are solved and can form a fine high density pattern.例文帳に追加

可視光感光性で、エッチング液耐性とメッキ液耐性の確保の問題や生産性低下などの問題を解決するプロセスを可能にし、微細かつ高密度なパターンを形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photoresist composition which avoids cracking of a resist pattern in plating, without having to add any plasticizer, and can obtain a wrinkle-free uniform film thickness when a resist film is formed of the photoresist composition.例文帳に追加

可塑剤を添加しなくてもメッキ時に、レジストパターンにクラック等が生じないフォトレジスト組成物であって、当該フォトレジスト組成物でレジスト膜を形成する場合、しわのない均一な膜厚を得ることができるフォトレジスト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide inkjet ink comprising a polymer layer excellent in adhesion with a metal film (plating film) capable of forming a desired pattern and having high ejection stability.例文帳に追加

本発明の第一の目的は、上記実情に鑑みて、金属膜（めっき膜）との密着性に優れたポリマー層を所望のパターン状に形成することができ、高い連続吐出安定性を示すインクジェットインクを提供することにある。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The first electrode 240 includes a conductive electrode substrate 242 and a conductive electrode projection part 244 formed on the substrate 242 by plating and having a pattern corresponding to the polarization-inverted area 110.例文帳に追加

第１電極２４０は、導電性の電極用基板２４２と、電極用基板２４２上にメッキ法により形成されていて分極反転領域１１０に対応するパターンを有する導電性の電極用凸部２４４とを有する。 - 特許庁

To form a pattern of a core so as not to increase thickness of plating in both end parts in a width direction of a belt-shaped work by concentration of a current to the core in these parts when electroplating a surface of the core provided on the belt-shaped work.例文帳に追加

帯状ワークに設けられたコアの表面に電解メッキを施す際に、帯状ワークの幅方向の両端部でコアに電流が集中してその部分のメッキが厚くならないように、コアのパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a method for uniformly forming a comparatively-thin plated nickel layer on an uneven pattern on the outer surface of a main body of a die while inhibiting a defect such as a plating spot from being produced thereon; and a production apparatus therefor.例文帳に追加

めっき斑等の欠陥の発生を抑えつつ、金型本体の外周面の凹凸パターン上に比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成できるニッケルめっき金型の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metal fine particle-containing resin particle, a metal fine particle-containing resin layer and a method for forming the metal fine particle-containing resin layer by which an efficient electroless plating is made possible and a more uniform metal conductive pattern layer is formed by forming a layer which allows an easy control of the etching thickness on the surface of an underlying pattern layer forming a pattern.例文帳に追加

パターンを形成する下地パターン層の表面にエッチングする厚さを容易にコントロールすることができる層を形成することにより、効率的な無電解めっき処理が可能となり、より均一な金属導体パターン層を形成することができる金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁