「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A flexible substrate has such an arrangement wherein through holes are provided to a surface other than a first pattern surface, and for the continuity of the through holes, metal plating was carried out or a conductive paste was formed, from the side of a second pattern on the reverse.例文帳に追加

第一のパターン面以外にスルーホール穴を設け、その裏面の第二のパターン面側より、スルーホールの導通をメッキまたは、導電ペーストで形成したフレキシブル基板。 - 特許庁

To restrain a conductor pattern of copper from increasing in thickness, to make a small through-hole undergo plating with high reliability, and to enable a circuit pattern to be easily reduced in size so as to provide a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも信頼性の高いメッキを施して回路パターンの微細化を容易にする多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Next, a dry film is laminated on the metal thin film 2, and then subjected to exposure and development, thereby forming a plating resist 3 with the resist having a pattern opposite to a conductor pattern 4 in a later process.例文帳に追加

続いて、金属薄膜２上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

In the plastic package 10 having a metal wiring pattern 13 on one side or both sides of a resin basic material 11, a specified part on the surface of the metal wiring pattern 13 has a coating 14 of Ni plating and Au plating formed by electrolytic plating but has no lead wire for forming the coating 14.例文帳に追加

樹脂基材１１の片面又は両面に金属配線パターン１３を有するプラスチックパッケージ１０において、金属配線パターン１３の表面の特定部分が電解めっきによって形成されるＮｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４を有し、しかも、めっき被膜１４の形成のためのめっき引き出し線を有さない。 - 特許庁

After spin-like ribbing pattern 22 is formed, the substrate 20 is made into black lusterless or half-lusterless status by black colored-plating.例文帳に追加

基板２０は筋目模様２２を形成した後に、黒色のメッキを施して表面を黒色の艶消し又は半艶消し状態とする。 - 特許庁

The method for manufacturing this printed circuit includes the steps of precipitating a copper 44 on a tin plated steel sheet 43 by substitute plating, and pattern forming a wiring circuit 47 on the copper 44.例文帳に追加

錫めっき鋼板４３に置換めっきにより銅４４を析出させ、その上に配線回路４７をパターン形成する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of pattern forming the conductor layer part exposed from the opening 3 and the plated layer part by etching, and executing the copper plating 10.例文帳に追加

開口部３から露出している導体層部分とめっき層部分をエッチングしてパターン形成し、銅めっき１０を施す。 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 is partially arranged on the first plating layer 14, and formed on a surface of the base body.例文帳に追加

導体パターン層１７は、第１のメッキ層１４上に部分的に配置されているとともに、基体の表面上に形成されている。 - 特許庁

After that, the imprinted trench is filled with conductor by plating treatment or the like, and the wiring pattern and the viahole are formed.例文帳に追加

その後、転写された溝内にめっき処理等によって導体を充填させることによって、配線パターンおよびバイアホールが形成される。 - 特許庁

To provide a product with no degradation in performance by effectively electrolytic-plating even on a floating conductor pattern on the surface of ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ表面のフローティング状態の導体パターンにも有効に電解メッキを施し、かつ性能劣化のない製品を提供する。 - 特許庁

After the resist pattern is removed, the portion of the power feeding metal film formed with no metal plating layer is removed by the ion milling method.例文帳に追加

レジストパタ−ンを除去後、給電用金属膜の金属めっき層が形成されていない部分をイオンミリング法によって除去する。 - 特許庁

In this method, (a) a patterned and colored plating film having the colored pattern of the compound surface color consisting of the color specific to the noble metal plating film and the interference color by the metal oxide film of at least one kind of a compound film of the metal oxide film/precious metal plating film can be obtained.例文帳に追加

このような方法により、（ａ）少なくとも１種の金属酸化膜／貴金属めっき膜の複合膜の貴金属めっき膜特有の色と金属酸化膜による干渉色とが複合した表面色からなる着色模様を有する模様付け発色めっき膜が得られる。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

The producing method uses a plating die, on which an electrode region corresponding to the collector 10 and an insulation region corresponding to the holes 101 are pattern-formed, for selectively depositing a copper thin film in the electrode region with electric plating and peeling the thin film from the plating die.例文帳に追加

製造方法は、集電体１０に対応する電極領域と、孔１０１に対応する絶縁領域とをパターン形成しためっき金型を使用して、電気めっきにより、電極領域に選択的に銅の薄膜を析出させたのち、薄膜をめっき金型からはく離する。 - 特許庁

In a plating method, a plating solution contains a leveler as an additive which has an effect of making a film forming speed on a flat part slower than that on a groove so as to be improved in embedding properties, so that a plating solution is turned reverse in pattern-dependent properties, and a film forming speed becomes higher at a narrow groove.例文帳に追加

めっき法では、埋め込み性を上げるために平坦な部分の成膜速度を溝部分の成膜速度に対して遅らせる効果をもつ添加物レベラ−がめっき液に含有されるが、パターン依存性が逆になり幅の狭い溝部分の成膜速度が大きくなる。 - 特許庁

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

After a gate electrode pattern is formed of a catalyst 2 using a print method at a part on a substrate 1 for forming a gate electrode 3A, the gate electrode 3A is formed by touching a plating agent causing electroless plating to the gate electrode pattern on the substrate 1 through action of the catalyst 2.例文帳に追加

まず、基板１上のゲート電極３Ａを形成する部分に、印刷法を用いて触媒２でゲート電極パターンを形成した後、この触媒２の作用により無電解メッキが生じるメッキ剤を基板１上のゲート電極パターンに接触させてゲート電極３Ａを形成する。 - 特許庁

The resist pattern is removed, and plating process for a conductive film is performed for the surface of the insulation layer to form a second conductive pattern, and further the via hole in which a conductive plating film is formed in the thickness direction of the insulation layer is formed as a feed via in the porous region.例文帳に追加

レジストパターンを除去し、絶縁層の表面に対し導電膜のめっき処理を行なうことで第２の導電パターンを形成するとともに、多孔質領域に絶縁層の厚さ方向に導導めっき膜を形成したバイアホールをフィードビアとして形成する。 - 特許庁

In the antenna circuit device 1 for which an antenna circuit pattern 3 is formed on at least one surface of a base material 2, the antenna circuit pattern 3 is formed by laminating a metal plating layer 4b by electroless plating on a development silver layer 4a generated by a photography process.例文帳に追加

基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing a metal pattern in accordance with a plating method, includes, in the order of descriptions: (a) a step of forming a photocrosslinkable resin layer 3 on a substrate 2; (b) a step of making the photocrosslinkable resin layer 3 into membrane; (c) a pattern exposing step; (d) a developing step; and (e) a plating step.例文帳に追加

めっき法による金属パターンの作製方法において、（ａ）基板２上に光架橋性樹脂層３を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層３を薄膜化する工程、（ｃ）パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）めっき工程をこの順に含む金属パターンの作製方法。 - 特許庁

The method is applied to various methods, for example, a substrate is coated with the composition, exposed to light to form a metal fine particle, which is developed to form a pattern containing the metal fine particle and an electroless plating pattern is formed by an electroless plating treatment.例文帳に追加

このような方法は種々の方法に応用でき、例えば、基板に、前記組成物を塗布し、露光して金属微粒子を生成させたのち現像して金属微粒子を含むパターンを形成し、無電解めっき処理することにより無電解めっきパターンを形成することもできる。 - 特許庁

Using the wiring layer 21a as a plating electrode, the aperture 61 is subjected to an electrolytic plating to form an inspection electrode 71, and the resist pattern 41b and the resist pattern 51b are subjected to releasing treatment to obtain the inspection tool having the wiring layer 21a and the inspection electrode 71 on the insulating substrate 11.例文帳に追加

配線層２１ａをめっき電極にして、開口部６１に電解めっきを行い検査電極７１を形成し、レジストパターン４１ｂ及びレジストパターン５１ｂを剥離処理して、絶縁基材１１上に配線層２１ａ及び検査電極７１を有する検査治具を得る。 - 特許庁

One lead-out electrode 18a for plating is connected to a seal electrode 17 and a wiring pattern electrically connected thereto and the other lead-out electrode 18b for plating is connected to an electrode 13 for inter-digital electrode connection and a pattern electrically connected thereto.例文帳に追加

一方のメッキ用引出電極１８ａはシール電極１７およびこれと電気的に接続している配線パターンに接続されており、他方のメッキ用引出電極１８ｂは櫛型電極接続用電極１３およびこれと電気的に接続しているパターンに接続されている。 - 特許庁

To obtain an ink composition that can directly form a printed pattern on a glass substrate to give, after baking, a printed area being submissible to selective electroless metal plating and not separated upon plating.例文帳に追加

ガラス基板に直接印刷パターンを形成することができるとともに、焼成後に印刷部への選択的な無電解金属メッキが可能で、メッキ工程により脱落することのないインキ組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing CAM data for an electronic circuit board by which the CAD data of line conductors or surface conductors can be properly and efficiently converted into CAM data composed of plating windows of the exposure mask for pattern plating.例文帳に追加

線路導体や面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

Then a predetermined pattern having a detection region and a wiring region is formed by forming a plurality of insulating groove lines by irradiating the first conductive plating film and second conductive plating film with a high-energy beam.例文帳に追加

次に高エネルギービームを該第１導電性めっき膜と該第２導電性めっき膜に照射して複数の絶縁性溝線を形成することで、検出領域と配線領域を有する所定パターンを形成する。 - 特許庁

A composition for pretreatment of electroless plating containing palladium acetate and ammonia or an ammonia compound as the main components is used for pretreatment for forming a metal pattern on a layer of polysilane or a substrate by electroless plating.例文帳に追加

酢酸パラジウムとアンモニア又はアンモニア化合物を主成分として含む無電解めっき前処理用組成物を、ポリシランの層または基体へ無電解めっきにより金属パターンを形成する前処理に用いる。 - 特許庁

A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for continuously hot-dip plating a steel strip which improves productivity and reduces production costs because continuous embossing can be performed in a continuous hot-dip plating line, and which can form a clean and clear uneven pattern.例文帳に追加

連続溶融めっきライン内で連続的にエンボス加工できて生産性の向上、生産コストの低減を図れ、また鮮明、明瞭な凹凸模様付けを可能にする鋼帯の連続溶融めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip aluminum-plated steel sheet having excellent appearance capable of consistently suppressing generation of a pattern on a plating surface even when the operational condition such as Si% in an aluminum-plating bath is changed.例文帳に追加

アルミめっき浴中のSi％などの操業条件が変化しても安定してめっき表面の模様の発生を抑制し、良好な外観を有する溶融アルミめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a copper wire 12a and a gold plating layer 12b and a cover lay 15 covering the wiring pattern 12 for insulation are provided on a polyimide insulating tape 11, and an outflow restraining member 13 composed of a belt-like copper pattern 13a and a gold plating layer 13b is arranged around an opening 17 used for mounting an semiconductor element 16.例文帳に追加

ポリイミド系絶縁テープ１１の上に銅線１２ａと金メッキ層１２ｂからなる配線パターン１２と、この配線パターン１２を絶縁被覆するカバーレイ１５が設けられ、半導体素子１６を搭載するための開口１７の周囲近傍に、銅帯状パターン１３ａと金メッキ層１３ｂからなる流出抑制部材１３を配置してある。 - 特許庁

With the configuration, the second conductive pattern 6 is buried into the first insulating layer 1, thus preventing a first plating film 3 from adhering onto the second conductive pattern 6 without especially treating a mask, or the like when the first plating film 3 made of a second metal is formed on a first conductive pattern 2.例文帳に追加

この構成により、第２導電性パターン６を第１絶縁層１内に埋め込むことにより、第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、特にマスク等の処理を行わなくても第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止することができる。 - 特許庁

The method for forming the wiring pattern comprises (1) a step of providing a catalyst over the entire surface, (2) a step of forming a resist on a wiring pattern forming region, (3) a step of inactivating or removing the catalyst, and (4) a step of electroless plating of the wiring pattern by peeling off the resist.例文帳に追加

（１）触媒を全面に設ける工程、（２）配線パターン形成領域にレジストを形成する工程、（３）触媒を不活性化もしくは除去する工程、（４）レジストを剥離し、配線パターンに無電解メッキを行う工程を含む。 - 特許庁

To provide a steel sheet having excellent surface quality after plating in which occurrence of a chevron pattern and surface defects caused thereby can be suppressed, at a low cost.例文帳に追加

安価に山形模様やそれに起因する表面欠陥の発生を抑制できるメッキ後の表面品質に優れた鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming plating layer capable of minimizing chemical damage which may occur on a ceramic substrate when a metal pattern is plated on the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method in which a thick film resist layer can be removed in a short period of time without adversely affecting a plating film.例文帳に追加

めっき皮膜に悪影響を与えることなく厚膜レジスト層を短時間に剥離することができるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

After that, the gap 39 is subjected to plating 36, and the copper foil pattern 32 of the outer layer and the inner layer land 33a are electrically connected.例文帳に追加

その後、メッキ３６を施して間隙３９にも介在させ、外層の銅箔パターン３２と内層ランド３３ａとを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which contamination of a conductor pattern can be prevented even when a plating lead is removed by etching.例文帳に追加

めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, conductor 14 is filled into the viaholes 13 through electroless plating or the like, and a wiring pattern 15 is formed on the insulating resin layer 12.例文帳に追加

この後、ビアホール１３に無電解メッキ等で導体１４を充填すると共に、絶縁樹脂層１２上に配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

An etching or plating pattern which is defined by the conductive electrode and a master electrode 8 is replicated on an electrically conductive material and a substrate 9.例文帳に追加

伝導電極、マスター電極（８）により画定されるエッチング又はめっきパターンは、電気伝導性の材料、基材（９）上に複製される。 - 特許庁

A second conductor pattern 4 made of a metal thin film is provided to the surface of a flat plate portion 31 of the housing 3 by plating process.例文帳に追加

前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。 - 特許庁

The conductor pattern 31 is provided with a base material 35 laminated on the substrate 30, and plating layers 36 and 37 laminated on the base material 35.例文帳に追加

導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。 - 特許庁

To easily form a plating film of satisfactory film quality whose surface is flat regardless of the variation in wiring pattern shape.例文帳に追加

配線パターン形状の形状のばらつきに拘わらず、表面が平坦で良好な膜質のめっき膜を容易に形成できるようにする。 - 特許庁