「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a double-sided wiring circuit substrate which prevents any defect of a plating layer sufficiently and can realize a wiring pattern of high density, and to provide a manufacturing method of the substrate.例文帳に追加

めっき層の欠陥を十分に防止し、高密度の配線パターンを実現可能な両面配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

MINUTE PATTERN FORMING METHOD, AND DEVELOPING/CLEANING DEVICE THEREFOR, PLATING METHOD THEREBY AND METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM MAGNETIC HEAD THEREBY例文帳に追加

微細パターン形成方法及びそれに用いる現像／洗浄装置、及びそれを用いためっき方法、及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

Then, a base plating layer 4 is formed so as to cover the resistor 2 and the insulator layer 3, a resist pattern is formed in the non-electrode forming region of the base plating layer 4, and the surface of the base plating layer 4 exposed from the resist is electroplated with an electrode material for the formation of a pair of electrodes 5.例文帳に追加

次いで、抵抗体２と絶縁体層３を覆うように下地めっき層４を形成し、この下地めっき層４の非電極形成領域にレジストパターンを形成した後、このレジストから露出する下地めっき層４の表面に電極材料を電解めっきして一対の電極５を形成する。 - 特許庁

To provide a negative radiation-sensitive resin composition which can suppress indentation of a resist pattern and resist cracking by plating stress at a plating step and accurately form thick platings, even when descumming (O_2 plasma ashing) treatment is performed as pretreatment for plating, and which is excellent in resolution and adhesion.例文帳に追加

メッキ前処理としてデスカム（Ｏ_2プラズマアッシング）処理を行っても、メッキ工程時のメッキ応力によるレジストパターンへの押し込みやレジストのクラックを抑制することができ、厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるとともに、解像度および密着性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming a plating resist to a metal plate as a lead for electrolytic plating, and then irradiating laser or partially etching to the metal plate of the part to be finally becoming a terminal for connecting the chip, forming a wiring pattern by the electrolytic plating, forming an insulating film on it, and removing the metal plate by etching at the end.例文帳に追加

電解メッキ用リードとしての金属板にメッキレジストを形成後、最終的にチップ接続用端子となる部分の金属板に、レーザー照射もしくは、部分エッチングを行い、電解メッキにより配線パターンを形成し、その上に絶縁膜を形成し、最後に金属板をエッチングにより除去する。 - 特許庁

In the electric circuit board having a metal pattern, a surface modification material 5 is provided on an insulation substrate 1 in response to the pattern for the electric circuit, and a plating metal film 8 is selectively formed on the surface modification material 5.例文帳に追加

金属パターンの電気回路板は、絶縁基板１上に電気回路に対応するパターンに対応して表面改質材５を付け、表面改質材５の上に選択的にメッキ金属膜８を形成してある。 - 特許庁

A Ni-base alloy layer (metallic layer) is formed as the pattern wiring by plating within the apertures 48a and after the fixed parts 52 are removed, a film is bonded onto the pattern wiring and these are separated from the supporting substrate 46.例文帳に追加

開口部４８ａ内にＮｉ基合金層（金属層）をめっきにより形成してパターン配線とし、定着部５２を除去後、パターン配線上にフィルムを接着し、これらを支持基板４６から分離させる。 - 特許庁

To improve plating property for a conductive pattern by removing glass constituent lifted on a conductive pattern on the surface of a substrate accompanying the calcination of a low-temperature calcination ceramic substrate while avoiding damage on the substrate due to chemical treatment.例文帳に追加

化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、該導体パターンへのめっき性を良好にする。 - 特許庁

In the step of forming the wiring groove pattern, the wiring groove pattern is not formed in a region present above a peripheral part of the substrate 1, which is a region in which the plating film 9 is not formed in the insulating film 2.例文帳に追加

配線溝パターンを形成する工程は、絶縁膜２におけるメッキ膜９が形成されない領域である基板１の周縁部の上方に存在している領域には、配線溝パターンを形成しない。 - 特許庁

Then a copper conductor pattern 4 is formed on the second metallic thin film 3 by electrolytic copper plating, and the second metallic thin film 3 exposed from the conductor pattern 4 is etched by using ferric chloride water solution.例文帳に追加

次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。 - 特許庁

Thus, a catalyst is absorbed by the silanol-group containing layer 4, in which the amount and distribution of the silanol group are controlled and electroless plating, is carried out by using a catalyst layer as a catalyst to form the metal pattern in the groove pattern.例文帳に追加

このようにして、シラノール基の量、分布が制御されたシラノール基含有層４に触媒が吸着され、触媒層を触媒として無電解メッキが行われて、溝パターン内に金属パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness and its manufacturing method, where a conductor pattern can be given interlayer continuity through a simple method, and a plating layer used for forming a pattern is not required to be controlled in thickness.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plating method includes a process for forming a resist pattern 16 in which an opening 16a is formed and the inner peripheral surface of the opening 16a protrudes more largely to the opening side as it approaches to the surface side from the rear surface side and a process for forming metal plating 18 for filling the opening formed in the resist pattern.例文帳に追加

開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

The current-carrying device 20 has a power supply roller 22 on a cathode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an inlet side of the electroless plating tank 16, and a power supply roller 24 on an anode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an outlet side of the electroless plating tank 16.例文帳に追加

電気通電装置２０には、無電解めっき槽１６の入口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するカソード側の給電ローラ２２と、無電解めっき槽１６の出口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するアノード側の給電ローラ２４と、が設けられている。 - 特許庁

In a metal layer having a wiring pattern and an alignment mark 120 formed by electrolytic plating as a lead for electrolytic plating, a protective mask 150 is formed over the alignment mark and the periphery thereof, the metal layer and the wiring pattern are roughened and then the protective mask is removed.例文帳に追加

金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメントマーク１２０を有する金属層において、少なくとも、アライメントマークおよびその周辺部分に保護マスク１５０を形成し、金属層および配線パターンに粗化処理を施した後、保護マスクを除去する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having resistance to noble metal plating in a neutral to alkaline cyanide plating bath and excellent in resolution, adhesion and resist removability, a photosensitive resin laminate using the photosensitive resin composition, a method for forming a resist pattern on a substrate using the photosensitive resin laminate, and uses of the resist pattern.例文帳に追加

中性〜アルカリ性のシアン浴での貴金属めっきに耐え、解像度、密着性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a minute resist layer using a thin and uniform photocrosslinkable resin layer in a method of manufacturing a metal pattern including: forming the photocrosslinkable resin layer on a substrate, forming a plating resist layer through a pattern exposing and developing steps, and then performing a plating step.例文帳に追加

基板上に光架橋性樹脂層を形成し、パターンの露光工程、現像工程を経て、めっきレジスト層を形成した後にめっき工程を行う金属パターンの作製方法において、膜厚が薄く、均一な光架橋性樹脂層を用いて、微細なめっきレジスト層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board includes: a base material 12 formed of an insulating resin material; a substrate layer 16 formed on a surface of the base material, comprising a material prepared by mixing metal particles 20 and a binder resin, the metal particles serving as a plating catalyst, and patterned to form a pattern corresponding to a wiring pattern; and a metal film deposited on the substrate layer by plating to form the wiring pattern 18.例文帳に追加

配線基板は、絶縁性を有する樹脂材料で形成された基材１２と、めっきの触媒となる金属粒子２０とバインダ樹脂とを混合した材料により基材の表面に形成され、配線パターンに対応してパターン化された下地層１６と、下地層上にめっきにより析出され配線パターン１８を形成する金属膜と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern that does not decrease the conductivity and suppresses undesirable deposition of metal caused at a place except the conductive pattern when plating is carried out by using a thick electrolytic plating bath for uses wherein a high-definition wiring pattern is required and high conductivity is necessary.例文帳に追加

本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。 - 特許庁

In the method of printing a pattern part on a substrate by an inkjet system using an ink containing a catalyst and drying it, and forming the metal pattern by electroless plating processing on the pattern part, the catalyst is a soluble palladium metal complex, the ink containing the catalyst has a pH of 10.0-14.0, and the printed pattern part before the electroless plating processing has a surface roughness Ra of 30 to 45 nm.例文帳に追加

基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 特許庁

To efficiently and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesiveness to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer formed by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate in a pattern and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal pattern on a surface of a substrate by electroless plating using a resist, which is capable of obtaining a precise metal pattern having excellent adhesiveness to the surface of the substrate, simultaneously removing a resist pattern and an electroless-plated film on the resist pattern, and easily removing only the electroless-plated film on the resist pattern.例文帳に追加

レジストを用い、無電解めっきによって基板の表面に金属パターンを形成する方法であって、基板表面への密着性に優れた精細な金属パターンを得ることができるとともに、レジストパターンおよびその上の無電解めっき被膜を同時に除去すること、およびレジストパターン上の無電解めっき被膜のみを除去することのいずれもが容易になる方法を提供する。 - 特許庁

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。 - 特許庁

A method for forming wiring pattern includes a first step of providing a catalyst 60 in an exposed state in the forming area of a wiring pattern and a second step of forming the wiring pattern with a conductive material 30 by performing electroless plating for depositing the material 30 on the exposed area of the catalyst 60.例文帳に追加

触媒６０を配線パターンの形成領域で露出させて設ける第１工程と、前記触媒６０の露出領域に導電材料３０を析出させる無電解メッキを行い、前記導電材料で前記配線パターンを形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁

The metallic film pattern can be fabricated by transferring an alkanethiol monomolecular film pattern 51 by a stamping method to a substrate 40 after formation of a catalyst layer; immersing the substrate in an aqueous solution for lowering the catalytic activity of the catalyst layer 60, stripping the monomolecular film pattern from the catalyst layer and then immersing the substrate in an electroless plating bath to form a metallic film.例文帳に追加

触媒層形成後に、スタンプ法でアルカンチオール単分子膜パターン５１を基体４０に転写、前記触媒層６０の触媒活性を低下する水溶液に浸漬、単分子膜パターンの剥離、無電解めっき浴に浸漬し形成を行う金属膜パターン製造方法。 - 特許庁

To obtain a multilayer structure metal mask in which by putting an electroless plating layer the difference of plate thicknesses between a region inside the pattern region and a region outside the pattern region becomes smaller and the plate thickness of the region outside the pattern region becomes thicker as compared with electroplating, the strength as the metal mask entirety is raised, and the elongation at the time of printing can be decreased.例文帳に追加

無電解めっき層を入れることで、パターン領域以内とパターン領域以外とで板厚の差が小さく、パターン領域外の板厚が電気めっきに比べて厚くなりメタルマスク全体としての強度が上がり、印刷時の伸びを減少できる多層構造メタルマスクを得る。 - 特許庁

A gap between an inner side surface of the through-hole 1a and the through conductor 2 is closed with the glass layer 3, thereby entry of a plating liquid etc. into the gap is suppressed and the swell of the conductor pattern 5 due to vaporization of the plating liquid etc. can be suppressed.例文帳に追加

ガラス層３により貫通孔１ａの内側面と貫通導体２との間の隙間が塞がれているので、めっき液等の隙間への入り込みが抑制され、めっき液等の気化による導体パターン５の膨れを抑制できる。 - 特許庁

A plated layer 15 is formed in a thickness less than 0.1 μm by conducting first non-electrolytic plating processing to a wiring pattern 12 formed on a base board 10 utilizing a plating solution 20 including at least one of thiourea and its derivative.例文帳に追加

チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。 - 特許庁

Consequently, the resist pattern width for upper magnetic core plating can be made narrow irrelevantly to the waving of an insulating resin layer due to the thin-film coil and the composition at the time of the plating can be made uniform, so that the thin-film magnetic head having stable magnetic characteristics can be obtained.例文帳に追加

このことによって、薄膜コイルによる絶縁樹脂層のうねりにもかかわらず、上部磁気コアメッキ用レジストパターン幅を狭く作ることができて、メッキ時の組成の均一化が図られ、磁気特性の安定した薄膜磁気ヘッドが得られた。 - 特許庁

To provide an ornament having a patterned and colored plating film with a colored pattern of quality consisting of the surface color with the color specific to a noble metal plating film and an interference color by a metal oxide film mixed therewith, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

貴金属めっき膜特有の色と金属酸化膜による干渉色とが複合した表面色からなる高級感のある着色模様の模様付け発色めっき膜を有する装飾品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a printed circuit board includes a step of forming an electroless plating layer on an insulating layer and a step of forming a circuit pattern by applying conductive ink on the electroless plating layer by making use of an ink jet system.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A metal base 1 has an engraved portion 2, the portion 2 is filled with an insulator 3, copper plating is performed on the surfaces of the insulator and the metal base, and a first conductor pattern 4 having a desired pattern is formed by etching.例文帳に追加

金属ベース１は彫り込み部２を有しており、彫り込み部２に絶縁物３が充填され、該絶縁物及び金属ベース表面に銅メッキが施され、所望のパターンがエッチングにより第１の導体パターン４が形成されている。 - 特許庁

In the printed wiring board wherein the circuit pattern 2 consisting of an electrically conductive material is formed by plating on an insulating substrate 1, dummy circuit regions are formed on both sides or in the surrounding portion of a component mounting region in the circuit pattern 2.例文帳に追加

絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２における部品実装領域の両側、あるいは、周囲部に、ダミー回路領域を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inductance part by which the variance of film thickness and quality of a plating film such as a coil pattern can be suppressed in an electroplating step and a highly homogeneous coil pattern can be formed.例文帳に追加

電気めっき工程において、コイルパターンなどのめっき膜の膜厚および品質ばらつきを抑制するとともに高均質なコイルパターンが形成できるインダクタンス部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The plated structure comprises a 1st pattern 2 and a 2nd pattern 6, which are made of a metal film or an alloy film, and a plated joining part 11, which is made of a plating product joining integrally these 1st and 2nd patterns 2, 6.例文帳に追加

メッキ構造体については、金属膜又は合金膜からなる第１パターン２及び第２パターン６と、これら第１及び第２のパターン２，６を一体に接合するメッキ生成物からなるメッキ接合部１１とを有する構成とする。 - 特許庁

A protecting film made from alumina and the power feeding metal film are successively deposited on the substrate, afterwards, a resist pattern is formed on the power feeding metal film, and a metal plating layer is deposited on the power feeding metal film in the opening of the resist pattern.例文帳に追加

基板上にアルミナから成る保護膜と給電用金属膜を順次形成した後、給電用金属膜上にレジストパタ−ンを形成し、レジストパタ−ンの開口部の給電用金属膜上に金属めっき層を形成する。 - 特許庁

The method for correcting projection defects is carried out by irradiating abnormal projections on the surface of a metal plating film having a rugged pattern with laser at least once so as to correct the abnormal projection defects.例文帳に追加

凹凸形状を有する金属メッキ膜表面の異常突起にレーザーを少なくとも１回照射し、異常突起を修正する突起欠陥修正方法。 - 特許庁

Both the surfaces of a double-sided copper plated laminated board 1 are subjected to a through-hole plating treatment thinner than usual, and then a fine wiring pattern is formed at a necessary position.例文帳に追加

両面銅張積層板１の両面に対して通常より薄くスル−ホ−ルメッキ処理を施した後、必要な箇所に微細な配線パタ−ン３を形成する。 - 特許庁

After the insulating film 8 is etched by using the resist mask 11, a metal material is deposited in the opening on the metal film 5 by a plating method to form the metallic pattern 12.例文帳に追加

レジストマスク１１を用いて絶縁膜８をエッチングした後に、金属膜５上の開口に、金属体をめっき法により堆積して金属パターン１２を形成する。 - 特許庁

The side face electrode 6 is formed by forming a thin metallic film 32 having an electrode pattern of a predetermined pitch, and thereafter depositing a plating layer on the surface of the thin metallic film 32.例文帳に追加

側面電極６は、所定ピッチの電極パターンを有する金属薄膜３２を形成し、その後、金属薄膜３２の表面にメッキ層を堆積して形成される。 - 特許庁

Additionally, overcoat glass contains SiO_2, Bi_2O_3, B_2O_3 as glass constituents and a plating layer is deposited to a part not covered with the overcoat glass in the conductor pattern.例文帳に追加

またオーバーコートガラスはガラス成分としてＳｉＯ_２，Ｂｉ_２Ｏ_３，Ｂ_２Ｏ_３を含み、導体パターンはオーバーコートガラスに被覆されていない部位にメッキ層が被着されている。 - 特許庁

By bringing the cured resin into contact with electroless plating solution 6, a metal pattern 10 having a metal thin film layer 7 deposited on the surface of the cured resin 5 is obtained.例文帳に追加

樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 - 特許庁

Subsequently, after a plated mask resist is formed, a wiring pattern is formed by a plating current from a surface of a semiconductor substrate without need for a wet etching method.例文帳に追加

次いで、メッキマスクレジストの形成を行なったのち、半導体基板の表面からのメッキ電流により、ウエットエッチング工法を行うこと無く、配線パターンの形成を行う。 - 特許庁

A Ni film 2 is formed on an insulated substrate through non- electrolytic plating, and a resist film 10 is formed in the prescribed pattern on this Ni film 2.例文帳に追加

本金属配線の製造方法は、絶縁基板上に無電解メッキによりＮｉ膜２を成膜し、このＮｉ膜２上に所定のパターンでレジスト膜１０を形成する。 - 特許庁