「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal pattern has a line width of 15-40 μm and a line pitch of 100-400 μm, the bond layer is 0.03-2.5 μm thick, the electroless metal plating layer is 0.05-1.0 μm thick, and the electroplated metal layer is 2-15 μm thick.例文帳に追加

・ 該結合体層の膜厚が０．０３〜２．５μｍ ・ 該無電解金属メッキ層の膜厚が０．０５〜１．０μｍ ・ 該電解金属メッキ層の膜厚が２〜１５μｍ であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an embossing plate for manufacturing embossed release paper constituted so as to prevent the occurrence of omission in an embossed pattern caused by the falling-off of a surface protecting layer such as a plating film applied to the surface of a plate, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

版の表面に施したメッキ皮膜等の表面保護層が脱落してエンボス柄に抜けが発生することのないエンボス離型紙製造用エンボス版及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The composition for plating contains a gellant, electroconductive ions for performing an electrochemical reaction, and a solvent, and is discharged in a sol state on a substrate 20 through an opening 13 to form a prescribed pattern shape in a gel state.例文帳に追加

ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口１３を介して基板２０の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 - 特許庁

The micro mold is manufactured by forming a metal film to be the mold with electrolytic plating after forming an electrode film on a master mold made of elastomer material having a desired recessed pattern on the surface.例文帳に追加

表面に所望の凹型パターンが形成されたエラストマー材料からなる母型に、電極膜を形成した後、金型になる金属皮膜を電解めっきにより成膜して製造された微細金型。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive fine pattern of superior electrical conductivity at a low cost with high accuracy, without using an electroless plating process.例文帳に追加

優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The LED chip 20 includes one of its electrodes electrically connected with a circuit component via a wiring pattern, and with the other electrode electrically connected with the metal base 24 via the metal plating 32 and a protrusion 26.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０は、一方の電極が配線パターンを介して回路部品と電気的に接続され、他方の電極が金属メッキ３２と突起２６を介して金属ベース２４に接続されている。 - 特許庁

To enable the formation of a fine conductor circuit pattern by forming a filled via wherein the inside of the via is completely filled with a plating metal without increasing the thickness of a conductor layer on the surface of a laminated board.例文帳に追加

積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。 - 特許庁

An exposed section of the inorganic insulated layer 21 is removed by using a resist layer 23 as a mask to expose the plated substrate film 20, and a film for a metallic thin film pattern is formed on the exposed part by a plating method.例文帳に追加

そして、レジスト層２３をマスクに無機絶縁層２１の露出部位を除去して鍍金下地膜２０を露出させ、該露出部分上に、鍍金法によって金属薄膜パターンを成膜する。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed wiring board is used to immerse a substrate having a copper pattern in an activator containing hydrazine or its derivative and nickel ions, and to apply nonelectrolytic metal plating thereafter.例文帳に追加

銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The composition for forming an electroless plating pattern contains metal compound particles 101 modified with an organic substance 103 on the surface and carrying catalyst metal fine particles 105 on the surface.例文帳に追加

表面を有機物１０３で修飾されるとともに、前記表面１０３に触媒金属微粒子１０５を担持した金属化合物粒子１０１を含む無電解メッキパターン形成用組成物。 - 特許庁

The semiconductor packages are mounted with the mounting faces (front and rear) alternately, and the pattern areas of plating are made equal with the front rear faces of the production panel for the semiconductor packages.例文帳に追加

そして、半導体パッケージの実装面（表面／裏面）を交互にして製造パネルに配列させることで、めっきを行なうパターンの面積を半導体パッケージの製造パネルの表面と裏面とで等しくする。 - 特許庁

A wiring pattern is formed by the electroless copper plating method on a polyimide layer 3 forming an insulation film of semiconductor elements 1, and solder balls 11 are formed as external connection terminals for wiring patterns.例文帳に追加

半導体素子１の絶縁皮膜であるポリイミド層３上に、無電解銅めっき法により配線パターンを形成し、配線パターンに対して外部接続端子としてはんだボール１１を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness, equipped with conductor patterns that can be easily given interlayer continuity, and provided with a pattern forming plating whose thickness is not required to be regulated and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal layer 30 is formed on a second conducting layer 26 so that the whole overlaps with the first conducting layer pattern 24 by electrolytic plating by allowing a current to flow to the second conducting layer 26.例文帳に追加

第２の導電膜２６に電流を流して行う電解メッキによって、第２の導電膜２６上に、全体が第１の導電膜パターン２４とオーバーラップするように金属層３０を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper-clad laminate which causes no failure in a close adherence of wiring pattern formed by plating, moreover easily treating waste liquid, and causing no environmental problem.例文帳に追加

メッキによって形成する配線パターンが密着不良を生じることがなく、しかも廃液処理が容易で環境上の問題が生ずることもない銅張り積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of obtaining a fine and thick plated film pattern of high density and uniform film thickness which is necessary for a front plate member for a field emission type display over a large area.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板部材として必要な、大面積にわたって均一な膜厚で微細で高密度の厚いめっき膜パタ−ンを得るめっき方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and resolution of a resist pattern after development, giving a tough cured film free of break for tenting and having good plating resistance.例文帳に追加

露光時の感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、テンティング用では膜破れのない強靭な硬化膜を有し、耐めっき性が良好な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An electrode pattern 15 of the chip mounting face 10A and an electrode pattern 18 of rear face 10B are electrically connected via a through hole 17, and in the electrode patterns 15, 18 of each faces 10A, 10B and on the inner face of the through hole 17, coating by electrolytic gold plating is formed.例文帳に追加

また、チップ実装面１０Ａの電極パターン１５と裏面１０Ｂの電極パターン１８とは、スルーホール１７を介して電気的に接続され、各面１０Ａ，１０Ｂの電極パターン１５，１８およびスルーホール１７の内面に、電解金メッキによる被膜が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor ship 15 is packaged on a frame substrate composed of metal foil having a wiring pattern 14 formed by electrolytic plating on an upper surface and after the semiconductor chip 15 is sealed with a mold resin 17, the metal foil is etched from a lower surface and formed as a land 13 connected to the wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップ１５を、電解メッキで形成した配線パターン１４を上面に有する金属箔から成るフレーム基板に搭載し、半導体チップ１５をモールド樹脂１７で封止した後に、下面から金属箔をエッチングして配線パターンに接続されたランド部１３として形成する。 - 特許庁

The lands 11a of a conductor pattern 11 formed on the connection surface of a flexible printed wiring board 10 formed of thermoplastic resin as an insulating board material are electrically connected to the lands 5a of a conductor pattern 5 formed on the connection surface of a rigid printed wiring board 1 through Sn plating 7.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板１０の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａと、リジッドプリント配線基板１の接続面に形成した導体パターン５のランド５ａとをＳｎメッキ７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

In the method for producing the minute mold by the electrolytic plating method, when a prescribed minute pattern is formed on a conductive substrate with a photosensitive resin by a photolithographic method, exposure is carried out by directly irradiating the photosensitive resin with converged ultraviolet laser beams while the pattern is scanned.例文帳に追加

電解めっき法による成型用微細金型の製造方法において、フォトリソグラフィ法で感光性樹脂により所定の微細パターンを導電性基板に形成する際、収束した紫外線レーザー光を感光性樹脂に直接走査しながら照射することにより露光を行う。 - 特許庁

Subsequently, a second resist pattern 31 having openings 31a, 31b on the openings 30a, 30b, respectively, is formed without removing the first resist pattern 30, and second metal layers 26a, 26b to be metal bumps 23, 24 are formed, respectively, by electrolytic plating by using the first metal layer 25 as an electrode.例文帳に追加

続いて、第１レジストパターン３０を除去せずに、開口部３０ａ、３０ｂ上に開口部３１ａ、３１ｂを有する第２レジストパターン３１を形成し、第１金属層２５を電極とする電解メッキにより金属バンプ２３、２４となる第２金属層２６ａ、２６ｂを形成する。 - 特許庁

Thereafter, the photosensitive resist 6 on the wiring pattern 2 and in the through hole 5 exposed simultaneously through irradiation of UV- rays at the time of curing the negative photosensitive resist 11 is developed and removed and a protective plating layer is formed on the wiring pattern 2 and the through hole 5 using the photosensitive resist 11 as a mask.例文帳に追加

続いてネガ型の感光性レジスト１１硬化の際に同時に紫外線照射で露光された配線パターン２上およびスルーホール５の感光性レジスト６を現像除去した後、感光性レジスト１１をマスクに配線パターン２上およびスルーホール５に保護めっき層を形成する。 - 特許庁

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.例文帳に追加

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding layer installed in order to shield the electromagnetic waves generated during driving of the PDP has the meshed pattern and the meshed pattern is formed by plating on a metallic sheet for electroplating, by which manufacturing processes are simplified and a manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの駆動中に発生する電磁気波を遮蔽するために設置される電磁波遮蔽層がメッシュ状パターンをなし、メッシュ状パターンは電解メッキ用金属板上でメッキによって形成されることによって、製造工程が単純化されて製造コストが下がる。 - 特許庁

The wiring board has gold bumps 4 formed in the electronic part 3, through-holes 5 fitting the gold bumps 4 formed in the wiring board 2 with a wiring pattern and metal plating layers 6 being formed by a coating on the internal side faces of the through-holes 5 while connecting the gold bumps 4 and the wiring pattern.例文帳に追加

電子部品３に形成された金バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金バンプ４が嵌合された貫通孔５と、貫通孔５の内側面を被覆して形成されると共に金バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite member in which a wiring pattern is formed on a base material of an insulator by which a fine three-dimensional pattern can be formed at a low cost without dissolving and peeling a photosensitive layer by a plating solution.例文帳に追加

絶縁体の基材に配線パターンが形成された複合部材の製造方法であって、感光層がめっき液に溶解して剥離することなく、微細な三次元配線パターンを低コストで形成可能な複合部材の製造方法を提供する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is effective in thinning of line and high precision of a circuit pattern in a build-up printed wiring board capable of high density wiring and high density mounting, by preventing thickening of etching margin of the circuit pattern caused by copper plating used in interlayer connection.例文帳に追加

高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the electroless plating film 7 having excellent adhesion is formed in the resin portion excluding the surface of the exposed filler member 4, the filler member 4 is previously arranged in the prescribed pattern, and thereby the prescribed wiring pattern can be formed without using a photoresist.例文帳に追加

露出するフィラー部材４の表面を除く樹脂部分に、密着性に優れた無電解めっき被膜７が形成されるので、フィラー部材４を予め所定パターンに配置しておくことで、フォトレジストを用いることなく、所定の配線パターンを形成することができる。 - 特許庁

In the silicon nitride wiring board 1, a wiring circuit pattern 13 consisting of a metal is joined to a surface of a silicon nitride substrate 11 formed of a silicon nitride sintered body by a brazing material, and a plating layer is formed in the surface of the wiring circuit pattern 13.例文帳に追加

開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。 - 特許庁

A solder resist layer 42 is formed on the pad 31a and the distribution layer 31b to form a solder resist pattern 42a through patterning process and plating is effected on the pad 31a and the ball lands 31c to obtain a substrate 100 for semiconductor device having ball lands 51 and pad 52, on which a plating film is formed.例文帳に追加

パッド３１ａ及び配線層３１ｂ面にソルダーレジスト層４２を形成し、パターニング処理してソルダーレジストパターン４２ａを形成し、パッド３１ａ及びボールランド３１ｃ上にめっきを行い、めっき被膜が形成されたボールランド５１及びパッド５２を有する半導体装置用基板１００を得る。 - 特許庁

After a lower columnar electrode 10 is formed by electrolytic plating on an upper surface of a connection pad part of an upper metal layer 9 for wiring, a plating resist film 27 for upper columnar electrode formation made of negative dry film resist is pattern-formed on an upper surface of a base metal layer 8 including the upper metal layer 9.例文帳に追加

配線用の上部金属層９の接続パッド部上面に電解メッキにより下部柱状電極１０を形成した後、上部金属層９を含む下地金属層８の上面にネガ型のドライフィルムレジストからなる上部柱状電極形成用メッキレジスト膜２７をパターン形成する。 - 特許庁

In the electroless plating method of an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed, the method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing electroless plating after previously bringing the surface of the insulative wiring board into contact with a solution of a soluble sulfur-containing organic compound.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

At the time of selectively forming thin magnetic films adjusted to ≥0.5×1010 dyn/cm2 in internal stress on a substrate by electroplating by using a plating mask 1 having openings 2 and 3 for at least one plating pattern as a mask, the areas of the openings 2 and 3 are adjusted to ≤3,000 μ2.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一つのメッキパターン用開口２，３を有するメッキマスク１を設け、このメッキマスク１をマスクとして内部応力が０．５×１０^10ｄｙｎ／ｃｍ^2 以上の磁性薄膜を選択的に電気メッキ法によって成膜する際に、メッキパターン用開口２，３の面積を３０００μｍ^2 以下とする。 - 特許庁

An ozone solution is brought into contact with a substrate 6 arranged with a filler member 4 in a prescribed pattern in a resin and the resin portion is selectively activated and is etched to expose the surface of the filler member 4; thereafter, an electroless plating film 7 is formed on a portion exclusive of the surface of the filler member exposed by the electroless plating treatment.例文帳に追加

樹脂中に所定パターンでフィラー部材４を配置した基板６にオゾン溶液を接触させ、樹脂部分を選択的に活性化するとともにエッチングしてフィラー部材４の表面を露出させた後、無電解めっき処理により露出するフィラー部材の表面を除く部分に無電解めっき被膜７を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-density printed circuit board by applying a strippable adhesive layer on a reinforced substrate (rigid substrate or carrier film) used as a base substrate, forming a metal foil on the adhesive layer by means of plating, lamination, or sputtering, and forming a high-density circuit on the metal foil serving as a seed layer by means of pattern plating.例文帳に追加

ベース基板として使用する補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）上に剥離可能な接着層を塗布し、接着層上にメッキ、積層またはスパッタリング金属薄膜を形成し、形成された金属薄膜をシード層としパターンメッキで高密度回路を形成する高密度基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an extremely low carbon steel plate for galvanizing having excellent surface property in which a bamboo grass leaf pattern on a surface of a galvanized steel plate is eliminated, very small scale flaws on the surface of a steel plate for plating are extinguished, and the productivity of a hot rolling line of the steel plate for plating is enhanced.例文帳に追加

亜鉛めっき鋼板の表面における笹の葉模様を解消し、めっき用鋼板の表面における微小スケール疵を消滅せしめ、かつ、めっき用鋼板の熱延ラインの生産性を高めることを可能とする、表面性状の優れた亜鉛めっき用極低炭素鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a hit mark occurring when an opening of a conductor pattern layer is electrolytically plated from affecting display quality of a display picture since a conductive metal layer formed by electrolytic plating on a surface on a conductive projected pattern layer as a conductor pattern layer with the conductive projected pattern layer for highly achieving both of electromagnetic wave shielding performance and optical transparency in an electromagnetic wave shielding material typically used for a display front surface.例文帳に追加

代表的にはディスプレイ前面用に用いられる電磁波遮蔽材において、電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、導電体パターン層として導電性凸状パターン層と共にその表面に電解めっきで形成する導電性金属層を設けたが故に、導電体パターン層の開口部に電解めっき時に発生する打痕が、ディスプレイ画像の表示品質に影響を与えない様にする。 - 特許庁

To allow a copper plating to favorably adhere to a mirror-finished surface of a base material, so as to form a fine pitch wiring pattern, and hence to form a circuit having superior high frequency properties.例文帳に追加

各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which has excellent flame retardancy and with which an insulating film facilitating placement of a conductive layer including a fine wiring pattern produced by plating, and excellent in adhesive properties of the conductive layer, is obtained.例文帳に追加

難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する - 特許庁

To provide a method for forming a via-hole which can form directly a wiring pattern on an end face of the via-hole formed by filling a metal in a through hole formed on a substrate made of an insulating material by plating.例文帳に追加

絶縁性材料から成る基板に形成したスルーホール内にめっきによって金属を充填して形成したヴィアの端面上に直接配線パターンを形成し得るヴィアの形成方法を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。 - 特許庁

To provide a liquid for light-sensitive coating with superior stability, which forms a stannic-oxide based undercoat having a very delicate pattern for selective plating with superior mechanical and chemical stability.例文帳に追加

安定性に優れた感光性塗布液であって、非常に繊細なパターン化された、機械的および化学的安定性に優れた酸化錫系選択メッキ下地膜を形成することができる感光性塗布液を提供する。 - 特許庁

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process.例文帳に追加

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component in which a protrusion on a step relaxing layer partially fills a continuous gap formed between the step relaxing layer and a thin-film conductive pattern, thereby preventing moisture or a plating liquid from permeating into the gap.例文帳に追加

段差緩和層に設けられた突起部が、段差緩和層と薄膜導電パターンの間に発生する連続的な隙間を部分的に埋めることで、この隙間への水分やめっき液などの浸入を防ぐ。 - 特許庁