「processing chamber」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

PRESSURE CONTROLLING METHOD OF PRECISION MACHINING CHAMBER AND PROCESSING MACHINE例文帳に追加

精密加工室及び加工機の気圧制御方法 - 特許庁

GAS BAFFLE AND DISTRIBUTOR FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

半導体処理チャンバのためのガスバッフル及び分配器 - 特許庁

WAFER CARRIER MECHANISM, VACUUM CHAMBER AND WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

ウェハ搬送機構、真空チャンバおよびウェハ処理装置 - 特許庁

The substrate processing apparatus 11 has a first processing chamber 13a to a fifth processing chamber 13e, and a conveyance chamber 14 and, for example, the processing chambers 13a to 13e are arranged linearly along a side surface of the conveyance chamber 14.例文帳に追加

基板処理装置１１は、第１処理室１３ａ〜第５処理室１３ｅと、搬送室１４とを有し、例えば、処理室１３ａ〜１３ｅが搬送室１４の側面に沿って直線状に並んで配置されている。 - 特許庁

PURIFYING PROCESSING DEVICE FOR PRESSURE SUPPRESSING CHAMBER INSIDE POOL WATER AND PROCESSING METHOD THEREFOR例文帳に追加

圧力抑制室内プール水の浄化処理装置及びその処理方法 - 特許庁

STRUCTURAL MEMBER IN PROCESSING CHAMBER OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

基板処理装置の処理室内構成部材及びその温度測定方法 - 特許庁

The partition includes a shower head for transferring the gas in the mixing chamber to the processing chamber.例文帳に追加

仕切りは混合室内のガスを処理室内に移行させるシャワーヘッドを備える。 - 特許庁

A plasma processing system 11 is provided with a processing chamber for performing etching processing, and a control unit 41.例文帳に追加

プラズマ処理装置１１は、エッチング処理を行う処理室１２と、制御装置４１とを備える。 - 特許庁

When the processing is completed, the processing chamber is evacuated in a state where the processing gas is introduced in the processing chamber (step 106), and the wafer is exchanged in a state where the processing gas is introduced in the processing chamber (steps 107 to 109).例文帳に追加

処理が終了したならば、処理室に処理ガスを導入した状態で処理室を真空排気し（ステップ１０６）、さらに処理室に処理ガスを導入した状態でウエハの交換を行なう（ステップ１０７〜１０９）。 - 特許庁

An atmosphere inside the processing chamber is regulated (step S13).例文帳に追加

処理室内の雰囲気調整を行う（ステップＳ１３）。 - 特許庁

The second processing chamber 20 is laminated over the first processing chamber 10 with a first lid 11 between.例文帳に追加

第１処理チャンバ１０の上方には、第１蓋１１を介して、第２処理チャンバ２０が積層されている。 - 特許庁

VENT DEVICE FOR VACUUM PRELIMINARY CHAMBER AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE例文帳に追加

真空予備室のベント方法および基板処理装置 - 特許庁

CLEANING METHOD IN PROCESS CHAMBER AND SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

プロセスチャンバー内のクリーニング方法及び基板処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING GAS FLOW TO PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

処理チャンバへのガスフローを制御する方法及び装置 - 特許庁

WEB PROCESSING MACHINE WITH AT LEAST ONE VACUUM CHAMBER例文帳に追加

少なくとも１つの真空チェンバを有するウェブ処理機 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH REMOTE PLASMA DISCHARGE CHAMBER例文帳に追加

遠隔プラズマ放電室を有する半導体処理装置 - 特許庁

This gas sensor 10 is equipped with the first processing chamber 36a and the second processing chamber 36b.例文帳に追加

本発明により提供されるガスセンサ１０は、第１処理室３６ａと、第２処理室３６ｂを備えている。 - 特許庁

A pump is disposed contiguously to a processing chamber and coupled with the processing chamber in order to pressure feed gas therefrom.例文帳に追加

ポンプは、処理チャンバに隣接して配置され、処理チャンバからガスを圧送するために処理チャンバへ結合される。 - 特許庁

DUAL BUFFER CHAMBER CLUSTER TOOL FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール - 特許庁

HIZIKIA FUSIFORME PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD FOR CLEANING STEAMING CHAMBER THEREOF例文帳に追加

ヒジキの加工装置及びその蒸煮室の清掃方法 - 特許庁

This semiconductor wafer processing system consists of a multi-chamber module equipped with vertically stacked semiconductor wafer processing chambers and a dedicated load lock chamber for each semiconductor wafer processing chamber.例文帳に追加

垂直にスタックされた半導体ウエハ処理チャンバを有する多重チャンバモジュールと、各半導体ウエハ処理チャンバ専用のロードロックチャンバとを含む半導体ウエハー処理システム。 - 特許庁

To easily clean the inside of a processing chamber.例文帳に追加

処理チャンバ内のクリーニングを容易に実行可能とする。 - 特許庁

A sectioning member 52 is inserted to a washing tank 26 and a respectively independent first processing chamber 90, a second processing chamber 92 and a third processing chamber 94, etc., are formed.例文帳に追加

水洗槽２６には区画部材５２が挿入されており、夫々独立した第１処理室９０、第２処理室９２、第３処理室９４等が形成されている。 - 特許庁

SYSTEM FOR PROCESSING SAMPLE IN MULTI-CHAMBER STRUCTURE例文帳に追加

マルチチャンバ構造においてサンプルを処理するためのシステム - 特許庁

Since substrate processing gas 308 flows from the connecting pipe into the substrate processing chamber 301 and the buffering chamber 302 and substrate processing gas 309 flows from the connecting pipe into the substrate processing chamber 303 and the buffering chamber 302, the gas moves from the substrate processing chamber to the buffering chamber without opposing a gas flow and the atmosphere can be separated.例文帳に追加

基板処理用ガス308は接続管から基板処理室301及び緩衝室302へと流入し、基板処理用ガス309は接続管から基板処理室303及び緩衝室302へと流入するため、基板処理室から緩衝室へのガスの移動はガス流に逆らって発生することはなく雰囲気分離が可能となる。 - 特許庁

A post processing chamber for post processing with the atmosphere is provided adjacently in a load lock chamber, thus removing products generated on a substrate in the post processing chamber before carrying the substrate to the atmosphere conveyance chamber.例文帳に追加

本発明は、ロードロック室に大気雰囲気にて後処理を行う後処理室を隣接して設け、大気搬送室に基板を搬送する前に、後処理室にて基板に生成された生成物を除去する。 - 特許庁

The semiconductor substrate processing apparatus includes a processing chamber 101, a transfer chamber 104, a cooling chamber 107, a load lock chamber 109, an unload lock chamber 110, a transfer machine 113, and a load port section 114.例文帳に追加

半導体基板処理装置は、処理室１０１、搬送室１０４、クーリング室１０７、ロードロック室１０９、アンロードロック室１１０、移載機１１３、ロードポート部１１４を備えて構成される。 - 特許庁

To exchange a workpiece between the common processing chamber and an external environment, a load lock chamber is linked to the common processing chamber operatively.例文帳に追加

共通処理チャンバーと外部環境との間で加工物を交換するため、ロードロックチャンバーが共通処理チャンバーに動作可能に結合される。 - 特許庁

This reduces the inner volume of the processing chamber 503, and therefore, reduces the amount of the processing liquid consumed which is supplied to the processing chamber 503.例文帳に追加

これによって、処理室５０３の内容積が小さくなり、処理室５０３に供給する処理液の消費量を少なくできる。 - 特許庁

The photographic processing device includes a closed chamber, a processing chamber arranged in the closed chamber and for holding material in the chamber, a means for rotating the processing chamber, and a means for heating air and making the air circulate through the closed chamber, and the processing chamber is provided with at least one fin the outer periphery of which is surrounded by the processing chamber.例文帳に追加

密閉チャンバー、前記密閉チャンバー内に配置されそしてその中に材料を保持するように適合させた処理チャンバー、前記処理チャンバーを回転させる手段、及び前記密閉チャンバーを通して空気を加熱及び循環させる手段を含んでなり、前記処理チャンバーがその外周を取り巻く少なくとも一つのフィンを有している写真材料の処理装置。 - 特許庁

The plasma processing apparatus has a plasma processing chamber, a vacuum conveyance chamber, a lock chamber, and an atmosphere-side conveyance chamber, wherein the humidity in the atmosphere-side conveyance chamber is adjusted by introducing dry air into the atmosphere-side conveyance chamber.例文帳に追加

本発明では、プラズマ処理室と、真空搬送室と、ロック室と、大気側搬送室とを備えた半導体製造装置において、乾燥空気を大気側搬送室に導入して、大気搬送室内の湿度を調整できるようにした。 - 特許庁

To suppress movement of a wafer when the pressure in a processing chamber is reduced in a wafer processing apparatus.例文帳に追加

ウエハ処理装置において、処理室減圧時のウエハの移動を抑制する。 - 特許庁

Each processing chamber contains a chuck for holding a wafer during wafer processing.例文帳に追加

夫々の処理チャンバは、ウエハ処理の間ウエハを保持するためのチャックを含む。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which is capable of uniformly processing a substrate with processing gas supplied into a hermetically closed processing chamber, by a method where the processing chamber is prevented from increasing in inner pressure to levitate the lid of the chamber when processing gas is supplied into the hermetically chamber.例文帳に追加

密閉された処理室に対して処理ガスを供給する際に、処理室の内圧が上昇してチャンバー蓋の浮上が浮上することを防止し、処理室内に供給された処理ガスにより基板に対して均一な処理を施すことができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

Since a second vacuum processing chamber 110 is provided around the vacuum transfer chamber 102 in place of the preliminary processing chamber, the number of processing steps in a processing apparatus 100 can be increased, so that its production efficiency is increased.例文帳に追加

真空搬送室１０２の周囲に予備処理室に代えて第２真空処理室１１０を設けられるので，処理装置１００での処理工程数が増え，生産効率を高めることができる。 - 特許庁

A coating device 100 has a box-shaped processing chamber 1.例文帳に追加

塗布装置１００は、箱形の処理チャンバ１を備える。 - 特許庁

A workpiece support device 12 is arranged within a thermal processing chamber 11.例文帳に追加

熱処理室11内にワーク支持装置12が配置されている。 - 特許庁

CHAMBER OPEN/CLOSE MECHANISM AND VACUUM PROCESSING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

チャンバ開閉機構及びこれを備えた減圧処理装置 - 特許庁

In the dehydrogenating step, the dehydrogenating step is conducted at a second processing chamber temperature T_2 higher than the first processing chamber temperature T_1.例文帳に追加

脱水素工程では、第１処理室温度Ｔ_1よりも高い第２処理室温度Ｔ_2で脱水素処理を行う。 - 特許庁

Then, the component is taken out from the processing chamber (12).例文帳に追加

その後、その構成部品を処理チャンバ（１２）から取り出す。 - 特許庁

To provide a processing chamber including a gas distributer for uniformly spraying processing gas in the chamber for a substrate having a large diameter.例文帳に追加

直径の大きい基板のためのチャンバ内で、処理ガスを均一に散布するガス分配器を備えた処理チャンバを得る。 - 特許庁

The apparatus, further, includes a distribution arm access shutter which is positioned between the first processing chamber and second processing chamber.例文帳に追加

さらに、当該装置は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 - 特許庁

METHOD AND PROCESSING SYSTEM FOR CONTROLLING CHAMBER CLEANING例文帳に追加

チャンバクリーニング処理を制御するための方法及び処理システム - 特許庁

As an embodiment of the present invention, a semiconductor wafer processing chamber may include a processing chamber, a showerhead, a wafer support and a RF signal means.例文帳に追加

本発明の一態様では、処理チャンバと、シャワーヘッドと、ウエハ支持体と、ＲＦシグナル手段とを有していてもよい。 - 特許庁

A pressure gauge 4 detects the pressure in the processing chamber 3.例文帳に追加

圧力計４は、処理室３内の圧力を検出する。 - 特許庁