「support chip」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURE OF CHIP-SUPPORT SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用チップ支持基板の製造法 - 特許庁

LIGHT EMITTING DIODE CHIP SUPPORT AND UTILIZATION METHOD THEREOF例文帳に追加

発光ダイオードチップ支持体、及び、その利用方式 - 特許庁

Early Beige G3 machines (those with a "Rev 1" motherboard with an ATI RageII+chip) do not support slave IDE drives. 例文帳に追加

初期のBeigeG3マシン(「Rev1」マザーボードとATIRageII+chipのもの)はスレーブIDEドライブをサポートしていません。 - Gentoo Linux

SUPPORT BODY HOLDING TOOL FOR ELECTROPHORESIS, AND CHIP FOR ELECTROPHORESIS例文帳に追加

電気泳動用支持体保持具および電気泳動用チップ - 特許庁

MEMBER SERVICE SUPPORT SYSTEM USING NON-CONTACT IC CHIP例文帳に追加

非接触ＩＣチップを用いた会員サービス支援システム - 特許庁

The external size of the filter chip 1 is positioned to the external size of the chip support plate part 6, and the filter chip 1 is fixed to the fixed surface 4 of the chip support plate part 6 by solder, and the light transmission hole 3 is covered with the filter chip 1.例文帳に追加

フィルタチップ１の外形をチップ支持板部６の外形に位置合わせして、フィルタチップ１を半田によってチップ支持板部６の固定面４に固定し、光透過穴３を、フィルタチップ１で覆う。 - 特許庁

The chip support surface has an opposite region (21) facing a part of a chip surface (11).例文帳に追加

そして、チップ支持面は、チップ面（１１）の一部と向かい合う対向領域（２１）を有する。 - 特許庁

The light emitting element includes a light emitting chip, a housing, and a support portion.例文帳に追加

発光素子は、発光チップ、ハウジング、及び支持部を含む。 - 特許庁

IMAGING DEVICE, BIOPOLYMER ANALYSIS CHIP AND ANALYSIS SUPPORT DEVICE例文帳に追加

撮像装置、生体高分子分析チップ及び分析支援装置 - 特許庁

To provide a small sized 3-axis sensor having on-board type sensor support chip on a single chip.例文帳に追加

単一のチップ上にオンボード型センサ支持チップを有する小型の３軸センサを提供する。 - 特許庁

A chip holding block 9 for holding the imaging chip 10 is fixed to a lens support block 6.例文帳に追加

撮像チップ１０を保持するためのチップ保持ブロック９をレンズ支持ブロック６に固定する。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE CHIP TO BE FLIP - CHIP - MOUNTED ON SUPPORT BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ及びその製造方法 - 特許庁

The metal support plate 21 has the mechanical support function of the semiconductor chip 20 and additionally a shielding function.例文帳に追加

金属製支持板２１は、半導体チップ２０の機械的支持機能の他にシールド機能を有する。 - 特許庁

The IC chip 3 is bonded on the other surface of the support 6.例文帳に追加

ＩＣチップ３は支持部６の他方表面に接合されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUPPORT MATERIAL FOR IC CHIP ARRANGEMENT例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びＩＣチップ配列用支持材 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP SUPPORT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

半導体装置、半導体チップ支持基板及びそれらの製造法 - 特許庁

On the chip carrier 22b, support members 36a and 36b are secured.例文帳に追加

また、チップキャリア２２ｂ上に支持部材３６ａ，３６ｂが固定される。 - 特許庁

The support body 22 is stuck to the front surface of the circuit chip 20 and supports the circuit chip 20.例文帳に追加

支持体２２は、回路チップ２０の表面に貼着され、この回路チップ２０を支持するものである。 - 特許庁

In electric connection work to be executed in the state of placing a chip support 2 on a tool, a double positioning plane 19 to achieve the turn stopping function of the chip support 2 to the tool is surrounded with an outer peripheral arcuate face 20 of the chip support 2 and extended in the direction of the axial line of the chip support 2.例文帳に追加

チップ支持体２を治具に載せた状態で行う電気的接続作業時に治具に対するチップ支持体２の回り止め機能を果たす両位置決め面１９を、チップ支持体２の外周円弧面２０により囲んでチップ支持体２の軸線方向へ延設している。 - 特許庁

A first semiconductor chip (40) is mounted to a support substrate (12) and a second semiconductor chip (50) is mounted to the first semiconductor chip (40).例文帳に追加

第１の半導体チップ（４０）は、支持基板（１２）にマウントされ、第２の半導体チップ（５０）は、第１の半導体チップ（４０）にマウントされる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SUPPORT MEMBER OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND ELECTRICAL CONNECTION MEMBER例文帳に追加

半導体装置、半導体チップの支持部材及び電気接続用部材 - 特許庁

This support block 30 is made by pressurizing and forming a recycle rubber chip material by a binder.例文帳に追加

支持ブロック３０がリサイクルゴムチップ材をバインダーで加圧成形して成る。 - 特許庁

A hold parts 2 holding the filter chip 1 is provided with a base 5 and a chip support plate part 6 erected from the base 5 and supporting the filter chip 1 to be formed, and the external size of the chip support plate part 6 is formed to the external size nearly coinciding with the external size of the filter chip 1.例文帳に追加

フィルタチップ１を保持する保持部品２は、ベース５と、ベース５から立ち上がってフィルタチップ１を支持するチップ支持板部６と設けて形成し、チップ支持板部６の外形はフィルタチップ１の外形とほぼ一致する外形に形成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP SUPPORT BOARD THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置、それに用いる半導体チップ支持基板及び製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DESIGNING DEVICE CONTAINING SEMICONDUCTOR CHIP, DESIGN SUPPORT SYSTEM AND PROGRAM例文帳に追加

半導体チップを含む装置の設計方法、設計支援システム及びプログラム - 特許庁

A lens support block 12 to support the objective lens group 14 and an LED support block 13 to support the illumination LED chip 15 are provided at the lens adapter 2 of the extremity of the insertion.例文帳に追加

挿入部先端のレンズアダプタ２に、対物レンズ群１４を支持するレンズ支持ブロック１２と、照明用のＬＥＤチップ１５を支持するＬＥＤ支持ブロック１３に設ける。 - 特許庁

This invention provides the IC chip mount wherein the IC chip is mounted on a prescribed part of a face of the base and the IC chip is mounted via an IC chip support formed on the face of the base.例文帳に追加

基材面の所定部にＩＣチップが実装されてなるＩＣチップ実装体であって、前記基材面に形成されたＩＣチップ支持体を介してＩＣチップを実装する。 - 特許庁

A pair of support lead wires is embedded in an insulating member as a flip-chip type light-emitting diode support.例文帳に追加

本発明は、一対の支持リード線が、絶縁部材内に埋設されて、フリップチップ型発光ダイオード支持体となる。 - 特許庁

A bias chip 100 is incorporated in a coil support holding a voice coil 25.例文帳に追加

ボイス・コイル２５を保持するコイル・サポートには、バイアス・チップ１００が埋め込まれている。 - 特許庁

The PAS16 uses a NC5380 SCSI chip, and newer models support jumperless configuration. 例文帳に追加

PAS16 は NC5380 SCSI チップを使用しており、最近のモデルはジャンパレスの設定をサポートしている。 - JM

The support member (30) includes a fixing part (31) and rectification parts (32) in the sensor chip (20).例文帳に追加

支持部材（３０）は、センサチップ（２０）の固定部（３１）と整流部（３２）を備える。 - 特許庁

BIOPOLYMER ANALYSIS CHIP, ANALYSIS SUPPORT DEVICE, AND BIOPOLYMER ANALYZING METHOD例文帳に追加

生体高分子分析チップ、分析支援装置及び生体高分子分析方法 - 特許庁

Wiring patterns connected with the semiconductor chip are arranged on the first principal surface between the support substrate and the semiconductor chip.例文帳に追加

支持基板と半導体チップとの間の第１主面上には、半導体チップと接続された配線パターンが配設される。 - 特許庁

A first semiconductor chip 40 is mounted and wirebonded to a support substrate 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ４０は、支持基板１２に搭載されてワイヤボンディングされる。 - 特許庁

The chip support region (9) has a chip support surface at a position having a first height (h1) from a reference surface when a surface including the first substrate surface (12) is set as the reference substrate.例文帳に追加

チップ支持領域（９）は、第１基板面（１２）を含む面を基準面としたとき、基準面からの高さが第１高さ（ｈ１）となる位置にチップ支持面を有する。 - 特許庁

A support member (12) includes a first pressure transfer path (33), and has a first support member (30) for fixing a sensor chip (11) to the sensor chip mounting surface (31) through an adhesive (50).例文帳に追加

支持部材（１２）は、第１圧力伝達路（３３）を備え、接着材（５０）を介してセンサチップ搭載面（３１）にセンサチップ（１１）が固定された第１支持部材（３０）を有する。 - 特許庁

The flow rate sensor part (12) includes a sensor chip (20), a support member (30), and a projection part (40).例文帳に追加

流量センサ部（１２）は、センサチップ（２０）、支持部材（３０）、突起部（４０）を備える。 - 特許庁

After the holding film removing step, the semiconductor chip logging method may comprise a push-up step of pushing up the chip 4 from a support jig 20 by a protrusion 31 through a through hole 22 of the support jig 20.例文帳に追加

保持膜除去工程の後に、支持治具２０の貫通孔２２を通して突起３１でチップ４を支持治具２０から押し上げる押し上げ工程を備えてもよい。 - 特許庁

In a semiconductor device having the semiconductor chip arranged through an adhesive and sealed with resin, a chip support for supporting the semiconductor chip is provided between the chip mounting surface and the semiconductor chip.例文帳に追加

基板のチップ装着面上に、接着剤を介して半導体チップを配設して樹脂封止した半導体装置において、前記チップ装着面と前記半導体チップとの間に、この半導体チップを支持するチップ支持体を設けた。 - 特許庁

The support 66 is attached to the substrate 62 so that the imaging device chip 64 may face the inside of the hole 6,602 of the support 66.例文帳に追加

支持体６６は、撮像素子チップ６４が支持体６６の孔６６０２内に臨むように基板６２に取着される。 - 特許庁

The chip support has a carrier surface, and the bonding support has at least one wiring portion surrounding the carrier surface.例文帳に追加

チップ支持部にはキャリア面があり、ボンディング支持部にはキャリア面を包囲する少なくとも１個の配線部分がある。 - 特許庁

A terminal for mechanical support and electrical connection of the chip capacitor comprises a placement part and a holding part of the chip capacitor.例文帳に追加

また、前記チップコンデンサの機械的支持および電気的接続を行う端子は、前記チップコンデンサの載置部と、抱持部とを備えている。 - 特許庁

A writing detection function unit 622 includes a pen chip 69, a pen chip support member 622a, a pen chip retaining member 622b, a bias spring 622c, a joint member 622d, and a writing pressure detection switch 62.例文帳に追加

筆記検知機能部６２２は、ペンチップ６９、ペンチップ支持部材６２２ａ、ペンチップ留め部材６２２ｂ、付勢バネ６２２ｃ、継ぎ手部材６２２ｄ、筆圧検知スイッチ６２を備える。 - 特許庁

The conveyor device 1 has a circulative movement type chip conveyor 10 driven by a chain 26, and a chip supporting surface 18 formed along the chip conveyor 10 to support the chips.例文帳に追加

コンベア装置１は、チェーン２６で駆動される循環移動方式のチップコンベア１０と、チップコンベア１０に沿って形成されていてチップを支持するチップ支持面１８とを有する。 - 特許庁

Furthermore, a magnet 10a is provided at the bottom, while a turntable 20 for supporting the measurement chip 10 has a ferromagnetic body 20a that is attracted with a magnet 10a of the measurement chip 10 at a measurement chip support position.例文帳に追加

一方、測定チップ10を支持する支持台であるターンテーブル20を、測定チップ支持位置に測定チップ10の磁石10ａと引き合う強磁性体20ａを有するものとする。 - 特許庁