「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To remove residues from a surface of a substrate processing component which has a polymer coating below the residues.例文帳に追加

残留物よりも下にポリマーコーティングを有する基板処理構成部品の表面から、残留物を除去する。 - 特許庁

Preferably, after the water repellency is imparted, the water-repellent treating agent on the outside surface of the component body 2 is removed.例文帳に追加

好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。 - 特許庁

Further, the electronic component 30 is disposed on the insulating film 26 while directing its non-active surface to the side of the substrate 12.例文帳に追加

また電子部品３０は、この非能動面を基板１２側に向けて、絶縁膜２６上に配設してある。 - 特許庁

A reinforcing component 20, which can be deformed according with the reflective sheet 3, may be formed at the external surface of the reflective sheet 3.例文帳に追加

反射シート３の外面に反射シート３とともに変形可能な補強部材２０を設けることがある。 - 特許庁

A circumferential surface of the uneven shape can be physically brought into contact with an adhering electronic component P.例文帳に追加

更に、凹凸形状の周面を、物理的に、付着している電子部品Ｐに接触させることができる。 - 特許庁

The mirror component is displaced with respect to a specified incident light beam so as to change the reflection surface irradiated with the light beam.例文帳に追加

このミラー部品を、所定の入射光に対して変位させ、光が照射される反射面を変更する。 - 特許庁

The surface of the Sn film 31 is formed with a stannic oxide layer 33 with SnO_2 defined as a major component.例文帳に追加

Ｓｎ膜３１の表面には、ＳｎＯ_2を主たる成分とする酸化Ｓｎ層３３が形成されている。 - 特許庁

The first conductor contact portion 81 is installed on the surface of the film 7 and can contact an electronic component 21.例文帳に追加

第１導体接触部８１はフィルム７の表面に設けられ、電子部品２１に接触可能である。 - 特許庁

To provide a surface mounting device without being interrupted in component mounting work because of substrate conveyance.例文帳に追加

基板の搬送のために部品搭載作業が中断させられることのない表面実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a display unit capable of deterring dust, dirt, etc., from reaching a top-surface side of a display component.例文帳に追加

塵・ごみ等が表示部品の表面側に至るのを抑止することができる表示器を提供すること - 特許庁

To cool the surface of a casing of an electronic device, and to cool a heat-generating electronic component inside the casing, in time of operation.例文帳に追加

動作時に電子機器の筐体表面を冷やすと同時に筐体内の発熱電子部品を冷やす。 - 特許庁

On the surface of the component body 2 of the vacuum film forming device, an Al sprayed film 3 is formed by an arc thermal spraying method.例文帳に追加

真空成膜装置の構成部品本体２の表面に、アーク溶射法でＡｌ溶射膜３を形成する。 - 特許庁

Since the quantity of the Fe component is ≤49.2 mol%, high surface resistance of ≥10 [GΩ] can be obtained.例文帳に追加

Ｆｅ成分量が４９．２モル％以下なので、表面抵抗は１０〔ＧΩ〕以上と高く得ることができる。 - 特許庁

This printed board 1 includes a pair of lands 2, 2 having the same shape for surface-mounting a chip type electronic component 10.例文帳に追加

プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。 - 特許庁

A heat conduction sheet 2 is attached between a heat sink plate 1 and the heat sink plate attachment surface of an electronic component 3.例文帳に追加

電子部品３の放熱板取付面には、放熱板１との間に熱伝導シート２が装着されている。 - 特許庁

An adhesive is applied on the exposed surface of the wiring film 3 on the upper/lower surfaces of the semiconductor component.例文帳に追加

前記半導体部品の上下面側の配線フィルム３部分の露出面には接着剤が設けられている。 - 特許庁

METAL FOIL FOR LEAD FRAME FORMATION, PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE MOUNTED LIGHT EMITTING COMPONENT例文帳に追加

リードフレーム形成用金属箔、電子部品用パッケージ、その製造方法、及び表面実装型発光部品 - 特許庁

The coating layer containing the water repellent agent component is combined with and held on the surface of a lip of the wiper blade body.例文帳に追加

ワイパーブレード本体のリップ部の表面に、撥水剤成分を含有するコーティング層を結合保持させる。 - 特許庁

The display section 2 is stored in the cabinet 1, and a surface 21 is covered with the cabinet component 11.例文帳に追加

表示部２は、キャビネット１内に収納され、キャビネット構成部材１１によって表面２１が覆われる。 - 特許庁

A connecting portion 13 for connecting a string shaped component is projected from the surface 11a of the cabinet 11.例文帳に追加

キャビネット１１の表面１１ａには、紐状部品を繋着するための繋着部１３が突設されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.例文帳に追加

基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁

In the plated member, a plating film of an alloy comprising Ge as an essential component is formed on the surface.例文帳に追加

表面に、Ｇｅを必須成分として含有する合金のめっき皮膜が成膜されているめっき部材。 - 特許庁

Antifouling coating compositions comprise a switching component capable of changing the surface state of a coated film by phase change.例文帳に追加

防汚塗料組成物は、相変化により塗膜の表面状態を変化させ得るスイッチング性成分を含む。 - 特許庁

The support assembly 220 also houses a component member of the appliance such, as a motor for driving a surface-agitating device.例文帳に追加

支持体組立品（２２０）は、また、表面攪拌装置を駆動するモータなどの、機器の構成部材を収容する。 - 特許庁

To hold a component to be sucked forming a recessed part on a surface to be sucked by a suction nozzle stably.例文帳に追加

被吸着面に凹部が形成された吸着対象部品を吸着ノズルで安定して保持すること。 - 特許庁

To provide an insulated trolley system that can suppress water or salt from adhering to a surface of an electrical component.例文帳に追加

電気部品表面への水分や塩分の付着を抑制することができる絶縁トロリシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric surface having sensitivity to the short wavelength component of ultraviolet rays and also provide its manufacturing method.例文帳に追加

紫外光の短波長成分に対して感度を有する光電面及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

NITRIDING STEEL COMPONENT CAPABLE OF OBTAINING HIGH SURFACE HARDNESS AND DEEP HARDENING DEPTH BY NITRIDING TREATMENT IN SHORT TIME, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

短時間の窒化処理で高い表面硬さと深い硬化深さの得られる窒化鋼部品及びその製造方法 - 特許庁

The surface layer 5 includes as the main component a polymer material having hydroxyl group and proton-conducting group.例文帳に追加

表面層５は、水酸基およびプロトン伝導基を有する高分子材料を主成分として含む層である。 - 特許庁

This resin contains an ester bond as an essential component and has an amine thin film on its surface.例文帳に追加

本発明に係る樹脂は、エステル結合を必須成分とする樹脂であって、アミンの薄膜を表面に備える。 - 特許庁

The planarization layer provides a smooth surface for the formation of a thin film stack forming an electronic component.例文帳に追加

平坦化層は、電気コンポーネントを形成する薄膜積層体を形成するために平滑な表面を提供する。 - 特許庁

The pawl 3a of a cover is inserted into the through hole 1a of a circuit board 1 mounting a component on the surface side.例文帳に追加

表面側に実装部品を有する回路基板１のスルーホール１ａにカバーのツメ３ａを差し込む。 - 特許庁

Consequently, damages to the electronic component 7 and a conductor in the case that the reverse surface is irradiated by the laser are avoided.例文帳に追加

これにより、裏面からレーザー照射を行なう場合のような電子部品７や導体の損傷を免れる。 - 特許庁

An antireflection coating is provided on the surface of an optical component and a bactericidal substance is provided on the antireflection coating.例文帳に追加

光学部品の表面に反射防止膜を設け、反射防止膜の上に殺菌性のある物質を設ける。 - 特許庁

The low-temperature oxidation catalyst and the binding component are heated to 250°C or more when being fixed to the substrate wall surface (4).例文帳に追加

低温酸化触媒と粘結成分は、基材壁面(４)へ固定する際に２５０℃以上に加熱しておく。 - 特許庁

The housing component is housed in the housing and includes a first support region spaced away from a surface of the circuit board.例文帳に追加

収容部品は、筐体に収容され、回路基板の表面から離間された第一支持領域を含む。 - 特許庁

The Al powder of ≥99.9 wt.% purity is used as an electrode component to form a rear surface electrode 5.例文帳に追加

裏面電極５の形成に、電極成分として純度９９．９質量％以上のＡｌ粉末を用いる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate having surface connection terminals with the superior reliability of connection with a chip component.例文帳に追加

チップ部品との接続信頼性に優れた面接続端子を有する多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

A first terminal of a jumper resistance (a first surface mount component) is soldered to a rand 121c (a first rand).例文帳に追加

ランド１２１ｃ（第一のランド）は、ジャンパー抵抗（第一の表面実装部品）の第一の端子をはんだ付けする。 - 特許庁

The alkali metal component concentration of the outermost surface layer 20a is lower than that of the internal layer 20b.例文帳に追加

最表面層２０ａのアルカリ金属成分濃度は、内部層２０ｂのアルカリ金属成分濃度よりも低い。 - 特許庁

Grooves 10a and 10b are provided near a position where a circuit component 4 on the lower surface of a multilayer substrate 10 is packaged.例文帳に追加

多層基板１０の下面の回路部品４が実装される位置の近傍に溝部１０ａ，１０ｂを設ける。 - 特許庁

The intermittent part is useful to prevent a joint component from moving to the glenoid cavity surface of the scapula after its implantation.例文帳に追加

断続部は、移植後に肩甲骨の関節窩表面に対して関節部品の移動を防ぐのに役立つ。 - 特許庁

ADHESION OF NEW KIND OF ORGANIC MOLECULE TO FRONT SURFACE OF SILICON, WHEN MANUFACTURING MEMORY DEVICE HAVING ORGANIC COMPONENT例文帳に追加

有機成分を有するメモリ素子を製造する上でのシリコン表面への有機分子の新規な種類の付着 - 特許庁

The component further comprises a coating 150 deposited on the substrate surface, where the coating comprises a layer.例文帳に追加

構成部品は、基材の表面の上に堆積されるコーティング１５０をさらに有し、コーティングは層を有する。 - 特許庁

A wiring substrate 13 is connected to the lower surface of the metallic substrate and the electronic component is fixed to the bottom of the recess 12a.例文帳に追加

金属基板の下面に配線基板１３を接合し、電子部品を凹所１２ａの底部に固定する。 - 特許庁