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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8567件
Besides, an electronic component 20 is packaged on the surface of this metal core wiring board 10, and a terminal thereof is electrically connected on the wiring pattern 30 so that the circuit component can be completed.例文帳に追加
また、このメタルコア配線板10の表面に電子部品20を搭載し、その端子部を配線パターン30上に電気的に接続して回路部品を完成する。 - 特許庁
To provide a novel method for sealing a radio component and for fixing the component on a thermoplastic material surface of a desired device, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加
無線部品を封入し、この部品を所望の装置の熱可塑性材料製の表面上に固定するための新規な装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁
To generate a polarized wave component along the plane direction of a substrate and a polarized wave component along the normal direction of a substrate surface strongly along the plane direction of the substrate.例文帳に追加
基板平面方向に沿った偏波成分と基板面の法線方向に沿った偏波成分とを基板平面方向に沿って強く発生させることができるようにする。 - 特許庁
To provide a glass fiber-reinforced polyamide resin composition, having excellent mechanical strength, molding cyclability and surface appearance, being suitable for a component of a portable electronic device and a casing component of a personal computer.例文帳に追加
機械的強度、成形サイクル性、表面外観に優れ、携帯電子機器部品やパソコン筐体部品に好適なガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
In this ultrasonic inspection method, ethyl alcohol 50 is dropped onto a chip type electronic component 30 which is an inspection object, to thereby remove air from the surface of the chip type electronic component 30.例文帳に追加
この超音波検査方法では、検査対象物であるチップ型電子部品30にエチルアルコール50を滴下し、チップ型電子部品30の表面から空気を除去する。 - 特許庁
To provide a method for producing a machine structural component consisting of a steel blank excellent in pitting resistance, wear resistance, fatigue strength and impact resistance, especially a high surface pressure component such as a gear.例文帳に追加
鋼素材からなる耐ピッチング性、耐摩耗性、疲労強度、耐衝撃性に優れた機械構造用部品、特に歯車などの高面圧用部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
The ratio of the surface area of the board 28 and the area of the conductive material 39 is adapted to each electronic component by the electronic component mounting region and the specific regions 42a-42d.例文帳に追加
電子部品実装領域と特定領域42a〜42dとで基板28の表面の面積および導電材39の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。 - 特許庁
Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.例文帳に追加
光素子2を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁
In a semiconductor device, a pair of support leads 110 and a die pad 101 on which a semiconductor component 50 is mounted are formed integrally, and a projected portion 112 is formed on a surface of a respective support lead 110 on the mounted side of the semiconductor component 50.例文帳に追加
半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁
To provide a board-mounted component with terminals excellent in assembly workability and mounting strength in attaching the component to the terminals, and provided with surface-mounted terminals and insertion type terminals.例文帳に追加
部品を端子に組み付けるとの組立作業性や実装強度に優れ、かつ、面実装端子と挿入型端子とを備えた基板実装用端子付き部品を提供する。 - 特許庁
To provide a steel component in which the occurrence of flaking on a surface thereof that is in contact with a rolling bearing can be prevented and which has an excellent flaking life; and to provide a method for manufacturing the steel component.例文帳に追加
転がり軸受に接する表面におけるフレーキングの発生が抑制され、フレーキング寿命に優れた鋼製部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The surface-mounted component (13) is soldered to the printed wiring board (11), in such a way that the through-hole (18) with the lead terminals (24a, 24b) inserted is covered from the opposite side to the inserted component (12).例文帳に追加
表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 - 特許庁
To provide a component for use in a plasma treatment chamber that can reduce particles since polymer deposits are formed even on the surface of the component of the chamber during etching treatment, and then separate and peel off the particles with the lapse of a time to become a particle contamination source.例文帳に追加
エッチング処理中に、チャンバの構成部品の表面上にもポリマー堆積物が形成され、時間が経つと、剥離、剥がれ落ちて、パーティクル汚染源となる。 - 特許庁
When the component transport shuttle unit 50 is arranged so that the unit 50 may be extended backward by removing the transport rail unit 56, the tray type electronic component supply device 61 or 62 becomes a left or right front- or rear-surface end connecting type.例文帳に追加
搬送レールユニット56を除去し部品搬送シャトルユニット50を後方に延び出すように配置すると前後面の左端又は右端連結型が出来上がる。 - 特許庁
To obtain a method of forming a high-frequency component capable of forming cut surfaces that are perpendicular to the main surface in cutting a dielectric substrate into chips, and to provide a high-frequency component chip.例文帳に追加
誘電体基板を賽の目状に切断する際の切断面を直角に切断可能な高周波部品の製造方法及び高周波部品チップを得る。 - 特許庁
To provide a taping apparatus capable of preventing damages such as surface damage and crack of an electronic component when inserting the electronic component in a recessed part of a carrier tape.例文帳に追加
キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入する際に該電子部品に表面傷やクラック等のダメージを与えることを防止できるテーピング装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component accommodation package and an electronic component device which have a small mounting surface area to an external electric circuit board and have an excellent connection reliability.例文帳に追加
外部電気回路基板に対する実装面積が小さく、かつ接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置を提供する。 - 特許庁
To cut a plate material by covering an electronic component with a tape member while separating the electronic component from the tape member without forming a projection on one surface of the plate material serving as a substrate.例文帳に追加
基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。 - 特許庁
The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4.例文帳に追加
回路モジュール1は、回路部品2が実装される基板3と、回路部品2を覆う絶縁樹脂4と、絶縁樹脂4の表面を被覆するシールド層5とを含む。 - 特許庁
The inspection method includes a step of disposing the component in a wind tunnel (20) configured to create a predetermined Mach number distribution in an external surface (12) of the component.例文帳に追加
熱検査法は、構成部品の外面(12)において予め定められたマッハ数分布を生成するよう構成された風洞(20)に該構成部品を配置する段階を含む。 - 特許庁
To provide a vehicle interior component assembly 1 allowing easy assembling of an assembly component 3 without damaging the vehicle interior exposed surface 21a of a vehicle instrument panel 2.例文帳に追加
車両用インストルメントパネル2の車内露出面21aを傷付けることなく組付部品3を容易に組付けることができる車内部品組付構造1を提供する。 - 特許庁
SURFACE MOUNTING METHOD FOR COMPONENT TO BE MOUNTED, STRUCTURE WITH MOUNTED COMPONENT OBTAINED BY THE METHOD, AND LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR UNDERFILL USED IN THE METHOD例文帳に追加
実装部品の表面実装方法、その方法を用いて得られる実装部品構造体、及びその方法に用いられるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
The support part has a first end part fixed to the first support region of the housing component and a second end part fixed to the second surface of the reinforcing plate and supports the housing component.例文帳に追加
支持部は、収容部品の第一支持領域に固定された第一端部と、補強板の第二面に固定された第二端部とを有し、収容部品を支持する。 - 特許庁
To provide a component contour recognition device capable of recognizing a component contour accurately without disposing a surface illumination under a stage.例文帳に追加
この発明は、ステージの下方に面照明を配設することなく、正確に部品の外形を認識することができる部品外形認識装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
When a component such as a microphone is arranged on the upper part or the side surface of a lens unit whose height and width are uniform, the height and the width of the imaging device become larger by an amount equivalent to the component.例文帳に追加
高さや幅が一様なレンズユニットの上部や側面にマイク等の部品を配置すると、撮像装置の高さや幅がその分大きくなってしまう。 - 特許庁
The core material 7 is a simplified shape of the shape of a target spectacle component and a fine uneven shape of the component surface is formed of the cast coating 15.例文帳に追加
芯材7は、目的とする眼鏡部品の形状を単純化した形状とし、部品表面の細かな凹凸形状は鋳造被覆15により形成する。 - 特許庁
To provide a surface mounting apparatus which can carry out situation check quickly when failures about the existence of an electronic component or the absorption state of the electronic component occur.例文帳に追加
電子部品の有無あるいは電子部品の吸着状態に関する不良が発生した際に、迅速に状況確認することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁
The resin composition component intrudes into the recess which is formed in the surface of the metal component, so that the complex integrated without easy separation by an anchor effect can be manufactured.例文帳に追加
樹脂組成物部品が金属部品の表面に形成された凹部に侵入し、錨効果により容易に剥がれることなく一体化された複合体を作れる。 - 特許庁
To provide a component transfer apparatus which does not result in excessive load of a Z-axis driver at the time of replacing an attracting nozzle, and also to provide a surface mounting apparatus and a component inspection apparatus.例文帳に追加
吸着ノズルを替えるときにZ軸駆動装置の負荷が過大となることがない部品移載装置、表面実装機および部品検査装置を提供する。 - 特許庁
To improve the capability of detecting defects existing near a surface of an industrial component when executing a phased array ultrasonic inspection for the component.例文帳に追加
本発明は一般に、超音波イメージング方法に関し、より具体的には、工業用部品のフェーズド・アレイ超音波検査のための改良された表面近傍解像度に関する。 - 特許庁
A scheduled value of X-ray exposure per component is calculated from mounting position data of surface mounted component data and the X-ray exposure value of each field to be irradiated with the X-ray.例文帳に追加
実装部品データの実装位置データとX線照射野ごとのX線照射線量値から、部品単位のX線照射予定線量値を算出する。 - 特許庁
To provide a method of forming optical component attachment surface, which can be included into a manufacturing process and is capable of setting the position and angle of an optical component highly accurately.例文帳に追加
製造工程中に含めることが可能であり、光学部品の位置や角度を高精度に設定することが可能な光学部品取付面の形成方法を提供する。 - 特許庁
A wall part 16 extending along the front end edge part 13 of the sheet-like component 10 is integrally formed on the surface of the outside of the cabin in the door side component 11.例文帳に追加
そして、ドア側部品11における車室外側の面には、シート状部品10の前端縁部13に沿って延びる壁部16が一体的に形成されている。 - 特許庁
To provide a high hardness decorative component, particularly, a Pt alloy decorative component, having metallic luster specific to Pt and high surface accuracy, and causing no flaws in use.例文帳に追加
Pt固有の金属光沢を有し鏡面性能が高く、使用中に傷が発生しない高硬度の装飾部品、特にPt合金装飾部品を提供すること。 - 特許庁
To improve printability of a pasty bonding material on a component mounting board where an IC chip and surface-mount components are mixedly mounted and to enable the component mounting board to be reduced in size and improved in mounted density.例文帳に追加
ICチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。 - 特許庁
To provide a rotary electrical component with a push switch which can increase the accuracy of height of a rotary electrical component-side terminal and a push switch-side terminal with respect to a printed board and thereby can achieve good surface mounting.例文帳に追加
回転型電気部品側の端子及びプッシュスイッチ側の端子のプリント基板に対する高さ精度を上げることができ、良好な表面実装を実現すること。 - 特許庁
On one surface of the fiber product, a nonwoven fabric constituted of a fiber having a melting point lower than the melting point of the high-melting point component and a fiber having a melting point the same as or higher than the melting point of the low-melting point component is laminated.例文帳に追加
その片面に、高融点成分の融点より低く、かつ、低融点成分の融点以上の融点を持つ繊維で構成された不織布を積層する。 - 特許庁
To provide a boundary surface matching device for an optical component capable of regulating the rotation around the optical axis of the optical component and preventing workability and freely tilting property from being spoiled.例文帳に追加
光部品の光軸回りの回転を規制可能であるとともに、作業性及び自在性を損なうことのない光部品の境界面合わせ装置を提供する。 - 特許庁
A gas turbine component comprises: a superalloy and a diffusion portion having a depth of less than or equal to 60 μm measured from the superalloy surface into the gas turbine component.例文帳に追加
本発明のガスタービン部品は、超合金と拡散部分とを含み、拡散部分は超合金の表面からガスタービン部品中に測定して60μm以下の深さを有する。 - 特許庁
To prevent the discoloration of the woody veneer bonded to the surface to an iron component-containing fiberboard even in the case where the iron component-containing fiberboard is used as a substrate in a decorative panel.例文帳に追加
化粧板において鉄分を含む繊維板を基板に用いた場合にも、その表面に接着する木質系突板に変色を生じさせないことである。 - 特許庁
To provide a substrate for mounting an electronic component wherein the electronic component having a surface that can be appropriately soldered having a plurality of solder bumps arranged in a two-dimensional manner.例文帳に追加
複数のはんだバンプが二次元的に配設された面を有する電子部品を適切にはんだ付けすることができる電子部品実装用基板を提供する。 - 特許庁
The surfactant 5 is applied to the side face 2a and lower surface 2b of the semiconductor component 2A and demonstrates affinity to the semiconductor component 2A and the underfill 4.例文帳に追加
界面活性剤5は、半導体部品2Aの側面2aおよび下面2bに塗布されており、半導体部品2Aおよびアンダーフィル4に対して親和性を発揮する。 - 特許庁
The electronic component mounting substrate includes a printed wiring board 10 having a metal electrode portion 10a on a surface, and an electronic component 13 soldered onto the printed wiring board.例文帳に追加
表面に金属電極部10aを有するプリント配線基板10と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品13と、を備える。 - 特許庁
To provide a silicone grease composition which sufficiently inhibits the diffusion of an oil component or an oily additive in the grease component from the coated surface, and a silicone oil compound composition.例文帳に追加
塗布面からのグリース成分中の油分または油状添加物の拡散が十分に抑制されたシリコーングリース組成物およびシリコーンオイルコンパウンド組成物を提供する。 - 特許庁
One surface side of an electronic component body 11 is coated with an underfill material 13 so as to expose tips of the solder bumps 12 arranged on the electronic component body 11.例文帳に追加
電子部品本体11に設けられた半田バンプ12の先端部が露出するように電子部品本体11の一面側をアンダーフィル材13で被覆する。 - 特許庁
In one production method, a curing agent of the two-component adhesive is thinly applied to the elastic material chips, the principal ingredients of the two-component adhesive are applied thereupon and, further, the surface material is adhered thereto.例文帳に追加
一つは、該弾性材チップに2液タイプ接着剤の硬化剤を薄く塗布し、その上に該2液タイプ接着剤の主剤を塗布し、更に表面材を固着する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic component capable of preventing a crack of a glass coating film and effectively preventing a surface of a component body to be exposed.例文帳に追加
ガラス塗膜の欠けなどを防止し、部品本体の表面が露出することを有効に防止することができる電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To obtain a laminated film for an optical component which has excellent optical characteristics and surface smoothness and which can be satisfactorily worked when manufacturing, and to obtain the optical component and an optical disk.例文帳に追加
光学特性及び表面平滑性が優れており、かつ、製造時の作業性が良好な光学部品用積層フィルム、光学部品及び光ディスクを得る。 - 特許庁
The following means are employed for the method and the device for mounting the electronic component by positioning the electronic component 2 to the upper surface of a substrate 1 at a predetermined angle of gradient.例文帳に追加
基板1上面に対して電子部品2を所定の傾斜角度で位置合わせして装着する電子部品装着方法及び装置に次の手段を採用する。 - 特許庁
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