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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
A catalyst layer 18 is formed on the surface of the first diffused resistance layer for promoting reaction of H2 component.例文帳に追加
第1拡散抵抗層14の表面に、H2成分の反応を促進する触媒層18を設ける。 - 特許庁
Moreover, the component-mounting surface 20 is positioned higher upward than the upper end of the first peripheral wall 31.例文帳に追加
また、前記部品搭載面20は、前記第1の周壁31の上端よりも上方に位置している。 - 特許庁
ARTICLE RECOGNIZER, AND SURFACE MOUNTING MACHINE, COMPONENT TESTER AND SUBSTRATE INSPECTING DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加
物品認識装置ならびにこれを備えた表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 - 特許庁
A target element specifying section 41 creates an infinite reference surface including the surface facing a reference component of a target component based on attribute information and arrangement condition information, selects a region including the reference component from the regions divided by the reference surface of an assembly, and sets it as a verification target region.例文帳に追加
対象要素特定部41は、属性情報及び配置条件情報に基づいて、対象部品の基準部品に対向する面を含む無限的な基準面を生成し、アセンブリの基準面によって分割された領域の内、基準部品が含まれる領域を選択して検証対象領域とする。 - 特許庁
A lower side layer 72 is a layer containing an organic component and is laminated on the lower surface of the layer 70.例文帳に追加
下側層72は、有機成分を含有する層であって、コア層70の下面に積層されている。 - 特許庁
Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加
基板に形成したスルーホール2の部品面側ランド3のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田5を塗布し、リフローにより前記クリーム半田5を溶解させてチップ部品6を半田付けし、同時に前記スルーホール2にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁
The second resin component exists continuously in the longitudinal direction on one or more parts of the surface of the fiber.例文帳に追加
第2樹脂成分は、繊維表面の少なくとも一部を長さ方向に連続して存在している。 - 特許庁
Then, the surface mount component 50 is put in a closed tank, and a rapid heating process and a slow cooling process are repeatedly performed on the surface mount component 50 to change the solder 70 on the surface mount component 50 into the heat dissipating means comprising the solder 70 having a plurality of projections 70a in irregular shapes.例文帳に追加
次いで、表面実装部品50を密閉槽内に入れて、表面実装部品50に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品50上のはんだ70を、不規則な形状の複数の凸部70aを具備するはんだ70からなる放熱手段に変化させる。 - 特許庁
To provide a method which removes a material from a substrate surface like an IC component, and a device.例文帳に追加
ICコンポーネントのような基体表面から物質を除去する方法および装置を提供する。 - 特許庁
Also, on one surface of the substrate 12, the connection member 28 conducted with the electronic component 24 is provided.例文帳に追加
また基板12の一方の面には、電子部品24と導通した接続部材28が設けてある。 - 特許庁
The surface of silicon carbide component 1 is roughened by engraving electrical discharge machining employing a discharge electrode 10.例文帳に追加
炭化ケイ素部品1の表面を、放電電極10を用いた型彫放電加工により粗面化する。 - 特許庁
(2) The hot-fusible filament comprises a hot-fusible component with a softening point of 120-220°C on the fiber surface.例文帳に追加
(2)軟化点が120〜220℃である熱融着成分を繊維表面に含む熱融着性フィラメント。 - 特許庁
The aromatic oil impregnation layer 31 is on the side of the front surface 3a compared with the volatile component impregnation layer 33.例文帳に追加
そして、芳香オイル含浸層31が揮発成分含浸層33よりも表面3a側である。 - 特許庁
A block 28 of each plate-shaped component 27 has an identical contour between a bottom face 38 and a top surface 39.例文帳に追加
板状部品27のブロック28は底面38および上面39で同一の輪郭を有する。 - 特許庁
The surface layer of this grip of the golf club is formed of a natural rubber component layer including factice.例文帳に追加
このゴルフクラブのグリップは、その表層が、ファクチスを含む天然ゴム組成物層で形成されている。 - 特許庁
The indexable cutting insert includes a first component with an outer or top surface and side surfaces.例文帳に追加
割出し可能切削インサートは、外面または上面と側面とを備える第1構成要素を含む。 - 特許庁
The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on the substrate.例文帳に追加
受動部品10aは受動素子であるインダクタ12aと基板への実装面14を備えている。 - 特許庁
To provide a camera assembly improved so that a cam surface is provided with a component comparatively easily molded.例文帳に追加
比較的簡単に成型できる部品でカム面が設けられる改良されたカメラアセンブリを提供する。 - 特許庁
A nickel-phosphorous group plating layer is applied to the ring-shaped spring component 100 as surface treatment.例文帳に追加
リング状バネ部品100において、ニッケル−リン系のメッキ層が表面処理として施されている。 - 特許庁
LOW-SURFACE ENERGY POLYISOCYANATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND ONE- OR TWO-COMPONENT COATING COMPOSITION COMPRISING THE SAME例文帳に追加
低表面エネルギーポリイソシアネート、その製造方法およびそれを含む一または二成分被覆組成物 - 特許庁
This titanium component for the internal combustion engine has a ceramics layer 7 formed on its surface.例文帳に追加
本発明による内燃機関用チタン部品は、表面に形成されたセラミックス層7を有している。 - 特許庁
External electrodes 4 and 5 connected to internal electrodes 2 and 3 are provided on an outer peripheral surface of the laminated chip component.例文帳に追加
内部電極2、3に接続される外部電極4、5を積層チップ部品の外周面に設ける。 - 特許庁
The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on a substrate.例文帳に追加
受動部品10aは受動素子であるインダクタ12aと基板への実装面14を備える。 - 特許庁
A first terminal of a light source (a second surface mount component)is soldered to a rand 121a (a third rand).例文帳に追加
ランド121a(第三のランド)は、光源(第二の表面実装部品)の第一の端子をはんだ付けする。 - 特許庁
A sub-substrate 1 becomes one functional component by carrying out surface mounting of the electronic components onto a circuit pattern.例文帳に追加
副基板1は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。 - 特許庁
The stationary portion includes a housing, a stator component provided to the housing, and a tube providing an interior surface.例文帳に追加
静止部分は、ハウジングと、ハウジングに設けられた固定子構成要素と、内面を提供する管とを含む。 - 特許庁
The electronic component 42 is surface-mounted onto the substrate electrode 40 of the multilayer substrate 12's end face 12a.例文帳に追加
電子部品42は多層基板12の端面12aの基板電極40に面実装されている。 - 特許庁
An electronic component 11, to be mounted on the first surface wiring layer 21, includes a coil 26.例文帳に追加
また、第1表面配線層21上に実装される電子部品11には、コイル26が含まれる。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR CLASSIFYING FLESH COLOR AREA, DEVICE AND METHOD FOR CHANGING SURFACE REFLECTION COMPONENT, AND PROGRAM例文帳に追加
肌色領域分類装置および方法、表面反射成分変更装置および方法並びにプログラム - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multi-pattern substrate, wherein the utilization efficiency of an electronic component mounting surface is improved.例文帳に追加
電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
On the other surface of the substrate 1, an electronic component 11 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加
また、基板1の他方の面上にベアチップ等の電子部品11がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁
The electronic component 200 is mounted on the base 100A by connecting the side surface 220 to the base 100A.例文帳に追加
電子部品200は、側面220が基体100Aに接続され基体100Aに実装されている。 - 特許庁
The adhesive 24 connects the surface S of the electronic component 10 and the first part 20a of the shield 20.例文帳に追加
接着剤24は、電子部品10の面Sとシールド20の第1部分20aとを接続している。 - 特許庁
The accessory component box 4 is formed into a triangular tube and disposed in the space defined on the outside of the curved surface 7.例文帳に追加
付属部品箱4を三角形の筒状にして曲面部7の外側のスペースに配置する。 - 特許庁
The position detection reference sheet has a constitution mountable on the optical component with a sticking surface.例文帳に追加
そして、この位置検出基準シートを、貼付面で光学部品に取り付け可能な構成としている。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for soldering a surface-mounted component, which can prevent a gap between a position at which solder is applied and a position at which a surface-mounted component is mounted on a substrate when the surface-mounted component is reflow-soldered onto the substrate.例文帳に追加
基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
To suppress the formation of heat spots on a surface of a housing without affecting component mounting of a substrate.例文帳に追加
基板の部品実装に影響を与えることなく、筐体表面のヒートスポットの形成を抑える。 - 特許庁
The heat radiating component 22 has a heat radiating plate 25 and large surface area and high heat radiation effect can be obtained.例文帳に追加
放熱部品22は、放熱板25を有しており、表面積が大きく、高い放熱効果が得られる。 - 特許庁
Thereby the most surface of the optical component 101 is turned to a state that surface free energy is lower, so that the adhesion of foreign substances to the surface is suppressed and foreign substances stuck to the surface can be easily separated.例文帳に追加
従って、光学部品101の最表面は、表面自由エネルギーがより低い状態となり、表面への異物の付着が抑制され、また、表面に付着した異物が脱離しやすい状態となる。 - 特許庁
The surface-treated silica can be obtained by treating silica with an aluminum alkoxide or an aluminum halide so that an alumina component is stuck on the silica surface in an amount of 0.3-3 μmol per m^2 of the surface area of the surface-treated silica.例文帳に追加
シリカをアルミニウムアルコキシド又はハロゲン化アルミニウムで処理することにより、表面処理シリカの表面積当り0.3〜3μmol/m^2のアルミナ成分を付着せしめることにより、得ることができる。 - 特許庁
This chuck spacing device includes an insulative U-shaped component of which the first surface is pressed on a upper surface 224 of the central chuck assembly element 182, and the second surface is pressed each other with a first surface of a conductive U-shaped member.例文帳に追加
このチャック離間装置は中央チャック組立体素子の上面224に押圧掛合する第1面と、導電U字状部材の第1面に押圧掛合する第2面とを有する絶縁U字状部材を有する。 - 特許庁
A valve element 16 serving as a valve component having a sliding surface comprises the base 1 and a cover layer 3 formed on the surface of the base 1, with the surface of the cover layer 3 being formed as the sliding surface 16a.例文帳に追加
摺動面を有するバルブ用部品である弁体16は、基体1と、基体1の表面に形成された被覆層3とを備えて構成され、被覆層3の表面が摺動面16aとして形成される。 - 特許庁
The land 28, exposed on the stepped surface 36 which is the inner surface of the chip substrate 23 facing the housing space 33, and each electrode of the upper surface 21 of a photodiode element 21 are connected by a bonding wire 27b in this surface mounting type electronic component.例文帳に追加
収容空間33に臨むチップ基板23の内面である段差面36上に露出しているランド28とフォトダイオード素子21の上面21aの各電極とが、ボンディングワイヤ27bによって接続される。 - 特許庁
The friction surface 110a rotates while slipping on a friction surface of the rotor and actively shaves off sticking component of facing material generated on the rotor friction surface to maintain the surface in a normal condition and prevent sticking.例文帳に追加
この摩擦面110aはロータの摩擦面と滑りながら回転し、ロータ摩擦面に発生したフェーシング材の固着成分を積極的に削り取り、表面を正常状態として固着を防止する。 - 特許庁
A metal reflecting surface 10 is arranged outside the end surface; and a part of the straight-advancing component refracted, transmitted and scattered by the surface relief structure is reflected by the metal reflecting surface, and is directed in the front or back surface direction of the light guide plate.例文帳に追加
終端面の外側に金属反射面10を配し、表面レリーフ構造により屈折、透過散乱した直進成分の一部分を該金属反射面で反射させ、該表面レリーフ構造により導光板の表面又は裏面方向とする。 - 特許庁
The printed wiring board 11 has a first surface 11a for placing the circuit component 12, a second surface 11b formed on the rear side of the first surface 11a, and a through hole 11c formed through from the first surface 11a to the second surface 11b.例文帳に追加
プリント配線板11は、回路部品12が載置される第1の面11aと、第1の面11aの裏側に形成される第2の面11bと、第1の面11aから第2の面11bに開口する貫通孔11cとを有する。 - 特許庁
The objective conjugate staple fiber is produced by applying a surface treating agent composed mainly of a polyethylene glycol alkyl ester and an alkyl polyoxyalkylene phosphate in an amount of 0.06-2 wt.% to the surface of a conjugate fiber containing one component conjugated to the other component wherein the former component is a polyamide, the latter component is a polyester and both components are exposed to the surface of the fiber.例文帳に追加
一方成分と他方成分とが接合してなり、一方成分はポリアミドであり、他方成分はポリエステルであり、かつ該両成分とも繊維表面に露出して配置されてなる複合繊維の表面に対し、ポリエチレングリコールアルキルエステルとアルキルポリオキシアルキレンリン酸エステルもしくはそのカリウム塩とを主成分とする表面処理剤が0.06〜2重量%付与されてなる複合短繊維。 - 特許庁
The liquid detergent composition comprises 0.01-1 mass% gelatin having a jelly strength of 100-300 Bloom of component (a), 1-10 mass% ampholytic surface active agent and/or semi-polar surface active agent of component (b), 1-25 mass% nonionic surface active agent of component (c), and 0.1-5 mass% sequestering agent of component (d).例文帳に追加
(a)成分のゼリー強度が100〜300ブルームであるゼラチン0.01〜1質量%と、(b)成分の両性界面活性剤及び/又は半極性界面活性剤1〜10質量%と、(c)成分のノニオン界面活性剤1〜25質量%と、(d)成分の金属封鎖剤0.1〜5質量%とを含有することを特徴とする液体洗浄剤組成物。 - 特許庁
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