「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, when pure water is supplied again onto the surface of the substrate, the sulphuric acid component staying on the surface of the substrate is easily eliminated.例文帳に追加

そのため、基板の表面に純水が再び供給されると、基板の表面に残留する硫酸成分が容易に排除される。 - 特許庁

The semiconductor of an ultrafine particle holds on the surface an organic component and forms additionally on the outermost side of the surface a covering layer of an oxide.例文帳に追加

表面に有機成分が保持され、さらにその上に酸化物からなる被覆層が形成されている半導体超微粒子。 - 特許庁

External electrodes 20a, 20b of terminal electrodes 18a, 18b are formed at one end surface and the other end surface of the electronic component element 12.例文帳に追加

電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。 - 特許庁

Solder is supplied onto a surface of the surface mount component 50 first by mask printing or soldering by a soldering robot.例文帳に追加

まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品５０の表面上にはんだを供給する。 - 特許庁

Each wedge-shaped component member has a facing side surface part suitable to get in contact with a facing side surface of the conductor.例文帳に追加

それぞれの前記楔形構成部材は、電気導体の対向側面に接触するのに適した対向する側面部を有する。 - 特許庁

To accurately control the liquid surface position of a slurry and to prevent the adhesion of the slurry to the side surface of a carrier when a catalytic component is supported on the carrier.例文帳に追加

担体に触媒成分を担持する際に、スラリー液面位置を精度よく制御し、担体側面へのスラリー付着を防止する。 - 特許庁

To improve the flatness of the surface of a component made of resin material including filler by preventing the floating of a filler to the surface.例文帳に追加

フィラー入りの樹脂材料で成形した部品において、フィラーの表面への浮き上がりを防止し、表面平滑性を向上させる。 - 特許庁

The current collection component for batteries comprises a plating nonwoven cloth that forms pores only on the surface, includes a surface porous plating fiber, having a plated surface on the surface, and is made of a plating fiber having a plated layer on the surface.例文帳に追加

本発明の電池用集電材は、表面のみに細孔が形成されており、かつ表面にメッキ層を有する表面多孔メッキ繊維を含む、表面にメッキ層を有するメッキ繊維のみから構成されているメッキ不織布からなる。 - 特許庁

A method for forming the sputtering target comprises: (a) providing a target surface component; (b) providing a core backing component; (c) providing at least one surface area feature which increases the effective surface area of the core backing plate; and (d) coupling the surface target material to the coupling surface of the core backing material.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの形成方法は、ａ）ターゲット表面要素を提供することと、ｂ）芯裏打要素を提供することと、ｃ）芯裏打板の有効表面積を増大させる少なくとも１つの表面積形状を提供することと、ｄ）表面ターゲット材料を芯裏打材料の連結面に連結することを備えている。 - 特許庁

The surface mount components 110 and the vias 118, 120 share the pads 112, 114 disposed on the surface 116 of the board 110, and thus the density of the surface mount component 110 on the surface 116 is permitted to rise and the impedance between the surface mount component 110 and the vias 118, 120 is reduced.例文帳に追加

表面実装部品１１０およびビア１１８，１２０が多層プリント配線基板１００の表面１１６上の同じパッド１１２，１１４を共有し、表面１１６上の表面実装部品１１０の密度が上がり、表面実装部品１１０とビア１１８，１２０との間のインピーダンスが低減される。 - 特許庁

To suppress solder from creeping up to one main surface from the other main surface where an external electrode is formed by way of a side surface when the external electrode is soldered to a mounting substrate, relating to a sealing member for an electronic component package in which an electrode of an electronic component element is formed on one main surface while the external electrode is formed on the other main surface.例文帳に追加

一主面に電子部品素子の電極が形成され、他主面に外部電極が形成された電子部品パッケージ用封止部材において、外部電極を実装基板にはんだ付けする際のはんだが、外部電極が形成された他主面から側面を伝って一主面へ這い上がることを抑制する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component which can form a uniform and thin film on a surface of the component body without variations among products.例文帳に追加

製品間でばらつくことなく、部品本体の表面に均一で薄い膜を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The base 20 has a protrusion projecting toward the electronic component, and a surface of the protrusion is brought into contact with the electronic component.例文帳に追加

前記ベース２０は、前記電子部品に向かって突出する凸部を備え、前記凸部の表面が前記電子部品と接触することを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component 41 abuts on the outer surface of the cylindrical portion of the heat sink 12 and a heat conductive component 43 is arranged between a display module 42 and the heat sink 12.例文帳に追加

電子部品４１は、放熱器１２の筒状部外側面に当接し、熱伝導部品４３は、表示モジュール４２と放熱器１２の間に配置される。 - 特許庁

Firstly, an electronic component mounting surface 17 of the supplying stage 31 for mounting the electronic component to be mounted is provided in a way that it can be slanted in the angle of gradient.例文帳に追加

第１に、装着しようとする電子部品を載置する供給ステージ３１の電子部品載置面１７を上記傾斜角度に傾斜可能に設ける。 - 特許庁

A sensor (10) which changes in electrical characteristic value depending on the film thickness of the coating is attached to a surface of a component (1), and both of the sensor and the component are subjected to coating processing.例文帳に追加

被膜の膜厚に応じ電気的特性値が変化するセンサ（１０）を部品（１）の表面に取付け、両者に一緒に被覆加工処理を施す。 - 特許庁

The connection component 40 can pivot relatively and rotate by the engagement of both the lower surface section 30 of the screw clamp device 20 and the sheet 54 of the connection component 40.例文帳に追加

ネジ留め具２０の下面部３０と連結要素４０のシート５４との係合で、連結要素４０が相対的旋回や回転が可能である。 - 特許庁

To provide a sensor component fixture having a structure capable of stably mounting a sensor component on a cylindrical inside surface provided on an object to be detected.例文帳に追加

被検物に設けられた円筒状の内周面にセンサ部品を安定的に取り付けることが可能な構成のセンサ部品固定具を提供する。 - 特許庁

For the lock-out component 9 and a support rod 10, at least a part of them existing in between the lock-out component 9 and a flat surface 24 is of aerodynamic shape.例文帳に追加

閉塞部材９及び支持ロッド１０は、少なくとも閉塞部材９と平面２４との間に存在する部分は空気力学的形状を有する。 - 特許庁

By fusing and solidifying the printed or filled solder, the surface mounted component 30 and the discrete component 20 are fixed to the wiring board 10.例文帳に追加

印刷又は充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品３０及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁

A projected portion 112 is formed on a surface on which a semiconductor component 50 is placed of a pair of support leads 110 formed integrally with a die pad 101 on which the semiconductor component 50 is placed.例文帳に追加

半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁

A first wiring layer connected electrically with the electronic component 10 is formed on the planar body 101 on the surface side of the electronic component 10.例文帳に追加

そして、その板状体１０１の、電子部品１０表面の側に、電子部品１０に電気的に接続された第１配線層を形成する。 - 特許庁

The resin multilayer substrate includes a component built-in layer (first resin layer) and a thin resin layer (second resin layer) laminated on one surface of the component built-in layer.例文帳に追加

樹脂多層基板は、部品内蔵層（第１樹脂層）と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）とを備える。 - 特許庁

Further, the ECU determines a gain of a sprung damping force component and a gain of an unsprung damping force component for determining the target value F of the damping force, based on road surface conditions or the like.例文帳に追加

また、ＥＣＵ１００は、減衰力の目標値Ｆを決定するためのばね上ゲインとばね下ゲインとを、路面状態等に基づいて決定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with which a semiconductor component is disposed within a semiconductor component recess provided on an upper surface side of a cavity, and which can be reduced in thickness.例文帳に追加

キャビティの上面側に設けられた半導体構成体用凹部内に半導体構成体を配置した半導体装置において、薄型化する。 - 特許庁

In this case, a coating, for example, for reflecting an S polarized component and for transmitting a P polarized component is given on the under surface 9b of the transparent parallel plate 9.例文帳に追加

ここで，上記透明平行板の下面９ｂには，例えばＳ偏光成分を反射しＰ偏光成分を透過するコーティングを施しておく。 - 特許庁

A coating die 6, which is a mixture of a graphite balling prevention component composed of S as a main component, is applied to the surface of a core 5 to be arranged in a cavity.例文帳に追加

キャビティ４内に配置する中子５の表面に、Ｓを主成分とした黒鉛球状化阻害成分を混合した塗型６を塗布する。 - 特許庁

The circuit component storages 34 is disposed on the unit external surface side against the circuit component storage 33 and, on the outside, a heat sink 32 is mounted.例文帳に追加

回路部品収容部３４は回路部品収容部３３に対してユニット外面側に配置され、その外側にはヒートシンク３２が取り付けられる。 - 特許庁

To provide a battery pack with a stabilizing circuit capable of preventing adverse effects of a heating component while preventing deterioration of insulation resistance on the surface of a circuit board and effectively cooling the heating component.例文帳に追加

回路基板表面の絶縁抵抗の低下を防止しながら発熱部品による弊害を防止し、発熱部品を効率よく冷却する。 - 特許庁

The vehicular air-conditioning duct 1 has a duct component 4 which is adhered to an inner wall surface of a vehicle component 2 to form a ventilation flow passage 3.例文帳に追加

車両用空調ダクト１は、車両構成部材２の内壁面に接着することで通風流路３を形成するダクト構成部材４を備えてなる。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic component, in which a printed board and a cover are positioned to be attached and a more stable solder fillet is formed, in soldering the component to a master printed board.例文帳に追加

プリント基板とカバーの取り付けの位置合わせをするとともに、親プリント基板への半田付けの際により安定した半田フィレットを形成する。 - 特許庁

To prevent a void from being formed in a solder material for electronic component mounting and to securely bond an electronic component onto a support plate almost in parallel to a main surface of the support plate.例文帳に追加

電子部品実装用ろう材内のボイドの発生を防止して、支持板の主面と略平行に支持板上に電子部品を確実に接着する。 - 特許庁

To process obliquely a connection end surface of an optical circuit component or an optical fiber component by sharply reducing a grinding process or without the grinding process.例文帳に追加

光回路部品または光ファイバ部品の接続端面を、研磨工程を大幅に削減してあるいは研磨工程無しで斜めに加工すること。 - 特許庁

A fixing component of the USB connector 21 functions as a reflecting component, and guides the illuminating light from the LED 27 to a back surface hole part of the USB connector 21.例文帳に追加

また、ＵＳＢコネクタ２１の固定部品が反射部品として機能し、ＬＥＤ２７から、ＵＳＢコネクタ２１の背面穴部へと照明光を導く。 - 特許庁

To make a metal component and a resin molding bond to each other firmly even if the composite is in the form wherein the resin molding is protruded from the surface of the metal component.例文帳に追加

複合体が金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の場合でも、金属部品と樹脂成形体とを強固に固着させる。 - 特許庁

Since a surface of the PTC thermistor 20 is provided with a flexible protective film 25, the PTC thermistor 20 is protected from an oxygen component and an alkaline component filling a battery case.例文帳に追加

前記ＰＴＣサーミスタ２０は柔軟な保護層２５を表面に備えており、電池ケース内に満たされる酸素成分とアルカリ成分より保護されている。 - 特許庁

Inside a semiconductor component recess 4 which is provided on an upper surface side of a cavity 1, a semiconductor component 11 is disposed in a face-down manner.例文帳に追加

キャビティ１の上面側に設けられた半導体構成体用凹部４内には半導体構成体１１がフェースダウン方式で配置されている。 - 特許庁

The article includes: a silicone composition disposed on a surface of the article; and a grease applied to the silicone composition, wherein the grease includes a fluid lubricant component and a thickener component.例文帳に追加

表面に、シリコーン組成物とその上に適用された流体滑剤成分及び、増稠剤成分を含有するグリースを含む物品を得た。 - 特許庁

The nozzle of this invention has a sucking surface of a nozzle base material provided with a metal oxide thin film comprising zirconium component and metal component other than zirconium.例文帳に追加

本発明のノズルは、ノズル基材の吸着面に、ジルコニウム成分とジルコニウム以外の金属成分とを含有する金属酸化物薄膜を有する。 - 特許庁

To provide a component recognition device, a surface mounting machine and a component inspection device for further enhancement in the detection accuracy for variations in the height of leads on QFP or hemispherical terminals on BGA/CSP.例文帳に追加

ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。 - 特許庁

A surface mounting assisting member 30 for assisting in mounting the electric wire component 20 to the printed board 10, and the electric wire component 20 are positioned for locking.例文帳に追加

電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。 - 特許庁

To prevent that cracks in an overcoating glass layer are propagated on the surface of an electronic component even when the cracks are generated in the electronic component having the overcoating glass layer.例文帳に追加

ガラス系オーバーコートを備えた電子部品において、オーバーコートに亀裂が発生しても、その亀裂が電子部品表面に伝搬するのを防止する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for inspecting a component, more specifically, a component having an uneven surface.例文帳に追加

本発明は、総括的には構成部品の検査に関し、より具体的には不均一な表面を有する構成部品を検査するための方法及び装置に関する。 - 特許庁

Moreover, the surface of the electrode layer 6 of the piezoelectric element 15 is covered as a whole, with a compound layer which is of the same component as or whose main component is the same as that of the piezoelectric layer 5.例文帳に追加

また、圧電素子１５の電極層６の表面は、圧電層５と同一成分、又は主成分が同一の化合物層で全体的に覆う。 - 特許庁

To provide a lamination film for an optical component, a lamination film roll, an optical component and an optical disk having excellent surface smoothness and scratch resistance.例文帳に追加

表面平滑性および耐擦傷性が優れた光学部品用積層フィルム、フィルム巻層体、光学部品及び光ディスクを得ることを目的とする。 - 特許庁