「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

At least one major component of a surface 15 of a first frictional body 17 includes a titanium dioxide component, and a surface 16 of a second frictional body 18 is made of an iron material, and changed in its surface band.例文帳に追加

第１の摩擦体１７の表面１５の少なくとも主要な一成分が、二酸化チタン成分を有しており、第２の摩擦体１８の表面１６が、表面帯域変更された鉄材料から形成されているようにした。 - 特許庁

In the method where a hole 2 of a metal component 1 opened to the surface 1' and back surface 1'' of a metal component 1 is clogged by friction welding, a metal bar 3 is rotated and is inserted into the hole 2 from the surface side, and the hole is subjected to friction welding.例文帳に追加

本発明は、金属部品１の表面１’および裏面１”に通じる金属部品１の穴２を、摩擦溶接で塞ぐ方法に関し、金属バー３を回転して表側から穴２に挿入し、穴に摩擦溶接する。 - 特許庁

When the surface mounting machine having a sucking nozzle 24 sucks a component 44 by the sucking nozzle 24 and mounts the component 44 on a predetermined component mounting position in the respective component sucking and component mounting operations by the sucking nozzle 24, photographing takes place at least once.例文帳に追加

吸着ノズル２４を備えた表面実装機が、吸着ノズル２４で部品４４を吸着して所定の部品搭載位置に部品４４を搭載するに際し、吸着ノズル２４による部品吸着動作及び部品搭載動作のそれぞれの動作について、少なくとも１回の撮像を行わせる。 - 特許庁

When negative pressure operates on the component suction nozzle 1 in this state, atmospheric air is introduced from the periphery of the deformed component storage section 23, and a component 1 can be sucked reliably along with suction effect by the component suction surface 6 at a position close to the component 1.例文帳に追加

この状態で部品吸着ノズル１に負圧が作用すると、前記変形した部品収納部２３の周囲から大気エアが導入され、また部品１に接近した位置での部品吸着面６による吸引効果と相俟って部品１を確実に吸着することが可能となる。 - 特許庁

The printed wiring board 10 with built-in component includes a base material 4 constituted of forming conductors 3 which are plurality of conductor patterns forming component junction electrodes on a component mounting surface, an electronic component 2 mounted so as to be electrically connected to the conductor patterns, and a resin layer 1 covering the electronic component 2.例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板１０は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体３を部品実装面に設けた基材４と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品２と、電子部品２を覆う樹脂層１とを備える。 - 特許庁

A coil component 10 spirally wound with a metal wire material is insert-molded exposed to the internal wall surface of a center hole 9 of a cylindrical resin component 5, and the coil component 10 is integrally formed so that the inner diameter of the coil component 10 is equal to or smaller than the inner diameter of the resin component 5.例文帳に追加

円筒状樹脂部品５の中心孔９の内壁面に金属線材が螺旋状に巻かれたコイル部品１０が露出してインサート成形されており、コイル部品１０の内径が樹脂部品５の内径と同等若しくは内径より小さくなるように一体成形されている。 - 特許庁

In the electronic component mounting apparatus, a nozzle 48 picking up an electronic component P is raised and the electronic component P is separated from the abutting surface, the nozzle 48 is then rotated about the axis thereof in order to adjust the mounting direction of the electronic component P for the substrate and then the nozzle 48 is lowered thus mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品Ｐをピックアップしたノズル４８を一旦上昇させて電子部品Ｐを当接面から離間させ、ノズル４８をその軸心を中心に回転させて電子部品Ｐの基板に対する実装方向を調節してからノズル４８を下降させ、実装する。 - 特許庁

Provided on a vacant surface 4, a dummy component 3 is identical with a component adjacent to a memory cell field or similar, as possible, to the component, while provided in the connected diffusion regions 5 common to the component adjacent to the dummy component.例文帳に追加

空き面（４）にダミー構成素子（３）が設けられており、該ダミー構成素子は、メモリセルフィールドの隣接する構成素子と同じであるか、または当該構成素子にできるだけ類似し、ダミー構成素子と隣接する構成素子とは共通の繋がった拡散領域（５）に配置されている。 - 特許庁

To provide a moisture-proof agent for a dried fruit coated with an acid component, which excellently prevents an acid component from absorbing moisture in providing the surface of a dried fruit with the acid component, a dried fruit coated with acid component and a method for preventing a dried fruit coated with an acid component from absorbing moisture.例文帳に追加

乾燥果実表面に酸味成分を付与する際、酸味成分が吸湿することを防止するのに優れた、酸味成分被覆乾燥果実用の吸湿防止剤、酸味成分被覆乾燥果実及び酸味成分被覆乾燥果実の吸湿防止方法を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation component 1 has a fitting structure disposed in contact with a surface of an electronic component so as to dissipate heat generated by the electronic component (heat generating component 2), and the fitting structure can have a position of fitting to the electronic component moved.例文帳に追加

本発明における放熱部品１は、電子部品（発熱部品２）から発生する熱を放熱するために電子部品の表面に接触配置する取付構造を備える放熱部品１であって、取付構造は、電子部品に対して取り付け位置が移動可能な構造を有する。 - 特許庁

For a vibration motor 10 freely detachably formed to a form 60 wherein a flange component 61 is provided to an outer surface, the vibration motor is equipped with a hook 12 capable of being engaged with a flange component, an abutting component 13 abutting against an outer surface of the form and a bolt 15 for fixing the abutting component in a state of abutting against the outer surface of the form.例文帳に追加

外表面にフランジ部材６１が設けられた型枠６０に着脱自在に形成してなる振動モータ１０であって、振動モータはフランジ部材に係止可能なフック１２と、型枠の外表面に当接する当接部材１３と、この当接部材を型枠の外表面に当接した状態で固定するためのボルト１５とを備える。 - 特許庁

Deposit of a fuel component on a wall surface 101 of a passage is prevented by forming recesses 102 and protrusions on parts having a tendency of depositing fuel component on the wall surface 101 of a passage 100 where fuel component containing gas flows, and forming turbulence in the flow of the fuel component containing gas along the wall surface 102 of the passage.例文帳に追加

燃料成分含有ガスが流れる通路１００の壁面１０１のうち燃料成分が堆積しやすい部分に凹部１０２又は凸部を形成することにより、通路の壁面１０２に沿った燃料成分含有ガスの流れに乱流を形成し、通路の壁面１０１上に燃料成分が堆積するのを阻止する。 - 特許庁

Thus, even if the electronic component is sucked which is difficult to be sucked by an ordinary tubular nozzle (electronic component whose surface to be sucked is not flat), the suction surface of the nozzle 11 and the surface to be sucked of the electronic component are matched without spacing in-between, thus reducing air leakage as much as possible, and the electronic component can be stably sucked.例文帳に追加

このようにすれば、通常の管状ノズルでは吸着が困難な電子部品（被吸着面が平坦面ではない電子部品）を吸着する場合でも、ノズル１１の吸着面と電子部品の被吸着面とを隙間なく合致させて、エアー漏れを可及的に減少させることができ、電子部品を安定して吸着できる。 - 特許庁

The heat transfer section 13 has one end 13b continuing to the conductive member 7, and the other end 13c exposed on the surface opposite to the surface where the surface mounting component 3 is mounted.例文帳に追加

伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。 - 特許庁

A frame of a size for bringing an end of a lead of a flat package component into coincidence with a contact surface of a front surface of the printed board is mounted on a rear surface of the printed board.例文帳に追加

フラットパック部品のリード部の端部とプリント基板の表面との接触面と一致するような大きさの枠を、プリント基板の裏面に取り付けたものである。 - 特許庁

A surface-mounted component 14 is surface-mounted on the printed board 2, and has a plane 14b on the opposite side from a contact surface 14a coming into contact with the printed board 2.例文帳に追加

プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。 - 特許庁

A surface relief structure 12 having a function for reflecting a part of a straight-advancing component 8 in the front or back surface direction of this light guide plate 2 is arranged on an end surface 7.例文帳に追加

終端面７に直進成分８の一部分を導光板２の表面又は裏面方向に反射する機能を有する表面レリーフ構造１２を設けたこと。 - 特許庁

To provide a component positioned proximate a mating surface which includes a surface facing the mating element and a wear resistant coating positioned on the surface of the substrate.例文帳に追加

対合する要素に面する表面および基材の表面上に配置された耐摩耗性コーティングを含む、対合面に近接して配置されたコンポーネントを提供する。 - 特許庁

The electronic component is provided with an end electrode 2 on an end surface of a main body 1 in a nearly rectangular shape, and the electrode is formed to ≤2/3 time as large as the height of the end surface viewed from a ground surface side.例文帳に追加

電子部品は略方形状の本体１の端面に端面電極２を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの２／３以下に形成する。 - 特許庁

Even if a frame member 40 is arranged at least on the back of the housing body 20 fixed to the wall surface, back of the housing 20 lacks a surface member as a component of an inner wall surface.例文帳に追加

少くとも壁面固定収納体２０の背面では、桟材４０が配設されるとしても、内壁面構成部材としての面材は欠除されているようにする。 - 特許庁

Thereby, an uncured resin component of the surface protecting layer does not stick to the mold surface and a trouble of the frequent cleaning of the mold surface is avoided.例文帳に追加

したがって、表面保護層の未硬化樹脂成分が成形金型面に付着したりすることがなく、頻繁に成形金型面を掃除するという手間がかからなくなる。 - 特許庁

A method of mounting the electronic component comprises the steps of making the surface of an electrode 2 of the printed substrate roughened 1, and thereby preferably forming a rough surface having a surface roughness Ra of 0.06 to 10 μm.例文帳に追加

プリント基板の基板１の電極２の表面に、粗面化処理を施すことにより、好ましくは、表面粗さＲａ０．０６〜１０μｍの粗面を形成する。 - 特許庁

In the inner surface cooling structure, the inner surface of a high temperature component whose outer surface is heated by a high temperature gas is cooled down with a cooling gas (cooling air) of a temperature lower than the high temperature gas.例文帳に追加

外面が高温ガスで加熱される高温部品の内面を高温ガスより低温度の冷却ガス（冷却空気）で冷却する高温部品の内面冷却構造。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the holder includes a first holder component having an upper surface, a lower surface and a circumferential surface corresponding generally to the configuration of a heart valve annulus.例文帳に追加

好ましい実施形態では、ホルダが、上面、下面、及び概ね心臓弁の環の構成に対応する周方向表面を有する第１ホルダ構成要素を含む。 - 特許庁

The heat radiating body 11 is continuously formed on both the mounting surface side of the component 10 and the surface side on the opposite side of the mounting surface side of the circuit board 7.例文帳に追加

この放熱体１１は、回路基板７に対して、発熱電子部品１０の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、連設するように形成される。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for applying tin plating or tin alloy plating on the surface of a terminal of a printed wiring board or the like or the surface of a terminal of an electronic component without the generation of whisker on the surface.例文帳に追加

プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a detachable adhesive luminaire freely adhering to a glass surface such as a glass bottom surface, allowing only a surface layer to be washed by allowing an electric component to be detached from the surface layer, and allowing replacement.例文帳に追加

グラス底面などのガラス面に自在に貼り付き、表層と電気部品を着脱式として表層のみの水洗い、また交換を可能とする着脱式貼着照明器具を提供する。 - 特許庁

A rough surface having surface roughness Ra not smaller than 0.6 μm is present in a first region R1 including at least a surface of the terminal part 24 on an outer surface 25a of the metal component 21 for a battery.例文帳に追加

電池用金属部品２１の外側表面２５ａにおいて少なくとも端子部２４の表面を含む第１領域Ｒ１には、表面粗さＲａが０．６μｍ以上の粗面が存在する。 - 特許庁

The surface-mounting electronic component 1 includes a side surface electrode 5 for electrical connection of the wiring substrate to the side surface of the mounting substrate 2, and a lead 6 electrically conductive to the side surface electrode 5.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。 - 特許庁

In a major surface side connection conductor forming step, a major surface side connection conductor 61 is formed in the opening to connect the core substrate major surface side conductor 51, and the component major surface side electrode 111.例文帳に追加

主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体６１を形成し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１を接続する。 - 特許庁

The absorbent article 1 comprises a liquid-permeable front surface sheet 10, a liquid-impermeable back surface sheet 20, and an absorbing component 40 disposed between the front surface sheet 10 and the back surface sheet 20.例文帳に追加

本発明に係る吸収性物品１は、液透過性の表面シート１０と、液不透過性の裏面シート２０と、表面シート１０と裏面シート２０との間に設けられる吸収体４０とを備える。 - 特許庁

To provide a cleaning method by which an oil and fat component attached to the surface of a hard surface such as the surface of a mold can efficiently be cleaned and removed without damaging the surface.例文帳に追加

金型表面などの硬質表面の表面に付着した油脂成分を、その表面を損傷させることなく、効率良く洗浄除去することを可能にする洗浄方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for sizing a sintered component with which a projecting part can be formed without generating the crack in the component with a plastic working having excellent productivity and cost in the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the sintered component.例文帳に追加

焼結部品の内周面や外周面に生産性とコストに優れる塑性加工法で部品に亀裂を生じさせずに凸部を形成することを可能ならしめる焼結部品のサイジング方法を提供することを課題としている。 - 特許庁

It is obtained by blending a fluorescent pigment which becomes luminous by UV radiation with the main component mainly containing a bonding component which has adhesiveness to the surface of a construction and becomes a hard body and a bulk component which becomes the bulk part of the surface treating material.例文帳に追加

構築物の表面に対し付着性を有し硬質体となる結合成分と、表面処理材の体質部となる体質成分とを主体とした主成分に、紫外線の照射により発光する蛍光性顔料が配合されている。 - 特許庁

The oil component extract 16 obtained using an oil component extracting solvent 12 is volatilized on the surface of an ATR crystal 2 and the amount of the oil component contained in the volatile residue 5 on the surface of the ATR crystal 2 is measured by an infrared total reflection absorbing method.例文帳に追加

油分抽出溶媒１２を用いて得られる油分抽出液１６を、ＡＴＲ結晶２の表面において揮発させ、その揮発残留物５に含まれる油分量を赤外線全反射吸収法によって測定する。 - 特許庁

The joined structure comprises a first electronic component having an electrode and an insulation film on the surface, and a second electronic component having an electrode on the surface and electrically connected to the first electronic component through the above multilayer anisotropic conductive adhesive 11.例文帳に追加

また、表面に電極と絶縁膜を有する第１の電子部品と、表面に電極を有する第２の電子部品とを、上記多層異方性導電性接着剤１１を介して電気的に接続した接続構造体を構成する。 - 特許庁

An upper end surface and a lower end surface of the constituent component 1 are closed with a bottom 12 and a cover 13 and are combined with each other.例文帳に追加

前記構成要素（１）の上部端面と下部端面とは底部（１２）およびカバー（１３）により密封して互いに結合されている。 - 特許庁

The spacer-connecting component 8 is constituted by connecting in such a state that one contacting inclined surface 17 of two spacers 7 comes in abutted against the other contacting inclined surface 17.例文帳に追加

スペーサ連結部品８は、二つのスペーサ７の各当接傾斜面１７同士を当接し合う状態に連結して構成する。 - 特許庁

The method involves cleaning at least one surface of the component to remove hot corrosion products from the surface without damaging the aluminide coating.例文帳に追加

部品の１以上の表面を清浄処理して、アルミナイド皮膜を傷つけずに表面から高温腐食生成物を除去する。 - 特許庁

In the insulating layer forming step, the resin insulating layer 34 is formed on a second main surface 13 and a second component main surface 103.例文帳に追加

絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。 - 特許庁

A lower surface of a silicon board 3 of a semiconductor component 2 is adhered directly to an upper surface of a base board 1 consisting of a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板からなるベース板１の上面には半導体構成体２のシリコン基板３の下面が直接固着されている。 - 特許庁

A component mounting region 23 capable of mounting an IC chip 21 is set on the surface 39 of the main surface side wiring laminate 31.例文帳に追加

主面側配線積層部３１の表面３９には、ＩＣチップ２１を搭載可能な部品搭載領域２３が設定される。 - 特許庁

A metal layer formed by plating containing zinc as the main component is formed on the upper surface part 202 and the lower surface part 203 of the plate packing 200.例文帳に追加

板パッキン２００の上面部２０２，下面部２０３には亜鉛を主成分とするメッキによる金属層が形成されている。 - 特許庁

An electronic component 40 includes a substrate 41 having one rectangular principal surface 41a and another rectangular principal surface 41b lying in parallel with each other.例文帳に追加

電子部品４０は、互いに平行を成す一方の主面４１ａと他方の主面４１ｂが矩形状の基体４１を有する。 - 特許庁

The surface of a separator 16 is irradiated with YAG (yittrium-aluminum-garnet) laser 20 and a skin layer with high resin component formed on its surface is removed by carbonization.例文帳に追加

セパレータ１６の表面をＹＡＧレーザ照射２０して、表面にできた樹脂成分の多いスキン層を炭化除去する。 - 特許庁