| 例文 |
surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
A normal component at least near a center conductor 10 is to be half or more of a tangential component, out of field intensity component on the surface of an insulation layer 14 for the conductor to be cast in.例文帳に追加
中心導体10が注形される絶縁層14の沿面の電界強度成分のうち、少なくとも中心導体10の近傍の法線成分を接線成分以上にする。 - 特許庁
To reduce the thickness of the mounted state of an electronic component and to pile up and mount a different electronic component on the upper surface of a printed wiring board on which an electronic component is already mounted.例文帳に追加
電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。 - 特許庁
The gas supply outlet includes an inlet groove IT in the surface of the movable component facing the gas supply outlet of the stationary component and the groove is oriented in parallel with the direction of motion of the movable component.例文帳に追加
気体供給出口は、静止部品の気体供給出口に面する可動部品の表面に入口溝ITを含み、溝は、可動部品の運動方向に平行に配向される。 - 特許庁
The particles of a resin component are bonded on the particle surface of an active material component, by performing a pretreatment, in which the resin component and the active material are mixed previously in a powdery condition.例文帳に追加
樹脂成分と活物質とを粉体状態であらかじめ混合前処理することにより、前記樹脂成分の粒子を前記活物質成分の粒子表面に結合させる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an automotive decorative component which can correctly add patterns to the surface of an automotive component stock to decorate the component while suppressing manufacturing cost.例文帳に追加
製造コストを抑えつつ、自動車用部品素材の表面上に絵柄を正確に付加して装飾することができる自動車用加飾部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
A connection electrodes 4b, 4c are formed as the films to both ends of the component body 4a of a chip component 10 and a bonding member 7 is previously attached to the bottom surface of the component body 4a.例文帳に追加
チップ部品10の部品本体4aの両端に接続電極部4b、4cが被膜形成され、部品本体4aの底面に接着部材7が予め添着されている。 - 特許庁
On a component-mounting surface 11 on which the electronic component 16 is mounted in the substrate 10, there are formed connecting electrodes 12a and 12b which are electrically connected with the electronic component 16.例文帳に追加
基板10における電子部品16が搭載された部品搭載面11には、電子部品16と電気的に接続される接続電極12a,12bが形成されている。 - 特許庁
Meanwhile, the component clamping unit changes a clamping surface 142A of the chuck 138 so as to cross at substantially 75° in a feeding direction of the component 123 at the clamping time of the component 123.例文帳に追加
一方、電子部品123の挟持時は、パレットチャック138の挟持面142Aは電子部品123のフィード方向と略一致するように略75°で交差するように変更される。 - 特許庁
To easily align the heights of reference surfaces of electronic component mounting machines which constitute an electronic component mounting apparatus by keeping a reference surface of the electronic component mounting apparatus horizontal.例文帳に追加
電子部品実装装置の基準面を水平に保持し、電子部品実装装置を構成する各電子部品実装機の基準面の高さを容易に合わすことを可能にする。 - 特許庁
The 1st light receiving part detects a mirror surface reflection component and either separate diffuse reflection component separated by the polarizing means out of diffuse reflection component reflected on the toner image.例文帳に追加
第1の受光部は、鏡面反射成分、トナー画像にて反射される拡散反射成分のうち偏光手段で分離された一方の分離拡散反射成分を検出する。 - 特許庁
When the electronic component held by the mounting head moves from the component feeding section to the board, the mounting surface of the electronic component is coated with flux having an oxide film removing action.例文帳に追加
装着ヘッドにより保持された電子部品が部品供給部から基板に移動する間に、その電子部品の装着面に酸化膜除去作用を有するフラックスを塗布する。 - 特許庁
To provide a component transfer device which can be improved in component transfer efficiency by shortening a cycle time while preventing a breakage of a component holding member, and to provide surface mounting equipment equipped therewith.例文帳に追加
部品保持部材の破損を防ぎつつサイクルタイムを短縮して部品移送効率を向上させることが可能な部品移載装置およびそれを備える表面実装機を提供する。 - 特許庁
The substitution gas passage 20 is formed by attaching a separate passage component 21 along the longitudinal direction of the tubular portion component 13 on an outer surface of the tubular portion component 13.例文帳に追加
チューブ部構成部材13の外側面に、該チューブ部構成部材13の長手方向に沿って別部材の通路構成部材21を張り付けて置換ガス通路20を構成した。 - 特許庁
The treated metal-oxide powder has a surface covered with a component (a); (dimethicon/methicon)copolymer and a component (b); an organic titanate and/or component (c); trialkoxy alkylsilane.例文帳に追加
表面が成分(a)(ジメチコン/メチコン)コポリマーと成分(b)有機チタネート及び/又は成分(c)トリアルコシキアルキルシランで被覆されたことを特徴とする金属酸化物処理粉末に関するものである。 - 特許庁
The medium 21 is inserted between the internal surface of the product 2 and the component 3 to fit the component via the notch 36, so as to protect the internal component against vibration and shock during transportation and storage.例文帳に追加
この包装用緩衝材21は製品2内面と部品3との間に差込まれて切欠き36により部品に馴染み、輸送時、保管時の振動、衝撃から内部部品を保護する。 - 特許庁
To provide a method of reforming and washing the surface of a metal component suitable to fields of surface reform machining using shot peening and of component washing.例文帳に追加
ショットピ−ニングを用いて表面改質している機械加工業、および、部品洗浄を要する分野に好適な金属部品等の表面改質および洗浄方法を提供する。 - 特許庁
In this lighting unit, the emitting surface of the first optical component has negative refractive power, and the incidence surface of the second optical component has positive refractive power, in the first direction.例文帳に追加
該照明装置は、第1の方向において、第1の光学部材の射出面は負の屈折力を有し、かつ第2の光学部材の入射面は正の屈折力を有する。 - 特許庁
Each of the first component and the second component keeps a first surface side and a second surface side of the pressure sensitive adhesive sheet, respectively, with the pressure sensitive adhesive sheet inserted diagonally to the opening part.例文帳に追加
第1部材及び第2部材は、粘着シートが開口部に対して斜めに挿入された状態で粘着シートの第1面側及び第2面側をそれぞれ保持する。 - 特許庁
To reduce the work time of a continuity inspection for identifying a surface-mounted component making continuity with one surface-mounted component of an electronic circuit board, and to perform a continuity inspection without extraction omission.例文帳に追加
電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。 - 特許庁
A cut hole 5 smaller than the surface size of an electronic component 4 is formed in a graphite sheet 2, and an electronic component surface is brought into contact with the graphite sheet 2 at the periphery of the cut hole 5.例文帳に追加
グラファイトシート2に電子部品4の表面サイズよりも小さい切欠口5が形成され、電子部品表面が、この切欠口5の周囲においてグラファイトシート2と当接している。 - 特許庁
Also, a high-frequency component 5 is so provided on the front surface of the multilayer substrate 2 as to caulk the recess 3, and a hermetically sealed cover 7 is so attached to the front surface of the multilayer substrate 2 as to coat the high-frequency component 5 with the cover 7.例文帳に追加
また、多層基板2の表面には、凹陥部3を閉塞して高周波部品5を設けると共に、高周波部品5を覆って気密封止した蓋体7を取付ける。 - 特許庁
To provide a joint composite material in which various kinds of adherends are solidly united to a metallic component having a specified ultra-fine rugged surface formed on the surface of the metallic component with a phenol resin type adhesive.例文帳に追加
特定の超微細凹凸面を金属部品の表面に形成して、フェノール樹脂系接着剤により強固に各種被着材を一体化した接着複合体を提供する。 - 特許庁
The generation of a voltex flow having the possibility of descending flow on the surface of the liquid surface is prevented, and the rising of the oil component is not disturbed and the capturing ratio of the oil component into the casing 11 is kept high.例文帳に追加
液面表面に下降流の原因となる渦流が発生することが防止され,油分の上昇を妨げず,ケーシング11内への油分の取り込み率を高く維持できる。 - 特許庁
A material is sprayed onto at least a portion of either the galvanized coating provided on the surface of the first metallic component or the surface of the second metallic component.例文帳に追加
ある材料12を、第1の金属部品の表面に施されたガルバニック被覆の表面、または第2の金属部品の表面の少なくともいずれかの一部分の上に吹き付ける。 - 特許庁
To provide a composite film and a method for manufacturing an electronic component using the composite film, which forms the electronic component easily and accurately on a glass surface while preventing the glass surface from being flawed or contaminated.例文帳に追加
ガラス表面のキズや汚染を防ぎ、ガラス面に電子部品を容易にかつ高精度に形成することができる複合フィルム及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an elevator hoisting machine for avoiding the spread of oil component over the braking surface of a brake drum by efficiently collecting the oil component which spreads over the outer surface of the rotor of the hoisting machine.例文帳に追加
本発明は、巻上機のロータの外表面に広がる油分を効率よく回収し、ブレーキドラムの制動面に油分が広がらないようにしたエレベータの巻上機を提供する。 - 特許庁
The article 10 for applying color on a surface comprises a sheet 12 of dry color component and an adhesive 14 on one surface 16 of the sheet 12 of dry color component.例文帳に追加
表面に色彩を施すための物品10は、乾燥色彩成分のシート12及び乾燥色彩成分のシート12の一方の表面上16に接着剤14を含む。 - 特許庁
Since the passive component 10a has a recess 16a inside the mounting surface 14 and the terminal electrode 18a is incorporated within this recess 16a, the passive component 10a can be mounted low on the substrate surface.例文帳に追加
受動部品10aの実装面14内に凹部16aを有し、この凹部16aに端子電極18aを含むため、基板表面に低く実装することができる。 - 特許庁
A strain suppressing body 20 (ceramic sheet) made of ceramic as a member mainly constituting the electronic component is provided on a top surface or internal surface of the printed wiring board which faces the electronic component.例文帳に追加
プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体20(セラミックシート)を設ける。 - 特許庁
A first semiconductor component is provided on a substrate for a semiconductor device which has connecting terminals provided on a top surface, and a rectangular opening is formed in a top surface of the first semiconductor component.例文帳に追加
上面に接続端子が設けられた半導体装置用基板上に第1の半導体素子を設け、この第1の半導体素子の上面に矩形状の開口部を形成する。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING FIXING PART OF SURFACE MOUNTING COMPONENT TO LAMINATED CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR FIXING SURFACE MOUNTING COMPONENT TO FIXING PART, AND LAMINATED CERAMIC SUBSTRATE USED FOR THESE例文帳に追加
積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に表面実装部品を固定する方法、並びに、これらの方法に用いる積層セラミック基板 - 特許庁
A suction nozzle 18 of a component take-out device 3 lowers to suck the chip component 17 having a bump surface as an upper surface on the sheet 16 on a wafer table 6 for removal.例文帳に追加
ウエハテーブル6上のシート16上のバンプ面が上面となっている状態のチップ部品17を部品取出装置3の吸着ノズル18が下降して吸着して取出す。 - 特許庁
In the component part 1 at a center, where the heat source 3 is installed on a back surface, is provided with a hole part 1a that is extended forward and backward, and opened in a front surface of the component part 1.例文帳に追加
後面に発熱源3が取り付けられた中央の構成部品1には、前後方向に伸び、構成部品1の前面に開口する穴部1aが設けられている。 - 特許庁
On the principal surface 20b of the motherboard 20, a power device 11 and a high-frequency component 25 as communication components are mounted, and on the reverse surface 20c, a non-high-frequency component 23 is mounted.例文帳に追加
母基板20の主面20b上には、通信部品であるパワーデバイス11と、高周波部品25とが搭載され、裏面20cには、非高周波部品23が搭載されている。 - 特許庁
This semiconductor processing component is formed of SiC, and an outer surface portion of the semiconductor processing component has a surface impurity level that is not greater than 10 times an internal impurity level.例文帳に追加
半導体加工用部品はSiCで形成され、および、この半導体加工用部品の外側表面部分が、内部不純物レベルの10倍以下である表面不純物レベルを有する。 - 特許庁
To provide a module with built-in electronic components for preventing short circuit between electrodes on the lower surface side of the electronic component and also on the upper surface side of the electronic component in mounting reflow.例文帳に追加
実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁
The certificate stamp is arranged in an inclined state while having both of a component with the printing surface toward the front side of the game machine and a component with the printing surface toward the game region PE side.例文帳に追加
証紙は、印字面が遊技機正面側を向く成分及び遊技領域PE側を向く成分の両成分を有するようにして傾けた状態で配置されている。 - 特許庁
Both anchor pieces 1 and 2 are positioned on the rear side of a wall-surface component H through an opening section 11 formed to the wall-surface component H, gripping the base end section of the mounting bolt 3.例文帳に追加
取付ボルト3の基端部を把持しつつ、両アンカ片1と2とが、壁面構成部材Hに形成された開口部11を通して壁面構成部材Hの裏面側に位置される。 - 特許庁
To bond an electrical component module and a cooling member face to face without scraping off a coating agent applied to a bonding surface of the electrical component module or a bonding surface of the cooling member.例文帳に追加
電装品モジュールの接合面又は冷却部材の接合面に塗布された塗り剤が削り取られることなく、電装品モジュール又は冷却部材を面接合できるようにする。 - 特許庁
To provide a surface anodization apparatus where, regarding a metallic component having a recessed surface, a metal oxide film is formed at the recessed part.例文帳に追加
凹部表面をもつ金属製部品の凹部に金属酸化被膜を形成する表面陽極酸化処理装置を提供する。 - 特許庁
The width of the ring of the tip surface of the outer peripheral part 14 is wider than the width of the ring of the tip surface of the second optical system component 10.例文帳に追加
外周部14の先端面のリングの幅は第2の光学系部品10の先端面のリングの幅よりも広い。 - 特許庁
The rigid implant component has a working surface and may represent another opposing articular surface in the joint.例文帳に追加
剛性インプラント構成部は、支持表面を有し、およびジョイント部の相対する関節表面のもう一方の役割を果たしてもよい。 - 特許庁
CONVERSION SPACER FOR SURFACE MOUNTING,AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF THROUGH-HOLE MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC BOARD USING THIS例文帳に追加
表面実装用変換スペーサ、及びこれを用いたスルーホール実装型電子部品の電子基板への表面実装方法 - 特許庁
To provide a surface mounter capable of freely moving on the floor, and an electronic component mounting line equipped with the surface mounter.例文帳に追加
床面上を容易に移動できる表面実装機およびこの表面実装機を備えた電子部品実装ラインを提供する。 - 特許庁
To provide a seal surface protecting structure of a valve body that can prevent flaw occurrence on a seal surface in an oil outlet using an existing component.例文帳に追加
既存の部品を利用して油出口穴のシール面の傷つきを防止し得るバルブボデーのシール面保護構造を提供する。 - 特許庁
To easily obtain, without pretreatment or adding a new component, a water-repellent-treated article of which the surface is irregular and which has an excellent water-repellent surface.例文帳に追加
前処理や新要素の添加なしに、簡便に、表面の荒れた、優れた撥水表面を有する撥水処理物を得る。 - 特許庁
MOUNTING TECHNOLOGY FOR AREA ARRAY TYPE SURFACE- MOUNTING PACKAGE COMPONENT HAVING CONNECTION TERMINAL ON REAR SURFACE BELOW BOTTOM OF PACKAGE, ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
パッケージの底面下に接続端子を有するエリアアレイ型表面実装パッケージ部品のプリント配線基板への実装技術 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION OF SURFACE MOUNTED HEATER FOR AEROSPACE COMPONENT AND HEATER CONNECTION OF SURFACE MOUNTED HEATER FOR JET TURBINE例文帳に追加
航空宇宙用部品の表面実装型ヒータの電気的接続部およびジェットタービン用の表面実装型ヒータのヒータ接続部 - 特許庁
To form a surface processing layer 30 having high wettability and hydrophilicity on the metal surface of a heat exchanger component.例文帳に追加
熱交換器構成部品の金属表面に濡れ性あるいは親水性の高い表面処理層3aを形成すること。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|