「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce a relative position error in a Y-axis direction between a component supply of a component feeder and a holding head or a sucking end surface.例文帳に追加

部品フィーダの部品供給部と保持ヘッドあるいは吸着端面とのＹ軸方向における相対位置誤差を低減する。 - 特許庁

In order to obtain such a marking component for the blanking die, the relief section on the surface of the regular die marking component is to be blast-worked.例文帳に追加

このような打ち抜き金型用マーキング部品を得るには、通常の金型マーキング部品表面の浮かし彫り部をブラスト加工する。 - 特許庁

The assembling system 1 of a surface mounted electronic component fixes a quartz-crystal strip, as an electronic component element, to the electrode 5 of a package 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。 - 特許庁

The metal component are subjected to outsert molding in such a way as constructing the adhered component as the exposed surface upon releasing the mold.例文帳に追加

該当接部が該弾性復元力で上記モールド金型の表面を押している状態で樹脂を金型内に充填し硬化させる。 - 特許庁

A second machine component is provided in the device 50, with the component facing the operating surface 64 and moving in a direction which obliquely intersects with the machine direction.例文帳に追加

装置５０では、作用面６４に対向していて、機械方向と斜めに交差する方向へ移動する第２機械要素を設ける。 - 特許庁

To uniformly apply a resin component having at least crystallinity or a wax component on the surface of an electrophotographic carrier core.例文帳に追加

電子写真用キャリアコア表面への少なくとも結晶性を有する樹脂成分及び又はワックス成分のコートをより均一に行う。 - 特許庁

Prior to the mounting, the reverse surface of the electronic component held by the component mount head is coated with flux by a flux coating device 200.例文帳に追加

その装着に先立って、部品装着ヘッドに保持した電子部品の下面に、フラックス塗布装置２００によりフラックスを塗布する。 - 特許庁

To accurately and simply position a mold component in mounting the mold component of a required shape on the molding surface of the mold.例文帳に追加

成形型の成形面に所要形状の型部品を装着するに際し、その位置決めを正確かつ簡易に行ない得るようにする。 - 特許庁

The property in the specific surface regions (106, 110) of the component is changed without practically changing the physical shape of the component.例文帳に追加

部品の物理的形状を実質的に変化させることなく、部品の特定表面領域（１０６，１１０）の性質が変化させられる。 - 特許庁

Moreover, for example, electronic components such as an IC 70 and a passive component 80 are mounted on the side surface of the electrical connection component 100.例文帳に追加

また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。 - 特許庁

To provide a component delivery mechanism for distributing a component inside a process chamber for producing uniform processing on a surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面で均一な処理を生成するために、処理チャンバの内部に成分を分配する成分送給機構を提供する。 - 特許庁

On one main surface of the substrate 12, a component 14 is mounted and the metallic case 16 is fitted covering the component 14.例文帳に追加

基板１２の一方主面上には、部品１４が実装されるとともに、金属ケース１６が部品１４を覆うように取り付けられる。 - 特許庁

To bring an electronic component into close contact with a printed wiring board even when a body of the electronic component has a projection formed on its bottom surface.例文帳に追加

電子部品の本体は底面に凸部が形成されている場合でも、電子部品をプリント配線板に密着ができるようにする。 - 特許庁

The chip T is constituted so as to support the carrier, which has the component reacting with a component serving as a detection target, on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

検出対象となる成分と反応する成分を有する担持物を、基板１表面上に担持可能なチップＴに関する。 - 特許庁

To provide a method for closing an opening (14) on a surface (18) of a component (10), and the component (10) formed thereby.例文帳に追加

部品（１０）の表面（１８）における開口（１４）を閉鎖する方法及びその方法によって形成された部品（１０）を提供する。 - 特許庁

The DIW remaining on the wafer W diffuses into the liquid component, and then, evaporates from the liquid surface of the liquid component.例文帳に追加

また、ウエハＷ上に残留しているＤＩＷは、前記液成分に拡散した後、当該液成分の液面から蒸発していく。 - 特許庁

The disinfecting layer 71, disposed on one outer surface, includes a first component for disinfection and a first binder for bonding the first component.例文帳に追加

除菌層７１は、一方の外表面に設けられ、除菌用の第１成分と、第１成分を接着する第１バインダーとを含む。 - 特許庁

Heat generated from the electronic component 2 is dissipated through the abutment surface of the bottom 2h of the electronic component 2 and the footprint 5c of the heat dissipation plate 5.例文帳に追加

電子部品２が発する熱は、電子部品２の底部２ｈと放熱プレート５の底面５ｃとの当接面を介して放熱される。 - 特許庁

A sorbent composition includes an adsorbent support; and a metal component comprising a transition metal, wherein the metal component is impregnated on a surface of the adsorbent support.例文帳に追加

吸着剤組成物は吸着支持体と吸着支持体の表面に含浸された遷移金属を含む金属成分からなる。 - 特許庁

The component of weather-resistant rubber elastomer is composed by coating a surface of the component of rubber elastomer accepting dynamic deformation with a thermoplastic elastomer film.例文帳に追加

動的変形を受けるゴム弾性体部材の表面に、熱可塑性エラストマー系塗膜を有する耐候性ゴム弾性体部材である。 - 特許庁

The pressing force is decomposed into a tangential component force in a direction along the surface of each brake rail, and a normal component force in a normal direction.例文帳に追加

押圧力を、ブレーキレールの表面に沿った方向の接線分力と法線方向の法線分力に分解することができる。 - 特許庁

The component installing tool 100a is inserted into a through hole 106 formed in a first surface St of the circuit board 103 and a second surface Sb opposed to the first surface St to fit the component onto the first surface St.例文帳に追加

部品取付具１００ａは、回路基板１０３の第１面Ｓｔと当該第１面Ｓｔに対向する第２面Ｓｂとに渡って形成されている貫通孔１０６に挿入され、部品を当該第１面Ｓｔ上に取り付ける。 - 特許庁

Fispersion force component of surface energy on at least one protection layer surface of the protection layer is 38 mN/m or less, and dispersion force component of surface energy on at least one metal layer surface of the metal layer is 27 mN/m or less.例文帳に追加

保護層の少なくとも一方の保護層表面の表面エネルギーの分散力成分が３８ｍＮ／ｍ以下であり、金属層の少なくとも一方の金属層面の表面エネルギーの分散力成分が２７ｍＮ／ｍ以下である。 - 特許庁

In this surface-mounting electronic component 1, the bottom surface of the mounting substrate 2 is defined as the mounting surface to the wiring substrate, and the side surface electrode 5 is soldered to the wiring substrate using the cream solder.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。 - 特許庁

This printed circuit 21 has a main surface P in parallel with the axial line X of the component 10 and plural LED's on each surface 21a, 21b, and the illuminating component has a cylindrical inner surface provided with an optical diffusion relief 11.例文帳に追加

プリント回路２１は、主平面Ｐが部品１０の軸線Ｘに平行であり、各面２１ａ，２１ｂに複数のＬＥＤを有し、照明部品は、光拡散レリーフ１１を備えた円筒形内面を有する。 - 特許庁

A material surface treatment method comprises the steps of: adhering a water-soluble persimmon tannin component onto a material surface; and exposing the material surface, on which the water-soluble persimmon tannin component has been adhered, to an aldehyde gas.例文帳に追加

水溶性柿渋成分を材料表面に付着させる工程、及び、上記水溶性柿渋成分が付着した材料表面をアルデヒドガスに暴露する工程を有する材料表面処理方法。 - 特許庁

To provide a circuit board having, on a surface, a recessed part for mounting a surface mounting component, a sealing resin being efficiently supplied into the recessed part after the surface mounting component is mounted.例文帳に追加

表面実装部品を搭載するための凹部が表面に形成された回路基板であって、表面実装部品を搭載した後に、凹部内への封止樹脂の付与を能率的に行なうことができるようにする。 - 特許庁

The system and process include an induction heater arranged and disposed to heat a component to form a heated surface and a nozzle arrangement positioned to apply a fluid to the heated surface to form a processed surface of a component.例文帳に追加

システム及び方法は、部品を加熱して加熱面を形成するように構成されて配置された誘導加熱器と、加熱面に流体を印加して部品の処理面を形成するように配置されたノズル装置とを含む。 - 特許庁

A circuit board includes a substrate, and an electronic component mounted on one surface and the other surface of the substrate, and a magnetic shield which covers the periphery of the electronic component mounted on the other surface of the substrate.例文帳に追加

回路基板は、基板と、上記基板の一方の面及び他方の面に搭載された電子部品と、上記基板の他方の面に搭載された上記電子部品の周囲を覆う磁気遮蔽シールドと、を備える。 - 特許庁

The circuit board 1 has a circuit wiring (not shown), a component surface land 2 formed in a component surface side 1a, a solder side land 3 formed in the solder surface side 1b, and a through-hole 4 which connects these lands.例文帳に追加

回路基板１は、図示しない回路配線と、部品面１ａ側に形成された部品面ランド２と、はんだ面１ｂ側に形成されたはんだ面ランド３と、これらのランドを接続するスルーホール４とを有している。 - 特許庁

The actuator 103 is driven by the low-frequency component of a voice signal for vibrating the pipe 102 from the lower end surface of the pipe 102 with a component of the vibration, in a direction that is orthogonal to this end surface (in the direction of the surface).例文帳に追加

アクチュエータ１０３は、音声信号の低域成分で駆動され、パイプ１０２の下端部側の端面から、この端面に直交した方向（面方向）の振動成分をもって、パイプ１０２を加振する。 - 特許庁

Since such Z1-Z2 correspond to thickness of the components, the attracting nozzle 13a is moved downward in accordance with the detected component thickness until the imaging surface (lower surface) of component is matched with the focusing surface of the imaging apparatus 16.例文帳に追加

このＺ１−Ｚ２は、部品の厚さに相当するので、吸着ノズル１３ａを検出した部品厚さに応じて下降させ、部品の被撮像面（下面）が、撮像装置１６の合焦面と一致させるようにする。 - 特許庁

A surface electrode 3 thermally connected with the heat-generating component 1 is provided on the surface of the module substrate 2, a back surface electrode 5 facing the surface electrode is provided on the back surface, and a through-hole 6 is provided for heat radiation which connects the surface electrode 3 and the back-surface electrode 5.例文帳に追加

モジュール基板２の表面に発熱部品１と熱的に接続される表面電極３を設け、裏面に表面電極３と対向する裏面電極５を設け、表面電極３と裏面電極５とを接続する放熱用スルーホール６を設ける。 - 特許庁

In the lead frame to be used for the electronic device, an area of a mounting surface of the electronic component mounting portion for mounting the electronic component that the lead frame has is formed smaller than that of the mounting surface of the electronic component.例文帳に追加

電子デバイスに用いられるリードフレームであって、前記リードフレームに備えられた電子部品を実装するための電子部品実装部の実装面の面積を、前記電子部品の装着面の面積よりも小さく形成する。 - 特許庁

A protective film is formed on the bottom surface of the recess and all inside surfaces of the recess of a first surface side of the electronic component receiving substrate having the recess for receiving the electronic component on the first surface while a lid member is connected under a condition that the protective film is not formed on the first surface of the electronic component receiving substrate with the recess formed thereon.例文帳に追加

第一表面に電子部品を収容する凹部を有する電子部品収容基板には、第一表面側の凹部の底面および凹部のすべての内側面に保護膜が形成され、凹部が形成された電子部品収容基板の第一表面には保護膜が形成されていない状態で蓋部材が接合される。 - 特許庁

One metal frame 14 extends from a side surface to the top surface side of the chip type electronic component 12 and bonded to the bond wire 13, and the other metal frame 15 extends from the side surface to the reverse surface of the chip type electronic component 12 side and bonded to a connection land 11B right below the chip type electronic component 12.例文帳に追加

一方の金属フレーム１４は、チップ形電子部品１２の側面から表面側にかけて延びてボンドワイヤ１３に接合され、他方の金属フレーム１５は、チップ形電子部品１２の側面から裏面側にかけて延びてチップ形電子部品１２の直下の接続ランド１１Ｂに接合される。 - 特許庁

When the graduated component 1 is pressed with the graduated component 1, brought into intimate contact with a dial plate surface 101A by a transfer sheet 7, the microcapsules 82, standing in between the sticking surface 22 and the plate surface 101A, collapse and cause the adhesive agent for the stuck object therewithin to flow out, causing the graduated component 1 to adhere to the plate surface 101A.例文帳に追加

目盛部品１を転写シート７で文字板表面１０１Ａに密着させ目盛部品１を押圧すると、貼設面２２と文字板表面１０１Ａとの間のマイクロカプセル８２がつぶれて内部の貼設物用接着剤が流出し、目盛部品１が文字板表面１０１Ａに接着される。 - 特許庁

To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder.例文帳に追加

一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。 - 特許庁

At an electronic component mounting position of the surface conductor 2, two-layer structure of a metal substrate conductor layer 2a containing metal component and glass component whose softening point is 750°C or higher, and of a metal surface conductor layer 2b containing the same metal component as the metal substrate conductor layer 2a, is formed.例文帳に追加

そして、表面導体２の電子部品搭載位置２０には、金属成分と軟化点が７５０℃以上のガラス成分とを含有させた金属下地導体層２ａと、金属下地導体層２ａと同じ金属成分を含有した金属表面導体層２ｂの２層構造で形成されている。 - 特許庁

This knee joint prosthesis includes a femoral component for engaging the femur having an articular surface and a recess within the articular surface, a tibial component for engaging the tibia with a bore, and a meniscal component comprising a rotation pin configured for rotatable mounting within the bore of the tibial component.例文帳に追加

関節面、その関節面内の凹部を有する、大腿骨に固定される大腿骨構成要素と、ボアを備えた、脛骨に固定される脛骨構成要素と、脛骨構成要素のボア内に回動可能に取り付けられるように構成された回動ピンを有する半月版構成要素とを含む。 - 特許庁

In another embodiment, the artificial knee joint implant is provided with a tibia tray engaged with a bearing component, and the bearing component includes an upper side surface engaged with a thighbone component so as to enable joint motion and a pair of slots provided in the upper side surface of the thighbone component.例文帳に追加

他の実施形態において、人工膝関節インプラントは、ベアリングコンポーネントと係合する脛骨トレイを備え、ベアリングコンポーネントは、大腿骨コンポーネントと関節動作可能に係合する上側表面と、大腿骨コンポーネントの上側表面に設けられた一対のスロットとを含む。 - 特許庁

The server 20 calculates the total loss amount of the disposed component from the disposal information and a unit price stored in the component database 22, and supplies the same component as the disposed component to the surface mounting machine other than the surface mounting machine where the error occurs so that the total loss amount becomes minimum.例文帳に追加

サーバ２０は、この廃棄情報と部品データベース２２に含まれている単価から廃棄部品の総損失額を計算し、総損失額が最小となるように、エラーが生じた表面実装機以外の表面実装機に廃棄された部品と同じ部品を供給する。 - 特許庁

The electronic component is provided with a semiconductor component having an electrode, a flexible wiring film connected to the electrode through the electrode and extended over the upper and lower surfaces of the semiconductor component, and an electrode provided on the exposed surface of a wiring film part on the upper and lower surface sides of the semiconductor component.例文帳に追加

電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有する。 - 特許庁

The optical component 4 is cooled via a holding mechanism 8 and a gas retention section is formed in the optical component, and so the gasified portion of the oil is solidified on the surface of the optical component 4 and tried to attach there.例文帳に追加

光学部品４は保持機構８を介して冷却されており、ガス滞留部も形成されるため、気化したオイルが光学部品４の表面で凝固し、付着しようとする。 - 特許庁

To provide a socket for an electric component used for bringing a contact pin into elastic contact with an electrode surface formed on the bottom face of the electric component with the electric component surely connected and fixed.例文帳に追加

電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁