「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

The component therefor is manufactured by mechanical surface roughening treatment and chemical surface erosion treatment.例文帳に追加

本発明のガラス状炭素製ＣＶＤ装置用部品は、機械的表面粗面化処理と化学的表面侵食処理を施すことで製造される。 - 特許庁

The recessed part 3 on the same surface as the base 2 and recessed from the surface of the component 1 is formed by the widened part.例文帳に追加

この広げられた部分によって、座２と同一面上で、且つ再生対応部品１の表面に対して凹んだ凹部３が形成されている。 - 特許庁

LEDs 4a being an electronic component 4 are mounted on the surface 1a of the ceramics board 1, and the rear surface 1b side of the board 1 is disposed at the heat radiating member 2.例文帳に追加

セラミックス製の基板１の表面1aに電子部品４としてのＬＥＤ4aを実装し、基板１の裏面1b側を放熱部材２に配設する。 - 特許庁

To provide a rotary electrode piece device which does not leave a mark causing an appearance failure on a surface of an end surface electrode of a chip type electronic component.例文帳に追加

チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さない回転式電極子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a surface-mounted component employing a new structure which can be miniaturized and made minute without causing the displacement of a component for the surface-mounted component provided with a lead group of a gull wing type such as QFP or a J type such as PLCC.例文帳に追加

ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

An upper side layer 71 is a layer containing an organic component, and is laminated on the upper surface of the layer 70.例文帳に追加

上側層７１は有機成分を含有する層であって、コア層７０の上面に積層されている。 - 特許庁

The process described is characterized in that a silicon oxide layer (14) is applied to the surface of the aluminum component (10).例文帳に追加

本方法は、アルミニウム部品（１０）の表面に酸化ケイ素層（１４）を適用することを特徴とする。 - 特許庁

The coil L2 is wound around the surface of the component by flattening integration technology by metal coating.例文帳に追加

コイルＬ２の巻回は、コンポーネントの表面に金属被覆による平坦一体化技術により形成される。 - 特許庁

The surface design is printed on a housing component by a 3D printing device in the musical instrument manufacturing factory.例文帳に追加

楽器製造工場において、３Ｄ印刷装置により外装品に表面デザインを印刷する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit for positioning an electronic component to be surface-mounted on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供する。 - 特許庁

The lower surfaces of the bus-bars 14 and the component mounting surface 15a of the printed wiring board 15 are separated from each other.例文帳に追加

バスバー１４の下面とプリント配線板１５の部品搭載面１５ａとの間は離間している。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RECESSED PART IN SURFACE OF METAL COMPONENT, AND PROCESS AND ARTICLE RELATED TO THE SAME例文帳に追加

金属構成部品の表面内に陥凹部を形成する方法、及びこれに関連したプロセス及び物品 - 特許庁

To provide a device and a method for machining the end surface of a shaft component, capable of shortening time required for machining the end surface of one shaft component and enhancing machining efficiency, by continuously and speedily supplying and discharging the shaft component through the end surface machining.例文帳に追加

軸部品の供給から端面加工を経て排出に至るまでの動作を連続的且つ迅速なものとし、それによって、軸部品１個当たりの端面加工に要する時間を短縮させて加工効率を向上させることを可能にする軸部品の端面加工装置と軸部品の端面加工方法を提供すること。 - 特許庁

The circuit component 33 is mounted on the surface 31A of the first substrate body 31 opposing the second substrate.例文帳に追加

回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。 - 特許庁

The electrode of the electric component is joined with the upper surface of the protrusion 15 of the land 14 via solder.例文帳に追加

このランド１４の突出部１５上面にハンダを介して電気部品の電極部が接合される。 - 特許庁

The camera main body 4 is provided with a vibrator 40 for vibrating the surface of the optical component 24.例文帳に追加

カメラ本体４には、光学部品２４の表面を振動させる振動子４０が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component in which flatness of the surface is enhanced.例文帳に追加

表面の平坦性を向上させた、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To calculate design condition, when an electronic component is to be solder-bonded to the surface of a printed board.例文帳に追加

プリント基板の表面に電子部品をはんだ接合する際の設計条件を算出すること。 - 特許庁

The auxiliary component is mounted to the second surface and fixed outside the first region and the second region.例文帳に追加

補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。 - 特許庁

Furthermore, the shield chip can be arranged on the component mounting surface of the circuit board by the support parts 32 without tilting.例文帳に追加

また、支持部３１により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 - 特許庁

To provide a circuit board, capable of improving productivity in surface mounting of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。 - 特許庁

A dense layer D to be a silica coating layer is imparted to an outer surface of a pipe joint 20 to be the resin component.例文帳に追加

樹脂部品であるパイプ継ぎ手２０の外表面にシリカコーティング層である緻密層Ｄを施した。 - 特許庁

A semiconductor package 3 and a chip component 4 are surface mounted on film-like circuit boards 24, 25 and 26.例文帳に追加

フィルム状の回路基板２４、２５、２６に半導体パッケージ３やチップ部品４を表面実装する。 - 特許庁

Consequently, the hardness component is never deposited or accumulated on the surface of the anion- exchange membrane on the anode side.例文帳に追加

それにより陰イオン交換膜の陽極側表面での硬度成分の析出、蓄積を防止する。 - 特許庁

METHOD FOR MODIFYING SURFACE OF PLASTIC MOLDED BODY, METHOD FOR FORMING METAL FILM INCLUDING THE SAME, AND PLASTIC COMPONENT THEREOF例文帳に追加

プラスチック成形体の表面改質方法、それを含む金属膜の形成方法およびプラスチック部品 - 特許庁

A matrix resin for the surface layers 2 and 2 is composed of a resin having compatibility with the main component of the central layer 1.例文帳に追加

表面層２，２のマトリクス樹脂は、中心層１の主成分と相溶性を有する樹脂からなる。 - 特許庁

A display plate (exterior component for case) 10 is attached to part of the case constituting the external surface of equipment.例文帳に追加

機器の外面を構成するケースの一部に取り付けられる表示板（ケース用外装品）１０である。 - 特許庁

To provide a developing device surely preventing fusion sticking of two-component developer toner to the surface of developer carriers.例文帳に追加

２成分現像剤のトナーが現像剤担持体表面に融着することをより確実に防止する - 特許庁

The surface of the plumbing component made of synthetic resin is treated with silicone coating.例文帳に追加

合成樹脂よりなる水回り部品において、表面にシリコーン塗装が施されている水回り部品。 - 特許庁

On one side surface of the optical component, chemical reinforcement treatment is performed and, thereafter, an antireflection film is deposited.例文帳に追加

光学部品の一方の面は、化学強化処理をした後に反射防止膜が蒸着されている。 - 特許庁

To provide a surface-mountable electrical component that can be inexpensively provided by dispensing with a lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。 - 特許庁

Four spacers 12 are preliminarily attached around each corner of four corners on the main surface of the battery component.例文帳に追加

電池部品の主面には、予め４個のスペーサ１２が四隅の各コーナーの近傍に貼り付けられている。 - 特許庁

The second cooling passage is closer to the outermost surface of the component 10 than the first cooling passages.例文帳に追加

第２の冷却通路は、第１の冷却通路よりも部品１０の最外側表面に近接している。 - 特許庁

The first assembly component constituting section (13A, 14 and 15) is arranged on the front surface section side of the doll toy.例文帳に追加

第１の組立部品構成部（１３Ａ，１４，１５）は、人形玩具の前面部側に配置される。 - 特許庁

The first layer of the pad has a polishing surface 20 and a backing surface, is formed from a fibriform or fiber component 14 existing in mixture in a polymer matrix component 16, and equipped with fibers to give a void structure to the polishing surface upon dissolution of the fibriform or fiber component in the slurry.例文帳に追加

この研磨パッドは，研磨面２０とバッキング面とを有する第１の層で，ポリマーマトリックスコンポーネント１６に混在する繊維質又は繊維コンポーネント１４から形成され，前記繊維質又は繊維コンポーネントが前記スラリーに溶解して，前記研磨面にボイド構造を付与する繊維を備える前記第１の層を有している。 - 特許庁

In addition, a coat containing titanium oxide as the main component is formed on the surface of the ceramic cured film.例文帳に追加

さらに、セラミックス硬化膜の表面に酸化チタンを主成分とする被膜を形成することにした。 - 特許庁

The concentration of the surface active component added to soil is preferably 0.005-0.5 wt.%.例文帳に追加

土壌に添加する界面活性成分の濃度は、０．００５〜０．５重量％であることが好ましい。 - 特許庁

To impregnate a powder metallurgical component having a porous surface with both ER substance and MR substance.例文帳に追加

多孔質表面を備えた粉末金属部品にＥＲ物質とＭＲ物質の両方を含浸させる。 - 特許庁

There is provided a component of a fuel management system having a surface that in use will come into contact with fuel.例文帳に追加

使用中に燃料と接触するであろう表面を有する燃料管理システムの構成要素。 - 特許庁

To provide a ceramic component capable of surely forming a plating layer on the surface of an external electrode.例文帳に追加

外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FLIP CHIP, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE, AND ELASTIC SURFACE WAVE ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ実装電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び弾性表面波素子。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND FOREIGN MATTER ELIMINATING METHOD OF IC COMPONENT MOUNTING PAD例文帳に追加

表面実装型圧電発振器の製造方法、及びＩＣ部品実装パッドの異物除去方法 - 特許庁

To provide a method for inspecting a component having a surface profile that includes a local minima and a local maxima.例文帳に追加

最小値及び最大値を含む表面プロフィールを有する部品を検査する方法を提供する。 - 特許庁

This compound layer 4a is the layer that the component ratio changes gradually to the direction of a depth from a surface.例文帳に追加

この化合物層４ａは、表面から深さ方向に漸次的に成分比率が変化する層である。 - 特許庁

HOUSING COMPONENT AND FRICTION SURFACE SUB-ASSEMBLY FOR HYDRODYNAMIC COUPLING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ハイドロダイナミックなカップリング装置のためのハウジングコンポーネント及び摩擦面サブアセンブリとそれらの製造のための方法 - 特許庁