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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
To provide a surface treatment method for forming a more uniform film irrelevantly to the shape of a surface to be treated and an optical component in which the film is formed by the same.例文帳に追加
処理される面形状に関わらず、より均一な成膜を行える表面処理方法及びそれにより成膜される光学部品を提供する。 - 特許庁
The inscription is provided on a surface part, only slightly loaded and thereby only slightly worn, of the component, e.g., on the inner peripheral surface of the piston ring.例文帳に追加
本発明に従い、銘を部品の僅かしか負荷されず従って僅かしか摩耗しない表面部分、例えばピストンリングの内周面に設ける。 - 特許庁
The heat exchanger plate 12 is in a plate shape, and while the electrical component 16 is fitted to one surface of the heat exchange plate 12, a coolant jacket 14 is brought into contact with the other surface.例文帳に追加
伝熱板12は板状になっており、伝熱板12の一面に電装部品16が取り付けられ、他面に冷媒ジャケット14が密着される。 - 特許庁
In a pre-treatment process, a pre-treatment gas substantially containing no surface-treatment component is plasma gasified to be made to contact with the surface of a material to be treated.例文帳に追加
前処理工程として、表面改質成分を実質的に含まない前処理用ガスをプラズマ化して被処理物の表面に接触させる。 - 特許庁
A level difference near the inflexion point formed on the surface of the optical lens is set to ≥0.0005 mm and ≤0.005 mm except a surface roughness component.例文帳に追加
また、光学レンズの表面に形成される変曲点近傍の段差量を、面粗度成分を除いて、0.0005mm以上、0.005mm以下とする。 - 特許庁
Consequently, the inner surface of the wafer processing chamber 1 is made to deposit a deposit component positively, so that the inner surface of the wafer processing chamber 1 can be protected from plasma.例文帳に追加
これにより、デポジット成分をウェハ処理室1内面に積極的に堆積させて、当該ウェハ処理室1内面をプラズマから保護することができる。 - 特許庁
The decorative sheet is characterized in that the particles containing metal as the main component are bonded to a surface resin layer and/or embedded in the surface resin layer.例文帳に追加
金属を主成分とする粒子が、表面樹脂層に付着及び/又は表面樹脂層内に埋設されていることを特徴とする化粧板。 - 特許庁
After the component-side fix part 21 and the vehicle-body-side fix part 11 are engaged with each other, the assembling reference surface 22 and the assembling checking surface 24 are in the predetermined state.例文帳に追加
部品側固定部21と車体側固定部11とが係合完了後には、組付基準面22と組付確認面24が所定の状態になる。 - 特許庁
Then the cooling vessel 8R has a gasket of low hardness with a self-sticky surface and a component having its surface processed by irradiation with plasma particles.例文帳に追加
そして、冷却容器8Rは、表面に自己粘着性がある低硬度のパッキンと、プラズマ粒子の照射による表面処理がされた部品を有する。 - 特許庁
A pair of frames 2 attached to both sides of a flexible component 1 having a mirror surface are fitted and fixed into an opening of a panel 10 constituting a wall surface.例文帳に追加
鏡面を有する可撓性部材1の両側に取り付けられた一対のフレーム2を、壁面を構成するパネル10の開口部にはめ込んで固定する。 - 特許庁
This cooling passage is used for the aerofoil portion 111 of a turbine engine component 100 with a positive pressure surface side wall and a negative pressure surface side wall.例文帳に追加
正圧面側壁および負圧面側壁を有する、タービンエンジン構成要素(100)のエアフォイル部分(111)に使用する冷却通路が提供される。 - 特許庁
This sanitary napkin 1 is provided with a surface component 3 formed of a liquid permeable sheet on the skin side surface of a napkin main body 2 having a liquid absorbing layer.例文帳に追加
生理用ナプキン1は、液吸収層を有するナプキン本体2の肌側表面に、液透過性シートで形成された表面構成要素3を有している。 - 特許庁
Thus, the sebum absorptivity is excellent, the sebum does not ooze to the surface opposite to the wiping surface, and the deposition of the moisturizing component of a contained material is selected.例文帳に追加
これにより、吸脂性に優れ、拭き取り面と反対の面への皮脂の染み出しがなく、含有物質の保湿成分の析出が選択できるようになる。 - 特許庁
The optical component includes an optical element having an optical surface for reflecting electromagnetic radiation, and a protective zone covering the optical surface.例文帳に追加
この光学構成部品は、電磁放射を反射させるための光学表面、及び光学表面を被覆する保護ゾーンを有する光学要素を含む。 - 特許庁
The optical fiber connector component is comprised of at least the silicon nitride composite whose surface is densified by surface coating or impregnation of porous silicon nitride.例文帳に追加
多孔質窒化珪素を表面コーティングまたは含浸により少なくとも表面を緻密化した窒化珪素コンポジットからなる光ファイバーコネクター部品を提供する。 - 特許庁
At the time of attaching the tuner substrate 76 to the rear surface section of the cassette cap 4, the surface section of the substrate 7 to which an electronic component 78 is attached is directed to the cap 4 side.例文帳に追加
カセット蓋4の裏面部にチューナ基板76を取り付けるにあたって、電子部品78が取り付けられた面部をカセット蓋4側に向ける。 - 特許庁
To provide a substrate assembly and an electronic component assembly including a structure for shielding an electromagnetic wave radiated from a side surface or an end surface of the substrate.例文帳に追加
基板の側面又は端面から放射される電磁波をシールドする構造を有する基板組立体及び電子部品組立体を提供する。 - 特許庁
This makes it possible to mount the surface-mounted component A to the prescribed position on the surface B without any displacement of the frame 2 when the surface-mounted component A is mounted on the substrate B with the use of the manual mounting jig 1, and the manual mounting jig 1 is removed afterward.例文帳に追加
これにより、手搭載冶具1を用いて基板Bに表面実装部品Aを載置し、その後に手搭載冶具1を取外すときでも、枠体2が位置ずれすることがなく、基板B上の所定位置に表面実装部品Aを取付けることができる。 - 特許庁
A top surface of the sealing resin sealing the collective substrate and the cut portions are coated with a conductive material, and the collective substrate is divided into individual electronic component modules 100, and a shield layer 15 is formed on a top surface and a part of a side surface of each electronic component module 100.例文帳に追加
集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール100に個片化し、電子部品モジュール100の天面と側面の一部にシールド層15を形成する。 - 特許庁
A plurality of lands 41 of the top wiring pattern 4 are arranged in a predetermined region 100 along the surface mounting component 2 mounted on the top surface of the transparent substrate 3, and a plurality of lead terminals 7 of the surface mounting component 2 are soldered respectively.例文帳に追加
表面配線パターン4における複数のランド41は、透明基板3の表面上に実装される表面実装部品2に沿って所定領域100内に並べられ、表面実装部品2の複数のリード端子7がそれぞれ半田付けされる。 - 特許庁
A plurality of conductor strip elements constitutes, on an upper surface of a dielectric transfer substrate 1, a multilayer charge structure 10A for partially leaking a substrate internal transfer component of an electromagnetic wave from the surface of the dielectric transfer substrate 1 as a surface transfer component.例文帳に追加
複数の導体ストリップ素子は、誘電体伝送基板1の上面において、電磁波の基板内伝送成分の一部を誘電体伝送基板1の表面から表面伝送成分として漏出させる多層装荷構造部10Aを構成する。 - 特許庁
As the prewetting liquid, a mixed liquid which is obtained by mixing a solvent capable of dissolving a coating film component (for example, a resist component) with a high surface tension liquid having surface tension higher than that of the solvent and has a surface tension higher than that of the coating liquid is used.例文帳に追加
プリウエット液として、塗布膜成分(例えばレジスト成分)を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。 - 特許庁
To provide tiles for decorative surface construction that easily constructs a decorative surface by combining various kinds of tiles and easily corrects and changes a decorative pattern, and to provide a decorative surface component using the tiles, and a construction method of the decorative surface using the decorative surface component.例文帳に追加
本願発明は、多様な種々のタイルの組み合わせによって、装飾面の構築を簡易に行うことができると共にその装飾模様の修正や変更をも容易に行うことができる装飾面構築用タイル及びこれを用いた装飾面構成体、並びにこれを用いた装飾面の構築方法を提供するものである。 - 特許庁
The sliding mechanism comprises a first sliding component having a first sliding surface, a second sliding component having a second sliding surface to slide on the first sliding surface, a hard carbon film which is formed on the first sliding surface and is added by Mo, and a sulfur added layer formed on the second sliding surface.例文帳に追加
本発明に係る摺動機構は、第1摺動面を有する第1摺動部品と、前記第1摺動面と摺動する第2摺動面を有する第2摺動部品と、前記第1摺動面に形成され、Moが添加された硬質炭素被膜と、前記第2摺動面に形成された硫黄添加層とを具備することを特徴とする。 - 特許庁
The manufacturing method of the multilayer-structured board comprises a process of disposing the electronic component on the surface such that terminals of the electronic component are directed upward, and a first inkjet process of providing a first insulating pattern on the surface so as to embed any step caused by the thickness of the electronic component.例文帳に追加
多層構造基板の製造方法が、電子部品の端子が上側を向くように前記電子部品を表面上に配置する工程と、前記電子部品の厚さに起因する段差を埋めるように第1絶縁パターンを前記表面上に設ける第1インクジェット工程と、を包含している。 - 特許庁
A friction member 10 is moved to the central direction of the sticky component 11 along the surface of the adherend 3 while the member 10 is brought into pressurized contact with the edge part of the component 11 on the adherend 3 to peel off the edge part of the component 11 and furthermore moved to the same direction while the sticky surface is exposed.例文帳に追加
被着体3上の粘着部品11の端部に摩擦部材10を接圧したまま、被着体3の表面に沿って粘着部品11の中心方向に摩擦部材10を移動させ、粘着部品11の端部をめくって粘着面を露出させつつさらに移動させる。 - 特許庁
The attaching screw 21 is completely tightened by preventing the component receiving boss 11 from rotating around a center axis 13 in such a way that a frictional force is generated between a lower surface 11a of the component receiving boss 11 and a top surface 5a of a component receiving boss base 5 when a force F is applied for screw setting.例文帳に追加
ねじ止めのために力Fが加わると部品受けボス11の下面11aと部品受けボス台座5の上面5aとの間に摩擦力が生じて、部品受けボス11の、センタ軸13周りの回動を阻止して取り付けねじ21が完全に締め付けられる。 - 特許庁
A first optical system component 2 filled with the optical fiber bundle 6 is slidably inserted and fitted inside the cylinder 12 on the inner side of the second optical system component 10 and the tip surface of the first optical system component 2 can be projected out of moved back from the tip surface of the outer peripheral part 14.例文帳に追加
光ファイバ束6が充填された第1の光学系部品2は、第2の光学系部品10の内側の円筒12内に摺動可能に挿入されて嵌合し、第1の光学系部品2の先端面が外周部14の先端面から突出又は後退しうるようになっている。 - 特許庁
A toner 31 comes in contact with the surface of the elastic member, the elastic member comprises a polyol and a polyisocyanate, and a releasing component comprising a fluorine component and/or a silicon component is present at a higher concentration in the surface part 4a than in the interior 4b.例文帳に追加
表面にトナー31が接触し、ポリオールとポリイソシアネートとから成り、表面部4aに内部4bよりも高い濃度でフッ素成分および/またはシリコン成分から成る離型成分が存在する電子写真用弾性部材ならびにこれを用いた現像ローラ4、転写ドラムおよび転写ベルト。 - 特許庁
A first sealing member 4 in which electrodes 31 and 32 of an electronic component element 2 are mounted on one main surface 42, and a second sealing member 7 which is jointed to the one main surface 42 of the first sealing member 4 for sealing the electrodes 31 and 32 of the electronic component element 2 in air-tight manner, constitute an electronic component package.例文帳に追加
一主面42に電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4の一主面42に接合されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁
In the ultrasonic inspection method, since the chip type electronic component 30 is dipped into water 15, while keeping the state where the surface of the chip type electronic component 30 is covered with the ethyl alcohol 50, bubble generation on the surface of the chip type electronic component 30 can be suppressed even in the water 15.例文帳に追加
そして、この超音波検査方法では、チップ型電子部品30の表面をエチルアルコール50で覆った状態を保ったままチップ型電子部品30を水15中に浸漬するので、水15中においてもチップ型電子部品30の表面での気泡の発生を抑制できる。 - 特許庁
Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加
内蔵部品となる電子部品20がはんだ接合される電極12,12にボイド誘導溝13,13を設けてボイド誘導路(aa)を形成したことにより、電子部品20の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド(V)を確実に排除することができる。 - 特許庁
To provide an inspection device for an optical component to be inspected, which effectively suppresses ghost image so as to achieve improved inspection accuracy, even though the inspection device receives the inspection light reflected from the surface of the optical component to be inspected for imaging of the surface of the optical component to be inspected.例文帳に追加
被検光学部品の表面によって反射された検査光を受光して被検光学部品の表面を撮像する検査装置でありながら、ゴースト像の発生を効果的に抑制することにより検査精度を高くできる被検光学部品検査装置を提供する。 - 特許庁
To provide a component mounting apparatus capable of improving correction workability of a worker, and very surely mounting a component on a member to be mounted when the height of a placement surface of the member to be mounted or the height of a component mounting surface is slightly changed at a work station.例文帳に追加
作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供する。 - 特許庁
To provide a surface mounting device and method capable of improving a component mounting work speed by improving a speed to supply a printed circuit board to a component mounting work position by a surface mounting device or a speed to eject the printed circuit board whose component mounting is completed.例文帳に追加
表面実装装置で印刷回路基板を部品実装作業位置に供給するかまたは部品実装の完了された印刷回路基板を排出する速度を改善して部品実装作業速度を向上させることができる表面実装装置及びその装置を提供する。 - 特許庁
To provide a surface mounting device and method capable of improving a component mounting work speed by improving a speed to supply a printed circuit board to a component mounting work position by a surface mounting device or a speed to eject the printed circuit board whose component mounting is completed.例文帳に追加
面実装装置で印刷回路基板を部品実装作業位置に供給するかまたは部品の実装が完了された印刷回路基板を排出する速度を改善して部品実装作業速度を向上させることができる表面実装装置及びその方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface mounted component package using low-cost glass as a component and a manufacturing method of the package by achieving the reinforcement of glass to be used as glass for the surface mounted component package including a base member having an external electrode and composed of glass by a method other than chemical reinforcement.例文帳に追加
外部電極を有するガラスよりなるベース部材をもつ表面実装部品パッケージのガラスとして使用するガラスの強化を化学強化以外の方法で実現し、低コストなガラスを構成要素とする表面実装部品パッケージとその製造方法の提供。 - 特許庁
The wood protection coating material leaves the active component of the first preparation on the wood surface and impregnates the active component of the second preparation into the wood.例文帳に追加
本発明の木材保護塗料は、第1の製剤の有効成分が、木材の表面に残存するとともに、第2の製剤の有効成分が木材の内部に浸透する。 - 特許庁
The layer with the whiskers as the main component is to formed with a plurality of whiskers that grow toward the outside, from the surface of the substrate as the main component.例文帳に追加
前記ウィスカーを主成分とする層は、前記基体表面から外側に向かって成長した複数のウィスカーを主成分として形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a seal adhering structure for a game component by which a seal is easily removed even when the seal is adhered onto the front surface of the game component with a strong adhesive.例文帳に追加
遊技部品の表面に強力な接着剤でシールが貼着されていても、簡単にシールを剥がすことができる遊技部品のシール貼着構造を提供する。 - 特許庁
An electronic device includes the inductor component 1, and an IC element 2 provided in a space which is surrounded by the lower surface of the base body portion 11 and the leg portion 12 of the inductor component 1.例文帳に追加
電子装置は、インダクタ部品1と、インダクタ部品1の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたIC素子2とを含んでいる。 - 特許庁
To provide a circuit board on which a first component can be mounted with surface-mounting technology without the degradation in connection reliability of a second component due to an ACF.例文帳に追加
ACFによる第2部品の接続信頼性を低下させることなく第1部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。 - 特許庁
The surface of the metal component is roughened by applying the ultrasonic wave having the frequency of 10-100 kHz to a metal or a metal component in a liquid.例文帳に追加
金属材料または金属部品に液体中で周波数10〜100kHzの超音波を印加することによる金属部品表面を粗面化する方法。 - 特許庁
The cabin internal noises of the direct sound component and indirect sound component are respectively predicted using the tire axle force, tire shape and tire surface vibration (step ST7).例文帳に追加
さらに、タイヤ車軸力、タイヤ形状及びタイヤ表面振動を用いて、直接音成分及び間接音成分の車室内騒音をそれぞれ予測する(ステップST7)。 - 特許庁
To provide a substrate for mounting an electronic component such that a connection pad which is easily connected to a convex metal terminal that an electronic component has is provided on a principal surface of an insulating substrate.例文帳に追加
電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component mounting structure requiring a supporting member and side surface bonding, in which the electronic component is prevented from being detached from the supporting member even if an external force is applied to the structure.例文帳に追加
支持部材と側面接着を要する電子部品の実装構造において、外部からの力が加わっても、電子部品の支持部材からの脱落を防ぐ。 - 特許庁
To attain mounting of a pin mounting component by the same soldering step as that for a surface mounting component and to attain quality improvement and cost reduction.例文帳に追加
ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。 - 特許庁
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