「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

A projection 8 is formed on the bottom 12 and the flange component 2 is fitted on the projection 8, and the inside surface 4a of the flange component 2 is joined with the outside surface 3 of the projection 8 by means of welding, whereby the intended outside joint member of the constant velocity universal joint is embodied.例文帳に追加

底部１２に突部８を設けて、フランジ部品２を突部８に嵌合させ、フランジ部品２の内径面４ａと突部８の外径面３とを溶接にて接合した等速自在継手の外側継手部材である。 - 特許庁

After that, after resists 6 for plating, which is also used in combination as solder, are formed on a printed wiring board surface other than the through hole part and pads for electronic component mounting on the surface circuit conductor parts, a second copper plating is applied to the through hole part and the pads for electronic component mounting.例文帳に追加

その後、スルーホール部と表面回路導体の電子部品実装用パッド以外のプリント配線板表面をはんだ兼めっき用のレジスト６を形成した上で、第二の銅めっきを施す。 - 特許庁

METAL SURFACE TREATING AGENT, METAL SURFACE TREATMENT SOLUTION, CORROSION-RESISTANT COLORED FILM DEPOSITED THEREBY, CORROSION-RESISTANT COLORED COMPONENT WITH CORROSION-RESISTANT COLORED FILM, AND CORROSION-RESISTANT COLORED COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属表面処理剤、金属表面処理液、これによって形成された耐食性着色皮膜、この耐食性着色皮膜を有する耐食性着色部品、およびこの耐食性着色部品の製造方法 - 特許庁

Further in the part located directly above the component 52 of the shielding plate 60, a group of protrusions 62 is provided to the surface on the side facing the substrate 50, and the tip of each protrusion is brought into contact with the top surface of the package of the component 52.例文帳に追加

また、シールド板６０の部品５２の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６２を設け、個々の突起の先端を部品５２のパッケージ上面に当接させる。 - 特許庁

The first polarized light component α is condensed in a first area of an incident surface 8a of a rod integrator 8, and the second polarized light component β is condensed in a second area of the incident surface 8a of the rod integrator 8.例文帳に追加

第１の偏光成分αはロッドインテグレータ８の入射面８ａの第１の領域で集光し、第２の偏光成分βはロッドインテグレータ８の入射面８ａの第２の領域で集光する。 - 特許庁

This system includes a laser energy source, and a probe which is interconnected with the laser energy source to receive a laser beam, then orient the laser beam on the surface of a component and scan the surface area while the component remains stationary a static condition.例文帳に追加

本システムは、レーザエネルギー源と、レーザエネルギー源と相互接続されてレーザビームを受け取り、次に部品が静止状態の間に部品の表面上にレーザビームを配向し、表面区域を走査するプローブとを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of improving relative position accuracy between an electrode formed on one-side principal surface of the electronic component and an electrode formed on the other-side principal surface thereof.例文帳に追加

電子部品において一方の主面に形成された電極と他方の主面に形成された電極との相対的な位置精度を向上することが可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

In the printing method, the difference between the dispersion component (γ_pd) of the surface energy of the image part of a planographic printing plate and the dispersion component (γ_id) of the surface energy of ink is set to 50-100 μmN/cm^2.例文帳に追加

平版印刷版の画像部表面の表面エネルギーの分散成分（γ_pd）とインキの表面エネルギーの分散成分（γ_id）との差を５０〜１００μＮ／ｃｍ^2にすることを特徴とする印刷方法。 - 特許庁

The carburizing treatment process includes a heat treatment process for heat treating a component 1 to be subjected to carburizing treatment in a heat treating surface after a coating process for coating a sliding surface 3 of the component 1 to be subjected to carburizing treatment with an agent 4 which contributes to carburization.例文帳に追加

浸炭加工部品１の摺動面３に、浸炭寄与剤４を塗布する塗布工程後に、浸炭処理部品１を熱処理炉内で熱処理する熱処理工程を有する浸炭処理工程を備える。 - 特許庁

In the part located directly above the component 51 of the shield plate 60, a group of protrusions 61 is provided to the surface on the side facing the substrate 50, and the tip of each protrusion is brought into contact with the top surface of the package of the component 51.例文帳に追加

シールド板６０の部品５１の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６１を設け、個々の突起の先端を部品５１のパッケージ上面に当接させる。 - 特許庁

The catalytic component of ≥90% is carried in the outermost surface layer part 4 of the partition wall 3, for example, at a distance of ≤30 μm from the uppermost surface, which reduces the catalytic component that does not contribute a purifying reaction to lower the catalyst cost.例文帳に追加

触媒成分の９０％以上を隔壁３の最表層部４、例えば最表面から３０μｍ以下に担持し、浄化反応に寄与しない触媒成分を減らして、触媒コストを低減する。 - 特許庁

To provide a method for joining a component and a Si substrate by heating, to a high temperature, a limited narrow area only of the interface between the joint surface of the component made of a Si lump as a base material and the joint surface of the Si substrate.例文帳に追加

素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。 - 特許庁

The method for producing the highly water-repellent structure comprises irradiating a base material containing the polymer component and the water-repellent fine particle with laser and ablating the polymer component on the surface of the base material and in the vicinity of the surface.例文帳に追加

また、高撥水性構造体の製造方法は、ポリマー成分と撥水性微粒子とを含有する基材に、レーザーを照射して、表面及びその近傍のポリマー成分をアブレーションさせることを特徴とする。 - 特許庁

It is particularly preferred that the anionic surface active agent of component A is a sulfonate salt and/or sulfuric ester salt and the nonionic surface active agent of component A is a polyalkylene glycol and/or a fatty acid alkanolamide.例文帳に追加

特に、Ａ成分のアニオン性界面活性剤がスルホン酸塩及び／又は硫酸エステル塩であり、Ａ成分の非イオン性界面活性剤がポリアルキレングリコール及び／又は脂肪酸アルカノールアミドであることが好ましい。 - 特許庁

Distance with a contact surface from a display surface of a glass panel 1 to a case member 7 is made adjustable by either arranging a mounting component 6 on the base chassis protrusion 10 or directly arranging the mounting component 6 on the base chassis 2.例文帳に追加

取付部品６をベースシャーシ凸部１０上に配設するか、ベースシャーシ２に直接配設するかでガラスパネル１の表示面から筐体部材７までの接触面との距離を調整可能なようにする。 - 特許庁

The rising part 12 comprises an engagement piece 15 to be engaged with an engagement opening 27c formed on a side surface 25 of the trim component 2, and is mounted along a rear side surface 26 of the smoothly stood trim component.例文帳に追加

前記立上がり部(12)は、前記トリム部品(2) の横側面(25)に形成された係合開口部(27c) に係合する係合片(15)を有しており、滑らかに起立する前記トリム部品(2) の後部側面(26)に沿って取り付けられる。 - 特許庁

The communication module is provided with a support having a first surface and at least a concave portion, a first electronic component positioned in the concave portion, and a connecting pad positioned on the first surface and electrically connected to the first electronic component.例文帳に追加

第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、前記凹部の中に位置される第一電子部品、および前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む。 - 特許庁

Consequently, the surface mount component 50 with the heat dissipating means, in which the heat dissipating means composed of the solder 70 is fixed onto the surface, can be easily obtained.例文帳に追加

これにより、はんだ７０からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品５０を容易に得ることができる。 - 特許庁

To provide a gloss-giving composition that can give gloss to surfaces of substances after washing, for example, coated surfaces, stainless steel surface and glass surface by coating these surfaces with components other than oil component, for example, wax or silicone oil.例文帳に追加

洗浄後の物質表面、例えば塗装面，ステンレス面，及びガラス表面に、ワックスやシリコンオイル等の油分以外の成分で光沢を付与する。 - 特許庁

Soldering is performed after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。 - 特許庁

As a result, the submount 16 is mounted to the mounting surface 12a without inclination, so that the semiconductor light emitting component 14 can be accurately mounted to the mounting surface 12a.例文帳に追加

サブマウント１６が搭載面１２ａに傾き無く実装されるので、半導体発光素子１４は搭載面１２ａに対して精度良く実装される。 - 特許庁

The horizontal acceleration α acting on the conveyance object 1 makes the installation surface 11 tilted in the direction of reducing an acceleration component α, parallel to the installation surface 11.例文帳に追加

搬送物１に作用する水平方向の加速度αにより、載置面１１に平行な加速度成分αを低減する方向に、載置面１１が傾動する。 - 特許庁

The step defines a recess (32) that is at least partially surrounded by the peripheral portion of the deposit and has a surface recessed in the component surface (18).例文帳に追加

段部は、堆積物の周辺部分によって少なくとも部分的に囲まれかつ部品表面（１８）内に凹設された表面を有する凹部（３２）を形成する。 - 特許庁

The component layer may further define a plurality of passages (140) extending generally between the first inner surface and the second outer surface.例文帳に追加

前記構成部品層には更に、概ね前記第１の内側の表面と前記第２の外側の表面との間に延在する複数の通路（１４０）が設けられる。 - 特許庁

The light source 12 outputs the detection light L2 on the visually-recognized-surface 41 side of a visually-recognized-surface component 40, such detection light L2 being infrared light.例文帳に追加

検出用光源１２は、視認面構成部材４０の視認面４１側に検出光Ｌ２を出射するが、かかる検出光Ｌ２は赤外光である。 - 特許庁

Projections 9a-9c are provided on an inner wall surface and a bottom surface of the emboss pocket 4 of the carrier tape 1 to support the electronic component 7 by points or lines.例文帳に追加

キャリアテープ１のエンボスポケット４の内壁面および底面の各々に、突起９ａ〜９ｃを設け、電子部品７を点または線で支持する構成とする。 - 特許庁

The lens component here means a lens block that, in an optical path, contacts air at only two surfaces: the display-plane-side refractive surface and the emission-side refractive surface.例文帳に追加

ただし、レンズ成分は、光路中にて表示面側の屈折面と射出側の屈折面の２面のみが空気に接するレンズ体を意味する。 - 特許庁

A plurality of surface connection terminals 30 to which terminals 22 of the chip component 21 are to be surface-connected are formed on a main face 41 of the laminated structure 40.例文帳に追加

チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の面接続端子３０が積層構造体４０の主面４１上に形成されている。 - 特許庁

According to another embodiment of the invention, the turbo machine component includes a body part with an outer surface, and the pattern is formed on the outer surface.例文帳に追加

本発明の別の態様によれば、ターボ機械構成部品は、外部表面を有するボディ部分を備え、パターンが外部表面上に形成される。 - 特許庁

The substrate 12 has an electronic component 22 fixed on its one surface and electrically connected to an external terminal 20 provided on the other surface of the substrate 12.例文帳に追加

この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と導通している。 - 特許庁

A large part of the upper surface of the sealing film 14 of the semiconductor component 2 is ground and has the ground surface of the silica filler exposed.例文帳に追加

半導体構成体２の封止膜１４の上面の大部分においては、研削されていることにより、シリカフィラーの研削面が露出されている。 - 特許庁

The collet 15 which transports the functional component 13 stops moving as an end surface 161 of the guide portion 16 comes into contact with an end surface 121 of the casing 12.例文帳に追加

機能性部品１３を運搬するコレット１５は、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１に接することにより、移動を停止する。 - 特許庁

The core substrate 11 having a thickness of 0.4 mm has a component housing hole 90 opened at a core main surface 12 side and a core rear surface 13 side.例文帳に追加

コア基板１１は、厚さが０．４ｍｍであり、コア主面１２側及びコア裏面１３側にて開口する部品収容穴９０を有する。 - 特許庁

To increase the joint strength of a surface electrode which is formed along the surface of a ceramic element body made of low-temperature sintering ceramic in a ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミック電子部品において、低温焼結セラミックからなるセラミック素体の表面に沿って形成される表面電極の接合強度を高める。 - 特許庁

To reduce thicknesses on a component surface side of a board and on the back surface side thereof in a board fixation structure by devising a structure for fixing the board to a frame.例文帳に追加

基板をフレームに固定する構成に工夫を加えることにより、基板固定構造において、基板の部品面側及びその背面側の厚さを薄くする。 - 特許庁

To facilitate the mounting of an electronic component on a conductor pattern by positioning one principal surface of a ceramic substrate and one principal surface of a conductor pattern on the same plane.例文帳に追加

セラミック基板の一主面と導体パターンの一主面とを同一平面上に位置させることで、導体パターンへの電子部品の実装が容易にする。 - 特許庁

To provide a metal component surface roughening method for safely implementing the surface roughening with less wastes and without using any harmful chemicals.例文帳に追加

廃棄物が少なく、有害な薬品などを使用することなく、安全に粗面化庶理を実施できる金属部品表面を粗面化する方法を提供すること。 - 特許庁

The antenna system 1 is constituted to have a chip antenna 2 (electronic component) and the surface mounting substrate 3 having a main body 11 on which the chip antenna 2 is surface-mounted.例文帳に追加

アンテナ装置１を、チップアンテナ２（電子部品）と、チップアンテナ２が基板本体１１に表面実装される表面実装用基板３とを有する構成とする。 - 特許庁

The abrasion gage includes an abrasion gage block having an abrasion surface substantially resembling the geometrical dimension and shape of the working surface of a magnetic recording component.例文帳に追加

磨耗ゲージは、磁気記録コンポーネントの作業表面の幾何学的寸法及び形状に実質的に近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックを含む。 - 特許庁

The negative lens component L11 of the lens group G1 has an image-side surface formed into an aspherical surface of which the diverging action is enhanced as going farther from an optical axis.例文帳に追加

レンズ群Ｇ１の負レンズ成分Ｌ１１は、像側の面が光軸から離れるほど発散作用が強くなる非球面にて構成されている。 - 特許庁

A hollow light transmission path is thereby formed by the flexible component 1, the transmission path having a slit between the frames 2 and having an inner surface that is a mirror surface.例文帳に追加

これにより、上記フレーム２の間にスリットを有し可撓性部材１により内面が鏡面の中空状の光伝送路が形成される。 - 特許庁

A wet processing is applied to the surface of the protective film 5 exposed into the holes 6a to 6c and the surface of the insulating film 11 by making use of thinner containing any acidic component.例文帳に追加

ホール６ａ〜６ｃ内に露出した表面および絶縁膜１１の表面に、酸性成分を含有するシンナーにてウエット処理が施される。 - 特許庁

Before thermal spraying is performed, the surface 8 of a component 2 is particularly subjected to laser beam machining, and a non-adhered region provided with a surface structure having knob-shaped projections is formed.例文帳に追加

溶射を実施する前に、基板２の表面８が特にレーザ加工され、瘤状突起を有する表面構造を備えた非付着領域が形成される。 - 特許庁

To provide a heat radiation structure that does not restrict the design of a surface located opposite to a heat generation component-mounting surface, and the design of an internal layer in a multilayer board.例文帳に追加

発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基板の場合における内層の設計に制約を生じない放熱構造を提供する。 - 特許庁