「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component mounting structure capable of reducing a mounting area in mounting a through-hole type electronic component and a surface mounting type electronic component on a printed board, and easily arranging the respective components.例文帳に追加

スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a gas-liquid separator which, when separating a mixture of gas and liquid into a gas component and a liquid component for recovery, prevents mixing of scum generated on the surface of the mixture into a recovered gas component.例文帳に追加

気体と液体との混合物を気体成分と液体成分とに気液分離して回収する際に、混合物の表面に生じるスカムが回収する気体成分に混入することがない気液分離装置を提供する。 - 特許庁

An oscillator 20 includes the thin-film coil inductor component 1, a semiconductor chip 23 with the thin film coil inductor component 1 mounted thereon, and a surface acoustic wave element 25, provided in a cantilever form, in the non-arrangement region 9 of the thin-film coil inductor component.例文帳に追加

また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 - 特許庁

This water-based solid cosmetic contains a component (a): a shape-modified composite powder obtained by aggregating and uniting many nearly spherical particles and having many ruggedness on the surface, a component (b): agar and/or gelatin, and a component (c): water.例文帳に追加

次の成分（ａ）〜（ｃ）；（ａ）複数の略球状粒子が凝集合一し、表面に複数の凹凸を有する形状の異形複合粉体（ｂ）寒天及び／又はゼラチン（ｃ）水を含有することを特徴とする水系固形化粧料。 - 特許庁

The reinforcing member 3 has light transmittance lower than that of the cabinet component 11, reinforces the cabinet component 11, and is attached onto an inner surface 11a in the cabinet component 11 at a peripheral position of the display section 2.例文帳に追加

補強部材３は、光透過率がキャビネット構成部材１１より低く、キャビネット構成部材１１を補強する部材であって、表示部２の周囲の位置にてキャビネット構成部材１１の内面１１ａに取り付けられる。 - 特許庁

An electronic component such as an acceleration sensor is bonded to the center area of an aperture 8 of the electronic component sealing package, a lead wire of the electronic component is connected to a wiring pattern 7 at the upper surface of a second laminated plate 2, and the upper aperture is sealed with covar 4.例文帳に追加

加速度センサ等の電子部品を電子部品封入パッケージの開口8の中央部に接着し、電子部品のリード線を第2積層板2の上面の配線パターン7に接続して上部開口をコバール4にて封止する。 - 特許庁

This wrist watch equipped with the information codes is a wrist watch in which a seal component is stuck on an outer surface of an exterior component of the wrist watch and the seal component has the information codes formed thereon by means of laser irradiation marking or ink jet printing.例文帳に追加

本発明の情報コードを備える腕時計は、レーザー照射によるマーキングやインクジェットによる印刷によって情報コードが形成されたシール部品が、腕時計の外装部品の外表面に貼着された腕時計である。 - 特許庁

The sheet 10 has a peeled off sheet 1, and a protective film forming layer 2, which is formed on the peeling surface of the peeled off sheet 1 and is composed of a thermosetting component and/or an energy beam curing component and a binder polymer component.例文帳に追加

チップ用保護膜形成用シート１０は、剥離シート１と、該剥離シート１の剥離面上に形成された、熱硬化性成分および／またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層２とを有する。 - 特許庁

To provide a method of plating an electronic component in which an adhesive of a transporting tape does not remain on the surface of the electronic component when the electronic component is separated from the transporting tape after being subjected to plating.例文帳に追加

本発明は、電子部品のめっきを行った後、搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The oil-in-water (O/W) type cosmetic for eyelash is characterized in a combination of component (a): spherical silicone particles having fine projections all over the surface of particles, component (b): an alkali-thickening type polymer emulsion and component (c): polyvinyl alcohol.例文帳に追加

成分（ａ）粒子表面の全面に亘って微小突起を有する球状シリコーン粒子、成分（ｂ）アルカリ増粘型ポリマーエマルション及び成分（ｃ）ポリビニルアルコールとを配合することを特徴する水中油型睫用化粧料。 - 特許庁

The resin multilayer substrate 1 includes a component built-in resin layer (first resin layer) 20 in which an electronic component is incorporated, and a thin resin layer (second resin layer) 30 laminated on one surface of the component built-in layer (first resin layer) 20.例文帳に追加

本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。 - 特許庁

The deodorizing layer 72, disposed on the other outer surface, or the opposing side of the disinfecting layer 71, includes a second component for deodorization which is different from the first component and a second binder for bonding the second component which is different from the first binder.例文帳に追加

脱臭層７２は、除菌層７１とは反対側の外表面に設けられ、第１成分とは異なる成分である脱臭用の第２成分と、第２成分を接着し第１バインダーとは異なる第２バインダーとを含む。 - 特許庁

The method further comprises electroplating the component such that a thickness 220 of the plating coating on the edge 136 of the component is substantially equal to a thickness of the plating coating across the surface 126, 128 of the component.例文帳に追加

構成部品の端縁１３６上のメッキ皮膜の厚さ２２０が構成部品の表面１２６、１２８全体にわたるメッキ皮膜の厚さと実質的に等しくなるように、前記構成部品に電気メッキする段階をさらに含む。 - 特許庁

To provide a carrying-component inspecting method whereby the carrying state of the component mounted by using a surface mounting machine can be inspected simply and inexpensively, and when the component has a wrong carrying state, even the origin of the wrong carrying state can be confirmed.例文帳に追加

表面実装機を用いて実装された部品の装着状態を、簡易かつ低コストに検査することができ、部品の装着状態が悪い場合には、その原因まで確認できる装着部品検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of detecting a brought back electronic component in a surface-mounting machine capable of securely detecting a brought-back component (detecting whether an unmounted electronic component exists or not) by a holding member of a mounting head.例文帳に追加

装着ヘッドの保持部材による電子部品の持ち帰り検出（装着されない電子部品の有無検出）を確実に行うことができる表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounter comprises a component feeder 4a for feeding components by withdrawing a pallet 21 from a containing section 20, and a head unit 5 for removing a component directly from the pallet 21 and mounting the component on a printed board P.例文帳に追加

表面実装機は、収納部２０からパレット２１を引出すことにより部品供給を行う部品供給装置４ａと、パレット２１から直接部品を取出してプリント基板Ｐ上に実装するヘッドユニット５とを備える。 - 特許庁

To provide a cleaning method for a thin film deposition system where, in cleaning with NF_3 plasma, without subjecting a component made of Al or an Al alloy in a film deposition system directly exposed to the plasma to surface treatment, the generation of black powder (AlF) on the surface of the component is suppressed.例文帳に追加

ＮＦ_3プラズマによるクリーニングにおいて、該プラズマに直接暴露される成膜装置内のＡｌまたはＡｌ合金製部品に表面処理を施しておくことなく、その部品表面の黒粉（ＡｌＦ）の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a cylinder inner surface working method forming a fine rugged pattern on an inner surface of even a comparatively small cylindrical component, and a rugged component manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、比較的小さな円筒状部品であっても内部表面に良好な凹凸パターンを形成することができる円筒内部表面の加工方法および凹凸部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of improving the production efficiency of the circuit board with a surface-mounting component mounted thereon, and enhancing the mount quality of the surface mount component mounted onto the circuit board with through-holes.例文帳に追加

表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The length of a conduction path of heat of a path reaching the first element 28 from a surface of the first electronic component is different from the length of a conduction path of heat of a path reaching the second element 30 from a surface of the second electronic component 24.例文帳に追加

第１の電子部品２２の表面から第１の素子２８に至る経路の熱の伝導経路の長さと、第２の電子部品２４の表面から第２の素子３０に至る経路の熱の伝導経路の長さと、が異なる。 - 特許庁

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁

Soldering is conducted by heating by mounting a heat shielding jig 20 provided with a heat absorbing member 11 on a surface mounting component 12 in a state that the heat absorbing member 11 is placed in contact with the surface mounting component 12.例文帳に追加

表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 - 特許庁

Then, by an NCP, a side surface 100A of the electrical connection component 100 is adhered to a wiring part 602 of a printed circuit board 600, and the side surface 100C of the electrical connection component 100 is adhered to the wiring part 612 of the printed circuit board 601.例文帳に追加

そして、ＮＣＰで、プリント基板６００の配線部６０２に電気接続部品１００の側面１００Ａを接着し、プリント基板６０１の配線部６１２に電気接続部品１００の側面１００Ｃを接着する。 - 特許庁

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。 - 特許庁

A printed circuit board 1, on which a surface mount component 2 is mounted, is provided with a pair of lands 13, 13 arranged while spaced apart from each other and being connected electrically with the electrodes 2a, 2a on both sides of the surface mount component 2.例文帳に追加

表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。 - 特許庁

Consequently, an end surface 131 of the functional component 13 and the end surface 121 of the casing 12 are positioned on the same plane regardless of variations in viscosity and thickness of an adhesive 14 or variations in size of the casing 12 and the functional component 13.例文帳に追加

そのため、接着剤１４の粘度や厚み、あるいはケーシング１２や機能性部品１３の寸法のばらつきに関わらず、機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。 - 特許庁

To provide a cleaning method for component, with which generation of particle can be suppressed through improving the surface state by cleaning the surface of a component composed of specified materials of a treatment device in an etchant, after working.例文帳に追加

処理装置の特定材料よりなる構成部品の表面を、加工後にエッチング液で洗浄して表面状態を改善することにより、パーティクルの発生を抑制することが可能な構成部品の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The second surface 12 totally reflects one of the light of the zeroth order component of the long wavelength and the light of the q-th order (q≠0, q=an integer) diffraction component of the short wavelength region which are transmitted through the first surface and transmits the other one of the light.例文帳に追加

第２の面１２は、上記第１の面を透過した長波長域の０次回折成分の光と短波長域のｑ次（ｑ≠０，ｑ＝整数）回折成分の光とのうちの一方を全反射し、他方を透過させる。 - 特許庁

To provide a movable board surface component capable of enhancing the decorativeness by mounting a movable component on a curtain-shaped or door-shaped opening/closing member moving parallel to a game board surface to open/close a liquid crystal display device or the like.例文帳に追加

遊技盤面と並行に移動して液晶表示装置等を開閉するカーテン状、扉状の開閉部材に可動部品を搭載することにより装飾性を高めることを可能とした可動盤面部品を提供する。 - 特許庁

The solder ball generated at a side of body of chip component 8 can be prevented by providing a gap 1 on the surface of the printed circuit board corresponding to the position on the rear surface of the chip component 8 which is soldered with the reflow solder to the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板にリフローはんだ付けされるチップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面に空隙１を設けることで、チップ部品８のボディ脇に発生するはんだボールを防止する。 - 特許庁

The lead preventive tool 1 is attached to cover the upper surface of a tip 21b of the lead 21 of the surface mounted lead component 20, thereby protecting the tip 21b of the lead 21 of the component 20.例文帳に追加

リード曲がり防止治具１を表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂの上面を覆うように装着することにより、表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂを保護するようにした。 - 特許庁

The package includes a square package body 6 made of stacked ceramic wherein an electronic component 20 can be mounted on its upper surface and a cover member 30 which airtightly seals an opening space on the upper surface of the package body 6 including the electronic component 20.例文帳に追加

上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。 - 特許庁

To dry the substrate surface well while suppressing consumption of organic solvent component in the method and equipment for processing a substrate where the substrate surface wetted with liquid is dried using organic solvent component such as IPA.例文帳に追加

ＩＰＡなどの有機溶媒成分を用いて液体で濡れた基板表面を乾燥させる基板処理方法および基板処理装置において、有機溶媒成分の消費量を抑制しながら基板表面を良好に乾燥する。 - 特許庁

When viewed from a normal direction of the upper surface of the electronic component 4, the reinforcement resin 5 is applied and formed clockwise along each side starting from each corner of the upper surface of the electronic component 4 with a length not reaching the adjacent corner.例文帳に追加

電子部品４の上面の法線方向から見た場合に、補強樹脂５は、電子部品４の上面の各角部を起点として各辺に沿って時計回りに隣の角部に到達しない長さで塗布形成されている。 - 特許庁

Since the passive component 10a has a recess 16a inside the mounting surface 14 and the terminal electrode 18a is incorporated inside this recess 16a; the passive component can be mounted low on the substrate surface, even if there is an electrode projecting on the substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、基板上に突出した電極がある場合でも基板表面に低く実装することができる。 - 特許庁

The toner component is separated and removed from the liquid developer on the surface of the developing roller 72 by the cleaning roller 86 to which the bias is applied, and the carrier component on the surface of the developing roller 72 on the downstream side is removed by the developing cleaning blade 76.例文帳に追加

バイアス印加されたクリーニングローラ８６にて、現像ローラ７２表面の液体現像剤からトナー成分を分離除去し、現像クリーニングブレード７６にて、下流側の現像ローラ７２表面のキャリア成分を除去する。 - 特許庁

The highest electronic component mounted on the 1st surface and the highest electronic component mounted on the 2nd surface are arranged shifting from each other without overlapping in a plane on the circuit board.例文帳に追加

第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品と、第２の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品とは、回路基板上において平面的に重なり合うことなく互いにずれた位置に配置されている。 - 特許庁

A portion of the knock pin 131 corresponding to the joint surface 122 between two components (an iron based component (111) and an aluminum alloy based component (101), e.g.) different in a thermal expansion coefficient is formed as a constricted porion 131 which has no contact with the joint surface 122.例文帳に追加

ノックピン１３１の熱膨張率が異なる二部品（例えば、鉄系部品（１１１）とアルミ合金系部品（１０１））の接合面１２２に対応する部位を、該接合面１２２と非接触となるくびれ部１３１に形成した。 - 特許庁

An arc-shaped composite segment 1 consists of a first structural component 3 approximately shaped "L" in cross section covering the corners of an external square circumferential surface 2 and a second structural component 5 approximately shaped "L" in cross section covering the corners of an internal square circumferential surface 4.例文帳に追加

円弧版状の合成セグメント１は、外周面２の四辺の角部を覆う断面略Ｌ形状の第一構造部材３と、内周面４の四辺の角部を覆う断面略Ｌ形状の第二構造部材５とを備える。 - 特許庁

To obtain a laminated chip component of high connection reliability, provided with plating on the terminal, which has adequate wettability for plating on the terminal of an outer surface of a surface mounting component, and has connection reliability while controlling growth of whisker.例文帳に追加

表面実装部品の外表面の端子めっきとしては、良好なぬれ性を確保し、ウイスカの成長を抑制しつつ、かつ接続信頼性も確保された端子めっきを有する高い接続信頼性の積層型チップ部品を得る。 - 特許庁

In forming the glass coating film 20, a surface layer 6c of the glass coating film 20 is formed of an outer glass coating film component having a softening point higher than that of an inner glass coating film component positioned on an inner side from the surface layer 6c.例文帳に追加

ガラス塗膜２０を形成する際に、ガラス塗膜２０の表層６ｃを、当該表層６ｃよりも内側に位置する内側ガラス塗膜成分の軟化点よりも高い軟化点を持つ外側ガラス塗膜成分で構成する。 - 特許庁

Curve-shape of the large end surface 12 of the tapered roller 4 and curve-shape of the large flange surface 15 of the inner ring 3 are set to reduce the quantity of slip component and to increase the quantity of rolling component in the contact components of the both.例文帳に追加

円すいころ４の大端面１２の曲面形状および内輪３の大つば面１５の曲面形状は、両者の接触成分の内のすべり成分を減らして転がり成分が多くなるように設定されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted component of versatility which can maintain sufficiently curing shrinkage force of adhesive agent after curing, and maintain stably connection reliability, and to provide the packaging method of the surface-mounted component and a packaging substrate.例文帳に追加

硬化後の接着剤自身の硬化収縮力を充分に確保でき、接続信頼性を安定して確保できる汎用性のある表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板を提供する。 - 特許庁

The surface mount electronic component comprises a first gold- plated layer provided to connect to the electronic component element, and a second gold-plated layer provided to connect to the external circuit substrate on the same surface side of a plate-like material for constituting the lead frame.例文帳に追加

電子部品素子に対する接続に供される第１の金メッキ層と、外部の配線基板に対する接続に供される第２の金メッキ層とを、リードフレームを構成する板状体の同一面側に形成する。 - 特許庁

With this configuration, the circuit board device 7 has the gap 12 between the reverse surface of the circuit board 11 and the top surface of the electronic component 9, so the electric isolation between the electronic component 9 and circuit board 11 can be enhanced.例文帳に追加

この構成により、回路基板装置７は、回路基板１１の下面と電子部品９の上面との間に空隙１２を有するので、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを高めることができる。 - 特許庁