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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8567件
The electronic component has a layer of a pattern as an interlayer insulation film layer or a surface protective film layer in an electronic device.例文帳に追加
電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 - 特許庁
To provide an internal combustion engine component having a sliding surface excellent in retaining capability of lubricating oil, and its manufacturing method.例文帳に追加
潤滑油の保持能力に優れた摺動面を有する内燃機関用部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The ground terminal 13G of the mounting component 13 is connected to a ground electrode 11GU on an upper surface of the circuit board 11.例文帳に追加
実装部品13のグランド端子13Gは、回路基板11の上面のグランド電極11GUに接続されている。 - 特許庁
A hole portion 50 is installed on the fixing component 40 and a locking surface 51 facing upward is provided at its periphery.例文帳に追加
固定部品40には、孔部50が設けられ、その周縁に上方を向いた係止面51が設けられている。 - 特許庁
The connecting component 1 electrically connects the flat electrode formed on the outside surface of a window glass 2 to the electric wire 3.例文帳に追加
接続部品1は、ウィンドウガラス2の外表面に形成された平面電極と電線3とを電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a bump coining head that facilitates the parallel adjustment of a bump press jig of the bump coining head and a surface of an electronic component.例文帳に追加
バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。 - 特許庁
To provide a method for easily and selectively aluminizing the surface of an internal passage and the like of a turbine engine component, and to provide a composition therefor.例文帳に追加
タービンエンジン部品の内部通路等の表面を簡単に選択的にアルミナイジングする方法と組成を提供する。 - 特許庁
In this assembling structure of the resin components, a first resin component 5 has a locking arm 5c protruding from the edge end surface 5d of the resin components body 5a.例文帳に追加
第1樹脂部品5は、樹脂部品本体5aの端面5dから突出した係止アーム5cを備える。 - 特許庁
This mobile bearing unicondylar tibial knee articulation 10 includes a tibial base plate 12 and a tibial articular surface component 14.例文帳に追加
モバイルベアリング型単顆脛骨人工膝関節10は、脛骨ベースプレート12と、脛骨関節面コンポーネント14とを含む。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING ANODIZED ALUMINA, AND MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT HAVING ANODIZED ALUMINA SURFACE例文帳に追加
陽極酸化アルミナの検査装置および検査方法、ならびに陽極酸化アルミナを表面に有する部材の製造方法 - 特許庁
The component separation means 26 is a honeycomb structure body having zeolite film formed as one body on a base material surface.例文帳に追加
また、この成分分離手段26はゼオライト膜を基材表面に一体的に形成したハニカム構造体である。 - 特許庁
The filaments causes ionization where an electric field brought from the electrostatically charged surface of the movable component exists.例文帳に追加
フィラメントは、可動コンポーネントの静電荷帯電面からもたらされる電界が存在するところでイオン化を引き起こす。 - 特許庁
The component-mounting surface 20 is positioned upward than the lower end of a peripheral part 34 with which the upper cover 10 is equipped.例文帳に追加
前記部品搭載面20は、前記アッパーカバー10が備える周囲部34の下端よりも上方に位置している。 - 特許庁
The method is provided for decorating the plastic component having the outside surface possessed of a predetermined initial interface energy.例文帳に追加
所定の初期界面エネルギーを備えた外側表面を有するプラスチック部品を装飾する方法が提供される。 - 特許庁
To provide an element and a method for ultrasonic inspection which improve ultrasonic inspection to a curved entrance surface component.例文帳に追加
湾曲入口表面部品(28)の超音波検査を改良する超音波検査素子および方法が提供される。 - 特許庁
Furthermore, the first conductive layer is created through sputtering on the main surface of the substrate before dividing the component region.例文帳に追加
さらに、前記第1の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。 - 特許庁
A second packing 7 is fixed to the packing receiving surface provided on the outside of the component case 5, thus constituting a unit body 4.例文帳に追加
部品ケース5の外側に設けたパッキン受け面に第2のパッキン7を取りつけてユニット本体4を構成する。 - 特許庁
To provide an electronic component, and its producing method, in which both reduction in size and formation of a fine surface electrode are satisfied.例文帳に追加
小型化と微細な表面電極の形成とを両立させた電子部品、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mounting electronic component for preventing an element body from being cracked easily by relaxing stress to the element body.例文帳に追加
素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁
In this masking device for the coating of the machine component, the shielding board has an appropriate shape, and is rotated at an appropriate peripheral velocity to promote drying and solidifying of the surface.例文帳に追加
遮蔽板を適当な形状と成し、適当な周速度で回転させて、表面の乾固化を助長する。 - 特許庁
To easily remove foreign matters sticking on the internal wall of a thin hole formed on the top surface of a component in a dry etching device.例文帳に追加
ドライエッチング装置内の部品表面に形成された細孔の内壁に付着した異物を簡単に除去する。 - 特許庁
To facilitate confirmation on the position of an electric component box and written items to an identification plate attached to a surface.例文帳に追加
電装品箱の位置や、表面に付された銘板への記載事項の確認を容易にすることが目的とされる。 - 特許庁
To realize an electronic component which easily ensures a contact area to a heat dissipation member and is subjected to surface mounting on a wiring board.例文帳に追加
放熱部材との接触面積を確保しやすい、配線基板上に面実装される電子部品を実現する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board on which an electronic component of either an insertion type or surface mount type can be mounted.例文帳に追加
挿入型及び表面実装型のいずれの電子部品も搭載することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁
Specified surface 8' of a nozzle 8 for sucking an electronic component is colored and color information is imparted to the suction nozzle.例文帳に追加
電子部品を吸着する吸着ノズル8の所定面8’が着色され、吸着ノズルに色情報が付される。 - 特許庁
In another version, the residues are ablated by scanning a laser across the component surface.例文帳に追加
別の変更形態においては、構成部品表面にわたってレーザを走査させることによって、残留物をアブレーションする。 - 特許庁
A plurality of component mounting parts 11, which can mount various electrical components, are formed on one surface of the block body 2.例文帳に追加
ブロック本体2の一面には、種々の電気部品を装着可能な複数の部品装着部11が形成されている。 - 特許庁
To provide a sheet metal-made component for electronic device with surface treatment capable of easily protecting a base material at low cost.例文帳に追加
安価かつ手軽に母材を保護することができる表面処理を施した電子機器用板金部品を提供する。 - 特許庁
To obtain a surface-mounting electronic component for reducing the risk of short-circuiting by the solder reservoirs between adjacent lead terminals.例文帳に追加
隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。 - 特許庁
To provide a method for covering the bar-like electrode of a surface- mounting chip component with a conductive metal.例文帳に追加
表面実装型チップ部品の棒状電極へ導電性金属を被覆するための方法を提供するものである。 - 特許庁
Along the outside surface of the folded-back part of the rolling-seal component a cable 30 is provided, which receives the air pressure.例文帳に追加
ローリングシール部材の折り返した外側面に沿ってケーブル30を配置し、空気圧を当該ケーブルで受け止める。 - 特許庁
To provide a surface mounting apparatus in which a plurality of component mounting portions can be operated simultaneously without enlarging the apparatus.例文帳に追加
複数の部品実装部を同時稼動させつつ、装置が大型化することのない表面実装装置を提供する。 - 特許庁
A reflecting member 25 reflects the second light component exiting from the second exit surface to the image reading area.例文帳に追加
第2射出面から射出した第2光成分は、反射部材(25)によって、画像読取領域に向けて反射される。 - 特許庁
To provide a game machine in which an electrical component can be easily attached to a curved surface section with space saving and excellent amusement is provided.例文帳に追加
曲面部に電気部品を省スペースで容易に取り付けることができ、興趣性に優れた遊技機を提供する。 - 特許庁
The reaction force sensor 22 detects the shoe sole in-plane direction component of floor reaction force that the shoe sole part 19 receives from a walking surface.例文帳に追加
反力センサ22は、靴底部19が歩行面から受ける床反力の靴底面内方向成分を検出する。 - 特許庁
A groove part 23c in which the excess component of the adhesive 5 gets is formed on the surface of the diameter reduced part 23 on the lens 34 side.例文帳に追加
レンズ34側の縮径部23の面には、接着剤5の余剰分が入る溝部23cが形成されている。 - 特許庁
The component further includes a coating 150 comprising one or more layers disposed over at least a portion of the outer substrate surface.例文帳に追加
構成部品は、外側基板表面の少なくとも一部を覆って配設した層を含むコーティング150をさらに備える。 - 特許庁
An alloy component single element is precipitated on a surface of a tin alloy plating film formed on an external lead of the electronic device.例文帳に追加
電子装置の外部リードに形成したスズ合金めっき膜の表面に合金成分単体を析出させる。 - 特許庁
To provide the adhesion of a new kind of organic molecule to the front surface of silicon, when manufacturing a memory device having an organic component.例文帳に追加
有機成分を有するメモリ素子を製造する上での、シリコン表面への有機分子の新規な種類の付着。 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL WHEREIN INORGANIC COMPOUND LAYER IS LAMINATED TO SURFACE OF ORGANIC POLYMER SUBSTRATE MATERIAL CONTAINING GLASS COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加
ガラス成分を含む有機ポリマー基材表面に無機化合物層を積層させた複合材料及びその製造法 - 特許庁
A first semiconductor component 6a is mounted in the central part on the upper surface of a circuit board 1 by face-down method.例文帳に追加
回路基板1の上面中央部には第1の半導体構成体6aがフェースダウン方式で搭載されている。 - 特許庁
A matching circuit chip component 52 of a matching circuit 50 is mounted on the upper surface of the other end part of the multilayer substrate 11.例文帳に追加
多層基板11の他端側部分の上面には、整合回路50の整合回路用チップ部品52が実装される。 - 特許庁
The exposed surfaces of the wiring film portion on the upper and lower surface sides of the semiconductor component 2 are provided with an adhesive 15.例文帳に追加
半導体部品2の上下面側の配線フィルム部分の露出面には接着剤15が設けられている。 - 特許庁
The cylindrical glass component 14 directly touches the end surface of the ferule and the whole of it is optically uniformly formed.例文帳に追加
円柱ガラス部品14はフェルールの端面と直接接触し、その全体が光学的に一様に形成されている。 - 特許庁
To inexpensively provide a component having an electromagnetic wave shielding layer and a coating surface for performing an excellent electromagnetic wave shielding effect.例文帳に追加
優れた電磁波シールド効果を発揮する電磁波シールド層及び塗装面を有する部品を、低コストで提供する。 - 特許庁
The developing device includes a developer carrier 4 which carries and conveys the two-component developer 9 containing the toner and the carrier on its surface 4a.例文帳に追加
トナーとキャリアを含む2成分現像剤9を表面4aに担持して搬送する現像剤担持体4を備える。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WAFER WITH FEW SURFACE DEFECTS, WAFER OBTAINED BY SAID METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MADE OF THE WAFER例文帳に追加
表面欠陥の少ないウェハーの製造方法、同方法により得られるウェハー、及び同ウェハーから成る電子部品 - 特許庁
By having the edge component, the wet braking performance of the tire on a wet road surface can be improved.例文帳に追加
かかるエッジ成分を有することにより、ウエット路面におけるWETブレーキ性能を向上することができる。 - 特許庁
To manufacture a laminated electronic component by forming an internal electrode having a flat surface shape using a gravure printing method.例文帳に追加
平坦な表面形状を有する内部電極をグラビア印刷法により形成して積層電子部品を製造する。 - 特許庁
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