「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

This surface-treating agent comprises linseed oil which is drying oil as a main component and comprises at least either one of Japan wax, carnauba wax and candelilla wax as wax component.例文帳に追加

この表面処理剤は乾性油であるアマニ油を主成分としており、ワックス成分として木蝋並びにカルナウバワックス及びキャンデリラワックスの少なくとも一方を含有している。 - 特許庁

To provide an electronic component set and an electronic component package, such that electronic components are positioned mutually and relatively with good precision and the area of electronic components disposed on a mounting surface is suppressed small.例文帳に追加

電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えた電子部品セット及び電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁

The surface circuit pattern includes a plurality of electronic component mounting parts that mounts a plurality of electronic components side by side, and a plurality of connection wiring parts located juncturally with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有する。 - 特許庁

In the other production method, a curing agent of a urethane resin two-component adhesive is thinly applied to the elastic material chips, a urethane resin single- component adhesive is applied thereto and, further, the surface material is adhered thereto.例文帳に追加

他は、該弾性材チップにウレタン樹脂２液タイプ接着剤の硬化剤を薄く塗布し、その上にウレタン樹脂１液タイプの接着剤を塗布し、更に表面材を固着する。 - 特許庁

To provide a surface mounting apparatus, capable of acquiring a predetermined interval of a component feeding tape, without requiring heading of each of components housed in the component feeding tape.例文帳に追加

部品供給テープに収納された部品の頭出しを必要とすることなく、部品供給テープの所定の間隔を取得することが可能な表面実装機を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component capable of avoiding the occurrence of whisker from a plated layer on the terminal surface of an electronic component regardless of use environment and used hours.例文帳に追加

使用環境及び使用時間にかかわらず、電子部品の端子表面のめっき層からウィスカの発生を回避することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

By the recessed trench 3, a specified amount of adhesive agent component can interpose between the terminal electrode 2 of the surface mount component and the substrate electrode 5 of the printed circuit board 4.例文帳に追加

この凹型の溝３により、表面実装部品の端子電極２とプリント回路基板４の基板電極５との間に一定量の接着剤成分が介在可能となる。 - 特許庁

To provide a holding structure of a component supplying apparatus that has a relatively simple configuration and regulates the position of the component supplying apparatus also vertically, and also to provide a surface mounting apparatus.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、部品供給装置を上下方向についても位置規制することができる部品供給装置の保持構造、並びに表面実装機を提供する。 - 特許庁

Next, an electronic component 4 is force-fitted into the resin film from the rear surface thereof, the electrodes 3 of the electronic component 4 are exposed from the bottom of the groove 2b, and the resin film is cured through the cooling process.例文帳に追加

次に、樹脂フィルムの背面から内部に電子部品４を圧入し、電子部品４の電極部３を溝２ｂの底部から露出させ、冷却して樹脂フィルムを硬化する。 - 特許庁

To obtain a characteristic measuring method of a chip component wherein measurement precision is high and surface leakage or the like is hard to be generated, and a characteristic measuring apparatus of a chip component which uses the characteristic measuring method.例文帳に追加

測定精度が高く、表面リークなどが発生しにくいチップ部品の特性測定方法と、その特性測定方法を用いるチップ部品の特性測定装置を得る。 - 特許庁

A pad 2 for mounting component is formed by a conductive pattern on each of two positions on a surface of a printed substrate 1, and a through hole 3 for interlayer connection is bored inside each of the pads 2 for mounting component.例文帳に追加

プリント基板１の表面２ヶ所に部品実装用パッド２を導電パターンで配置し、各部品実装用パッド２の内部に層間接続用のスルーホール３を空ける。 - 特許庁

The optical wiring unit has the optical component storage case 10 having on one end surface 12, connection portions to which optical connectors are connected, and a rack 60 which stores the optical component storage case 10.例文帳に追加

一方の端面１２に、光コネクタが接続される接続部を有する光部品収納ケース１０と、光部品収納ケース１０を収納するラック６０とを備えた光配線ユニット。 - 特許庁

An intermediate layer 3, composed of component of a surface layer (Ni) of the thin-film element and component of a protective film 2 which components have functionally gradient composition, is interposed between the thin-film element 1 and the protective film 2.例文帳に追加

薄膜素子１と保護膜２の間に、薄膜素子表面層（Ｎｉ）と保護膜２の成分で構成され、それらが傾斜組成を有する中間層３が介在されている。 - 特許庁

To provide a surface modifier which has both a water-repellent performance and an adherent ability to a base material by using a polymer composed of at least a water-repellent component and an adherent component.例文帳に追加

少なくとも撥水成分と粘着成分とから構成されるポリマーを用いることにより撥水性能と基材への接着能力を兼ね備えた表面改質剤を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for decorating a component, which can raise appearance quality by carrying out irradiation of a laser with a proper irradiation condition according to pictures and changing a condition of a surface of the component.例文帳に追加

絵柄に応じた適正な照射条件によってレーザを照射して部品表面の状態を変化させ、外観品質を高めることができる部品の加飾装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a component which suppresses the feeling of greasiness, improves durability to a change with time and reliability, and has no risk of damaging optical transmissivity, and to provide a component.例文帳に追加

ベタツキ感を抑制し、経時変化に対する耐久性や信頼性を向上させ、光透過性を損なうおそれのない部品の表面処理方法及び部品を提供する。 - 特許庁

The sensor enables replacement, adjustment or the like of the chip component 50 in a state of being mounted because the chip component 50 is exposed at the top surface of the package 10.例文帳に追加

本発明によれば、チップ部品５０がパッケージ１０の上面に露出しているため振動センサを実装した状態でチップ部品５０の交換や調整等を行うことができる。 - 特許庁

A nearly columnar electronic component 2 as a target work arranged between the rollers 5 and 6 is rolled in a circumferential direction by the rotation of the rollers 5 and 6, and then the surface of the electronic component 2 as the target work is observed.例文帳に追加

一対のローラ５，６の回転によりローラ５，６間に配設した略円柱状の被観察電子部品２を周方向に回転し、被観察電子部品２の表面を観察する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a component which is used in a plasma processing apparatus and can prevent a thermally sprayed insulator film formed on the surface exposed with plasma from peeling off, and to provide a component for use in a plasma processing apparatus.例文帳に追加

プラズマ暴露面に形成される絶縁体溶射膜の剥離を防止できるプラズマ処理装置内部品の製造方法及びプラズマ処理装置内部品を提供する。 - 特許庁

The processor determines the damage characteristics of the component by using the surface temperature measured, thermal flux estimated or measured, namely a heat transfer coefficient, component characteristics, and mathematical equations.例文帳に追加

プロセッサは、測定した表面温度と、想定された又は測定した熱流束つまり熱伝達係数と、部品特性と、数学方程式とを用いて、部品の傷特性を決定する。 - 特許庁

To provide an electric wire with an exterior component which restricts an outer peripheral surface of electric wires forming a wiring harness from moving in a circumferential direction, and to provide a wiring harness having the electric wire with the exterior component.例文帳に追加

ワイヤハーネスを構成する電線の外周面の周方向の移動が規制された外装部品付電線、および、前記外装部品付電線を有するワイヤハーネスを提供する。 - 特許庁

Or else, this wrist watch equipped with the information codes is a wrist watch in which a flexible seal component having the information codes formed thereon is stuck on an outer surface of an exterior component of the wrist watch.例文帳に追加

あるいは、本発明の情報コードを備える腕時計は、情報コードが形成された可撓性シール部品が、腕時計の外装部品の外表面に貼着された腕時計である。 - 特許庁

To provide a rice cooker that can elute an effective component to cooked rice and water or adsorb an odor component without contact with the bottom and internal surface of a rice cooking pot.例文帳に追加

炊飯釜の底面或いは内面に接触することなく、炊飯される米や水へ有効成分の溶出或いはにおい成分の吸着を可能とする炊飯器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for assembling an electronic component module and a plasma treatment method by which a surface improvement in fine gap between a substrate and an electronic component can be efficiently performed.例文帳に追加

基板と電子部品との間の微小隙間内の表面改質を効率よく行うことができる電子部品モジュールの組立方法およびプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

A projection 8 for locating is formed on one joining surface (a) of the first component parts 2 and 4 while a recess 9 mating with the projection 8 is formed on the second component part 3.例文帳に追加

前記第１部品（２，４）には、その一方の接合面ａに、位置決め用の凸部８を形成し、前記第２部品（３）には、前記凸部８に対応する凹部９を形成してある。 - 特許庁

A force in the direction, in which the component 51 or the component 52 is pressurized against the substrate 50, is made to act almost equally on the entire top surface of each package, by arranging each protrusion through distributing.例文帳に追加

部品５１又は部品５２を基板５０に押し付ける方向の力が各パッケージ上面の全体にわたって略均等に作用するように、個々の突起を分布させて配設する。 - 特許庁

To provide a device for decorating a component capable of decorating a correct pattern without any defective drawing by irradiating a surface of a component with laser beam according to an adequate irradiation condition.例文帳に追加

適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。 - 特許庁

Also, for this electronic component packaging container using the sheet, at least the outermost layer of the surface which comes into contact with the electronic component preferably is a resin layer containing the desiccant.例文帳に追加

また、本発明は、前記シートを用いた電子部品包装容器であり、少なくとも電子部品と接触する面の最表層が乾燥剤を含有する樹脂層であることが好ましい。 - 特許庁

Then the component 10 having the first film 6a formed is dipped in second slurry 7 to form a second film 7a on the surface of the component 10 where the first film 6a is formed.例文帳に追加

次に、第１塗膜６ａが形成された部品１０を、第２スラリー７中に浸漬させて、第１塗膜６ａが形成された部品１０の表面に第２塗膜７ａを形成する。 - 特許庁

A heat transfer material 130 is disposed on the mounting surface side of the printed wiring board 120, is in close contact with the package 112 of the light source component 110, and transfers heat generated by the light source component 110.例文帳に追加

伝熱材１３０は、プリント配線板１２０の実装面側に配置され、光源部品１１０のパッケージ１１２に密着して、光源部品１１０で発生した熱を伝導する。 - 特許庁

The electronic component module is provided with an electronic component body 13 in which the electronic components 12 is mounted on a main surface 11a of a ceramic multilayer substrate 11; and the metallic case 14 having a shield function.例文帳に追加

セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。 - 特許庁

A smoothing layer composing of a ceramic material of a single component is formed on a surface of the ceramic material formed with aluminum oxide (Al_2O_3) being sintered as a main component.例文帳に追加

本発明では、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とし焼結して形成されたセラミック基材の表面に単一成分のセラミック材料からなる平滑層が形成される。 - 特許庁

In the circuit board connecting the external electrode of a chip component and a land formed on the surface by reflow solder, the main body width of the chip component and the width of the land are equalized.例文帳に追加

チップ部品の外部電極と、表面に形成されたランド部がリフロー半田により接続された回路基板において、チップ部品の本体幅とランド部の幅を等しくすることとした。 - 特許庁

The magnetic material 3 is formed on the coated surface 2a of a component 2 entirely or at least partially, and formed integrally with the component 2.例文帳に追加

磁性体３は、部品２の塗布面２ａ上に塗布面２ａ全体に亘って、もしくはその少なくとも一部に形成されており、磁性体３と部品２とは一体的に形成されている。 - 特許庁

A tread reinforcing layer 12 formed of a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer composition containing a thermoplastic resin component and an elastomer component is arranged on the inner surface of a tread 1.例文帳に追加

トレッド部１の内面側に熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂成分とエラストマー成分とをブレンドした熱可塑性エラストマー組成物からなるトレッド補強層１２が配置されている。 - 特許庁

The electronic component container 1 made of a thermoplastic resin for receiving an electronic component is formed of a resin sheet 2 made of a foamed resin whose surface resistivity is less than 10^13 Ω/sq.例文帳に追加

電子部品を収納する熱可塑性樹脂製の電子部品用容器１は、表面抵抗率が１０^13Ω／ｓｑ未満である発泡樹脂製の樹脂シート２により形成されている。 - 特許庁

The diamond cut part 11 is formed by subjecting the component body 10 to plating treatment, and the surface of the diamond cut part 11 is formed so as to have the regular tetracosagon similar to the component body 10.例文帳に追加

ダイヤモンドカット部１１は、部品本体１０にめっき処理により形成されたものであり、部品本体１０と同様に表面が正２４角形になるように形成されている。 - 特許庁

A molding 4 is translucent to be joined with the other component, and the molding 4 has a mark 13 on its joining surface 12 with the other component to identify the molding 4.例文帳に追加

他の部品と接合される透光性を有する成形体４であって、他の部品との接合面１２に成形体４を識別するためのマーク１３を有する成形体４としている。 - 特許庁

The nanofiber laminate sheet includes a nanofiber layer which contains a cosmetic component or a medicinal component and a water-soluble base layer arranged on at least one side surface side of the nanofiber layer.例文帳に追加

化粧料成分又は薬効成分を含有するナノファイバの層と、該層の少なくとも一方の面側に配置された水溶性基材層とを有するナノファイバ積層シートである。 - 特許庁

A linear component is calculated from a distribution of the second line width within the wafer surface (step S7), and light exposure quantity is corrected for every exposure region based on the linear component (steps S8 and S9).例文帳に追加

第２の線幅のウェハ面内分布から線形成分を算出し（ステップＳ７）、当該線形成分に基づいて露光量が各露光領域毎に補正される（ステップＳ８、Ｓ９）。 - 特許庁

These materials can be used to repair surface defects of a component and/or build up worn or eroded areas of a component to meet precise dimensional and metallurgical requirements.例文帳に追加

これら材料は厳密な寸法並びに冶金学的要求を満たすよう部品の表面欠損を補修及び／又は摩耗又は腐食領域をビルドアップするのに使用可能である。 - 特許庁

To form a side surface high resistance layer on the side surface of a voltage nonlinear resistor, constituted of a sintered member whose main component is zinc oxide, at a low temperature in the range of 850-1,000°C.例文帳に追加

酸化亜鉛を主成分とする焼結体からなる電圧非直線抵抗体の側面に、８５０〜１０００℃の低い温度で側面高抵抗層を形成する。 - 特許庁

The IC chip 12 has connection pads 18 used for mounting a passive component 14' on a rear surface 12b side, and the interposer 10 has conductive connection portions 21 on the first surface 10a.例文帳に追加

ＩＣチップ１２は、裏面１２ｂ側に受動部品１４’が搭載される接続パッド１８を有し、インターポーザー１０は、第１面１０ａに導電接続部２１を有する。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component that facilitates a plating film to be coated on a surface of a base electrode, and also facilitates a protective film such as glass coating to be coated on a surface of an element body.例文帳に追加

下地電極の表面にはメッキ膜が付き易く、素子本体の表面にはガラスコートなどの保護膜が付き易いチップ型電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a sliding seal component whose sliding-surface-side abutment is free from abrasion damage, has a low-friction surface, is superior in sealing performance and superior in durability.例文帳に追加

摺動用シール材の摺動面側当接部が摩耗損傷することがなく、低摩擦で、シール性に優れ、耐久性に優れた摺動用シール材を提供する。 - 特許庁