「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

The component built-in substrate is equipped with a core substrate by which surface mounting is effected, glass paper arranged on the mounting surface of the core substrate, and a conductive metal foil or substrate laminated on the surface of the glass paper.例文帳に追加

本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。 - 特許庁

The alumina component ratio on the floating surface of a magnetic head slider 100 is controlled to ≥7%, so that the reproducing elemens 8 and the recording element 9 are arranged in a pressure center position on the center rail surface 5 of the floating surface.例文帳に追加

また、磁気ヘッドスライダ１００の浮上面上におけるアルミナ構成比を７％以上とすることにより、再生素子８、記録素子９を浮上面のセンタレール面５上の圧力中心位置に配置する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a uniform green sheet wherein though it is thin layered, releasability is excellent, both of a surface and a peel surface (a rear surface) are made smooth and an inside of the green sheet is free from defects while a method for manufacturing an electronic component is provided.例文帳に追加

薄層化しても剥離性に優れ、且つグリーンシートの表面、剥離面（裏面）とも平滑にし、またグリーンシート内部にも欠陥のない均一なグリーンシートの製法および電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

The glass reinforced by the method has a glass surface hydrophilized by the surface dry treatment, whereby a glass-reinforcing film component enters microcracks present on the surface of the glass to reduce the microcracks.例文帳に追加

この方法で強化されたガラスは、ガラスの表面が表面乾式処理によって親水化処理されてから、ガラスの表面に存在するマイクロクラック内にガラス強化膜成分が入り込んで、マイクロクラックが減らされている。 - 特許庁

The die 110 for resin sealing and molding the electronic component comprises a first die 111 and a second die 112, and a substrate supply set surface 113 in a plane shape without a level difference is provided on the die joining surface (P.L surface) of both dies.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に段差を無くした平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

Surface roughness of the optical component polished by using the finishing method but is not etched yet is less than 0.5 nm, the surface roughness after polishing and etching is less than 0.6 nm, and step height of the surface roughness is less than 6 nm.例文帳に追加

本方法を用いて得られた光学素子の、研磨されたがエッチングされない表面の粗さが０．５ｎｍ未満、研磨およびエッチング後の表面の粗さが０．６ｎｍ未満、およびステップ高が６ｎｍ未満である。 - 特許庁

The surface of a woody core material such as plywood, MDF, or a particle board is subjected to surface treatment, and a decorative thermoplastic resin sheet is adhered to the treated surface through a resin liquid containing a curable resin as a main component.例文帳に追加

合板、ＭＤＦ、パーティクルボード等の木質系芯材の表面を下地処理し、更に下地処理面に硬化型樹脂を主成分とする樹脂液を介して熱可塑性樹脂化粧シートを接着する。 - 特許庁

A flip chip piece having an electrode surface where a plurality of bump electrodes of a semiconductor component are arranged on its rear surface is housed in a housing part that is provided on the bottom surface of a chip cover with insulation property provided with a heat radiation part.例文帳に追加

絶縁性を有して放熱部を具えたチップカバーの下面に設けた収容部に半導体素子の複数の突起電極を裏面に配列させた電極面を有するフリップチップ片を収容する。 - 特許庁

Then, the method further includes a step of flaking all the semiconductor elements 2 from the rear surface of opposite side to the front surface where the element structure 21 is made, and a step of attaching an optical component 3, etc. to the rear surface 31 made by flaking.例文帳に追加

次いで、半導体素子２の全個を、素子構造２１が作り込まれた表面とは反対側の裏面から薄片化し、さらにその薄片化してなる裏面３１に光学部材３などを付設する。 - 特許庁

A vibration-proof rubber composition is characterized in that a rubber component containing isoprene rubber and butadiene rubber and a reinforcing component containing carbon black and silica are mixed, wherein the silica in the reinforcing component contains silica A obtained by surface treatment of silica particles with a polysulfide type silane coupling agent and silica B obtained by surface treatment of silica particles with a silane type surface treating agent.例文帳に追加

イソプレン系ゴムとブタジエン系ゴムとを含むゴム成分と、カーボンブラックとシリカとを含む補強剤成分と、が配合され、補強剤成分のシリカは、ポリスルフィド系シランカップリング剤によりシリカ粒子の表面が表面処理されたシリカＡと、シラン系表面処理剤によりシリカ粒子の表面が表面処理されたシリカＢと、を含むことを特徴とする防振ゴム組成物。 - 特許庁

The tread rubber composition contains a rubber component including epoxidized natural rubber and surface-treated silica of which the surface is treated with a specific sulfur-containing organosilicon compound, wherein the content of the epoxidized natural rubber in 100 mass% of the rubber component is 30 mass% or more, and the content of the surface-treated silica relative to 100 pts.mass of the rubber component is 20-120 pts.mass.例文帳に追加

エポキシ化天然ゴムを含むゴム成分と、特定の含硫黄有機珪素化合物で表面が処理された表面処理シリカとを含有し、上記ゴム成分１００質量％中のエポキシ化天然ゴムの含有量が３０質量％以上であり、上記ゴム成分１００質量部に対する表面処理シリカの含有量が２０〜１２０質量部であるトレッド用ゴム組成物に関する。 - 特許庁

The plate material 100 having a plurality of substrate forming regions 110 on one surface is prepared, a first component 21 and a second component 22 higher than the first component 21 are mounted on each substrate forming region 110 as the electronic components, and then the tape member 200 is applied onto one surface of the plate material 100 to cover one surface of the plate material 100 and the electronic components 21, 22.例文帳に追加

基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。 - 特許庁

This photocatalyst structure is formed by coating a silica sand surface with a raw material solution wherein photocatalyst component particles are dispersed in a gel solution used in coating and forming a photocatalyst component by a sol-gel method and heating the coated surface to an annealing temperature to support the photocatalyst component fine particles on the silica sand surface.例文帳に追加

この光触媒構造体は、ゾルゲル法による光触媒成分の被覆形成に用いられるゲル溶液中に光触媒成分粒子を分散させた原料液をけい砂表面上に被覆した後、アニーリング温度に加熱してけい砂表面に光触媒成分の被覆膜状物を形成させると共に光触媒成分微粒子をけい砂表面に担持させることにより製造される。 - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.例文帳に追加

回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁

The machine side layer 23 is a batting layer containing a core-sheath conjugated fiber composed of a core component made of a high-melting nylon and a sheath component made of a nylon having a melting point lower than that of the core component and the surface of the machine side layer 23 is formed with a fusion layer of the sheath component.例文帳に追加

機械側層２３は、高融点のナイロンからなる芯成分と該芯成分よりも低融点のナイロンからなる鞘成分とから構成される芯鞘複合繊維を含むバット層であり、機械側層２３の表面は鞘成分の溶着層を形成していることを特徴とする湿紙搬送用ベルトである。 - 特許庁

The molten metal pourer is prepared by forming a coating layer by firing on the surface of a molten metal pourer body comprising a ceramic component and is characterized in that the coating layer is composed of 70 to 80% zircon and zirconia component and 20 to 30 % ceramic component which is other than the zircon and zirconia component.例文帳に追加

セラミック成分から構成される注湯容器本体の表面にコーティング層を焼成してなる注湯容器であって、前記コーティング層は、ジルコン・ジルコニア成分：７０〜８０％と、該ジルコン・ジルコニア成分以外の前記セラミック成分：２０〜３０％とから構成されることを特徴とする注湯容器。 - 特許庁

In an electronic component circuit board 10, a surface wiring layer 2 that includes an electrode part 20 for mounting an electronic component being integrally burned with a substrate 1, and an electronic component 5 that is soldered 6 to the electrode part 20 for mounting the electronic component on the substrate 1 comprising a dielectric material that can be burned at low temperature.例文帳に追加

低温焼成可能な誘電体材料からなる基体１上に、該基体１と一体的に焼成して成る電子部品搭載用電極部２０を含む表面配線層２、該電子部品搭載用電極部２０にはんだ６付けされた電子部品５を夫々配置して成る電子部品回路基板１０である。 - 特許庁

To provide a surface-mounting component attaching device and an electronic component detecting method thereof wherein an electronic component held with a holding member of an attaching head is accurately inspected at a single imaging regardless of size, thickness, and the like of the electronic component.例文帳に追加

装着ヘッドの保持部材により保持された電子部品の検査を、該電子部品のサイズや厚み等が違っていても、一度の撮像で行うことができ、かつ、その検出を正確に行うことができる表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical component stabilizing a discharge path of arc discharge in melting and fixing the optical component with an optical fiber at the center of an end surface of the optical component that is a melting fixing part thereof, and thereby connecting them with reduced loss, and to provide an optical module with reduced loss using the optical component.例文帳に追加

光学部品と光ファイバとを融着固定する際のアーク放電の放電経路を両者の融着固定部分である光学部品の端面の中心部に安定させることでき、よって両者を低損失に接続することが可能な光学部品、及び当該光学部品を用いた低損失な光モジュールを実現する。 - 特許庁

An electronic component has: a semiconductor component 2 having an electrode 4; a flexible wiring film 3 connected with the electrode 4 through an electrode 17 and extending over the upper and lower surfaces of the semiconductor component 2; and electrodes 21 and 23 provided on the exposed surfaces of the wiring film portion on the upper and lower surface sides of the semiconductor component 2.例文帳に追加

電極４を有する半導体部品２と、電極４に電極１７を介して接続され半導体部品２の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルム３と、半導体部品２の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極２１および２３とを有する。 - 特許庁

The particles for display include color particles and a silicone polymer attached to a surface of the color particles, and including, as copolymerization components, a first silicone chain component, a second silicone chain component having a silicone chain shorter than that of the first silicone chain component, and a component including a charging group.例文帳に追加

着色粒子と、着色粒子の表面に付着してなり、少なくとも、第１シリコーン鎖成分、前記第１シリコーン鎖成分よりも短いシリコーン鎖を持つ第２シリコーン鎖成分、及び帯電基を持つ成分を共重合成分として含むシリコーン系高分子と、を有する表示用粒子。 - 特許庁

The method contains at least a step wherein a powder component is mixed with an oily component as a binding agent in a solvent to obtain a slurry and it is characterized by using a medium-stirring mill in the mix and coating the powder component surface with the oily component uniformly.例文帳に追加

粉末成分と、結合剤としての油性成分を溶媒中で混合してスラリーとする工程を少なくとも含む粉末固形化粧料の製造方法であって、前記混合を媒体攪拌ミルを用いて行い、粉末成分表面を油性成分で均一に被覆することを特徴とする、粉末固形化粧料の製造方法。 - 特許庁

A separator for a battery includes a low density polyethylene component and a high melting point polyethylene component having a higher melting point than that of the low density polyethylene component, the low density polyethylene component which is formed of a fiber sheet containing polyethylene composite fibers exposed to the surface, the polyethylene composite fibers being subjected to hydrophilic treatment.例文帳に追加

本発明の電池用セパレータは、低密度ポリエチレン成分と、前記低密度ポリエチレン成分よりも融点の高い高融点ポリエチレン成分とを含み、前記低密度ポリエチレン成分が表面に露出したポリエチレン系複合繊維を含む繊維シートからなり、このポリエチレン系複合繊維が親水化処理されたものである。 - 特許庁

The thermocompression bonding device for the electronic component which bonds the electronic component to a substrate by thermocompression is provided with grid-shaped slits 14c around a component reverse reception range 14a corresponding to an electronic component mount position of the substrate on the reverse reception surface of a ceramic stage 14 which comes into contact with the reverse side of the substrate to receive the substrate from below.例文帳に追加

電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を下受けするセラミックステージ１４の下受け面において基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲１４ａの周囲に格子状のスリット１４ｃを設ける。 - 特許庁

A reference component information storage part 12 stores first shape information including an external dimension for identifying the shape of a reference box component and first adjacent component information including information on the presence or absence of other components which can be arranged adjacently to each surface of the reference box component and the kinds of the other components if the components can be arranged.例文帳に追加

基準部品情報記憶部１２には、基準箱部品の形状を特定する外形寸法を含む第１形状情報と、この基準箱部品の各面に隣接して配置可能な他の部品の有無並びに配置可能であればその種類の情報からなる第１隣接部品情報が記憶されている。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for electronic component which, when an electronic component is bonded to a mount base or to another laminated electronic component using the adhesive sheet, can prevent the formation of a raised part on the surface of the electronic component caused by air involvement thereon, an also to provide a semiconductor device using the adhesive sheet.例文帳に追加

電子部品とその取付ベース或いは積層された電子部品どうしを接着シートを用いて接合する際に、被接着面との間にエアを巻き込むことに起因して表面に凸状部が形成されることを防止できる電子部品用接着シートおよび該接着シートを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The anode material for a lithium secondary battery of the present invention is composed of a composite powder having a component B coated on a surface of a component A, wherein (1) the component A is a material capable of electrochemically occluding lithium ions and (2) the component B is a compound which is decomposed into a buffer layer by lithium reduction during initial charging.例文帳に追加

本発明のリチウム二次電池用負極材料は、Ａ成分の表面にＢ成分が被覆された複合粉末からなり、（１）Ａ成分が、リチウムイオンを電気化学的に吸蔵することができる材料であり、（２）Ｂ成分が、初期の充電でリチウム還元されてバッファー層に分解する化合物である。 - 特許庁

To provide a two-component developer excellent in charge buildup performance, image stability and low temperature fixability, free of toner spending on a carrier surface, and excellent also in productivity, and to provide a vessel filled with the two-component developer, an image forming method using the two-component developer and an image forming apparatus in which the two-component developer is charged.例文帳に追加

帯電立ち上がり性、画像安定性、低温定着性に優れ、キャリア表面へのトナースペントがなく、生産性にも優れた二成分現像剤、該二成分現像剤を充填した容器、該二成分現像剤を用いる画像形成方法、及び該二成分現像剤を装填した画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The papermaking surface sizing agent contains a copolymer obtained by copolymerizing a monomer component comprising at least a styrene-based monomer component, an anionic vinyl monomer component and a crosslinkable monomer component, has a weight-average molecular weight of 20,000-100,000 and the ratio of weight-average molecular weight/number-average molecular weight of <2.5.例文帳に追加

少なくとも、スチレン系モノマー成分と、アニオン性ビニルモノマー成分と、架橋性モノマー成分を含有するモノマー成分を共重合させて得られる、重量平均分子量２０，０００〜１００，０００、重量平均分子量／数平均分子量の比２．５未満の共重合体を含有する製紙用表面サイズ剤。 - 特許庁

To test an electronic component without generating damage such as a crack or a chipped part in the electronic component, by connecting an external terminal of the electronic component to a connection terminal of a socket without applying a load concentratedly to a dust-deposited portion even when dust such as a small piece is deposited on a surface of the component.例文帳に追加

電子部品の表面に小片などのゴミが付着している場合であっても、ゴミが付着している部分に集中的に荷重をかけることなく、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続し、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させることなく、電子部品を試験する。 - 特許庁

The microwave oven has an electrical component plate arranged at a height corresponding to an upper side surface of a cavity for cooking in an electrical component chamber having electronic component elements arranged therein, and heat and smoke generated in the cavity when a microwave oven is used is discharged and the electronic component elements are cooled under utilization of a fan operated.例文帳に追加

本発明は、電子部品を配置する電装室内に調理するキャビティの上側面の高さの位置に電装品プレートを配置し、その電子プレートに少なくとも使用時発熱する電気部品を取り付けておき、電子レンジ使用時にキャビティ内で発生するファンを利用して電機部品を冷却するようにした。 - 特許庁

The electronic component 10 to be mounted on a wiring board through a nonconductive resin having a thermosetting property comprises a component body 11 having a plurality of component electrodes, connecting bumps 12 formed on the component electrodes, and four dummy bumps 13 formed on the four corners of the surface with the connecting bumps 12 formed thereon.例文帳に追加

電子部品１０は熱硬化性を有する非導電性樹脂上から配線基板に実装されるものであり、複数の部品電極を有する部品本体１１と、部品電極上に形成された接続用バンプ１２と、接続用バンプ１２が形成された面の四隅に形成された４個のダミーバンプ１３とを備える。 - 特許庁

To suppress variation in thickness of solder at a bonding portion when a chip component is soldered onto a circuit board over the entire bonding surface.例文帳に追加

回路基板上にチップ部品を接合面全面で半田付けする際に、接合部における半田の厚さのむらを抑制する。 - 特許庁

The printed circuit board 6 is disposed while opposing the component 7 mounted on the surface of the board 6 to the solder tank 3 of the soldering jig 1.例文帳に追加

プリント基板６は、表面に実装された基板搭載部品７を半田治具１の半田槽３に対面させて載置する。 - 特許庁

To provide a game machine that allows a component thereof to be partially exchanged while securing strength of a front surface frame.例文帳に追加

前面枠の強度を確保しつつその構成部材の部分的な交換を可能とすることができる遊技機を提供すること。 - 特許庁

A thermal-expansion buffer sheet 3 is laminated integrally on the printed-wiring board 2 on which the surface mounting component 100 is mounted.例文帳に追加

表面実装部品１００を実装するプリント配線基板２の上に熱膨張緩衝シート３を一体に積層する。 - 特許庁

Near the connection part B1 at the game board rear surface side opening edge of the component attaching hole 42, a recessed part 43 is formed.例文帳に追加

部品取付孔４２の遊技盤後面側開口縁において接続部位Ｂ１の近傍には、凹部４３が形成される。 - 特許庁

This belt-shaped region A3 has a width larger than that of the pressing surface of a thermocompression bonding head used when the second component 36 is mounted.例文帳に追加

この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 - 特許庁

The component supply device 4 has a slide member 52 which extends in front-rear directions along a tape conveyance surface 41.例文帳に追加

本発明の部品供給装置４は、テープ搬送面４１に沿って前後方向に延びる摺動部材５２を有している。 - 特許庁

Then, a compound layer (what is called a white layer) of which the main component is a ferrous nitride is not substantially formed on the frontmost surface of the vane.例文帳に追加

鉄窒化物を主要成分とする化合物層（いわゆる白層）がベーンの最表面に実質的に形成されていない。 - 特許庁

Hereby, a state where the surface reflected light and an S-polarized light component in the internal scattered light are received can be formed.例文帳に追加

これにより、表面反射光と内部散乱光のＳ偏光成分とが受光される状態を形成することができる。 - 特許庁

The surface of a sheet material 7 is printed with a printing ink 9 into which a microcupsule 8 having an enclosed scented component is mixed.例文帳に追加

香り成分が封入されているマイクロカプセル(８)を混入した印刷インク(９)でシート材(７)の表面に印刷する。 - 特許庁

The cover tape 5 for the bottom part covers the component storage parts 7 and is peelably affixed to a surface of the carrier tape base member 3.例文帳に追加

底部用カバーテープ５は、キャリアテープ基材３の一平面に部品収納部７を覆って剥離可能に貼り付けられている。 - 特許庁

To provide an electric motor that can surely secure surface pressure between each component, without affecting the characteristics at the driving of the motor.例文帳に追加

駆動時の特性に影響を与えることなく各部品間の面圧を確実に確保することができる電動機を提供する。 - 特許庁

To provide a holding member that is improved in holding strength for an electronic component on a substrate and reducible in damage to a through-hole wall surface.例文帳に追加

基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。 - 特許庁