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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
Unsintered layers are further arranged on the sintered component, and irradiated with the light beam to form sintered layers, and the surface of the sintered component formed by repeating this process a plurality of times is compressed.例文帳に追加
この焼結部品上に、さらに未焼結層を配置し、未焼結層に光ビームの照射によって焼結層を形成し、これを複数回行って形成した焼結部品の表面を圧縮する。 - 特許庁
To provide an electronic component housing package capable of improving the flatness of the recessed upper surface of an insulator and accurately and parallelly attaching a lid body to an insulating substrate, and an electronic component device.例文帳に追加
絶縁体の凹部上面の平坦度を向上させ、蓋体を絶縁基体に対して精度良く平行に取着することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置を提供する。 - 特許庁
The organic solid component (A) and the auxiliary component (B) have a different surface tension and/or the same or different melt viscosity at the melt-kneading temperature of the resin composition.例文帳に追加
前記有機固体成分(A)及び前記助剤成分(B)は、異なる表面張力、及び/又は前記樹脂組成物の溶融混練温度において、同一又は異なる溶融粘度を有している。 - 特許庁
Since the centripetal force of a surface tension acts on both end surfaces of an electronic component when melting a solder, so that a self-alignment effects acts appropriately and a defective mounting of the electronic component is prevented.例文帳に追加
半田溶融時に電子部品の両端面に表面張力の実質的中心への力が働くので、セルフアライメント効果が適切に働き、電子部品の実装不良を防止することができる。 - 特許庁
The solder printed on the wiring board 10 and the solder filling the recessed part 200 are fused and solidified to fix the surface-mounted component and discrete component 20 to the wiring board 10.例文帳に追加
配線基板10上に印刷された半田及び凹部200に充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品及びディスクリート部品20を配線基板10に固定する。 - 特許庁
An information reading unit 31 of the information recording system 20 reads component production information 12, 13 recorded on a surface of a battery 2 and transmits the component production information 12, 13 to a CPU 22.例文帳に追加
情報記録システム20の情報読み取り装置31は電池2の平面に記録された部品製造情報12,13を読み取り、該部品製造情報12,13をCPU22へ送信する。 - 特許庁
At least a small chip component 16 is mounted in the cavity 153, and at least a chip component 17 is mounted on the surface of the board 15 on the cavity 153.例文帳に追加
キャビティ153内に少なくとも1つの小型チップ部品16が装着され、キャビティ153の上の積層回路基板15の表面に少なくとも1つのチップ部品17が装着されている。 - 特許庁
To easily carry out a uniform hardening process of a surface of a screw part of a metal component having a screw hole without being affected by a material of the metal component, and to improve fatigue strength.例文帳に追加
ネジ穴を有する金属部品のネジ部表面の均一な硬化処理を金属部品の材質に左右されることなく容易に行うことができると共に、疲労強度を向上させることにある。 - 特許庁
To provide a two-component spray nozzle, by which a large-area portion can be covered with a working medium even when placed in the same spraying position as that of the conventional two-component spray nozzle and consequently a wide surface can be sprayed in a short time.例文帳に追加
従来の2成分スプレイノズルと同等な噴霧距離で大きな面積部分を作業媒体で覆うことができ、したがって短時間に広い表面を噴霧できる2成分スプレイノズルの提供。 - 特許庁
The preheater 30 for the DIP unit is used for the DIP unit for partially performing the DIP to solder-clamp the electronic component with the legs at a predetermined position of the board 10 in which the surface mounting type electronic component is mounted.例文帳に追加
DIP装置用プリヒータ30は、面実装式電子部品が実装された基板10の所定個所に脚付電子部品を半田固定するために部分DIPを行うDIP装置に用いられる。 - 特許庁
A solid-state imaging device is configured in which a sensor component 100 is bonded via a bonding layer 501 to a first glass substrate 301A, a surface of which opposite to the sensor component 100 is provided with a light-shielding layer 311.例文帳に追加
接着層501によってセンサ素子100に接着される第1ガラス基板301Aにおいてセンサ素子100に対面する面に対して反対側の面に、遮光層311を設ける。 - 特許庁
To provide an evaluation method of a component capable of suitably evaluating performance of the component, a manufacturing method of a fuel battery aimed at improvement of a drainage property for an inside surface of a cell or/and for every cell, and a fuel batery.例文帳に追加
部材の性能を適切に評価し得る部材の評価方法、セル面内又は/及びセル毎の排水性向上が図られた燃料電池の製造方法及び燃料電池を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic component, along with a transfer jig and a roller jig, capable of suppressing variation in shape in which a terminal electrode spreads on the element body side surface of an electronic component element.例文帳に追加
本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component device of a structure, that even if a metallic cover body is welded to a conductor for sealing arranged on the upper surface of a ceramic package, the metallic component in the cover body will not scatter, and stable characteristics of the device are obtained.例文帳に追加
金属製蓋体をセラミックパッケージの上面に配置した封止用導体に溶接しても、金属成分の飛散がなく、安定した特性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁
A catalytic component can be directly carried on the surface of substrate ceramic, and the catalytic component is directly carried by a ceramic carrier 11 having a honeycomb structure having a plurality of cells 2 partitioned by a partition wall 3.例文帳に追加
基材セラミック表面に触媒成分を直接担持可能であり、隔壁3で仕切られた複数のセル2を有するハニカム構造のセラミック担体11に、触媒成分を直接担持する。 - 特許庁
This film for use in in-mold transfer has a coat layer which is provided on at least one side surface of a polyester film and which contains a silicone component having a hydrocarbon group with the number of carbons of 6 or more, and an antistatic component.例文帳に追加
ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に設けられた塗布層が炭素数6以上の炭化水素基を有するシリコーン成分及び帯電防止成分を含有するインモールド転写用フィルム。 - 特許庁
In the case of forming the image in the monochrome, the surface of the image carrier is electrified by a DC electrifying system in which only the DC voltage component is applied as the electrifying bias without applying the AC voltage component.例文帳に追加
単色で画像形成を行う場合には、帯電バイアスとして、交流電圧成分を印加せず、直流電圧成分のみを印加するDC帯電方式で像担持体表面を帯電すること。 - 特許庁
Moreover, the heat radiating member 9 is provided in order that it is contacted with both the second principal surface of the active component 1 and the mother board 10, and it is insulated electrically from the active elements of the active component 1.例文帳に追加
放熱部材9は能動部品1の第2主面に接触し、かつマザーボード10に接触するために設けられており、かつ能動部品1の能動素子と電気的に絶縁されている。 - 特許庁
A heat conductive member 40 is interposed in a mutual space between an outer surface 21 of the electronic component 20 and a top plate 33 of the electromagnetic shield plate 30, disposed with a space between the electronic component 20.例文帳に追加
電子部品20との間に間隔を隔てて配備されている電磁波シールド板30の天板33と電子部品20の外表面21との相互空間に熱伝導性部材40を介在させる。 - 特許庁
On a top surface of the layer 11a formed of the laminated glass ceramic layer constituted of the glass component and the ceramic component, an electrode wiring layer 15 is formed and on the electrode wiring layer, and an LED element 16 is mounted to the electrode wiring layer.例文帳に追加
ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層11aの表面に、電極配線層15を備え、該電極配線層にLED素子16を搭載する。 - 特許庁
A lithographic printing plate precursor includes a photosensitive layer containing polymer pigment dispersant having a heterocycle (component A) and pigment (component B), on a support having a hydrophilic surface.例文帳に追加
親水性表面を有する支持体上に、(成分A)複素環を有する高分子顔料分散剤、及び、(成分B)顔料、を含有する感光層を有することを特徴とする平版印刷版原版。 - 特許庁
The method for forming a pattern on the turbo machine (2) component includes adding of a material to a selected surface area of the turbo machine (2) component, and the material is arranged in a prescribed pattern.例文帳に追加
ターボ機械(2)構成部品上にパターンを形成する方法が、ターボ機械(2)構成部品の選択された表面領域に材料を加えることを含み、材料は所定のパターンで配置される。 - 特許庁
The bearing defines a bearing surface and has a second coupling component configured to cooperate with the first coupling component to couple the bearing to the glenoid cavity vault-occupying portion.例文帳に追加
この軸受は軸受表面を画定し、第一連結コンポーネントと協働するよう構成された第二の連結コンポーネントを有し、これにより軸受が関節窩円蓋占有部分に対して連結される。 - 特許庁
To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加
表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁
An electrode 3a of a surface mounting component 3 as an electronic component is joined and fixed on a land 7a exposed from a protective layer 9 of a conductive member 7 provided on a wiring board 1 via a solder 11.例文帳に追加
配線基板1上に設けた導電部材7の保護層9から露出したランド部7aに、ハンダ11を介して電子部品である表面実装部品3の電極3aを接合固定する。 - 特許庁
Since the dirt component in the waste liquid is stuck onto a ferrite powder surface and is precipitated in the precipitation tank, a clarification function can be accomplished even when the metal compound is included in the dirt component.例文帳に追加
フェライト粉表面に廃液中の汚れ成分を付着させて沈殿槽にて沈殿させるため、汚れ成分に金属化合物が含まれていても浄化機能を果たさせることができる。 - 特許庁
The polymer composite molded article comprises a rubber component and/or a thermoplastic elastomer component as the major material, and has durometer hardness of ≤A30, and further has an anti-tack agent containing whiskers added onto its surface.例文帳に追加
ゴム成分および/または熱可塑性エラストマー成分を主材とし、デュロメータ硬さがA30以下であるポリマー成形物の表面に、ウィスカを含む防着剤を添加したポリマー複合成形体である。 - 特許庁
To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加
絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁
Also, around the pads 3A, a heat-reflecting surface 5 made of white ink surrounding the periphery of the component 2 of the electronic equipment is provided when the component 2 for the electronic equipment is mounted.例文帳に追加
また、このパッド3Aの周辺には、電子機器用部品2が実装されたときに、その電子機器用部品2の周囲を取り囲むようにして、白色インクからなる熱反射面5が設けられている。 - 特許庁
A component body 2 is cleaned in a supercritical fluid containing a cleaning liquid after external terminal electrodes 8, 9 consisting of plated film are formed on the outside surface of the component body 2.例文帳に追加
部品本体2の外表面上にめっき膜からなる外部端子電極8,9を形成した後、部品本体2を、洗浄液を含む超臨界流体中で洗浄する工程を実施する。 - 特許庁
In the set J of the glenoid cavity implant, the glenoid cavity component is provided by a plurality of different sizes (S, M, L) that are respectively regulated by the dimension of the joint surface of the body of the glenoid cavity component.例文帳に追加
関節窩インプラントのセットJにおいて、関節窩コンポーネントは、関節窩コンポーネントの本体の関節表面の寸法によってそれぞれ規定された、複数の異なるサイズ(S、M、L)として提供される。 - 特許庁
The silicone resin composition forms a coating film such that the silicone resin component of the acrylic/silicone copolymer of formula (1) is oriented locally on the surface layer of the coating film and the coating film structure is formed of the acrylic resin component.例文帳に追加
塗膜の表層には式(1)のアクリル−シリコーン系共重合体中のシリコーン樹脂成分が局在的に配向すると共に、アクリル樹脂成分で塗膜構造が形成される。 - 特許庁
As the dechlorinating agent, an alkali substance having a specific surface area increased by heating the alkali substance containing a volatile component for the purpose of evaporating and separating the volatile component in advance so as to form a porous matter is used.例文帳に追加
脱塩素剤としては、気化成分を含有するアルカリ物質を加熱処理し、気化成分を予め蒸発分離して多孔質化することで表面積を増加させたアルカリ物質を使用する。 - 特許庁
In a spark plug having a ceramic component, at least part of the surface of the ceramic component is coated with the glaze containing 0.6 to 4 mass % of fluoride and 6 to 11.2 mass % of zinc oxide.例文帳に追加
セラミック成分を有するスパークプラグに、前記セラミック成分の表面を少なくとも部分的に、フッ化物0.6〜4質量%及び酸化亜鉛6〜11.2質量%を含有する釉薬で被覆する。 - 特許庁
A side surface of the table 1 is provided with a first component supply unit 9, a grabbing manipulator 11, a second component supply unit 13, and a welding head 15 for assembling the microstructure.例文帳に追加
テーブル1の側面には微小構造体を組み立てるための第1部品供給ユニット9、把持式マニピュレータ11、第2部品供給ユニット13及び溶接ヘッド15が配置されている。 - 特許庁
To provide a printed wiring board capable of smoothly mounting an implementation component with no displacement, with assured welding strength, even if leads on the lower surface sides at both ends of the implementation component have substantially symmetrically similar shape.例文帳に追加
実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。 - 特許庁
A point to which an illumination color unit vector by a variation in illumination is projected onto the flesh color distribution surface is corrected as the flesh color of a shadowed face image, and a melanin component and a hemoglobin component are obtained.例文帳に追加
そして、照度の変化による照度色単位ベクトルがこの肌色分布面に射影する点を陰影のある顔画像の肌色として補正し、メラニン成分やヘモグロビン成分等を求める。 - 特許庁
The projection region is a region in which the heat generating component 13 is orthogonally projected to one virtual plane including a contact surface between the heat generation component 13 and a conductive layer 16 in a direction vertical to the one virtual plane.例文帳に追加
射影領域は、発熱部品13と導体層16との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品13を前記仮想一平面に正射影した領域である。 - 特許庁
To obtain a multi-component fiber capable of giving a leather like sheet excellent in flexibility and surface appearance by constituting a mixture having a specific dispersing component therein and having a specific physical property.例文帳に追加
環境に優しい素材で構成され、充実感、柔軟性、表面外観に優れた天然皮革ライクなスエード調又は銀面層付の皮革様シートおよびそれに用いられる繊維を提供する。 - 特許庁
An electronic component element 20 is fixed on the surface of a fixing part 15 of a lead terminal 10, where the fixing part 15 and the electronic-component element 20 are embedded in a molding resin 25.例文帳に追加
リード端子10の取付部15の表面には電子部品素子20が半田21により固着され、その取付部15と電子部品素子20がモールド樹脂25内に埋設された状態となっている。 - 特許庁
By heating the entire balloon covered with the knitted or coiled fibers, the resin whose melting point is lower than that of the core component is melted, and the core component of the fibers and the balloon surface are fixed or integrated.例文帳に追加
ファイバーで編組またはコイル状に覆われたバルーン全体を加熱することで、芯成分よりも融点の低い樹脂が溶融し、ファイバーの芯成分とバルーン表面が固着または一体化される。 - 特許庁
To provide a pneumatic tire suppressing generation of uneven wear resulting from the slip component by making uniform within the grounding plane the slip component in the tire circumferential direction generated in the grounding surface of the tire.例文帳に追加
タイヤの接地面内に発生するタイヤ周方向の滑り成分を接地面内で均一化して、滑り成分を起因とした偏摩耗の発生を抑制する空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁
To measure the lift amount of the component mounting part of a substrate from the upper surface of a pressure bonding table quickly, and to mount the component mounting part on the pressure bonding table while vertically shifting the substrate by only the lift amount.例文帳に追加
基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を迅速に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置する。 - 特許庁
Copper coating is performed to the non-electronic component mounting surface of the core substrate 1, a circuit pattern 8 is formed, and the electrodes 3a, 3b of the electronic component 3 and the circuit pattern 8 are electrically connected through the via holes 6a, 6b.例文帳に追加
コア基板1の非電子部品実装面に銅メッキを施して回路パターン8を形成し、電子部品3の電極3a,3bと回路パターン8を貫通孔6a,6bを介して電気接続する。 - 特許庁
The resin component 4 of which the permeability into the fibers 3 is high, permeates into a cell wall 6 of the fibers 3, and the resin component 5 of which the permeability into the fibers 3 is low, is stuck to a surface of the fiber 3.例文帳に追加
繊維3への浸透性の高い樹脂成分4は繊維3の細胞壁6中に浸透し、繊維3への浸透性の低い樹脂成分5は繊維3の表面に付着する。 - 特許庁
To provide a miniaturized optical laser module and the like that, when bringing two component carriers into contact so as to bond them with an adhesive, the component carriers holding optical elements, can eliminate slippage at the contact surface for smooth, bonded anchorage.例文帳に追加
光学素子を保持する二つの素子キャリアを当接し接着剤固定する際の当接面のずれを排除し円滑に接着固定し得る小型化された光レーザモジュール等を提供すること。 - 特許庁
Therefore, the system can detect the suction nozzle where optical reflectance on the component supporting surface is high to an extent that baldly affects the correct recognition of an electronic component 312 held by the suction nozzle.例文帳に追加
よって、吸着ノズルに保持された電子部品312の正確な認識に悪影響を与える程度に部品保持面の光反射率が高くなった吸着ノズルを検出することができる。 - 特許庁
In the fastener component and structure, a method of rotating and tightening a reaction receiving component forming a cylinder part surrounding the outer surface of the nut and the bolt head and the nut and the bolt head with an exclusive tool for rotating the nut and bolt head relatively in the reverse directions is adopted.例文帳に追加
ナットやボルト頭部の外周面を囲む筒部を形成した反力受け部品と、ナットやボルト頭部を相対的に逆回転する専用工具で回転、締結する方法を採用した。 - 特許庁
In the metal base printed circuit board, where an electronic component 1 is mounted on the board surface, a spot-facing portion 51 is formed by partially removing the area directly under the electronic component 1 of the metal base 5 as a heat sink.例文帳に追加
基板表面に電子部品1を実装した金属ベースプリント基板において、ヒートシンクである金属ベース5の電子部品1の直下部分を部分的に除去してザグリ部51を形成している。 - 特許庁
A recess 122 is formed in the mounting surface 121 of a mother board (main board) 101, and then a semiconductor package component 108 and an LCR chip component 107 are soldered to the bottom face of the recess 122.例文帳に追加
マザー基板(メイン基板)101の実装面121には凹部122が形成され、その凹部122の底面に、半導体パッケージ部品108およびLCRチップ部品107がはんだ付けされる。 - 特許庁
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