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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8567件
On a top surface of the layer 11a formed of the laminated glass ceramic layer constituted of the glass component and the ceramic component, an electrode wiring layer 15 is formed and on the electrode wiring layer, and an LED element 16 is mounted to the electrode wiring layer.例文帳に追加
ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層11aの表面に、電極配線層15を備え、該電極配線層にLED素子16を搭載する。 - 特許庁
To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加
表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁
A lithographic printing plate precursor includes a photosensitive layer containing polymer pigment dispersant having a heterocycle (component A) and pigment (component B), on a support having a hydrophilic surface.例文帳に追加
親水性表面を有する支持体上に、(成分A)複素環を有する高分子顔料分散剤、及び、(成分B)顔料、を含有する感光層を有することを特徴とする平版印刷版原版。 - 特許庁
The method for forming a pattern on the turbo machine (2) component includes adding of a material to a selected surface area of the turbo machine (2) component, and the material is arranged in a prescribed pattern.例文帳に追加
ターボ機械(2)構成部品上にパターンを形成する方法が、ターボ機械(2)構成部品の選択された表面領域に材料を加えることを含み、材料は所定のパターンで配置される。 - 特許庁
To provide a lower receiver of a substrate in an electronic component mounter capable of receiving a substrate without damaging the surface of the electronic component or the substrate.例文帳に追加
電子部品や基板表面に表面傷などのダメージを与えることなく基板を下受けすることができる電子部品実装用装置における基板の下受け装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To inhibit the abnormal measurement or the deterioration and breakdown on the surface of electronic component from generating even in the case of breakdown voltage test of an electronic component.例文帳に追加
高電圧を印加して電子部品の耐圧試験などを行った場合にも、測定値に異常を生じたり、電子部品の表面に変質や破壊が発生したりすることを防止できるようにする。 - 特許庁
A trench is formed on a mounting part of a component of a substrate, and the component is subject to self alignment to the substrate by using surface tension and mounted on the substrate.例文帳に追加
また、部品の下面に接続する導電層と基板の表面の導電層との間を接続するためのコンタクトホール形成プロセスが必要となり、実装後での接続の信頼性低下があった。 - 特許庁
To increase a dissipation property of a component by soldered junction in a bottom electrode of a surface-mounting electronic component and a printed circuit board, and to improve a junction property with the printed circuit board.例文帳に追加
表面実装型電子部品の底面電極とプリント配線板とのはんだ接合による部品の放熱性を高めるとともにプリント配線板との接合性を向上させることを目的とする。 - 特許庁
Secondly, the holding tool is formed of a member transmitting light, a plurality of protrusions 21 are provided on the suction surface to which the electronic component is sucked, and the electronic component is sucked in contact with the protrusions.例文帳に追加
第2に、前記保持ツールが光を透過する部材で形成されると共に、電子部品を吸着する吸着面には、複数の凸部21が設けられ、電子部品はこの凸部に接して吸着される。 - 特許庁
An electrode 3a of a surface mounting component 3 as an electronic component is joined and fixed on a land 7a exposed from a protective layer 9 of a conductive member 7 provided on a wiring board 1 via a solder 11.例文帳に追加
配線基板1上に設けた導電部材7の保護層9から露出したランド部7aに、ハンダ11を介して電子部品である表面実装部品3の電極3aを接合固定する。 - 特許庁
Since the dirt component in the waste liquid is stuck onto a ferrite powder surface and is precipitated in the precipitation tank, a clarification function can be accomplished even when the metal compound is included in the dirt component.例文帳に追加
フェライト粉表面に廃液中の汚れ成分を付着させて沈殿槽にて沈殿させるため、汚れ成分に金属化合物が含まれていても浄化機能を果たさせることができる。 - 特許庁
The polymer composite molded article comprises a rubber component and/or a thermoplastic elastomer component as the major material, and has durometer hardness of ≤A30, and further has an anti-tack agent containing whiskers added onto its surface.例文帳に追加
ゴム成分および/または熱可塑性エラストマー成分を主材とし、デュロメータ硬さがA30以下であるポリマー成形物の表面に、ウィスカを含む防着剤を添加したポリマー複合成形体である。 - 特許庁
To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加
絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁
To provide a solder jet device reducing adhesion of an oxide film on a surface of a jet nozzle to a soldering part of an electronic component even if mounting density of the electronic component on a mounting substrate is high.例文帳に追加
実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus capable of reinforcing a solder mounting surface part of a printed circuit board for arranging a BGA component or a circuit component on both sides thereof in a partially superposed state to allow high-density mounting.例文帳に追加
表裏面にBGA部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。 - 特許庁
To selectively and efficiently remove a substance on the predetermined part of a component or the like having a carbon-based base stock and a carbon-based coating film on the surface thereof to acquire the component or the like having the substance-removed area of predetermined size and shape.例文帳に追加
炭素系素材及び炭素系コーティング膜を表面にもつ部品等の所定部位を選択的にかつ効率的に物質除去し、所定の寸法、形状の除去範囲を獲得する。 - 特許庁
A second 1/2 retardation plate 6B arranged in the first area of the incident surface 8a changes the first polarized light component α to the same polarized state as the second polarized component β.例文帳に追加
入射面8aの第1の領域に配置されている第2の二分の一位相差板6Bは、第1の偏光成分αを第2の偏光成分βと同じ偏光状態に変化させる。 - 特許庁
The first resin 10 is constituted in such a way that an area on which the electronic component 2 is not mounted becomes thicker than an area on which the electronic component 2 is mounted on a surface of the substrate 3.例文帳に追加
そして、第1樹脂10は、基板3の表面の電子部品2が実装されている部分の厚さよりも電子部品2が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。 - 特許庁
While both end parts 71, 72 of the abutted tire component members 70 are pressurized by the friction surface 51 of a reinforcing roller 50, the reinforcing roller 50 is rolled on both end parts 71, 72 of the tire component members 70.例文帳に追加
突き合わせたタイヤ構成部材70の両端部71、72を補強ローラ50の摩擦面51で押圧しつつ、補強ローラ50をタイヤ構成部材70の両端部71、72上を転動させる。 - 特許庁
Unsintered layers are further arranged on the sintered component, and irradiated with the light beam to form sintered layers, and the surface of the sintered component formed by repeating this process a plurality of times is compressed.例文帳に追加
この焼結部品上に、さらに未焼結層を配置し、未焼結層に光ビームの照射によって焼結層を形成し、これを複数回行って形成した焼結部品の表面を圧縮する。 - 特許庁
A recess 122 is formed in the mounting surface 121 of a mother board (main board) 101, and then a semiconductor package component 108 and an LCR chip component 107 are soldered to the bottom face of the recess 122.例文帳に追加
マザー基板(メイン基板)101の実装面121には凹部122が形成され、その凹部122の底面に、半導体パッケージ部品108およびLCRチップ部品107がはんだ付けされる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a component in which residual stress and a new phase are not formed at a bonding interface between different compositions in a multiple composition component and a bonded surface containing little impurities is formed.例文帳に追加
多組成の構成部品の異なる組成物間の接合界面に残留応力や新たな相が形成されず、不純物に少ない接合面を形成する部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
In a spark plug having a ceramic component, at least part of the surface of the ceramic component is coated with the glaze containing 0.6 to 4 mass % of fluoride and 6 to 11.2 mass % of zinc oxide.例文帳に追加
セラミック成分を有するスパークプラグに、前記セラミック成分の表面を少なくとも部分的に、フッ化物0.6〜4質量%及び酸化亜鉛6〜11.2質量%を含有する釉薬で被覆する。 - 特許庁
A method for mounting and sealing the semiconductor component comprises a step of filling a sheet-like filler 7 made of a heat resistant insulator in the gap between a bottom of a package 3 of the component 1 and the surface of the circuit board 4 for mounting the package.例文帳に追加
半導体部品1のパッケージ体3における底面と、パッケージ体を搭載する回路基板4の表面との間の隙間に、耐熱絶縁体製のシート状充填物7を装填する。 - 特許庁
The thus converted polarized light 13 of the S component is reflected by the reflection recessed surface layer 8 again, made incident in the polarizing plate 2, transmitted by the polarizing plate 2 and the LCD 5 is irradiated with the transmitted polarized light 13 of the S component.例文帳に追加
このようにして変換されたS成分偏光光13は、再び、反射凹面層8で反射され、偏光板2に照射され、偏光板2を透過して、LCD5に照射される。 - 特許庁
In the metal base printed circuit board, where an electronic component 1 is mounted on the board surface, a spot-facing portion 51 is formed by partially removing the area directly under the electronic component 1 of the metal base 5 as a heat sink.例文帳に追加
基板表面に電子部品1を実装した金属ベースプリント基板において、ヒートシンクである金属ベース5の電子部品1の直下部分を部分的に除去してザグリ部51を形成している。 - 特許庁
Also, around the pads 3A, a heat-reflecting surface 5 made of white ink surrounding the periphery of the component 2 of the electronic equipment is provided when the component 2 for the electronic equipment is mounted.例文帳に追加
また、このパッド3Aの周辺には、電子機器用部品2が実装されたときに、その電子機器用部品2の周囲を取り囲むようにして、白色インクからなる熱反射面5が設けられている。 - 特許庁
In the set J of the glenoid cavity implant, the glenoid cavity component is provided by a plurality of different sizes (S, M, L) that are respectively regulated by the dimension of the joint surface of the body of the glenoid cavity component.例文帳に追加
関節窩インプラントのセットJにおいて、関節窩コンポーネントは、関節窩コンポーネントの本体の関節表面の寸法によってそれぞれ規定された、複数の異なるサイズ(S、M、L)として提供される。 - 特許庁
The silicone resin composition forms a coating film such that the silicone resin component of the acrylic/silicone copolymer of formula (1) is oriented locally on the surface layer of the coating film and the coating film structure is formed of the acrylic resin component.例文帳に追加
塗膜の表層には式(1)のアクリル−シリコーン系共重合体中のシリコーン樹脂成分が局在的に配向すると共に、アクリル樹脂成分で塗膜構造が形成される。 - 特許庁
As the dechlorinating agent, an alkali substance having a specific surface area increased by heating the alkali substance containing a volatile component for the purpose of evaporating and separating the volatile component in advance so as to form a porous matter is used.例文帳に追加
脱塩素剤としては、気化成分を含有するアルカリ物質を加熱処理し、気化成分を予め蒸発分離して多孔質化することで表面積を増加させたアルカリ物質を使用する。 - 特許庁
A semiconductor incorporated substrate comprises: a semiconductor component having a through electrode; and a substrate having electrodes provided on a top surface and backside of the semiconductor component and connected to the through electrode.例文帳に追加
貫通電極を有する半導体部品と、この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。 - 特許庁
The surface protective film includes: an adhesive layer including an ethylene-unsaturated carboxylate copolymer (component (A)) or a resin composition containing the component (A); and a substrate layer consisting of a propylene polymer.例文帳に追加
エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体(成分(A))または前記成分(A)を含む樹脂組成物からなる粘着層と、プロピレン系重合体からなる基材層とを有する表面保護フィルム。 - 特許庁
An aluminum pipe 12 on the side of the facial surface is fixed by disposing rubber packings 14 and 17 by use of flexibility of a mouth-side fixation component 16, stabilizing them with a metallic pedestal 18 and fastening them with the female screw of an exit component 19.例文帳に追加
顔面側のアルミパイプ12の固定は口側固定部品16の柔軟性を利用しゴムパッキン14、17を配し、座金18で安定させ出口部品19の雌ネジで締め付け固定する。 - 特許庁
The adhesion part 13 is provided in a stepped part 33 defined by a peripheral wall 30 of the electronic component 12 and part of the mounting surface 11a of the printed wiring board 11 in the vicinity of the electronic component 12.例文帳に追加
接着部13は、電子部品12の周壁部30と、プリント配線板11の実装面11aのうち電子部品12の近傍とで形成される段状の部位33に形成される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic component, along with a transfer jig and a roller jig, capable of suppressing variation in shape in which a terminal electrode spreads on the element body side surface of an electronic component element.例文帳に追加
本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。 - 特許庁
To provide a pneumatic tire suppressing generation of uneven wear resulting from the slip component by making uniform within the grounding plane the slip component in the tire circumferential direction generated in the grounding surface of the tire.例文帳に追加
タイヤの接地面内に発生するタイヤ周方向の滑り成分を接地面内で均一化して、滑り成分を起因とした偏摩耗の発生を抑制する空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁
To measure the lift amount of the component mounting part of a substrate from the upper surface of a pressure bonding table quickly, and to mount the component mounting part on the pressure bonding table while vertically shifting the substrate by only the lift amount.例文帳に追加
基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を迅速に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置する。 - 特許庁
A side surface of the table 1 is provided with a first component supply unit 9, a grabbing manipulator 11, a second component supply unit 13, and a welding head 15 for assembling the microstructure.例文帳に追加
テーブル1の側面には微小構造体を組み立てるための第1部品供給ユニット9、把持式マニピュレータ11、第2部品供給ユニット13及び溶接ヘッド15が配置されている。 - 特許庁
A point to which an illumination color unit vector by a variation in illumination is projected onto the flesh color distribution surface is corrected as the flesh color of a shadowed face image, and a melanin component and a hemoglobin component are obtained.例文帳に追加
そして、照度の変化による照度色単位ベクトルがこの肌色分布面に射影する点を陰影のある顔画像の肌色として補正し、メラニン成分やヘモグロビン成分等を求める。 - 特許庁
The projection region is a region in which the heat generating component 13 is orthogonally projected to one virtual plane including a contact surface between the heat generation component 13 and a conductive layer 16 in a direction vertical to the one virtual plane.例文帳に追加
射影領域は、発熱部品13と導体層16との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品13を前記仮想一平面に正射影した領域である。 - 特許庁
To provide a printed wiring board capable of smoothly mounting an implementation component with no displacement, with assured welding strength, even if leads on the lower surface sides at both ends of the implementation component have substantially symmetrically similar shape.例文帳に追加
実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。 - 特許庁
To obtain a multi-component fiber capable of giving a leather like sheet excellent in flexibility and surface appearance by constituting a mixture having a specific dispersing component therein and having a specific physical property.例文帳に追加
環境に優しい素材で構成され、充実感、柔軟性、表面外観に優れた天然皮革ライクなスエード調又は銀面層付の皮革様シートおよびそれに用いられる繊維を提供する。 - 特許庁
To provide a self-leveling material, even if containing a portland cement as a main component of a hydraulic component, having sufficiently high workability and hardening properties and being capable of providing high surface hardness particularly in a short time.例文帳に追加
ポルトランドセメントを水硬性成分の主成分とした場合でも、十分に高い作業性及び硬化特性を有し、特に、短時間に高い表面硬度が得られるセルフレベリング材を提供すること。 - 特許庁
An electronic component element 20 is fixed on the surface of a fixing part 15 of a lead terminal 10, where the fixing part 15 and the electronic-component element 20 are embedded in a molding resin 25.例文帳に追加
リード端子10の取付部15の表面には電子部品素子20が半田21により固着され、その取付部15と電子部品素子20がモールド樹脂25内に埋設された状態となっている。 - 特許庁
By heating the entire balloon covered with the knitted or coiled fibers, the resin whose melting point is lower than that of the core component is melted, and the core component of the fibers and the balloon surface are fixed or integrated.例文帳に追加
ファイバーで編組またはコイル状に覆われたバルーン全体を加熱することで、芯成分よりも融点の低い樹脂が溶融し、ファイバーの芯成分とバルーン表面が固着または一体化される。 - 特許庁
An information reading unit 31 of the information recording system 20 reads component production information 12, 13 recorded on a surface of a battery 2 and transmits the component production information 12, 13 to a CPU 22.例文帳に追加
情報記録システム20の情報読み取り装置31は電池2の平面に記録された部品製造情報12,13を読み取り、該部品製造情報12,13をCPU22へ送信する。 - 特許庁
At least a small chip component 16 is mounted in the cavity 153, and at least a chip component 17 is mounted on the surface of the board 15 on the cavity 153.例文帳に追加
キャビティ153内に少なくとも1つの小型チップ部品16が装着され、キャビティ153の上の積層回路基板15の表面に少なくとも1つのチップ部品17が装着されている。 - 特許庁
To easily carry out a uniform hardening process of a surface of a screw part of a metal component having a screw hole without being affected by a material of the metal component, and to improve fatigue strength.例文帳に追加
ネジ穴を有する金属部品のネジ部表面の均一な硬化処理を金属部品の材質に左右されることなく容易に行うことができると共に、疲労強度を向上させることにある。 - 特許庁
To provide a two-component spray nozzle, by which a large-area portion can be covered with a working medium even when placed in the same spraying position as that of the conventional two-component spray nozzle and consequently a wide surface can be sprayed in a short time.例文帳に追加
従来の2成分スプレイノズルと同等な噴霧距離で大きな面積部分を作業媒体で覆うことができ、したがって短時間に広い表面を噴霧できる2成分スプレイノズルの提供。 - 特許庁
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