「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

An aqueous emulsion containing a hydrophobic deodorization component and a surface active agent and a porous carrier are mixed uniformly and then dried in impregnating the porous carrier with the hydrophobic deodorization component.例文帳に追加

多孔質担体に、疎水性脱臭成分を添着するに当たって、この疎水性脱臭成分及び界面活性剤を含むエマルジョン水溶液と多孔質担体とを均一混合した後に乾燥すること。 - 特許庁

The electrifying roller is provided with a surface layer having a block copolymer containing either a polymer component having a fluorine atom in a side chain or a polymer component having siloxane coupling in a main chain.例文帳に追加

側鎖にフッ素原子を有する重合体成分、または、主鎖にシロキサン結合を有する重合体成分のいずれかを含有するブロック共重合体を有する表面層を設けた帯電ローラ。 - 特許庁

A decision is preferably made whether the electronic component held by the mounting head requires to be coated with flux or not, and the mounting surface of the electronic component is coated with flux only when it is required.例文帳に追加

装着ヘッドにより保持された電子部品がフラックスを塗布する必要があるものであるか否かを判断して、塗布する必要がある場合にのみ電子部品の装着面にフラックスを塗布するのがよい。 - 特許庁

The Pachinko machine includes: pressing means 118, 120, 122 for fixing the game machine component 62 to the front frame 16; and a wall 130 which covers the side surface of the pressing means 122 is provided to the game machine component 62.例文帳に追加

遊技機部品６２を前枠１６に対して固定する押付手段１１８，１２０，１２２を設けると共に、遊技機部品６２に押付手段１２２の側面を覆う壁部１３０を設けた。 - 特許庁

A distance from the electronic component 27 to the package substrate 17 is drastically shortened as compared with the case that the electronic component 27 is mounted to the surface of the printed wiring board 14 outside a contour of the package substrate 17.例文帳に追加

電子部品２７がパッケージ基板１７の輪郭の外側でプリント配線板１４の表面に実装される場合に比べて、電子部品２７とパッケージ基板１７との距離は著しく短縮される。 - 特許庁

When a change of friction coefficient μ of the road surface is determined, a filtering section 57 filters the static component Tsat by changing cut-off frequency of a filter for a low frequency component to a high frequency side.例文帳に追加

フィルタ処理部５７は、路面の摩擦係数μが変化したと判定すると、低周波成分用のフィルタのカットオフ周波数を高周波数側に変更して静的成分Tsatをフィルタ処理する。 - 特許庁

A reinforcing member 140 which has a round 130 along the thickness is provided on the reverse surface of the electronic component 110 and buried in the insulating resin base material 150 to form the substrate 100 on which the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品１１０の裏面に、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０を設けて、絶縁性樹脂基材１５０に埋設して電子部品実装済基板１００を形成する。 - 特許庁

In the component structured by forming a flat quartz glass thermal spray film having <5 μm surface roughness Ra on a base material, high adhesion property and air tightness in the joint to other component are attained.例文帳に追加

基材の上に、表面粗さＲａが５μｍ未満の平滑な石英ガラス溶射膜を形成した部品では、他の部品との接合において高い密着性、気密性を達成することが出来る。 - 特許庁

To obtain a laminate film for an optical component which shows good surface smoothness and good releasability by reducing adhesiveness between a base layer and an optical transmission layer and to obtain a wound film, an optical component and an optical disk.例文帳に追加

表面平滑性が良く、かつ、基材層と光透過層とのはりつきを低減して離型性の良好な光学部品用積層フィルム、フィルム巻層体、光学部品及び光ディスクを得る。 - 特許庁

Furthermore, the area of the pocket opening portion of the carrier tape which stores the chip type electronic component is preferably 140 to 230 as opposed to the area of the surface, opposite the pocket opening portion, of the electronic component being 100.例文帳に追加

更に、チップ型電子部品を収納するキャリアテープのポケット開口部の面積が、該電子部品のポケット開口部に向く面の表面積１００に対して、１４０〜２３０であることが好ましい。 - 特許庁

The lift device for work is provided with a posture adjustment member which adjusts an angle of the posture of the mechanism component clamped by the clamp claws by extending to the same direction as that of the clamp claws to press the surface of the mechanism component.例文帳に追加

クランプ爪と同一方向に延びて機構部品表面を押圧することにより、クランプ爪によってクランプされた機構部品の姿勢を角度調整する姿勢調整部材を有する。 - 特許庁

The skin cosmetic comprises (A) water-absorbed porous powder (except the component(B)) and (B) titanium oxide-including powder, wherein the surface of at least the component(A) is coated with a caking agent.例文帳に追加

(A)吸水した多孔質粉体（(B)成分を除く）、及び(B)酸化チタン内包粉体を含有し、少なくとも(A)吸水した多孔質粉体の表面が、粘結剤で被覆されている皮膚化粧料。 - 特許庁

The conjugate filaments are obtained by joining a low-melting polymer component having a fiber form to a high-melting polymer component having a fiber form along a fiber axis direction and at least the low-melting polymer component forms part of the surface.例文帳に追加

複合フィラメントは、繊維形態を持つ低融点重合体成分と、繊維形態を持つ高融点重合体成分とが繊維軸方向に沿って接合されてなり、少なくとも低融点重合体成分が表面の一部を形成しているものである。 - 特許庁

An undercoat layer 13 and a metal membrane 12 are successively formed on the surface of a base material 14 comprising a plastic or the like and a topcoat layer 11, which comprises a coating composition composed of a resin component (A), a curing agent component (B) and a metal powder component (C), is formed on the metal membrane 12.例文帳に追加

プラスチック等の基材１４表面に、アンダーコート層１３、金属薄膜１２を順次形成し、さらにその上層に、（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）硬化剤成分、（Ｃ）金属粉末成分から成る塗料組成を有するトップコート層１１を形成させる。 - 特許庁

The surface layer 3 is solidified by a composition in which a first component capable of forming an alkaline earth carbonate at the normal temperature and a second component capable of forming a solid hydrate at the normal temperature together with the first component or singly are at least mixed.例文帳に追加

表層３は、常温下でアルカリ土類炭酸塩を生成し得る第１成分と、この第１成分とともに又は単独で常温下で固体水和物を生成し得る第２成分とが少なくとも混合されてなる調合物により固化されている。 - 特許庁

The pressing mechanism moves a pressing implement 27 maintaining its pressing surface horizontally, between a pressing position where the electronic component 15 is pressed and fixed in the socket 14 and a release position where the pressing mechanism is released from the top face of the electronic component and the electronic component is allowed to move out of or into the socket.例文帳に追加

押え機構は、電子部品１５をソケット１４内に押圧固定する押圧位置と電子部品上面から開放されて電子部品をソケットから出入可能にする開放位置ての間で、押え具２７をその押圧面を水平に維持しつつ移動させる。 - 特許庁

The printing ink composition contains: as component (a), a resin soluble in an organic solvent; as component (b), an organic solvent having a surface tension of ≤30 mN/m at 20°C; and as component (c), an organic solvent having a vapor pressure of ≤2.0 hPa at 20°C.例文帳に追加

本発明の印刷インキ組成物は、（ａ）成分：有機溶剤に可溶な樹脂と、（ｂ）成分：２０℃での表面張力が３０ｍN／ｍ以下の有機溶剤と、（ｃ）成分：２０℃での蒸気圧が２．０ｈPａ以下の有機溶剤とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

In the mounting structure 1 for the electronic component 2 with the bump, the electronic component 2 with the bump is mounted on a ceramic circuit board 3 in which the electrode pads 4 are formed on the surface, and a resin member is interposed in the gap between the circuit board 3 and an electronic component body 2a.例文帳に追加

表面に電極パッド４が形成されたセラミック回路基板３上にバンプ付電子部品２を実装し、セラミック回路基板３と電子部品本体２ａとの隙間に樹脂部材を介在させたバンプ付電子部品の実装構造１である。 - 特許庁

To provide a positive charge-controlling agent-containing resin for electrophotographic functional component in which positive charge property of electrophotographic functional component is heightened and good image can be imparted by using the resin on the surface of electrophotographic functional component contacting with a negative charge toner.例文帳に追加

負荷電性トナーと接触する電子写真機能部品の表面に使用することで、電子写真機能部品の正帯電性をより高くし、良好な画像を与えることができる電子写真機能部品用正荷電制御剤含有樹脂を提供する。 - 特許庁

The lens component 130 includes a lens part 131, which is arranged facing the LED 112 via the translucent resinous component 113 to serve as a light projecting lens, and a plate-shaped part 132 prepared so as to project from the lens part 131 along the top surface 113a of the translucent resinous component 113.例文帳に追加

レンズ部材１３０は、透光性樹脂部材１１３を介してＬＥＤ１１２に対面配置された投光レンズとなるレンズ部１３１と、透光性樹脂部材１１３の上面１１３ａに沿ってレンズ部１３１から突設された板状部１３２とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic component packaging structure, in which an electronic component is embedded in an interlayer insulation film on a wiring substrate, for easily eliminating difference in level resulting from the thickness of the electronic component to obtain a flat surface.例文帳に追加

電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化することができる電子部品実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the coating tool 10 for the vehicle exterior component, the component being in contact with the inner surface of a rocker molding 90 is a support plate metal 25 of a plate metal component and is formed into a shape as required design without requiring skill compared with that in a conventional wire.例文帳に追加

本発明の車両外装部品用塗装治具１０では、ロッカーモール９０の内面に当接する部品が板金部品である支持板金２５なので、従来の線材に比べて熟練を必要とせずに設計通りの形状に製作することができる。 - 特許庁

The transition component assembly 42 includes a transition component 44 with one end connected to a gas turbine combustor, and with the other end connected to the first turbine stage, and a plurality of recessed dimples is formed on an outer circumferential surface in the transition component.例文帳に追加

移行部品組立体（４２）は、１端部がガスタービン燃焼器に接続されかつ反対側端部が第１タービン段に接続されるようになっている移行部品（４４）を含み、該移行部品には、外部表面上に複数の凹んだディンプル（４８）が形成される。 - 特許庁

In the method of removing the electronic component, the printed circuit board 10 is arranged so that a surface packaging type electronic component 20 soldered to the printed circuit board 10 directs to a gravity direction, solder is heated and melted, and the electronic component 20 is dropped from the printed circuit board 10.例文帳に追加

電子部品の取外し方法は、プリント基板１０にはんだ付けされた表面実装型の電子部品２０が重力方向を向くようにプリント基板１０を配置し、はんだを加熱して溶解させプリント基板１０から電子部品２０を落下させる。 - 特許庁

As a result, surface tension (action force) on the electronic component (electrode 3a) by the solder 11 that is molten when the electronic component 3 is mounted on the wiring substrate 1 is dispersed, and the misalignment of the electronic component 3 can be suppressed by a relatively small amount of solder 11.例文帳に追加

これにより、電子部品３を配線基板１に実装する際に溶融したハンダ１１による電子部品（電極３ａ）への表面張力（作用力）が分散されるので、比較的少量のハンダ１１で電子部品３のずれを抑制できる。 - 特許庁

Disclosed are conductive bumps 13 formed on the surface of an electrode 12 of an electronic component 1 as a semiconductor element, and a conductive bump 13a at the outer peripheral part of the electronic component has lower elasticity than a conductive bump 13b at the center part of the electronic component 1.例文帳に追加

半導体素子である電子部品１の電極１２面に形成された導電性バンプ１３であって、電子部品１の外周部の導電性バンプ１３ａが、電子部品１の中央部の導電性バンプ１３ｂよりも低弾性のバンプである。 - 特許庁

To enhance impact absorption performance and component suction stability by reducing a load being applied to a component when buffering action is exhibited by allowing up/down movement of a nozzle assembling block relatively to a nozzle shaft in a surface mounter at the time of sucking a component.例文帳に追加

表面実装機において部品吸装着時にノズルシャフトに対するノズル組付ブロックの上下方向相対移動を許容することで緩衝作用を発揮させるとき、部品に加わる荷重を軽減し、衝撃吸収性や部品吸着安定性を高める。 - 特許庁

A waterproof structure for a housing fastening screw part includes a front-side housing structural component 4 and a rear-side housing structural component 5 attached oppositely to each other to constitute the housing, and a metal nut 13 provided to the inner surface 14 of a top plate of the front-side housing structural component 4.例文帳に追加

相互に対向するように組み付けられて筐体を構成するフロント側筐体構成部材４及びリア側筐体構成部材５と、フロント側筐体構成部材４の天板の内面１４に設けられている金属製ナット１３とを備える。 - 特許庁

In the surface mounting apparatus for attracting components from the component supplying unit with a nozzle 21 of the movable mounting head and then mounting the components on the printed circuit board, a plurality of component collecting stations are provided on the base board for wasting defective components after attracting a new component.例文帳に追加

移動可能な実装用ヘッドのノズル２１により部品供給部から部品を吸着してプリント基板上に実装する表面実装機において、部品吸着後、不良部品等を廃棄する複数の部品回収ステーションを基台上に設けた。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for an electronic component having a contact and a soldered terminal where, at the time when an electronic component is soldering-packaged on a circuit board, the sucking-up of solder into the contact direction is prevented, and further, the improvement of the corrosion resisting performance of the electronic component and the reduction of cost are attained.例文帳に追加

接点と半田付け端子を有する電子部品の表面処理方法において、電子部品を回路基板に半田付け実装する時に、接点方向への半田吸い上がりを防止すると共に、耐腐食性能の向上と低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide a steel wire rod for a fastening component which is free from problems such as dust generated upon wire drawing therein, and also imparts stable lubricity to the surface of a fastening component after cold plastic working and heat treatment such as quenching/tempering treatment in the production process of the fastening component.例文帳に追加

線材の伸線加工時に発生する粉塵の問題をなくし、且つ、締結部品の製造過程における冷間塑性加工や、調質処理などの熱処理後に締結部品表面に安定した潤滑性を付与する鋼線材を提供する。 - 特許庁

The optical block includes a lens 11 as a mono-functional component, a holding member 10 for holding the lens 11 as the mono-functional component and a connection part 15, and a pattern 12 for showing information on the lens 11 as the mono-functional component is arranged on the outer surface of the optical block 1.例文帳に追加

単機能部品であるレンズ１１と、単機能部品であるレンズ１１を保持する保持部材１０と、接続部１５とを備え、光学ブロック１の外面に、単機能部品であるレンズ１１の情報を示す図柄１２が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Thus, it is made possible to detect with accuracy whether or not the electronic component 100 is present in the tray 10 without being affected by wrinkling or a slight color difference of the electronic component 100 or by the bottom surface of the tray 10 on which the electronic component 100 is mounted.例文帳に追加

これにより、電子部品１００の皺や微妙な色合いの違い、或いは電子部品１００を搭載しているトレイ１０の底面の影響を受けることなしに、トレイ１０内の電子部品１００の有無を精度良く検出することができる。 - 特許庁

The DPF is used in which a sulfur (S) component collecting material having the sulfur (S) component collecting function and not substantially desorbing the once collected sulfur (S) component under the operation condition of the internal engine is carried by a DPF substrate surface layer part and an NOx catalyst on a back layer part.例文帳に追加

硫黄（Ｓ）分捕捉機能を有し一旦捕捉した硫黄（Ｓ）分を通常の内燃機関の運転条件下では実質的に脱離させない硫黄（Ｓ）分捕捉材をＤＰＦ基体表層部に、ＮＯｘ触媒を裏層部に担持したＤＰＦを用いる。 - 特許庁

To improve a following method so that the wall surfaces of a hole are not damaged by the interaction with a laser beam, regarding a method for making the hole (2) in a component (2), wherein the surface of the component is irradiated with the laser beam (4) so that component material is vaporized and the hole (2) is formed.例文帳に追加

レーザビーム（４）が部品表面に部品材料が気化され孔（２）が形成されるように照射される、部品（２）に孔（２）を製造する方法に関し、これを、レーザビームとの相互作用により孔壁面の損傷が生じないように改良する - 特許庁

To provide a manufacturing method for a stainless steel exhaust system component capable of removing burrs generated after the stainless steel exhaust system component is machined and sufficiently securing the surface roughness of the processed face of the exhaust system component after the burrs are removed.例文帳に追加

ステンレス鋼製の排気系部品を機械加工した後に生じるバリを除去することができるとともに、バリが除去された後の排気系部品の加工面の面粗度が十分に確保することができるステンレス鋼製排気系部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic component by which temperature rise of a plating solution used for forming, for example, external electrodes of an electronic component can be suppressed by forming plated coating films on conductive films formed on an external surface of an electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の外表面上に形成された導電膜上にめっき被膜を形成して、たとえば電子部品の外部電極とする際に用いられるめっき液の温度上昇を抑えることができる、電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This oily cosmetic used for the eyelashes or eyebrows is prepared by blending (A) a component of an α-olefin oligomer, (B) a component of a surface-treated powdery material of which surface is treated with a specific siloxy group-containing (meth)acrylic acid-based copolymer, and (C) a volatile oil agent.例文帳に追加

次の成分（Ａ）〜（Ｃ）：成分（Ａ）α−オレフィンオリゴマー、成分（Ｂ）特定のシロキシ基含有（メタ）アクリル酸系共重合体により表面処理された表面被覆粉体、成分（Ｃ）揮発性油剤を配合する睫毛用又は眉毛用油性化粧料。 - 特許庁

A surface layer 4 made of silicon oxide is formed as a bonding layer on a first substrate 2 or chip including an electronic component 6, and a surface layer 14 made of silicon oxide is formed as a bonding layer on a second substrate 12 including an electronic component 16.例文帳に追加

電子的コンポーネント６を含む第１の基板２またはチップ上に結合層として酸化ケイ素からなる表面層４を形成し、電子的コンポーネント１６を含む第２の基板１２上に結合層として酸化ケイ素からなる表面層１４を形成する。 - 特許庁

The controller also comprises a relay connector 7, provided on a part of an angle formed between the surface S2 for disposing the board 5 and the surface S3 for disposing the component 6 in the housing 1 for relaying the wire 10 from the board 5 and the wire 11 from the component 6.例文帳に追加

筐体１における回路基板５を配置した面Ｓ２と電子部品６を配置した面Ｓ３とでなす角の部分に、回路基板５からのワイヤ１０と電子部品６からのワイヤ１１を中継するための中継コネクタ７が設けられている。 - 特許庁

Here, Vickers hardness at a reference position corresponding to a position of 0.05 mm deep from the surface of the component, and the depth from the surface of the component showing an average value of the above Vickers hardness and Vickers hardness at the inner layer portion 3 are optimized with the use of a function according to the present invention.例文帳に追加

ここで、部材表面から深さ０．０５ｍｍに対応した基準位置でのビッカース硬さ、及び該ビッカース硬さと内層部３のビッカース硬さとの平均値を示す部材表面からの深さを、本発明内容に属する関数を用いて適正化する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

The gloss color sample of a face image is a chromatic color gloss face image which is obtained by adding a chromatic color component as its surface reflected light component to the face image determined as the reference by image processing and a plurality of surface reflected light components different in hues are presented.例文帳に追加

顔画像の光沢色サンプルは、画像処理により、基準とする顔画像にその表面反射光成分として有彩色成分を加えた有彩色光沢顔画像であって表面反射光成分の色相の異なるものが複数個提示されてなる。 - 特許庁

The double-sided flexible printed board 10 where a reinforcing plate 1 is arranged on the side opposite to the component mounting surface has a base film 5, a copper pattern 4a bonded to the component mounting surface side of the base film 5, and a copper pattern 4b bonded to the reinforcing plate side of the base film 5.例文帳に追加

部品搭載面の反対面に補強板１を配置した両面フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の部品搭載面側に接着された銅パターン４ａと、ベースフィルム５の補強板側に接着された銅パターン４ｂと、を有する。 - 特許庁

To provide a self-flowable hydraulic composition where the main component of a hydraulic component is portland cement, which has sufficiently high workability and hardening characteristics and where high surface hardness and superior hardened surface finishing are obtained especially under a low temperature.例文帳に追加

ポルトランドセメントを水硬性成分の主成分とした場合でも、十分に高い作業性及び硬化特性を有し、特に、低温下でも高い表面硬度及び良好な硬化表面仕上りが得られる自己流動性水硬性組成物を提供すること。 - 特許庁