「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To enhance the joining strength and prevent cracks in a joining interface of a joined body made up of a first component at least whose joining surface is made of sapphire and a second component at least whose joining surface is made of sapphire or polycrystalline alumina.例文帳に追加

少なくとも接合面がサファイアからなる第一の部材と、少なくとも接合面がサファイアまたは多結晶アルミナからなる第二の部材との接合体において、接合強度を高くし、接合界面におけるクラックを防止できるようにすることである。 - 特許庁

A fin is provided on the outer surface of a box body, and the back section of the semiconductor component (for example, an MOSFET for switching) is connected to the inner-wall surface side of the box body, thus cooling the semiconductor component such as the MOSFET for switching.例文帳に追加

箱体の外表面にフィンを設けた構造となっており、半導体部品（例えば、スイッチング用ＭＯＳＦＥＴ）の背面部分を箱体の内壁側に接続することにより、半導体部品（例えば、スイッチング用ＭＯＳＦＥＴ）の冷却を行っている。 - 特許庁

This ceramics member is provided with substrate wherein first ceramics material is used as the main component, and a covering layer which covers the surface of the substrate which surface faces the inside of the reaction vessel and in which second ceramics material whose plasma etch-proof property is higher than that of the first ceramics material is made the main component.例文帳に追加

第１のセラミックス材を主成分とする基材と、基材の反応容器内に面した表面を被覆し、第１のセラミックス材より耐プラズマエッチング性が高い第２のセラミックス材を主成分とする被覆層とを有するセラミックス部材である。 - 特許庁

To provide an irreversible circuit component the end faces of surface- mount input output terminals of which can be covered with solder in the case of surface-mounting the component on a printed circuit board or the like or the mount strength of which can be strengthened by forming a solder fillet and to provide a communication unit.例文帳に追加

プリント回路基板等に表面実装する際、表面実装用入出力端子の端面をはんだで覆うことができる、あるいは、はんだフィレットを形成して実装強度を強くすることができる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。 - 特許庁

In an opening forming step, a portion of the lowermost resin insulation layer 33 directly above the clearance between the electronic component 101 and the core substrate 11 is removed to form an opening for exposing part of a core substrate major surface side conductor 51 and a component major surface side electrode 111.例文帳に追加

開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層３３における電子部品１０１とコア基板１１との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１の一部を露出させる開口部を形成する。 - 特許庁

Under the condition at the solder resists 108, 8 in the semiconductor component side and substrate side that an internal diameter at the bottom surface of a substrate side aperture 8h is defined as D, and an internal diameter at the bottom surface of a component side aperture 108h is defined as D0; D0/D is adjusted to 0.70 or higher but 0.99 or lower.例文帳に追加

半導体部品側及び基板側のソルダーレジスト層１０８，８において、基板側開口部８ｈの底面内径をＤ、部品側開口部１０８ｈの底面内径をＤ０として、Ｄ０／Ｄが０．７０以上０．９９以下に調整される。 - 特許庁

An annular balancing magnet 37 is attached to the upper surface of the base member 17, an annular magnetic component facing the magnet 37 is provided on the lower surface of the rotor 15, and the balancing magnet 37 and the flat magnetic component are made to come closer to each other.例文帳に追加

ベース部材１７の上面にバランス用マグネット３７を環状に取付るとともに、ロータ１５の下面にこのマグネット３７と対向する磁性体部分を環状に設け、バランス用マグネット３７と平らな磁性体部分を上下方向で近接させる。 - 特許庁

To provide a surface mounting electronic component in which the electronic component element is not cracked easily even when a mounting substrate is bent after packaging, and high precision mounting can be ensured by self-alignment effect due to surface tension of molten solder at the time of reflow soldering.例文帳に追加

実装後に実装基板が撓んだ場合であっても電子部品素体のクラックが生じ難く、リフロー半田付けに際して溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果により高精度に実装し得る表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

A rid 10a of the housing of electronic component is provided with a nickel-plated layer 10ab formed on the front surface and a package 10b is provided with a space formed to accommodate electronic component, and a gold-plated layer 10bbc formed on the surface welded to the rid 10a.例文帳に追加

電子部品用筐体のリッド１０ａは、表面にニッケルメッキ層１０ａｂが形成されており、パッケージ１０ｂは、電子部品が収容される空間が形成されると共に、リッド１０ａと溶接される面に金メッキ層１０ｂｂｃが形成されている。 - 特許庁

This tuning-fork type angular velocity sensor element piece 10 generates a circular vibration being composed of a vibration component of a flexing vibration in a direction along the principal surface and a vibration component of a flexing vibration in a direction perpendicular to the principal surface, when vibrating arms 14, 16 are excited.例文帳に追加

この音叉型角速度センサ素子片１０は、振動腕１４、１６を励振すると、主面に沿った方向の屈曲振動の振動成分と、主面に直交した方向の屈曲振動の振動成分とが合成された円振動を行なう。 - 特許庁

In some examples, the electrical component assembly may include a printed board and an electrical component on the printed board which defines a first surface adjacent the printed board and one or more second surfaces other than the first surface.例文帳に追加

いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。 - 特許庁

The metallic layer closes the channel at the surface of the surface region to define therewith a second cooling passage within the component 10 that is fluidically connected to the first cooling passages.例文帳に追加

金属層は、表面領域の表面においてチャネルを閉鎖して、第１の冷却通路に流体連結した第２の冷却通路を該チャネルと共に部品１０内部に形成する。 - 特許庁

The electronic component has a substrate 1, an interdigital transducer (IDT) 2 provided on the upper surface of the substrate 1, and a protective film 4 covering the IDT 2 and having an uneven shape on its top surface.例文帳に追加

電子部品は、基板１と、基板１の上面に設けた櫛型電極２と、櫛型電極２を覆うとともに天面に凹凸形状を有する保護膜４とを有している。 - 特許庁

Reactant gas containing a component reactive to the body to be processed is blown to the body 90 to be processed from a first processing unit 10 to perform surface processing up to less than a target surface processing amount.例文帳に追加

第１処理部１０から被処理物との反応性を有する成分を含む反応ガスを被処理物９０に噴き付け、目標の表面処理量未満の表面処理を行なう。 - 特許庁

The method comprises coating a surface for which an elastic sealing material is used with a primer containing as a major component an alkoxysilyl-group-containing synthetic resin emulsion and then coating the coated surface with a coating material for finishing.例文帳に追加

弾性シーリング材を使用した被塗面上にアルコキシシリル基含有合成樹脂エマルションを主成分としたプライマーを塗布し、その上に仕上塗材を塗布する方法。 - 特許庁

In this electronic component 100, an electric element 11 is mounted on a principal surface 10S of a substrate 10, and a fixed potential electrode 12 is formed on the principal surface 10S of the substrate 10.例文帳に追加

電子部品１００において、電気素子１１は基板１０の主面１０Ｓ上に実装されており、固定電位電極１２は基板１０の主面１０Ｓ上に設けられている。 - 特許庁

To provide a coated metal sheet which can keep the surface of a coating film hydrophilic even when the water-repellent component of an adhesive is left on the surface of the coating film after a protective film is peeled/removed.例文帳に追加

保護フィルムを剥離、除去した後に、粘着剤の撥水成分が塗膜表面に残っても、塗膜表面を親水状態に保つことができる塗装金属板を提供する。 - 特許庁

To improve bonding reliability to impacts, such as impact of falling and both warp and bending, in bonding wherein an electrode of a surface mount ing component is bonded on a land of a surface part through soldering.例文帳に追加

表面部のランドに表面実装部品の電極が半田接合されるものにあって、落下衝撃等の衝撃及び反りや曲げの双方に対する接合信頼性を高める。 - 特許庁

To simplify connection inspection of an electronic component mounted on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof, in a wiring board having a wiring pattern on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof.例文帳に追加

絶縁板の主面または内部に配線パターンを有する配線板において、主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。 - 特許庁

To provide a mounting device that surely mounts an electronic component on one surface of one end part of a substrate and the other surface of the other end part with flexible wiring sheets interposed therebetween.例文帳に追加

この発明は基板の一端部の一方の面と他端部の他方の面に可撓性配線シートを介して電子部品を確実に実装できる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

A protection member 24 of the electronic component 12 is arranged along the peripheral edge of a mounting surface 22a of a package body 22 so as to be abutted to a mounting surface 11a of the printed wiring board 11.例文帳に追加

電子部品１２の保護部材２４は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの周縁部に沿って設けられ、プリント配線板１１の実装面１１ａに当接される。 - 特許庁

Scooping-up portions 44 respectively disposed on tips of the pair of leg portions 43b of the circulation component 43 are also split by the first split surface 41 and the second split surface 42.例文帳に追加

循環部品４３の一対の脚部４３ｂそれぞれの先端に設けられた掬い上げ部４４も、第１の分割面４１又は第２の分割面４２によって分割されている。 - 特許庁

The foreign material inspecting device is provided with a first imaging camera 15 for imaging a jointing surface 2a of the optical component 2 and a second imaging camera 28 for imaging a jointing surface 1a of the solid-state imaging element 1.例文帳に追加

光学部品２の接合面２ａを撮像する第一撮像カメラ１５と固体撮像素子１の接合面１ａを撮像する第二撮像カメラ２８とを備えている。 - 特許庁

A plurality of terminals 71a and 71b projected on a substrate fitting surface 41a are inserted into the terminal insertion holes 75 from one surface of the substrate to fit the electronic component 51 to the substrate 73.例文帳に追加

基板取付け面５１ａに突設された複数の端子７１ａ、７１ｂを、基板７３の一方の面から端子挿入穴７５に挿通して、電子部品５１を基板７３に取り付ける。 - 特許庁

Surface pressure is generated by introducing hydraulic pressure into the damper pocket 22 from the outside, and a high frequency vibratory component caused by the rotation of the spindle 5 is restrained with damping resistance caused by the surface pressure.例文帳に追加

ダンパポケット部２２に外部から油圧を導入して面圧を発生させ、それに伴うダンピング抵抗をもってスピンドル５の回転に伴う高周波振動成分を抑制する。 - 特許庁

The solid-state imaging device 21 includes an imaging device 22 for receiving light at a light-receiving surface and a protective component 23 placed in a peripheral area of the light-receiving surface of the imaging device 22.例文帳に追加

固体撮像装置２１は、受光面において光を受光する撮像素子２２と、撮像素子２２の受光面の周縁領域に装着される保護部品２３とを備える。 - 特許庁

A surface 8b abutting on the mainplate 1 side surface of the solar battery 6 is arranged in the shape of being integrally molded with a circuit support plate 8 being the plate-like part for holding a component of the clock.例文帳に追加

太陽電池６の地板１側の面に当接する面８ｂを、時計の構成要素を保持する板状部品である回路支持板８と一体成形した形で配設した。 - 特許庁

To restrain a smear component in which electrons generated on a surface of a semiconductor substrate by incident light diffuse along the substrate surface to pass through a channel stop part to leak into a transfer channel region.例文帳に追加

入射光によって半導体基板の表面で発生した電子が基板表面に沿って拡散し、チャネルストップ部を通過して転送チャネル領域に漏れ込むスミア成分を抑制する。 - 特許庁

In a semiconductor component installed on a base plate 32, a surface 30 of a semiconductor part 29 on a substrate 28 is set at a specified height h from a surface 33 of the base plate 32.例文帳に追加

ベース・プレート３２に設置された半導体製品において、基板２８上の半導体部品２９の表面３０をベース・プレート３２の表面３３から所定の高さｈにする。 - 特許庁

In a substrate 1 on which electronic components are mounted, a resin layer is formed on one surface (lower surface in figure) of a base body with the electronic component 30 embedded in the resin layer.例文帳に追加

電子部品が搭載された基板１は、基体の一方の面（図示下面）上に樹脂層が形成されており、樹脂層の内部に電子部品３０が埋め込まれて配置されたものである。 - 特許庁

A control board 22 is installed on the board protective cover 26 to direct a surface 23 where a control circuit component member 44 is disposed to an inner side surface of the board protective cover 26.例文帳に追加

制御基盤２２は、制御回路構成部材４４が配置された表面２３を基盤保護カバー２６の内側面方向に向けて基盤保護カバー２６に装着されている。 - 特許庁

When emission light in parallel direction to the light-emitting surface of the light source 1 enters into the light guide plate 2, this component is reflected by the condensing surface 6 in the center direction of the light guide plate.例文帳に追加

光源１の発光面に平行方向の発光が導光板２に入光した際、この成分を集光面６が導光板中心方向へ反射することとなる。 - 特許庁

In the submount 16 having such a structure, when the semiconductor light emitting component 14 is joined with the first surface 16a by giving a pressure, the pressure is uniformly applied onto the second surface 16b.例文帳に追加

かかる構成のサブマウント１６は、半導体発光素子１４を第１の面１６ａに圧力を加えて接合する際に、第２の面１６ｂにも圧力が均等に加わる。 - 特許庁

In wind power generation facilities 1 including at least one component 10 having a surface 12, the surface 12 is at least partly covered with a hard substance layer 13.例文帳に追加

表面１２を備えた少なくとも１つのコンポーネント１０を有する風力発電設備１において、表面１２が、少なくとも部分的に硬質物質層１３で被覆されている。 - 特許庁

The fence surface 60 is opposed to a quickly adjustable stop device 58 capable of being fitted to the base component 64 and the material is clamped between the fence surface 60 and the stop device 58.例文帳に追加

フェンス面６０は、ベース部材６４に取り付け可能な迅速に調整できるストップ装置５８と対向しており、材料はフェンス面６０とストップ装置５８の間にクランプされる。 - 特許庁

A conductive surface 21 is formed on the upper surface of a high height electronic component 8 having a minimum height direction size among a plurality of electronic components 8 to 10 mounted to the wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２上に搭載される複数の電子部品８〜１０のうち、最大の高さ方向寸法を有する高背電子部品８の上面に導体面２１を形成する。 - 特許庁

The apparatus for defoaming the blood has the surface in contact with the blood and the surface is coated with the defoamer having a hydrophobic component with lipophobic microdomains.例文帳に追加

血液と接触する表面を有し、前記表面は、疎油性微少領域を有する疎水性成分をもつ脱泡剤でコーティングされている血液脱泡用装置が記載されている。 - 特許庁

The output from a differential amplifier 26 is transmitted to an LPF 35, and an electrocardiographic component of a voltage Vp between a surface electrode Hp and a surface electrode Lp is subtracted in the LPF 35.例文帳に追加

差動増幅器２６の出力は、ＬＰＦ３５に送られ、そこで表面電極Ｈｐと表面電極Ｌｐ間の電圧Ｖｐの心電成分がフィルタリングにより抽出される。 - 特許庁

To provide a wiring board which is excellent in the reliability of surface mounting for accurately and easily connecting an electrode of an electronic component to an electrode pad by surface mounting.例文帳に追加

表面実装により電子部品の電極を電極パッドに各に正確かつ容易に接続することが可能な、表面実装の信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

An annular flange part 40 is formed from a neck part 38 on the joint part 20 and an upper surface thereof is formed as a flat welding seat surface 30 on which a fuel tank component 32 is welded.例文帳に追加

接合部２０には首部３８からは環状のフランジ部４０が形成され、その上面が、燃料タンク構成部品３２が溶着される平坦な溶着座面３０とされる。 - 特許庁

A maintenance component having maintenance operation of the shoe such as cleaning of the surface of the shoe, polishing, leather keeping, and a coating resin composition capable of coating the surface of the shoe are housed in a container.例文帳に追加

靴表面の清掃、つや出し、保革等の靴のメンテナンス作用を有するメンテナンス用成分及び靴表面を覆うことができる被覆用樹脂組成物とを容器内に収納する。 - 特許庁

This resin molded product is characterized by having an amino- modified silicone or a surface-modifying component containing an amino- modified silicone as a part of the composition on the surface of a substrate composed of an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂からなる基材の表面に、アミノ変性シリコーンもしくはアミノ変性シリコーンを組成の一部とする表面改質成分を有することを特徴とする樹脂成形体。 - 特許庁

This coagulant consists of a setting agent, a precipitation aid component and a polyelectrolyte flocculant and further, contains a surface activity inhibitor capable of inhibiting the surface activity of a surfactant.例文帳に追加

凝結剤と、助沈成分と、高分子凝集剤とからなり、さらに界面活性剤の界面活性を抑制する界面活性抑制剤を含有することを特徴としている。 - 特許庁

A first heat transfer board 110 transfers a heat from one surface 111, with which a heating element or a heat transfer component transferring a heat from a heating element contacts, to another surface 112.例文帳に追加

第１熱伝導板１１０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１１１から他方の面１１２へ熱を伝導させる。 - 特許庁

After a component 5 is embedded in a second layer 4, the second layer is cured, and the interlayer connection conductor 6 which is a through-hole penetrating the second layer 4 from an upper surface to a lower surface is formed in the cured second layer 4.例文帳に追加

第二層４に部品５を埋設した上でこれを硬化し、硬化した第二層４に上面から下面にかけて貫通する貫通孔の層間接続導体６を形成する。 - 特許庁