「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

Each layer part has at least one electronic component chip, and a plurality of electrodes arranged on the side surface of the layer part.例文帳に追加

各階層部分は、少なくとも１つの電子部品チップと、階層部分の側面に配置された複数の電極とを有している。 - 特許庁

An adhesive agent 8 for a sticking surface 2 of a graduated component 1 is equipped with a base agent 81 and microcapsules 82 mixed in the base agent 81.例文帳に追加

目盛部品１の貼設面２の接着剤８は、基剤８１と、基剤８１に混入されたマイクロカプセル８２とを備えている。 - 特許庁

A mounting part 8 for packaging the electronic component 7 is formed, straddling the slit 1 on the other surface of the lead frame 4.例文帳に追加

上記リードフレーム４の他方の面において電子部品７を実装するための搭載部８がスリット１を跨いで形成されている。 - 特許庁

In the roadbed improving material 13, the surface of a swellable substrate containing bentonite as a main component is coated with a biodegradable swelling retarding agent.例文帳に追加

ベントナイトを主剤とする膨潤性基材の表面に生分解性の膨潤遅延剤がコーティングされた路盤改良材１３を用いる。 - 特許庁

A component of light emitted from the back surface of the semiconductor light-emitting element 102 is reflected by the concave reflector 101 disposed below to be projected.例文帳に追加

半導体発光素子１０２の裏面から発光した成分は、下方にある凹型リフレクタ１０１により反射されて出射される。 - 特許庁

Therefore, the polarization direction becomes a direction of the arrow F24 and a component in vertical direction to the substrate surface 104 is formed.例文帳に追加

このため、分極方向は矢印Ｆ24方向となり、基板表面１０４に対して垂直方向の成分が生ずるようになる。 - 特許庁

The electronic component includes a chip element body 2 and an external electrode 3A formed on one principal surface 2a of the chip element body 2.例文帳に追加

電子部品は、チップ素体２と、このチップ素体２の一方の主面２ａに形成された外部電極３Ａとを備えている。 - 特許庁

The foam molded urethane foam 13 is solidified via the opening 16 in a state in which the foam 13 is adhered to the back surface 27 of the component 25.例文帳に追加

発泡成形されたウレタンフォーム１３は、開口部１６を介して付属部品２５の背面２７に接着した状態で固化する。 - 特許庁

The axial retention device (50) includes a latch (52) associated with a mating surface of one of the turbine component (34) and the support structure (32).例文帳に追加

軸方向保持装置（５０）が、タービン部品（３４）及び支持構造体（３２）のうちの一方の合わせ面に結合したラッチ（５２）を含む。 - 特許庁

The composition of rotating particles comprises a fluorine-modified component on the surface layer of rotating particles or comprises fluorine-modified wax in a matrix resin of the rotating particles.例文帳に追加

回転粒子の表層にフッ素変性処理された成分を含む、または回転粒子の母体樹脂にフッ素変性ワックスを含む。 - 特許庁

To restrain the deterioration in an active component of an NOx selective reduction catalyst coated on its surface, in DPF regeneration processing.例文帳に追加

ＤＰＦ再生処理時に、その表面にコーティングされたＮＯｘ選択還元触媒の活性成分が劣化することを抑制する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 1 covers the surface of an electronic component or electric wiring which is mounted in an electronic apparatus to shield electromagnetic waves.例文帳に追加

電子機器内に実装された電子部品又は電気配線の表面を被覆して電磁波を遮蔽する電磁波シールドフィルム１。 - 特許庁

The electronic component 121 has a plurality of bump electrodes 12 on an active surface having a plurality of external connection terminals 16.例文帳に追加

本発明の電子部品１２１は、複数の外部接続端子１６を有する能動面に、複数のバンプ電極１２が設けられている。 - 特許庁

A discrimination marking is formed by electric discharge machining or photo etching on an inner surface 10a of an entrance part of a turbine 10 as a turbocharger component.例文帳に追加

ターボチャージャ部品であるタービン１０にの入口部内面１０ａに、放電加工や、フォトエッチングによって識別刻印を形成する。 - 特許庁

A conductor-made reinforced board 10 has an opening 11 and adhered to the backside of the electronic component mounted surface of the flexible printed wiring board 1.例文帳に追加

導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。 - 特許庁

As the hardener component containing this metal oxide, an inorganic compound particle having a metal oxide-coated surface is also preferable.例文帳に追加

またこの金属酸化物を含む硬化剤成分として、表面に該金属酸化物が被覆された無機化合物粒子も好ましい。 - 特許庁

To provide a hard ceramic electronic component hardly causing crack, high in moisture resistance, and hardly carrying a surface leak current.例文帳に追加

硬質で、クラックが発生しにくく、しかも、耐湿性が高く、かつ、表面リーク電流の流れ難いセラミック電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a portable electronic apparatus which efficiently radiates or diffuses heat generated by an internal electronic component from a casing outer surface.例文帳に追加

内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

By the solid preparation always fluctuating, micronization of the solid preparation surface is progressed, so that generation of the solid preparation containing component is promoted.例文帳に追加

固形製剤が常に変動することにより、固形製剤表面の微粒化が進み、固形製剤含有成分の発生が促進される。 - 特許庁

To provide a display lamp by which surface brightness of a display panel can be adjusted in a plurality of stages while facilitating component management and commodity management.例文帳に追加

部品管理や商品管理を容易にしつつ表示パネルの表面輝度を複数段階に調整できる表示灯を提供する。 - 特許庁

The EC probe further includes a pair of sensing coils (34, 35), where the axis (50) of the sensing coils is aligned perpendicular to the surface (14) of the component.例文帳に追加

ＥＣプローブは、１対のセンスコイル（３４、３５）を更に含み、センスコイルの軸（５０）は、部品の面（１４）に対して垂直に整列される。 - 特許庁

The heat conductive layer is formed in the first hole part and the second hole part and is bonded to the upper surface of the heat dissipation component.例文帳に追加

前記熱伝導層は、前記第一穴部と第二穴部の中に形成され、且つ前記放熱部品の上表面に接着されている。 - 特許庁

The dielectric layer has a first hole part through which a local part of the upper surface of the heat dissipation component is exposed to the outside.例文帳に追加

前記誘電体層には、前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させるための第一穴部が形成されている。 - 特許庁

The reflection type polarizer has a resin made base material, a surface layer formed at least on one surface of the base material and containing an inorganic material as a main component and a plurality of linear metallic layers formed with a certain spacing on the surface of the base material on which the surface layer is provided.例文帳に追加

本発明の反射型偏光板は、樹脂製の基材と、該基材の少なくとも片側の表面に形成された無機物を主たる成分とする表面層と、該基材の該表面層が設けられた面側に間隔を開けて複数形成された線状金属層を有するものである。 - 特許庁

A semiconductor chip is equipped with a semiconductor substrate 10 with a first surface 12 and a second surface 14, an integrated circuit 16 which is provided with, at least, a component that is built in the semiconductor substrate 10 closer to the first surface 12 than to the second surface 14, and the through electrode 50.例文帳に追加

半導体チップは、第１及び第２の面１２，１４を有する半導体基板１０と、半導体基板１０の第２の面１４よりも第１の面１２に近い位置に少なくとも一部が作り込まれてなる集積回路１６と、貫通電極５０と、を有する。 - 特許庁

The hot rolled steel sheet after hot rolling is pickled in a pickling solution containing a sulfur compound to remove the scale on the surface of the hot rolled steel sheet and sulfide is formed on the surface of the hot rolled steel sheet, by which the sulfur-component on the surface of the hot rolled steel sheet is regulated to ≥0.05 mg/m^2 per surface of one side.例文帳に追加

熱間圧延後の熱延鋼板を硫黄化合物を含有する酸洗液中で酸洗し、熱延鋼板の表面のスケールを除去するとともに、熱延鋼板の表面に硫化物を形成し、熱延鋼板表面の硫黄分を片面あたり0.05mg／ｍ^2 以上とする。 - 特許庁

The optical sheet 88 has one surface 88A and the other surface 88B in the thickness direction, wherein the optical component for controlling at least any one of the outgoing direction, range, color, or the luminance distribution of a light incident from the one surface 88A is formed on the other surface 88B.例文帳に追加

光学シート８８は、厚さ方向の一方の面８８Ａと他方の面８８Ｂとを有し、他方の面８８Ｂに、一方の面８８Ａから入射した光を、その出射方向，範囲，色，輝度分布の少なくとも何れかを制御する光学要素が形成されている。 - 特許庁

The fixing device includes a cleaning member for cleaning a surface of the fixing roller, a rubbing part having a predetermined surface roughness and rubbing the surface of the fixing roller to recover a surface property of the fixing roller, and a control unit for controlling a status of each component.例文帳に追加

定着装置は、定着ローラの表面をクリーニングするクリーニング部材と、所定の表面粗さを有し、定着ローラの表面を摺擦することにより定着ローラの表面性状を回復させる摺擦部材と、各部の状態を制御する制御部と、を備える。 - 特許庁

It is no longer required to provide a space for fixing the shielding case 58 to the surface 42B of a substrate 42, namely a space to form solder lands by soldering a pawl 66 to the solder lands formed on the surface 42B of the substrate 42 (surface in the opposite side of the surface where an electronic component 56 is mounted).例文帳に追加

基板４２の表面４２Ｂ（電子部品５６が実装された面と反対側の面）に形成されたはんだランドに、爪部６６をはんだ付けすることで、基板４２の表面４２Ｂにシールドケース５８を固定するためのスペース、すなわち、はんだランドを形成するスペースを確保する必要がない。 - 特許庁

To provide a DI can with which the adsorption between the metal and contents formed on the inside surface of the DI can and the dissolution of the elution component derived from a coating material for prevention of reaction, etc. are suppressed by subjecting the inside surface of the DI can to a surface treatment with a plasma thereby forming an inert surface layer.例文帳に追加

ＤＩ缶内部表面をプラズマで表面処理して不活性表面層を形成させることにより、ＤＩ缶内面に設けられた金属と内容物の間の吸着、反応などの防止のための塗料に由来する溶出成分の溶解を抑制したＤＩ缶の提供。 - 特許庁

Each circuit component 16 includes one or more circuits which are formed in the dielectric board 26 composed of a plurality of laminated dielectric layers, and an upper surface terminal 32 and a lower surface terminal 34 which are lead out from the upper surface and lower surface of the dielectric board 26, respectively.例文帳に追加

各回路部品１６は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板２６内に形成された１以上の回路と、誘電体基板２６の上面及び下面にそれぞれ導出された上面端子３２及び下面端子３４とを有する。 - 特許庁

The conductive rubber member comprises an electroconductive elastic layer 12 which has acquired conductivity from a conductivity imparting material, and a surface-treated layer 12a is formed in the surface layer of the electroconductive layer 12 by impregnating the surface with a surface treatment solution containing an isocyanate component and an ionically conductive polymer.例文帳に追加

導電性付与材により導電性を付与した導電性弾性層１２からなり、導電性弾性層１２の表層部にはイソシアネート成分とイオン導電性ポリマーとを含有する表面処理液を含浸することにより表面処理層１２ａが形成されている。 - 特許庁

An electronic component comprises: a printed circuit board that has a first surface and a second surface facing each other and in which predetermined through holes are formed; semiconductor elements that are installed in the through holes and are connected to the first surface; and one or more passive elements connected to the first surface.例文帳に追加

互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 - 特許庁

The present invention describes surface treatment of exposing a surface to an ionized atom or molecule to increase adhering strength of coagulated blood onto the surface, by increasing surface interaction of a component inherent to the blood such as fibrin/fibrinogen and platelet.例文帳に追加

フィブリン／フィブリノゲンおよび血小板などの血液固有の成分の表面相互作用を増加させることにより、表面に対する凝固した血液の粘着強度を増加させるために、表面をイオン化された原子または分子に暴露させることによって、表面を処置することが記載されている。 - 特許庁

Since the full dog point part of the screw component form-rolled by the full dog point form rolling surface 3 is form-rolled while the thread 5 for the full dog point and the thread groove 7 for the full dog point bite in the outer circumferential surface thereof, the shaft of the work is prevented from being slipped on an abutting surface on the full dog point form rolling surface 3.例文帳に追加

このため、棒先転造面３により転造されるねじ部品の棒先部は、その外周面に棒先用ねじ山５及び棒先用ねじ溝７が食い込みつつ転造されるので、ワークの軸部が棒先転造面３との当接面でスリップすることが防止される。 - 特許庁

This aqua scaleproofing method comprises the steps of circulating water into a liquid cyclone with internally installed electrodes and removing the hard component contained in the water by applying voltage and making the hard component deposit on the internal wall surface of the liquid cyclone as solids and supplying the obtained water reduced in the concentration of the hard component to the water channel.例文帳に追加

内部に電極を設置した液体サイクロンに通水し、電圧を印加して水中の硬度成分を液体サイクロンの内壁面に固体として付着させて除き、得られた硬度成分濃度の低減された水を水系へ供給する水系のスケール防止方法。 - 特許庁

The system includes a definite wireless communication module that is electrically coupled to a definite implant component having a definite metal surface so that the implant component operates as a definite antenna in response to the application of a definite modulated carrier wave being applied to the implant component.例文帳に追加

上記システムは一定の金属表面を有する一定の移植部品に電気的に結合している一定の無線通信モジュールを含み、この移植部品は当該移植部品に対して供給される一定の変調した搬送波の供給に応答して一定のアンテナとして動作する。 - 特許庁

When a ceramic substrate 101 comprising a ceramic substrate body 111 having a metallized layer 119 formed on the mounting surface 117 of a containing section 115 and a component 151, the jig 201 for fixing a component bonds the component 151 to the ceramic substrate body 111.例文帳に追加

部品取付用治具２０１は、収容部１１５の搭載面１１７に搭載面メタライズ層１１９が形成されたセラミック基板本体１１１と部品１５１とを備える部品付きセラミック基板１０１を製造するにあたり、セラミック基板本体１１１に部品１５１を接合するための治具である。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic component while the electronic component is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.例文帳に追加

実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing composition and a polishing method suitable for chemical mechanical polishing (CMP) of a semiconductor substrate, a semiconductor component such as an inter-layer insulating film, and a recording medium component and an optical component, capable of flattening a surface of a polishing object and speeding-up a polishing speed.例文帳に追加

半導体基板、層間絶縁膜などの半導体部品や、記録媒体部品および光学用部品などの化学的機械研磨（ＣＭＰ）に適し、被研磨物の表面を平坦にし、かつ研磨速度を高くできる研磨用組成物および研磨方法を提供すること。 - 特許庁

The molded body 10 made by molding a molding material injected into cavities in a pair of molding dies is composed of the optical component 11 having an optical surface and a surrounding part 13 which is positioned around the optical component 11 and is molded integrally with the optical component 11.例文帳に追加

一対の成形金型内のキャビティに注入される成形材料がこのキャビティで成形されてなる成形体１０において、光学面を有する光学部品１１と、光学部品１１の周囲に位置し光学部品１１と一体に成形される囲繞部１３とを含む構成とする。 - 特許庁

To attach a cover to an electronic component for surface mounting without protrusion to a back side of a printed board and without an increase in number of manufacturing step as a first purpose, and to downsize an assembly electronic component by eliminating the need for an insulation distance between the cover and component as a second purpose.例文帳に追加

プリント基板の裏面側に突出することなく、製造工程を増やすことなく、表面実装用の電子部品にカバーを取り付けることを第一の目的とし、カバーと部品の間の絶縁距離をとる必要をなくして、アッセンブリ電子部品をより小型化することを第二の目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate which is mounted with a component having a surface type terminal and has a land for the solder joining of the terminal of the component in which a joining state can be visually confirmed and the reliability of joining between the mounted component and a substrate can be improved.例文帳に追加

面状の端子を備える部品を実装し、部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板において、接合状態を目視で確認でき、また、実装する部品と基板との接合の信頼性を向上させることが可能な基板を提供すること。 - 特許庁

To provide: a lead frame having been subjected to fall stopping processing so as to exhibit equal fall stopping action in any direction of falling a lead frame of a substrate for a surface mounted electronic component; the substrate for the electronic component using the same; and the electronic component.例文帳に追加

面実装型の電子部品用基板におけるリードフレームの抜け方向に作用するいずれの方向に対しても同等な抜け止め作用を発揮することが可能な抜け止め加工が施されたリードフレームと、これを用いた電子部品用基板および電子部品とを提供する。 - 特許庁

The component for the semiconductor manufacturing apparatus comprises a component body, and a thermally-sprayed film formed on the surface of the component body by thermally spraying particle oxides, wherein at least part of the particle oxides in the thermally-sprayed film remains unmelted.例文帳に追加

部品本体と、酸化物粒子の溶射により前記部品本体の表面に形成された溶射被膜とを具備する半導体製造装置用部品であって、前記溶射被膜中の酸化物粒子の少なくとも一部は未溶融のままであることを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 特許庁