「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a holder for a surface treatment of a spherical body, which enables the whole area of the surface of the spherical body to be surface-treated while precisely grasping the temperature of the spherical body; a method for surface-treating the spherical body; and a method for manufacturing a spherical component.例文帳に追加

球状体の温度を正確に把握しつつ、表面の全域に対して表面処理を実施することを可能とする球状体の表面処理用治具、球状体の表面処理方法および球状部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a mold resin from adhering to one surface of a heat sink by suppressing the warp of the heat sink to project the other surface without pressurizing the heat sink at the center part of the other surface being a component mounting surface concerning a manufacturing method of a mold package with a half mold structure.例文帳に追加

ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンクを部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンクが反るのを抑制し、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が付着するのを防止する。 - 特許庁

The force to be applied to a first inclined surface 24 when a positioning pin 4 contacts with the first inclined surface 24 and the force to be applied to a second inclined surface 25 when a temporary fixing screw 5 contacts with the second inclined surface 25 respectively has a component facing each other in the Y-axis direction.例文帳に追加

位置決めピン４が第１の斜面２４に接触したときに第１の斜面２４にかかる力と、仮固定ネジ５が第２の斜面２５に接触したときに第２の斜面２５にかかる力とが、Ｙ軸方向において向かい合う成分を有している。 - 特許庁

To provide a fixture for surface treatment for a spherical body which can perform surface treatment to the whole region of the surface of a spherical body while the temperature of the spherical body is correctly grasped, to provide a surface treatment method for a spherical body, and to provide a method for producing a spherical component.例文帳に追加

球状体の温度を正確に把握しつつ、表面の全域に対して表面処理を実施することを可能とする球状体の表面処理用治具、球状体の表面処理方法および球状部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of reusing coating surface treating component particles by separating coating surface treatment particles and floating solid matter from a washing water after a coating surface treatment for producing a coating surface treatment film having a thickness of several tens nm, by using a filter membrane.例文帳に追加

濾過膜を用いて、膜厚が数十ｎｍの塗装下地処理被膜を生成する塗装下地処理の後の水洗水から塗装下地処理成分粒子と浮遊固形物とを分離し、塗装下地処理成分粒子を再利用する方法を提供する。 - 特許庁

In forming the thin film on the surface of a contact lens base material made of a compound containing silicon or fluorine as a composition component, a stage for making the surface uniform right after the fabrication of the base material and a surface cleaning stage right after the formation of the film for making the surface hydrophilic are introduced.例文帳に追加

シリコンあるいはフッ素を含有する化合物を組成成分として作製されたコンタクトレンズ基材表面に薄膜形成する際に、基材加工直後に表面均一化工程、表面親水化膜形成直後に表面クリーニング工程を導入する。 - 特許庁

The recessed part 3 formed on the surface 4 of the circuit board 1 includes a main area 8 having an opening in a plane rectangular shape to be covered with the surface mounting component 2, and a first sub-area 9 having an opening extending up to a part projecting from the surface mounting component 2 while linked to the main area 8.例文帳に追加

回路基板１の表面４に形成された凹部３は、表面実装部品２によって覆われる平面矩形状の開口を有する主領域８と、主領域８に連通しながら表面実装部品２からはみ出した部分にまで延びる開口を有する第１の副領域９とを備える。 - 特許庁

The photoelectric wiring member 10 having the optical element 6 and electronic component 5 mounted on one surface of a flexible substrate 2 and also having an optical wiring member 3 formed on the other surface is provided with a metal plate 4 on a reverse surface side of the photoelectric wiring member from one end of the optical wiring member to a part positioned below the optical element and electronic component.例文帳に追加

フレキシブル基板２の一方の面に光素子６や電子部品５を搭載し、他方の面に光配線部材３を形成した光電気配線部材４０において、光電気配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板４を設けた。 - 特許庁

The camera device 1 includes: an image sensor 5 mounted inside the case 2; a first tilt-adjustment component 6 having a convex partial spherical surface 15 for tilt adjustment; and a second tilt-adjustment component 7 having a concave partial spherical surface 21 that has the same radius of curvature and center of curvature as the convex partial spherical surface.例文帳に追加

カメラ装置１は、ケース２内に組み付けられる撮像素子５と、あおり調整するための凸状部分球面１５を有する第１あおり調整部品６と、曲率半径および曲率中心が凸状部分球面と等しい凹状部分球面２１を有する第２あおり調整部品７を備える。 - 特許庁

The temporary fixing of the first anchor piece 1 and the mounting bolt 3 is released by rotating and operating the mounting bolt 3 from the surface side of the wall-surface component H by utilizing a box nut 23 screwed at the base end section of the mounting bolt 3, and the mounting bolt 3 is moved towards the inside of the wall-surface component H (Fig. 4).例文帳に追加

取付ボルト３を、例えばその基端部に螺合した袋ナット２３を利用して壁面構成部材Ｈの表面側から回転操作することにより、第１アンカ片１と取付ボルト３との仮固定が解除されて、取付ボルト３が壁面構成部材Ｈの内部へ向けて移動される（図４）。 - 特許庁

The connector terminal includes: a contact part surface of one terminal formed with a metal including silver as a main component; a contact part surface of the other terminal formed with a metal including a copper gallium compound as a main component; and at least one surface of the two terminals in a fitting part formed by application of the lubricant.例文帳に追加

一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されているコネクタ端子。 - 特許庁

The flux coating device 200 forms a layer of flux on a flux storage recessed part 216 to constant thickness by making a squeeze 248 slid on a squeeze slide surface 254, and the reverse surface of the electronic component is brought into contact with the bottom surface of the flux storage recessed part 216 to prescribe the dipping depth of the electronic component in the flux layer.例文帳に追加

フラックス塗布装置２００は、スキージ２４８がスキージ摺動面２５４上を摺動することにより、フラックス収容凹部２１６に一定厚さのフラックスの層を形成し、電子部品の下面をフラックス収容凹部２１６の底面に接触させることにより、フラックス層内への電子部品の浸漬深さを規定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a water cooler component capable of suppressing the non-uniformity of the thickness of an insulating layer 3 when manufacturing the water cooler component for which a recessed groove 2 to be the flow path of cooling water is formed on one surface of a metal base material 1 and also the insulating layer 3 is laminated on a surface on the opposite side of the one surface.例文帳に追加

金属製の基材１の一面に冷却水の流路となる凹溝２が形成されると共に前記一面とは反対側の面に絶縁層３が積層された水冷器部品を製造するにあたり、絶縁層３の厚みの不均一化を抑制することができる水冷器部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Before installation of the image sensor 5 into the case 2 is complete, the second tilt-adjustment component 7 is mounted on top of the first tilt-adjustment component 6, which has been attached to the back of the image sensor 5, and tilt is adjusted with the convex partial spherical surface 15 and the concave partial spherical surface 21 in surface contact with each other.例文帳に追加

撮像素子５のケース２内への組付けが完了する前に、撮像素子５の裏側に取り付けられた第１あおり調整部品６の上に第２あおり調整部品７を載置し、凸状部分球面１５と凹状部分球面２１とを互いに面接触させた状態であおり調整を行う。 - 特許庁

The heat dissipation component includes a substrate, a surface layer formed on both sides or one side of the substrate and comprising Zn or a Zn alloy as the primary component, and a ZnO whisker layer grown outward from the surface layer, wherein a melting point of the surface layer is lower than that of the substrate.例文帳に追加

基板と、該基板の両面または片面に形成されたＺnまたはＺn合金を主成分とする表面層と、該表面層から外側に向かって成長しているＺnＯウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱部品により、上記課題が解決される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a semiconductor substrate 2 having an electrode 3 disposed on one surface thereof; a first electronic component 6 disposed on the one surface of the semiconductor substrate 2 and electrically connected to the electrode 3; and a plurality of structures 8 disposed around the first electronic component on one surface side of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体装置１は、一面に電極３が配された半導体基板２と、半導体基板２の一面側に配され、電極３と電気的に接続された第一電子部品６と、半導体基板２の一面側にあって、第一電子部品の周囲に配された、複数個の構造体８と、を備える。 - 特許庁

This separatorily functional fibrous sheet is characterized by comprising a low-melting polyethylene component and a high-melting polyethylene component higher in melting point than the former component; wherein the low-melting polyethylene component is exposed onto the surface of the sheet and at least the low-melting polyethylene component comprises separatorily functional fibers having ion exchange group and/or chelating group.例文帳に追加

本発明に係る分離機能性繊維シートは、低融点ポリエチレン成分と、前記低融点ポリエチレン成分よりも融点の高い高融点ポリエチレン成分とを含み、前記低融点ポリエチレン成分が表面に露出しており、かつ少なくとも前記低融点ポリエチレン成分がイオン交換基及び／又はキレート基を有する分離機能性繊維を含んでいることを特徴とする。 - 特許庁

The plaster includes a support and a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface thereof, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes a first synthetic rubber component which is polyisobutylene, a second synthetic rubber component which is a rubber component other than polyisobutylene, a liquid rubber component bearing a crosslinkable functional group in the molecule and an organic liquid component, and the pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked.例文帳に追加

本発明は、支持体と、該支持体の少なくとも片面上に粘着剤層を含む貼付剤であって、該粘着剤層が、ポリイソブチレンである第１合成ゴム成分と、ポリイソブチレンを除く第２合成ゴム成分と、架橋反応可能な官能基をその分子内に有する液状ゴム成分と、有機液状成分とを含み、該粘着剤層が架橋されている、貼付剤を提供する。 - 特許庁

In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.例文帳に追加

少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁

This air cleaning method consists of steps for: generating bubble 4 from air 1a containing the oil-based odor component and aqueous solution 3 of surfactant; removing the odor component from the air by allowing the surface of the bubble 4 to adsorb and emulsify the odor component; removing an organic component from the aqueous solution 3 containing the emulsified odor component using activated carbon 6 and reusing it as the aqueous solution of surfactant.例文帳に追加

油性の臭気成分を含む空気１ａと界面活性剤の水溶液３とから気泡４を生成して、気泡４表面に臭気成分を吸着させ乳化することで空気中から除去すると共に、乳化した臭気成分を含む水溶液３から有機成分を活性炭６を用いて除去し、界面活性剤の水溶液３として再利用する。 - 特許庁

A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.例文帳に追加

表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

A sticking material on the surface of a component 1 to be cleaned is removed by supporting the component 1 to be cleaned which comprises a metallic component with a component supporting member 6 combined with a negative electrode and dipping in an electrolyte E to give positive charge to the electrolyte E and giving negative charge to the component to be cleaned 1 with the negative electrode 6.例文帳に追加

金属部品からなる被洗浄対象部品１を、この被洗浄対象部品１に接するマイナス側電極を兼ねる部品支持部材６で支持して電解液Ｅ中に浸漬し、電解液Ｅにプラス電荷を与え、被洗浄対象部品１に前記マイナス側電極６を介してマイナス電荷を与えることにより、被洗浄対象部品１の表面の付着物を除去する。 - 特許庁

The metal printing ink comprises a pigment component, a resin component, and a solvent component, and the resin component has a fatty acid modified polyester resin which has an oil length of 35-65 and an acid value of 10-50 mgKOH/g or an oil modified alkyd resin and the solvent component is a nonpolar solvent, and the method for coating a metal surface uses the metal printing ink.例文帳に追加

顔料成分、樹脂成分及び溶剤成分を含有する金属印刷インキであって、樹脂成分が、油長３５〜６５、酸価１０〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの脂肪酸変性ポリエステル樹脂及び又は油変性アルキッド樹脂を有し、溶剤成分が非極性溶剤であることを特徴とする金属印刷インキ及び該金属印刷インキを用いた金属基材の被覆方法。 - 特許庁

In the optical component comprising a molding surface 35 of a curved surface shape and a flange 12 formed between the surface 35 and a gate 33 as a plastic molding having an optical function, at least part of the surface for constituting the flange is molded so as to become an angle substantially equal to a tangential angle of a curvature of the curved surface near the flange of the molding surface.例文帳に追加

光学的機能を成すプラスチック成形品として、曲面形状の成形面３５と成形面３５とゲート部３３との間にフランジ部１２を形成した光学部品であって、フランジ部を構成する面の少なくとも一部を、成形面のフランジ部近傍の曲面の曲率の接線角度に略等しい角度となるように成形する。 - 特許庁

An aluminum pipe 12 on the side of the facial surface is fixed by disposing rubber packings 14 and 17 by use of flexibility of a mouth-side fixation component 16, stabilizing them with a metallic pedestal 18 and fastening them with the female screw of an exit component 19.例文帳に追加

顔面側のアルミパイプ１２の固定は口側固定部品１６の柔軟性を利用しゴムパッキン１４、１７を配し、座金１８で安定させ出口部品１９の雌ネジで締め付け固定する。 - 特許庁

The adhesion part 13 is provided in a stepped part 33 defined by a peripheral wall 30 of the electronic component 12 and part of the mounting surface 11a of the printed wiring board 11 in the vicinity of the electronic component 12.例文帳に追加

接着部１３は、電子部品１２の周壁部３０と、プリント配線板１１の実装面１１ａのうち電子部品１２の近傍とで形成される段状の部位３３に形成される。 - 特許庁

A trench is formed on a mounting part of a component of a substrate, and the component is subject to self alignment to the substrate by using surface tension and mounted on the substrate.例文帳に追加

また、部品の下面に接続する導電層と基板の表面の導電層との間を接続するためのコンタクトホール形成プロセスが必要となり、実装後での接続の信頼性低下があった。 - 特許庁

To provide a self-leveling material, even if containing a portland cement as a main component of a hydraulic component, having sufficiently high workability and hardening properties and being capable of providing high surface hardness particularly in a short time.例文帳に追加

ポルトランドセメントを水硬性成分の主成分とした場合でも、十分に高い作業性及び硬化特性を有し、特に、短時間に高い表面硬度が得られるセルフレベリング材を提供すること。 - 特許庁

Secondly, the holding tool is formed of a member transmitting light, a plurality of protrusions 21 are provided on the suction surface to which the electronic component is sucked, and the electronic component is sucked in contact with the protrusions.例文帳に追加

第２に、前記保持ツールが光を透過する部材で形成されると共に、電子部品を吸着する吸着面には、複数の凸部２１が設けられ、電子部品はこの凸部に接して吸着される。 - 特許庁

To provide a lower receiver of a substrate in an electronic component mounter capable of receiving a substrate without damaging the surface of the electronic component or the substrate.例文帳に追加

電子部品や基板表面に表面傷などのダメージを与えることなく基板を下受けすることができる電子部品実装用装置における基板の下受け装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To inhibit the abnormal measurement or the deterioration and breakdown on the surface of electronic component from generating even in the case of breakdown voltage test of an electronic component.例文帳に追加

高電圧を印加して電子部品の耐圧試験などを行った場合にも、測定値に異常を生じたり、電子部品の表面に変質や破壊が発生したりすることを防止できるようにする。 - 特許庁

To increase a dissipation property of a component by soldered junction in a bottom electrode of a surface-mounting electronic component and a printed circuit board, and to improve a junction property with the printed circuit board.例文帳に追加

表面実装型電子部品の底面電極とプリント配線板とのはんだ接合による部品の放熱性を高めるとともにプリント配線板との接合性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The resin-coated metal sheet has a resin layer of a double-layer structure comprising a lower layer having a composite resin of acrylic and polyester as a principal component, and an upper layer having polyester resin as a principal component, on at least one surface.例文帳に追加

アクリルおよびポリエステルの複合樹脂を主成分とする下層とポリエステル樹脂を主成分とする上層からなる複層構造の樹脂層を少なくとも一方の面に有する。 - 特許庁

A path forming component 71 for guiding the hit ball on a game panel 50 and the panel frame 23 of a front surface decorative body 20 are made conductive and connection is performed so as to keep the posture of the path forming component 71.例文帳に追加

遊技盤５０の発射球を誘導する通路形成部品７１と前面化粧体２０のパネル枠２３とを導電化すると共に通路形成部品７１の姿勢保持可能に接続している。 - 特許庁

To provide a defect inspection method and a defect inspection device for a metal component, capable of detecting a defect existing in a surface and an inside of the metal component, without using a fluid such as water.例文帳に追加

水等の液体を用いること無く、金属部品の表面及び内部に存在する欠陥を検査することが可能な金属部品の欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

The surface mounting apparatus is constituted to mount components by moving a unit head 6 on a printed circuit board 3 after attracting a component with the head unit 6 at a component supplying section 4.例文帳に追加

表面実装機は、部品供給部４において部品をヘッドユニット６により吸着した後、このヘッドユニット６をプリント基板３上に移動させて部品を実装するように構成される。 - 特許庁

To provide an optical component cleaning unit and a system for cleaning the inside of a camera which can easily remove soiling such as dust and dirt firmly stuck onto the surface of an optical component inside the camera.例文帳に追加

カメラ内部の光学部品表面に強く付着している塵埃などの汚れを容易に除去することができる光学部品清掃ユニットおよびカメラ内清掃システムを提供すること。 - 特許庁

A method for mounting and sealing the semiconductor component comprises a step of filling a sheet-like filler 7 made of a heat resistant insulator in the gap between a bottom of a package 3 of the component 1 and the surface of the circuit board 4 for mounting the package.例文帳に追加

半導体部品１のパッケージ体３における底面と、パッケージ体を搭載する回路基板４の表面との間の隙間に、耐熱絶縁体製のシート状充填物７を装填する。 - 特許庁

The thus converted polarized light 13 of the S component is reflected by the reflection recessed surface layer 8 again, made incident in the polarizing plate 2, transmitted by the polarizing plate 2 and the LCD 5 is irradiated with the transmitted polarized light 13 of the S component.例文帳に追加

このようにして変換されたＳ成分偏光光１３は、再び、反射凹面層８で反射され、偏光板２に照射され、偏光板２を透過して、ＬＣＤ５に照射される。 - 特許庁

To selectively and efficiently remove a substance on the predetermined part of a component or the like having a carbon-based base stock and a carbon-based coating film on the surface thereof to acquire the component or the like having the substance-removed area of predetermined size and shape.例文帳に追加

炭素系素材及び炭素系コーティング膜を表面にもつ部品等の所定部位を選択的にかつ効率的に物質除去し、所定の寸法、形状の除去範囲を獲得する。 - 特許庁

A second 1/2 retardation plate 6B arranged in the first area of the incident surface 8a changes the first polarized light component α to the same polarized state as the second polarized component β.例文帳に追加

入射面８ａの第１の領域に配置されている第２の二分の一位相差板６Ｂは、第１の偏光成分αを第２の偏光成分βと同じ偏光状態に変化させる。 - 特許庁

To provide a solder jet device reducing adhesion of an oxide film on a surface of a jet nozzle to a soldering part of an electronic component even if mounting density of the electronic component on a mounting substrate is high.例文帳に追加

実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus capable of reinforcing a solder mounting surface part of a printed circuit board for arranging a BGA component or a circuit component on both sides thereof in a partially superposed state to allow high-density mounting.例文帳に追加

表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。 - 特許庁

The first resin 10 is constituted in such a way that an area on which the electronic component 2 is not mounted becomes thicker than an area on which the electronic component 2 is mounted on a surface of the substrate 3.例文帳に追加

そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。 - 特許庁

While both end parts 71, 72 of the abutted tire component members 70 are pressurized by the friction surface 51 of a reinforcing roller 50, the reinforcing roller 50 is rolled on both end parts 71, 72 of the tire component members 70.例文帳に追加

突き合わせたタイヤ構成部材７０の両端部７１、７２を補強ローラ５０の摩擦面５１で押圧しつつ、補強ローラ５０をタイヤ構成部材７０の両端部７１、７２上を転動させる。 - 特許庁