「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

When the surface is coated with the fluororesin containing the tetrafluoroethylene copolymer as the main component, the sticking amount of contaminant is considerably reduced by a low surface free energy effect.例文帳に追加

表面が四フッ化エチレン共重合物を主成分とするフッ素樹脂で被覆されると、低表面自由エネルギー効果により汚染物質の付着量が大きく低減する。 - 特許庁

The crosslinked polymer is obtained by emulsion-polymerizing a polymerizable monomer with a crosslinking monomer as the indispensable component using a surface active agent (A) and a surface active agent (B) at the same time.例文帳に追加

下記の界面活性剤（Ａ）および界面活性剤（Ｂ）を併用し、架橋性モノマーを必須成分とする重合性モノマーを乳化重合して架橋ポリマー粒子を得る。 - 特許庁

The board (16) has a circuit component (25) on one surface facing the electret capacitor, and also has a plurality of external connection electrodes (17A, 17B) on the other surface.例文帳に追加

マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレットコンデンサに臨む一面に回路部品（２５）を有すると共に、他面に複数の外部接続電極（１７Ａ，１７Ｂ）を有する。 - 特許庁

ACTIVE ENERGY RAY CURABLE SHAPING RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE HAVING SHAPED LAYER FORMED ON SURFACE, MOLDED ARTICLE HAVING FINE RUGGED SHAPE FORMED ON SURFACE, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型賦型用樹脂組成物、賦型層が表面に設けられた成形体、表面に微細凹凸形状が設けられた成形体および光学部品 - 特許庁

The controller further comprises an electronic component 6 used as a heat-radiating route and disposed on a surface S3 intersecting with the surface S1 in the housing 1.例文帳に追加

筐体１の内壁部において、筐体１を放熱経路として用いる電子部品６が筐体１における取付面Ｓ１と交差する面Ｓ３に配置されている。 - 特許庁

In the housing step, an IC chip 21 is housed in a housing hole 90 in a state that a second main surface 13 of a core substrate 11 and a component back surface 23 face the same side.例文帳に追加

収容工程では、コア基板１１の第２主面１３と部品裏面２３とを同じ側に向けた状態で、収容穴部９０内にＩＣチップ２１を収容する。 - 特許庁

The mandrel is used to electroform an electroform mold insert component having an optical quality surface which forms the surface of an injection mold.例文帳に追加

この原型マンドレルは、射出成形型の表面を形成する光学等級の表面を持つ電気鋳造された型インサート部品を電気鋳造するのに使用される。 - 特許庁

A vitreous component is imparted to a wall surface in contact with the powder of the powder vessel or a wall surface of an attachment member, such as a powder flow dividing plate, partition plate, vent pipe or exhaust pipe.例文帳に追加

粉末容器の粉末と接する壁面、または粉末分流板、仕切り板、通気管、排気管などの付属部材の壁面にガラス質を付与したことを特徴とする。 - 特許庁

The core substrate 11 has the largest length of 50 mm, and a component housing hole 90 opened at a core main surface 12 side and a core rear surface 13 side.例文帳に追加

コア基板１１は、最も大きい辺の長さが５０ｍｍであり、コア主面１２側及びコア裏面１３側にて開口する部品収容穴９０を有する。 - 特許庁

To provide a surface treatment liquid for an aluminum-containing material which is capable of removing aluminum oxide from the surface of the aluminum-containing material without using a component having high environmental toxicity and surface-roughening the surface of the aluminum- containing material simultaneously.例文帳に追加

環境毒性の高い成分を用いなくてもアルミニウム含有材料表面から酸化アルミニウムを除去すると同時にアルミニウム含有材料表面を粗面化することのできるアルミニウム含有材料用表面処理液を提供 - 特許庁

By performing the processes, recessions and projections having surface hardness of 800 HV or more, residual compressive stress in 30 μm from the surface of equal to or not more than -800 MPa, and surface roughness of about Ra 0.4 μm are formed on a surface of the component material.例文帳に追加

前記処理工程を行うことにより、部品素材の表面に、表面硬さが８００ＨＶ以上、残留圧縮応力が表面から３０μｍで−８００ＭＰａ以下、表面粗さがＲａ０．４μｍ程度の凹凸を形成する。 - 特許庁

Thus, since the upper surface of the projected part 1b of the lower flange 2 and the bottom surface 3a of the guide 3 are brought into contact with each other, dimension tolerance from a guide reference surface to a tape traveling reference surface is set to be only component tolerance ±α of the guide base 1.例文帳に追加

これにより、ガイドベ−ス１の凸部１ｂの上面とガイド３の底面３ａとを接触させることができるため、ガイド基準面からテープ走行基準面までの寸法公差をガイドベース１の部品公差±αのみとすることができる。 - 特許庁

Concerning a glass ceramic cooking surface having high-temperature quartz mixed crystal as a crystal phase formed of glass ceramic material as a main component, the under surface 3 is not flatly structured but formed in the surface parallel state to the upper surface 2.例文帳に追加

ガラスセラミック材料が、主要素を成している結晶相として高温石英混晶を有するガラスセラミック調理面において、下面３が平らに、構造化されておらず且つ上面２に対して面平行に形成されていることによって解決される。 - 特許庁

Each socket has a body part formed by erecting one end and the other end of the bottom surface part and pressing parts that are disposed at respective opening ends of the body part and energize the chip component placed on the upper surface of the bottom surface part to the bottom surface part side.例文帳に追加

また、ソケットは 底面部の一端側および他端側に側面部を立設してなる本体部と、本体部の開口端の各々に設けられ、かつ底面部の上面に載置されるチップ部品を底面部側に付勢する押圧部とを有する。 - 特許庁

The leg part 100b is pressured against an upper surface 120 and the leg part 100a is pressured against an inclined surface 118 so that component force is generated in the leg part 100a by the function of the inclined surface 118 so as to move the cap 105 eccentrically to the stopping surface 116 direction.例文帳に追加

このとき、脚部１００は上表面１２０に、脚部１００ａは傾斜面１１８に押し当てられ、傾斜面１１８の作用によって脚部１００ａに図の右方向の分力が生じ、キャップ１０５は図の右方向にがた寄せされる。 - 特許庁

To provide the component supplying device for a surface mounting machine for transferring and supplying surface mounting components to the sucking position of the components of a nozzle by a surface mounting machine which sucks surface mounting components and mounts them on a printed circuit board.例文帳に追加

面実装用部品を吸着して印刷回路基板に実装する表面実装機でノズルの部品を吸着位置に表面実装用部品を移送させて供給するための表面実装機の部品供給装置を提供する。 - 特許庁

Reduction in thickness in application into the substrate including built-in electronic component has been realized as a structure that at least single surface of a wafer is ground, a conductive layer is formed on the ground surface, and an external terminal is provided to the surface opposing to the ground surface.例文帳に追加

ウエハの少なくとも片面を研削してその研削面に導電層を形成し、研削面と反対側の面に外部端子を設けた構造として、電子部品内蔵基板に適用したとき薄型化を実現できるようにした。 - 特許庁

In the vapor phase growth apparatus 1, material gases G1, G2 supplied from gas-introduction inlets 21A, 21B flow over an upper surface side of the outer circumferential surface 23b of a bank component 23 against the surface 23b, then, flow along the major surface of a substrate W on a susceptor 12.例文帳に追加

気相成長装置１においては、ガス導入口２１Ａ，２１Ｂからの原料ガスＧ_１、Ｇ_２が、堤部材２３の外周面２３ｂに当たって上面側に乗り上げた後、サセプタ１２上の基板Ｗの主表面に沿って流れる。 - 特許庁

This case 50 is formed by integrally molding an electrode plate 110 used as the component part of a push-button switch 10 and a flexible circuit board 90 used as the component part of an electronic component 30 with a movable body so that the surface of the electrode plate 110 and the surface of the flexible circuit board 90 are exposed respectively.例文帳に追加

押釦スイッチ１０の構成部品となる電極板１１０と、移動体付き電子部品３０の構成部品となるフレキシブル回路基板９０とを、電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の表面とがそれぞれ露出するように一体成形してなるケース５０である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a hermetically sealed component, capable of removing oxidized scale on the surface of stainless steel of the hermetically sealed component, made of the stainless steel and calcined glass by a hydrogen reduction action and manufacturing the high-quality hermetic seal component, without destroying the surface organization specific to metals.例文帳に追加

ステンレス鋼と焼成されたガラスとによって形成されるハーメチックシール部品のステンレス鋼の表面の酸化スケールを水素還元作用により除去し、金属特有の表面組織を破壊せずに高品質なハーメチックシール部品を製造することが可能なハーメチックシール部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This friction material contains a substrate comprising a fibrous material and a binder of an organic and inorganic composite material impregnated into the substrate, and the ratio of an organic component and an inorganic component in the surface layer is controlled to increase the ratio of the inorganic component toward the surface in the direction of the thickness of the friction material.例文帳に追加

繊維質材料からなる基材と、この基材に含浸された有機無機複合材のバインダを含む摩擦材料において、その表層部における前記有機無機複合材の有機成分と無機成分の比を、この摩擦材料の厚み方向において表面に向かって無機成分の比率を高くする。 - 特許庁

Measurement data for every rotation angle is used to calculate a rotational asymmetrical component of the surface to be measured of the reference master standard, and the rotational symmetrical component and the rotational asymmetrical component are subtracted from the measurement data for every rotation angle to calculate a measurement error in the normal direction of the surface to be measured by a measurement device.例文帳に追加

回転角度毎の計測データを用いて基準原器の被計測面形状の回転非対称成分を算出し、回転対称成分と回転非対称成分とを回転角度毎の計測データから差し引いて計測装置による被計測面の法線方向の計測誤差を算出する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module having a built-in component which can sufficiently expose a terminal electrode of a surface mounting component in an insulating resin layer without damaging the electrode without largely depending on the irradiation amount of a laser beam, and can unfailingly connect an interlayer connection conductor to the terminal electrode of the surface mounting component.例文帳に追加

レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

As the method of coating, there are a method of powder coating the outer surface of fermented chicken manure with a powdery inorganic fertilizer component, a method of immersing fermented chicken manure into a liquid inorganic fertilizer component and drying, and a method of spraying the outer surface of fermented chicken manure with a liquid inorganic fertilizer component and drying, and etc.例文帳に追加

コーティングの方法としては、粉状の無機系肥料成分を発酵鶏糞の外表面に粉衣する方法、液状の無機系肥料成分に発酵鶏糞を浸漬して乾燥させる方法、液状の無機系肥料成分を発酵鶏糞の外表面に散布して乾燥させる方法等がある。 - 特許庁

In the electronic component 10 where an electronic component element 21 is mounted onto the lower surface of a multilayer board 1, and at the same time a plurality of terminal electrodes 30 are formed around the lower surface of the multilayer board 1, a conductive material 3 that is higher than the electronic component element 21 is joined on the terminal electrode 30.例文帳に追加

多層基板１の下面に電子部品素子２１を搭載するとともに、多層基板１の下面周囲に複数の端子電極３０を形成してなる電子部品１０において、端子電極３０上に、その高さ寸法が電子部品素子２１よりも高い導電体３を接合させた構成である。 - 特許庁

Circuit components 12 are respectively mounted in every section 11 of the component mounting surface on one side of a grouping board 10 formed by mixing ferrite powder with a resin, and the component mounting surface on the one side of the above board 10 is molded with a composite ferrite 20 formed by mixing ferrite powder with a resin to cover the whole circuit component in each section 11.例文帳に追加

フェライト粉末を樹脂に混合した集合基板１０の片面の部品搭載面の各区画１１毎に回路部品１２を搭載し、フェライト粉末を樹脂に混合した複合フェライト２０で前記基板片面の部品搭載面をモールドして各区画１１における回路部品１２の全体を覆う。 - 特許庁

Additionally, an accommodation space that is surrounded by the component placement surface of the chip tray, the partition wall around the placed electronic component, and a tip surface at the collar section 8 communicates with outside via a notch section 8c without being closed, and an air circulation path to a suction hole of the component suction tool 6 is formed.例文帳に追加

また、チップトレイの部品載置面と載置された電子部品を囲む仕切壁と鍔部８の先端面とで仕切られて形成された収納空間は、密閉状態とされることなく、切欠部８ｃにおいて収納空間の外部空間と連通し、部品吸着具６の吸引孔に至る空気流通経路が形成されている。 - 特許庁

After extraction, the sample piece is removed from the sample stand, and the liquid component is evaporated from the acid aqueous solution for extraction, containing an extracted component remaining on the surface on the sample stand by continuing the heating due to the hot plate to dry and solidify the extracted component on the surface of the sample stand.例文帳に追加

上記抽出後に、上記試料台から試料片を取り除き上記試料台の表面に残留した抽出成分を含有する抽出用酸水溶液を、上記ホットプレートによる加熱を継続し、液成分を蒸発させて、上記試料台の表面に抽出成分を乾固させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric/electronic component for surface mount which does not necessarily require surface treatment of a specific die and metal component, facilitates work processes, has excellent adhesiveness between the metal component and thermoplastic resin made of liquid crystalline polymer and/or polyphenylene sulfide resin and suppresses "flux rise".例文帳に追加

特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for bonding the electronic component for bonding the component by pressing with ultrasonic vibration comprises the steps of detecting a change of impedance of a vibrator 20 prior to bonding to detect a contact with a reference surface 3a, and detecting the worm amount of a bonding tool with a contact surface of the component from the detected result.例文帳に追加

加圧と超音波振動により電子部品をボンディングする電子部品のボンディング方法において、ボンディングに先立って振動子２０のインピーダンスの変化を検出することによって基準面３ａとの当接を検出し、この当接検出結果からボンディングツールの電子部品との当接面の摩耗量を検出する。 - 特許庁

In the circuit board with built-in electronic component where an electronic component 35 is embedded within a printed circuit board, the front surface of connecting terminal, formed on the front surface of the inner layer board on which an electronic component 35 is mounted, is partially roughened and is partially covered with a material 33 selected from silver or tin.例文帳に追加

電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。 - 特許庁

The semiconductor module 1 includes a module substrate 10 having an electronic component 20 mounted on a top surface, a plane type top plate 30 arranged on the top-surface side of the module substrate 10 to cover the electronic component 20, and an elastic member 40 arranged between the top plate 30 and electronic component 20, and having an elastic function.例文帳に追加

この半導体モジュール１は、上面上に電子部品２０が実装されたモジュール基板１０と、このモジュール基板１０の上面側に配設され、電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０と電子部品２０との間に配設された弾性機能を有する弾性部材４０とを備えている。 - 特許庁

The method to repair damaged components of the turbine consists of three processes, the first process to cover the surface of any turbine component including a damaged part with a preliminary molding of solder, the second process to fix the preliminary molding of solder to the surface, and the third process to heat the turbine component to the proper temperature for formation of a brazed joint between the solder and the turbine component.例文帳に追加

本方法は、損傷部分を含むタービン部品の表面にろう材の予備成形体をかぶせる段階と、ろう材の予備成形体を表面に固定する段階と、ろう材とタービン部品との間にろう接継手を形成するのに有効な温度まで該タービン部品を加熱する段階とを含む。 - 特許庁

The substrate A with a built-in component comprises a first insulating layer 1 where conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on its front and rear main surface, a circuit component 6 mounted on the conductive interconnect line 3 located on the front main surface of the first insulating layer 1, and a second insulating layer 10 which is laminated on the first insulating layer 1 to bury the circuit component 6.例文帳に追加

部品内蔵基板Ａは、表裏主面に導電配線３，４が設けられた第１絶縁層１と、第１絶縁層１の表主面の導電配線３に搭載された回路部品６と、第１絶縁層１の上に積層され、回路部品６を埋設する第２絶縁層１０とを含む。 - 特許庁

When feeding, (A) component of the powder acid and (B) component of the carbonic acid salt each adhering to the surface of the feed react to each other in water to produce carbon dioxide, and air bubble of the carbon dioxide is retained on the surface of the feed owing to the adhesion effect of (C) component of the water soluble high polymer so as to exert flotage effect.例文帳に追加

投餌時、飼料表面に付着した（Ａ）成分の粉末酸と（Ｂ）成分の炭酸塩とが水中で反応して二酸化炭素が発生し、この二酸化炭素の気泡が（Ｃ）成分の水溶性高分子の粘着効果により飼料表面に保持されることで、浮遊効果が発揮される。 - 特許庁

When the component 2 arranged in the cavity of a mold 1 is subjected to insert molding using a resin, the component 2 is positioned by the guide 3 provided to a predetermined molding surface 1a and a resin is injected so as to apply the force caused by the flow resin to the component 2 in the direction going toward the molding surface 1a provided with the guide 3.例文帳に追加

金型１のキャビティ内に配置された部品２を樹脂によりインサート成形するに際し、所定の金型面１ａに設けられたガイド３により部品２を位置決めするとともに、部品２に対してガイド３が設けられた金型面１ａに向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入する。 - 特許庁

The fabric component may replace a toe guard, and the chafer reinforcement fabric component reinforces and protects a bead area by extending the component along a surface of the bead area over the whole areas where a surface of a tire contacts with a wheel rim and the rim flange during the mounting of the tire on a wheel and during the operated condition of the tire.例文帳に追加

この繊維構成要素はトウガードの代わりになり、そのチェーファー補強繊維構成要素が、タイヤが車輪に装着され運転されている間中タイヤの表面が車輪リムとリムフランジに接触する全ての場所を、ビード域の表面に沿って延びることによりさらにビード域を補強し、保護する。 - 特許庁

Since the unburned component adsorbing material 50 is formed by a thin plate successively foaming porous body and is disposed with a certain interval with an inner wall surface 43 of the exhaust passage 40 and along the inner wall surface 43, exhaust gas smoothly flows around the unburned component adsorbing material 50, efficiently contacting with this unburned component adsorbing material 50.例文帳に追加

未燃成分吸着材５０は、薄板状の連泡多孔質体で形成され、排気通路４０の内壁面４３と間隔を開け且つ内壁面４３に沿うように配設されているので、排ガスは、この未燃成分吸着材５０に効率よく接触しながら、未燃成分吸着材５０の周囲を滑らかに流れる。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus improving the workability of correction and very surely mounting a component to a member to be mounted when the height of a placement surface of the member to be mounted in a work station, or the height of the mounting surface of a component, is slightly changed.例文帳に追加

作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

This chip component carrying device has a feeder 2 aligning and carrying the chip component, a vertically arranged first table 1 having a plurality of carrying grooves 1a on an outer peripheral surface for holding the chip component one by one, and a second table 21 orthogonally and adjacently arranged to the first table 1 and capable of sucking and holding the chip component to and by an outer peripheral side surface.例文帳に追加

チップ部品搬送装置は、チップ部品を整列搬送させるフィーダ２と、垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝１ａを外周面に複数備える第一テーブル１と、第一テーブル１に対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブル２１とを備えている。 - 特許庁

To provide an electronic component reducing static electricity stored on the surface of an electronic component seal by friction between the electronic seal and a package as a basic factor causing the electrostatic fault of the electronic component, by paying attention to the influence of electric charges, which is not considered conventionally, generated on the surface of the electronic component seal.例文帳に追加

本発明はこれまで考慮されていなかった電子部品封止材表面に発生する電荷の影響に着目し、電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品封止材と包装材等との摩擦により生ずる、電子部品封止材表面の静電気の蓄積を少なくした電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The detergent for removing solid organic substances built up on a petroleum product manufacturing apparatus comprises (A) component A composed of an anionic surface active agent and a nonionic surface active agent and (B) component B composed of a 9-18C aromatic hydrocarbon and/or a naphthene hydrocarbon at a content weight ratio (A/B) of component A to component B of 0.25-2.5.例文帳に追加

石油製品製造装置に堆積した固体状有機物を除去するための洗浄剤であって、（Ａ）アニオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤からなるＡ成分と、（Ｂ）炭素数９〜１８の芳香族炭化水素及び／又はナフテン炭化水素からなるＢ成分を含有し、Ａ成分とＢ成分の含有重量の比（Ａ／Ｂ）が、０．２５〜２．５である。 - 特許庁

A fixation device 5 comprises: a heat reflection component 61 which faces the outer peripheral surface 18a of a fixation roller 18 across a predetermined distance and reflects radiation heat from the outer peripheral surface 18a of the fixation roller 18; and a first conductive component 65 which removes electric charges accumulated on the heat reflection component 61 by connecting the heat reflection component 61 and an earthing upper frame body 56.例文帳に追加

定着装置５は、定着ローラー１８の外周面１８ａに所定の距離を隔てて対向し定着ローラー１８の外周面１８ａからの輻射熱を反射する熱反射部材６１と、熱反射部材６１と接地された上側枠体５６とを連結することにより熱反射部材６１に蓄積した電荷を除電する第１導電性部材６５と、を備える。 - 特許庁

The surface protection sheet used by applying on the element processed surface of an electronic component comprises a base material, an adhesive layer held on one side of the base material, and a magnetic layer having an enough magnetic force to fix the electronic component to a processing apparatus or a necessary magnetic force for supporting the component to be fixed when the electronic component having already processed elements, etc., is additionally processed.例文帳に追加

電子部品の素子加工面に貼付して用いられる表面保護シートにおいて、基材とその片面に支持された粘着剤層とを含むとともに、素子等がすでに加工された電子部品の追加の加工時に電子部品を加工装置に固定するのに十分であるかもしくは固定を補助するのに必要な磁力を有しているように構成する。 - 特許庁

To reduce stress on a substrate due to a molding resin applied from one surface side of a ceramic substrate in a molding step, in an electronic device composed by loading a first electronic component on one surface of the ceramic substrate and a second electronic component on the other surface, attaching a metal plate having function of heat radiation or the like to the other surface of the ceramic substrate, and half molding them.例文帳に追加

セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。 - 特許庁