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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
A diffusion layer is coupled to the substrate such that the convex surface of at least each one diffusion component is between the concave surface thereof and the diffusion layer and configured to further diffuse the light that propagates through at least one diffusion component.例文帳に追加
拡散層は、少なくとも1つの拡散部品の各々の凸面が凹面と拡散層との間にあるよう基板に結合され、少なくとも1つの拡散部品を通って伝播する光をさらに拡散するように構成される。 - 特許庁
To provide a pressurizing head relative component of the surface having a long lifetime, more excellent wear resistance, thermal impact resistance, thermal fatigue resistance and impact resistance in an injection molding machine or extrusion molding machine than those of the surface of the pressurizing head relative component of a conventional injection molding machine or extrusion molding machine.例文帳に追加
射出成形機又は押出し成形機の加圧ヘッド関係部品の表面が従来よりも耐摩耗性、耐熱衝撃性、耐熱疲労性、耐衝撃性に優れた長寿命の加圧ヘッド関係部品を提供する。 - 特許庁
The method for growing the novel ornamental cabbage is provided by cross-fertilizing Brassica oleracea family without secreting or attaching the wax component on the surface of the leaves substantially with the ornamental cabbage family, selecting an individual body or a family without secreting the wax component on the surface of the leaves substantially from the cross-fertilized generation.例文帳に追加
葉面にワックス成分が実質的に分泌、付着されないブラシカ・オレラセア系統とハボタン系統を交雑し、交雑後代から葉面にワックス成分が実質的に分泌、付着されない個体または系統を選抜する。 - 特許庁
A first electrode 6a electrically connected with the electronic component is provided on the front surface side of the substrate body 2, and a second electrode 6b electrically connected with the electronic component is provided on the rear surface side of the substrate body 2.例文帳に追加
基板本体2の表面側には電子部品に対して電気的に接続される第1の電極6aを設け、基板本体2の裏面側には電子部品に対して電気的に接続される第2の電極6bを設ける。 - 特許庁
An accommodation recessed part capable of accommodating the semiconductor electronic component with the joining surface directed downward is provided, and an inspection opening capable of visually checking the joining surface of the semiconductor electronic component accommodated in the accommodation recessed part from a lower part is provided in a bottom surface wall of the accommodation recessed part.例文帳に追加
接合面を下方に向けて半導体電子部品を収容することができるようにした収容凹部を凹設し、同収容凹部の底面壁に、同収容凹部内に収容した半導体電子部品の接合面を下方から視認可能とした検査用開口を設ける。 - 特許庁
The electronic component 8 is surface-mounted on a circuit board 6 including an insulating layer 1 and a circuit pattern 4 formed on a surface of the insulating layer 1, and the backside of the insulating layer 1 on the circuit board 6 with the electronic component 8 surface-mounted is heated and melted to weld the circuit board 6 to a heat sink.例文帳に追加
絶縁層1と絶縁層1の表面に形成された回路パターン4とを具備する回路基板6に電子部品8を表面実装し、電子部品8が表面実装された回路基板6の絶縁層1裏面を加熱溶融して回路基板6を放熱器に溶着させる。 - 特許庁
The lead legs 23b, 24b are elastically deformed and made to obliquely penetrate the mounting holes 16c, 16d, the component body 22 is kept in a state brought into contact with the component mounting surface 16a, and tip parts of the lead legs 23b, 24b projected from the soldering surface 16b are connected to a wiring pattern 20 formed on the soldering surface 16b.例文帳に追加
リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 - 特許庁
The semiconductor light emitting device comprises a semiconductor surface layer in which concave-convex structure is added to the front surface of a crystal of a component of the semiconductor light emitting device, or a component substantially equivalent to it on the front surface of the semiconductor light emitting device.例文帳に追加
本発明は、半導体発光素子の表面に、当該半導体発光素子の成分又はそれと実質的に同等な成分により、当該結晶の表面に凹凸構造が付加された半導体表面層を有する半導体発光素子、及びその製造方法に関する。 - 特許庁
This conductive film is prepared by laminating a carbon layer 3 mainly comprising carbon powder on one surface of a synthetic resin layer 2, and the synthetic resin layer 2 is arranged so as to come in contact with one surface on the housing side of a tray 4 for the electronic component on one surface of the tray 4 for the electronic component.例文帳に追加
合成樹脂層2の一面にカーボン粉を主たる材料とするカーボン層3を積層することにより構成し、かつ前記電子部品用トレイ4の一面に前記合成樹脂層2と電子部品用トレイ4の収容側一面とが接するように設けた。 - 特許庁
|B| is the degree of the flux density B (|B|=|Br^2+Bθ^2|^1/2), and Br and Bθ are a vertical component to the surface of the developer carrier and a horizontal component to the surface of the developer carrier out of the flux density B formed on the surface of the developer carrier.例文帳に追加
|B|は、磁束密度Bの大きさ(|B|=|Br^2+Bθ^2|^1/2)であり、Brは、該現像剤担持体表面に形成される磁束密度Bのうち、該現像剤担持体表面に対して垂直成分、Bθは該現像剤担持体表面に対して水平成分である。 - 特許庁
An image may be formed by such inks by jetting onto a transfer member surface, curing the first component or partially curing the single component while upon the transfer member surface, transferring the ink to an image receiving surface, and completing curing.例文帳に追加
画像形成は、そのようなインクを転写部材表面上に吐出し、転写部材表面上にある間に前記第一コンポーネントを硬化し、または前記単一コンポーネントを部分的に硬化し、得られたインクを画像受理表面に転写し、最後に硬化を完結することによって行い得る。 - 特許庁
In this case, since the surface tension of ethyl alcohol 50 is smaller than that of water 15, wraparound of ethyl alcohol 50 on the surface of the chip type electronic component 30 hardly occurs, and the surface of the chip type electronic component 30 is covered with the ethyl alcohol 50 in the state where bubble generation is suppressed.例文帳に追加
このとき、エチルアルコール50の表面張力は水15よりも小さいことから、チップ型電子部品30の表面でのエチルアルコール50の回り込みは生じにくく、チップ型電子部品30の表面は、気泡の発生が抑制された状態でエチルアルコール50によって覆われる。 - 特許庁
Thereby, a polarized wave component along the plane direction of the surface 4b of a printed circuit board 4 and a polarized wave component along the normal direction of the surface 4b of the printed circuit board 4 can be generated strongly along the plane direction of the surface 4b of the printed circuit board 4.例文帳に追加
これにより、プリント配線基板4の表面部4bの平面方向に沿った偏波成分と当該プリント配線基板4の表面部4bの法線方向に沿った偏波成分とをプリント配線基板4の表面部4bの平面方向に沿って強く発生させることができる。 - 特許庁
At the mounting position of an electronic component 12 provided on the surface of a circuit board 14, a housing section 31 in which the main body 21 of the component 12 is housed and arranged is formed through the circuit board 14 as a through hole having openings 30a and 30b respectively on the mounting surface 14a and the rear surface 14b of the board 14.例文帳に追加
回路基板14の電子部品12が実装される位置には、電子部品本体21が収容配置される収容部31が、実装面14aと裏面14bとの両面に開口部30a,30bを有する貫通孔として形成されている。 - 特許庁
In a fabricating method for an antenna system for a vehicle, a magnet 30 having an attraction surface of the same shape as the element of an antenna is installed on an outer surface 14a of the component body (spoiler 14), and metal powder 20A having magnetism is supplied to an inner surface of the component body.例文帳に追加
車両用アンテナ装置の製作方法であって、アンテナのエレメントと同形状の吸着面を有する磁石30を部品本体(スポイラー14)の外側面14aに設置するとともに、該部品本体の内側面に磁性を有する金属粉20Aを供給する。 - 特許庁
The precision engineering equipment has a case 1 and a component 2 to be housed in the case 1, wherein at least any one of at least a partial surface of the internal peripheral surface of the case 1 and at least a partial surface of the component 2 is formed by laminating glass coatings 3a, 3b.例文帳に追加
ケース1と、ケース1内に収納される部品2と、を有し、ケース1の内周面の少なくとも一部表面、部品2の外周面の少なくとも一部表面のうち少なくとも一方の一部表面はガラス皮膜3a、3bが積層されていることを特徴とする精密工学装置。 - 特許庁
A coating member having an air gap part between the substrate packaging surface and cured resin and supported by an element component is formed by immersing a substrate mounting the element component into liquid or semisolid resin from the substrate packaging surface side such that the substrate packaging surface is not immersed and then curing the resin.例文帳に追加
要素部品が搭載された基板を、基板実装面側から液状または半固体の樹脂に基板実装面に浸らないように浸漬させて硬化させることにより、基板実装面と硬化した樹脂の間に空隙部があり、要素部品で支持された被覆部材を形成する。 - 特許庁
A plastic film is pressed to form a surface side component 12 having a swollen part 21, and a cut out is formed in a surface side joining face 31 of the surface side component 12 to form a longitudinal broken line part 41, a transverse broken line part 42, a continuously broken part 51 and a slit 61 to constitute an exhausting unit.例文帳に追加
プラスチックフィルムをプレスして膨出部21が設けられた表面構成部材12を形成した後、表面構成部材12の表面側接合面31に切り込みを入れて縦破線部41と横破線部42と連設破線部51とスリット61を形成して排気部を構成する。 - 特許庁
A surface element model generation part 15 combines surface polygons of a polyhedron of a three-dimensional element model generated by a three-dimensional element model generation part 13 to generate a surface element model composed of surface elements more than the object area of the surface elements in each component which is calculated by the surface element object area calculation part 14.例文帳に追加
面要素モデル生成部15は、3次元要素モデル生成部13によって生成された3次元要素モデルの多面体の表面多角形を結合して、面要素目標面積算出部14によって算出された部品ごとの面要素の目標面積以上の面要素からなる面要素モデルを生成する。 - 特許庁
To provide a method for producing an electronic component which prevents the corrosion caused by the exposure of the cut surface of a metal component and the falling-off of a solder plating in a solder welding part and eliminates such a trouble that the unnecessary part of a metal component is protruded to the outside of the electronic component being a product, and the electronic component excellent in performance.例文帳に追加
金属部品の切断面の露出や半田溶着部における半田めっきの欠落を原因とする腐食を防止するとともに、金属部品の不必要な部分が製品としての電子部品の外部へ突出して位置するような不具合を解消することのできる電子部品の製造方法と、性能品位の優れた電子部品を提供すること。 - 特許庁
In an artifact detection device 100 where the results of four-polarization observations using a synthetic aperture radar are previously stored as polarization characteristic data 201, a scattered component extraction unit 101 extracts a surface-scattered component, a twice-scattered component, a volume scattered component, and a helix scattered component from the polarization characteristic data 201, for each observation position.例文帳に追加
合成開口レーダを用いた4偏波観測の結果を偏波特性データ201として予め記憶する人工物検出装置100にて、散乱成分抽出部101は、偏波特性データ201から、表面散乱成分と2回散乱成分と体積散乱成分とヘリックス散乱成分とを、観測位置ごとに抽出する。 - 特許庁
Further, the electronic component mounting device is equipped with a 1st moving mechanism which can move the component mounting head almost in parallel to an electronic component mounted surface of the circuit board, and a 2nd moving mechanism which can move the suctional holding members relatively to a component supply position to reduce the movement range of the component mounting head.例文帳に追加
また、上記電子部品装着装置が、回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第1移動機構と、及び上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第2移動機構とを備えることにより、上記部品装着ヘッドの移動範囲の縮小化を図る。 - 特許庁
After the small component 2 is mounted on land pattern 8 through a bonding material 4, the small component 2 is drawn near toward the large component 1 by surface tension force of the bonding material 4 under thermally fused state and the interval between the large component 1 and the small component 2 becomes narrow enough to suppress tombstone phenomenon.例文帳に追加
小さい方の部品2を接合材料4を介してランドパターン8上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料4の表面張力によって、小さい方の部品2は大型部品1側に引き寄せられて、大きい方の部品1と小さい方の部品2との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 - 特許庁
The adhesive film has an adhesive layer containing ≥80 pts.vol. of an inorganic filler based on 100 pts.vol. of a resin component comprising a thermosetting component and a thermoplastic component and containing the thermoplastic component of ≥40 wt.% in the resin component, and regulated so that the densities of the contained inorganic filler in the center part and in the outside surface part may be different.例文帳に追加
熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分100体積部に対して無機充填材が80体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に40重量%以上含有する接着剤層を有し、前記接着剤層の中央部と外表面部における無機充填材の含有密度が異なる接着フィルム。 - 特許庁
The component comprises a substrate 110 comprising an outer surface 112 and an inner surface 116, where the inner surface defines a hollow, interior space 114, where the outer surface defines a groove, and where each groove extends at least partially along the surface of the substrate and has a base.例文帳に追加
構成部品は、外側表面112および内側表面116を含む基材110を有し、内側表面が中空の内部空間114を画定し、外側表面が溝を画定し、溝の各々が基材の表面に少なくとも部分的に沿って延在し、底面を有する。 - 特許庁
The momentary rotary center of the first convex joint surface for the concave joint surface of the humerus or femur component, and the momentary rotary center of the second convex joint surface for a cavitas glenoidalis or the joint surface of an acetabulum are positioned at both sides of the first convex joint surface.例文帳に追加
上腕骨又は大腿骨構成要素の凹状関節面に対する第1の凸状関節面の回転の瞬間中心の位置及び肩関節窩又は寛骨臼の関節面に対する第2の凸状関節面の回転の瞬間中心の位置が第1の凸状関節面の両側にある。 - 特許庁
The turbine engine component further comprises a first cooling circuit 150 in the positive pressure surface for cooling the positive pressure surface of the airfoil portion 104, and a second cooling circuit 114 in the negative pressure surface for cooling the negative pressure surface of the airfoil portion and cooperating with a leading edge surrounding cooling circuit for creating a cooling film on the positive pressure surface.例文帳に追加
タービンエンジン構成要素は、エアフォイル部の正圧面を冷却する正圧面内の第1の冷却回路と、エアフォイル部の負圧面を冷却し、かつ正圧面上に冷却フィルムを生み出す前縁取り囲み冷却回路と協働する負圧面内の第2の冷却回路と、をさらに有する。 - 特許庁
Furthermore, the first conductive layer is created through sputtering on the main surface of the substrate before dividing the component region.例文帳に追加
さらに、前記第1の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。 - 特許庁
A second packing 7 is fixed to the packing receiving surface provided on the outside of the component case 5, thus constituting a unit body 4.例文帳に追加
部品ケース5の外側に設けたパッキン受け面に第2のパッキン7を取りつけてユニット本体4を構成する。 - 特許庁
To provide an electronic component, and its producing method, in which both reduction in size and formation of a fine surface electrode are satisfied.例文帳に追加
小型化と微細な表面電極の形成とを両立させた電子部品、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The electric electronic component 100 further includes cable ways 61, 62, 63 connecting a surface conductive layer 66 of the insertion member 32 with the terminal pins 110.例文帳に追加
差込み部材32の表面導電層66と端子ピン110とを接続する電路61,62,63と、を有する。 - 特許庁
The component is provided with the cooling microcircuit (32) embedded in a wall structure (34) forming the suction surface.例文帳に追加
この構成要素は、負圧面を形成する壁構造体(34)の内部に埋設された冷却用ミクロ回路(32)を具備する。 - 特許庁
A plastic holding component 6 is inserted in the lower side of a mounting device 2 for fixing the mounting device 2 to the specific surface.例文帳に追加
所定表面に取付け具を固定するために、プラスチック製の保持部品が、前記取付け具の下側に挿入される。 - 特許庁
In the meantime, the chip type electronic component carrier under this invention is such that a cover tape is heat-sealed on the upper surface of the carrier tape.例文帳に追加
一方で本発明は、前記キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールしたチップ型電子部品搬送体である。 - 特許庁
The beam spot that the laser light which includes no reflected component forms on a recording surface of an optical disk has its side lobe reduced.例文帳に追加
かかる成分を含まないレーザ光が光ディスクの記録面に形成するビームスポットはサイドローブが低減される。 - 特許庁
To provide a bump coining head that facilitates the parallel adjustment of a bump press jig of the bump coining head and a surface of an electronic component.例文帳に追加
バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。 - 特許庁
The present invention relates to a mounting structure having a wiring substrate 2 and a surface-mounted component 3 mounted onto the wiring substrate 2.例文帳に追加
本発明は、配線基板2と、配線基板2に実装された実装部品3と、を備えた実装構造体に関する。 - 特許庁
To form a component mounting portion having high strength and durability on the wall surface of a backing plaster board in a short time.例文帳に追加
石膏ボード下地の壁面に、短時間で、強度および耐久性の高い部品取付部分を形成すること。 - 特許庁
The base member 56 is associated with a mating surface 62, 64 of the other of the turbine component 34 and the support structure 32.例文帳に追加
ベース部材56は、タービン構成部品34及び支持構成体32の他方の嵌合面62、64に関連する。 - 特許庁
The polishing surface is polished with the components (B) and (C) and the polishing speed is further increased by the component (A).例文帳に追加
そして、被研磨面を(B)及び(C)の各成分により研磨し、成分(A)により研磨速度を一層向上させる。 - 特許庁
To provide a package component which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
製造が容易であって,表面の平坦性が高く,コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
An elastic coat part can be provided or an antimicrobial component is formulated on the surface of the mat 10 for breeding the livestock.例文帳に追加
また、家畜飼養マットの表面に弾性体コート部を設けたり、抗菌成分を配合することも可能である。 - 特許庁
To surely and easily remove polishing materials and polishing waste from the surface of a laminated ceramic electronic component chip.例文帳に追加
積層セラミック電子部品チップの表面から研磨材および研磨屑を確実かつ容易に除去することにある。 - 特許庁
Coexistence of the modified agent prevents a residual resin component from adhering on the surface of the metallic substrate.例文帳に追加
改質剤が共存することにより、残留樹脂成分が金属製基材表面に密着することが防止される。 - 特許庁
To provide a surface mounting apparatus in which a plurality of component mounting portions can be operated simultaneously without enlarging the apparatus.例文帳に追加
複数の部品実装部を同時稼動させつつ、装置が大型化することのない表面実装装置を提供する。 - 特許庁
A reflecting member 25 reflects the second light component exiting from the second exit surface to the image reading area.例文帳に追加
第2射出面から射出した第2光成分は、反射部材(25)によって、画像読取領域に向けて反射される。 - 特許庁
To provide a game machine in which an electrical component can be easily attached to a curved surface section with space saving and excellent amusement is provided.例文帳に追加
曲面部に電気部品を省スペースで容易に取り付けることができ、興趣性に優れた遊技機を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mounting electronic component for preventing an element body from being cracked easily by relaxing stress to the element body.例文帳に追加
素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁
In this masking device for the coating of the machine component, the shielding board has an appropriate shape, and is rotated at an appropriate peripheral velocity to promote drying and solidifying of the surface.例文帳に追加
遮蔽板を適当な形状と成し、適当な周速度で回転させて、表面の乾固化を助長する。 - 特許庁
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