| 意味 | 例文 |
surface elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 18429件
The sensor part 1804 of the imaging element 18 has a rectangular image pickup surface 1805.例文帳に追加
撮像素子18のセンサ部1804は長方形状の撮像面1805を有する。 - 特許庁
VERTICAL-CAVITY SURFACE-EMITTING LASER COMPRISING SINGLE LASER ELEMENT PROVIDED ON COMMON SUBSTRATE例文帳に追加
共通基板に設けた単一レーザー要素を備える垂直空洞表面放出型レーザー - 特許庁
The porous element 102 absorbs the undesired ink from a surface of the nozzle plate 40.例文帳に追加
多孔要素102はノズルプレート40の表面から所望でないインクを吸収する。 - 特許庁
The rotating elements include a rotating element having a continuous zirconium dioxide made outer surface.例文帳に追加
回転要素は、連続する二酸化ジルコニウム製の外表面を有する回転要素を含む。 - 特許庁
A hologram element 6 having a chromatic aberration correct effect is bonded to the reflecting surface 3_2.例文帳に追加
反射面3_2には色収差補正作用を有するホログラム素子6が貼り合わされている。 - 特許庁
To accurately measure a shape of a surface which is not smooth like as a diffraction optical element.例文帳に追加
回折光学素子のように滑らかでない面の形状を高精度に測定する。 - 特許庁
The first optical wavelength conversion layer 24 is disposed on the emission surface of the light emitting element.例文帳に追加
第1の光波長変換層24は、発光素子の出射面上に設けられている。 - 特許庁
The bonding agent 8 flows on the rear surface of the semiconductor element 4 to run over its periphery.例文帳に追加
接着剤8は、半導体素子4の裏面を流動してその周縁からはみ出す。 - 特許庁
ANALYZING ELEMENT CHIP AND SURFACE PLASMON RESONANCE FLUORESCENCE ANALYZER USING IT例文帳に追加
分析素子チップ及びこの分析素子チップを用いた表面プラズモン共鳴蛍光分析装置 - 特許庁
The substrate 2 has a recessed part 2a for each pad 3 on a surface opposite to the electronic element 6.例文帳に追加
基板2は、電子素子6と対向する面に、パッド3毎に凹部2aを有する。 - 特許庁
The surface acoustic wave element chip is provided with an IDT comprising interdigital electrodes.例文帳に追加
弾性表面波素子片は、櫛型電極からなるすだれ状のIDTを備えている。 - 特許庁
The light emitting element has a mounting surface including a first electrode and a second electrode.例文帳に追加
発光素子は、第1電極および第2電極を含む実装面を有している。 - 特許庁
The prism group 210 consists of a prism element 211 having at least a refraction surface 212.例文帳に追加
プリズム群210は、少なくとも屈折面212を備えるプリズム素子211からなる。 - 特許庁
The light emitting element 3 is formed on one surface 2a in a thickness direction Z of a substrate 2.例文帳に追加
発光素子3は、基板2の厚み方向Zの一表面2a上に形成される。 - 特許庁
Meanwhile, soldering is performed for connecting the semiconductor element 20 to a mounting surface 26.例文帳に追加
一方、半導体素子20を実装面26に接続するため半田付けが行われる。 - 特許庁
The surface of the bimetal element film 24 is covered with a thermo-insulating film consisting of polyimide.例文帳に追加
バイメタル素膜24の表面はポリイミド膜よりなる熱絶縁膜により覆われている。 - 特許庁
NEAR-FIELD LIGHT GENERATING ELEMENT INCLUDING SURFACE PLASMON ANTENNA AND WAVEGUIDE WITH GROOVE例文帳に追加
表面プラズモン・アンテナと溝を有する導波路とを備えた近接場光発生素子 - 特許庁
ELECTROCHEMICAL MACHINING PROCESS FOR FORMING SURFACE ROUGHNESS ELEMENT ON GAS TURBINE SHROUD例文帳に追加
ガスタービンシュラウド上に表面凹凸要素を形成するための電気化学的研磨方法 - 特許庁
The surface 10a extends substantially perpendicularly to a first axis CA on which an element is formed.例文帳に追加
表面10aは、第1軸CAに略垂直に延びており素子が形成される。 - 特許庁
SURFACE PLASMON RESONANCE ELEMENT USING NANO SIZE POROUS MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ナノサイズの多孔性材料を利用した表面プラズモン共鳴素子及びその製造方法 - 特許庁
The external electrodes 3, 4 are not formed on the upper surface 2f of the element assembly 2 substantially.例文帳に追加
外部電極3,4は、素体2の上面2fには実質的に形成されていない。 - 特許庁
SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT MOUNTING BOARD, HIGH FREQUENCY MODULE USING IT, AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加
弾性表面波素子実装基板及びそれを用いた高周波モジュール、通信機器 - 特許庁
An external electrode is provided on the outer surface of the element body, to form a stacked electronic component.例文帳に追加
この素体の外面に外部電極を設けて積層電子部品を形成する。 - 特許庁
The light-shielding wall 33 has a constant height T from the surface of the color element 34.例文帳に追加
遮光壁33は、色要素34の表面に対して一定の高さTを有している。 - 特許庁
A cleaner element 18 is installed in an inside surface upper part of a cleaner cover 4, and a second inner cylinder 14 formed in an element presser 13 is installed on the inner periphery of the cleaner element 18, and an upper surface of this inner cylinder 14 is allowed to abut on an inside surface of the cleaner cover 4.例文帳に追加
クリーナカバー4の内面上部にはクリーナエレメント18が装着されており、クリーナエレメント18の内周に、エレメント押え13に形成した第2の内筒14を装着し、この内筒14の上面をクリーナカバー4の内面に当接する。 - 特許庁
A supporting base material 13 peelable afterward is fixed on the upper surface of the element formation layer 11.例文帳に追加
素子形成層11の上面には、後で剥離可能な支持基材13が固定される。 - 特許庁
The base body 101 includes a recessed part 107 on the upper surface 106 to store the piezoelectric element.例文帳に追加
基体101は、上面106に圧電素子が収容される凹部107を有する。 - 特許庁
Also, on the surface of the dielectric substrate 11, an antenna element 13 is provided on the front end part side.例文帳に追加
また、誘電体基板11の表面には、前端部側にアンテナ素子13を設ける。 - 特許庁
To provide a mooring device preventing the submersion of a floating element even a water surface rises, preventing the floating element from moving in all directions when the water surface descends, capable of mooring the floating element at a fixed position, and improving water surface use efficiency.例文帳に追加
水面が上昇した場合にも浮遊体が水没することがなく、また水面が下降した場合も浮遊体が四方に移動せず、浮遊体を定位置に係留することができ、水面利用効率を向上させることができる係留装置を提供する - 特許庁
SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND ENVIRONMENTAL DIFFERENCE DETECTION APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
弾性表面波素子及び弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF TRANSFER OPTICAL SURFACE, PROCESSING MACHINE, DIE FOR OPTICAL ELEMENT MOLDING AND DIAMOND TOOL例文帳に追加
転写光学面の加工方法、加工機、光学素子成形用型及びダイアモンド工具 - 特許庁
METHOD OF REMOVING OXIDE FILM/CARBON FILM ON SURFACE OF OPTICAL ELEMENT, EXPOSURE METHOD, AND EXPOSURE APPARATUS例文帳に追加
光学素子表面の酸化膜・カーボン膜の除去方法、露光方法及び露光装置 - 特許庁
LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE WITH ILLUMINATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE LIGHT EMITTING ELEMENT LIGHT SOURCE例文帳に追加
照明付き液晶表示装置および面状発光素子光源の製造方法 - 特許庁
To contrive dropping prevention at the time of connecting and disconnecting work of an optical element and an optical element holding member and to restrain a defect of the optical element and damage of the optical element holding member on the optical element holding member to be used for single lens work of the optical element of a spherical shape or flat surface shape lens, etc.例文帳に追加
球面形状あるいは平面形状のレンズ等の光学素子の単玉加工に使用される光学素子保持部材において、光学素子および光学素子保持部材の着脱作業時における落下防止を図り、光学素子の欠損や光学素子保持部材の損傷を抑える。 - 特許庁
In the semiconductor device, a semiconductor element is connected to an element connection surface via an element connection layer composed of solder, and another member is connected to the another member connection surface via an another member connection layer composed of solder having a melting point lower than that of the solder for forming the element forming layer.例文帳に追加
半導体装置は、素子接続面に、半田からなる素子接続層を介して半導体素子を接続し、他部材接続面に、前記素子接続層を形成する半田より融点の低い半田からなる他部材接続層を介して他部材を接続した。 - 特許庁
It is necessary to prevent the magnetostriction amount of the magnetostrictive element from being decreased by the deteriorated fuel and prevent the magnetostrictive element from being broken at the worst, and therefore, the deteriorated fuel is prevented from eroding a surface of the magnetostrictive element by coating the surface of the magnetostrictive element.例文帳に追加
一方、劣化燃料によって磁歪素子の磁歪量が減少したり、最悪割れたりするこを防止することが必要であり、このため磁歪素子の表面をコーティングすることで劣化燃料が磁歪素子の表面から侵食することを防止する。 - 特許庁
The assembly 15 includes the semiconductor element placing member 20 having a placing surface 21 for placing a semiconductor element 11, and the wiring conductor 30 having a connection surface 31 provided around the semiconductor element placing member 20 and connected to the semiconductor element 11.例文帳に追加
組合体15は、半導体素子11を載置する載置面21を有する半導体素子載置部材20と、半導体素子載置部材20の周囲に設けられ、半導体素子11に接続される接続面31を有する配線導体30とを備えている。 - 特許庁
For the display device 1 having a self-illumination display element or a reflection display element, a display element is formed on one surface of a substrate 2, and wiring patterns 6, connected to the display element and supplying driving signal, are formed on the other surface.例文帳に追加
自発光型表示素子又は反射型表示素子を具備する表示装置1において、基板2の一方の面に表示素子を形成し、他方の面には表示素子に接続されて駆動用信号を供給するための配線パターン6を形成した。 - 特許庁
The optical device includes the light emitting element and light receiving element disposed along the principal surface of the substrate and the waveguides as propagation paths of light between the light emitting element and the light receiving element and, further, comprises a light-shielding area formed on an area along the principal surface of the substrate between at least two among the light emitting element, the light receiving element and the waveguide.例文帳に追加
光学装置は、基板の主面に沿って設けられた発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも2つの間の基板の主面に沿った領域に形成された遮光領域を有する。 - 特許庁
Light illuminating the display element 11 from the display surface side of the display element 11 and light illuminating the display element 11 from the back side of the display element 11 are caused to pass through the display element 11 or reflected within the display element 11 by a voltage imposed between transparent electrodes of each pixel, thus forming an image on a display surface 11d.例文帳に追加
表示素子11の表示面側から表示素子11を照明する光及び表示素子11の背面側から表示素子11を照明する光は、画素毎の透明電極間に印加される電圧によって表示素子11内を透過され又は表示素子11内で反射されて画像を表示面11dに形成する。 - 特許庁
The substrate antenna includes, on a substrate, an element portion operating as an antenna and a feed land for feeding the element portion, wherein the feed land is arranged on the top surface of the substrate, the element portion is arranged on the reverse surface opposed to the top surface of the substrate, and the feed land and element portion are connected through a through-hole.例文帳に追加
アンテナとして動作するエレメント部と、エレメント部に給電するための給電ランドとを基板に備えた基板アンテナであって、給電ランドは、基板の表面に配置され、エレメント部は、基板の表面に相対する裏面に配置され、給電ランドとエレメント部とは、スルーホールを介して接続される。 - 特許庁
By such an arrangement, since the optical element includes the reference surface formed as the flat reflection mirror surface, the direction of the optical axis of the optical element is confirmed by measuring reflected light reflected from the reference surface.例文帳に追加
かかる構成によれば、平坦な反射鏡面として形成された基準面を光学素子が備えるので、基準面から反射した反射光を測定することにより光学素子の光軸の方向が確認される。 - 特許庁
A light receiving element 2 as an end surface light reception type photoelectric converter and a light leak prevention member 4 which covers the end surface of the light receiving element 2 except its light reception surface are formed on an insulating film 5 on a substrate 1.例文帳に追加
端面受光型の光電変換素子としての受光素子2と、受光素子2の受光面を除く端面を覆う漏光防止部材4とが基板1上の絶縁膜5上に形成されている。 - 特許庁
The temperature conditioning element includes a heat conductive temperature control unit having a heat transfer surface and a Peltier element coming into contact with the flat surface on the side opposite to the heat transfer surface of the temperature control unit to heat or cool the temperature control unit.例文帳に追加
温調素子は、伝熱面を有する熱伝導性の温度制御部、及び温度制御部の伝熱面とは反対側の平面に接して温度制御部を加熱又は冷却するペルチェ素子を備えている。 - 特許庁
This multi-refill writing utensil incorporates a feeder mechanism constituted of a cam groove formed in the wall surface of the barrel, a knocking element with a cam surface on the tip and a rotary cam element with a cam receiver part to be engaged with the cam surface, at the rear end of the barrel.例文帳に追加
軸筒の後端部内に、軸筒の壁面に形成したカム溝と先端にカム面を有したノック体と前記カム面に噛合うカム受部を有した回転カム体とで構成した繰出機構を設ける。 - 特許庁
The optical semiconductor module is characterized in that the optical waveguide end surface of an optical element and an optical fiber are coupled with each other by pressing and bringing the optical waveguide end surface of the optical element and an optical fiber end surface into contact with each other.例文帳に追加
光素子の光導波路端面と光ファイバ端面とを相互に押圧をもって接触させることにより、光素子の光導波路と光ファイバを結合させたことを特徴とする光半導体モジュール。 - 特許庁
The mounting component 20 includes an element substrate 21 having a principal surface opposed to the wiring board 10, the functional element 22 provided on the principal surface side, and at least one communication wiring 23 provided on the principal surface.例文帳に追加
実装部品20は、配線基板10に対向する主面を有する素子基板21と、主面側に設けられた機能素子22と、主面上に設けられた少なくとも一つの連絡配線23とを有する。 - 特許庁
This light emitting device includes a light emitting element, and a light transmissive member for entering light emitted from the light emitting element therein, and the light transmissive member includes a light emitting surface and a side surface continued from the light emitting surface.例文帳に追加
発光装置は、発光素子と、この発光素子から出射される光が入射される光透過部材を備えており、光透過部材は、発光面とこの発光面から連続する側面とを有する。 - 特許庁
In the semiconductor element, a circuit element or a wiring region is formed on the surface side of a semiconductor layer, a supporting substrate is bonded onto the surface side, and a protective film is formed on the surface or the like of the wiring region on the side of the supporting substrate.例文帳に追加
半導体層の表面側に回路素子や配線部が形成され、その表面側に支持基板が接着され、配線部の支持基板側の面等に保護膜が形成された半導体素子を構成する。 - 特許庁
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