「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

A valve element 22 supported by a valve shaft 25 is provided inside of a valve casing 21, and the valve element 22 is provided with a spherical surface 21 in the peripheral surface thereof, and this spherical surface 27 is brought in contact with a valve seat 23 of the valve casing 21 so as to close the valve.例文帳に追加

弁箱２１内に弁軸２５で支持された弁体２２を設け、前記弁体２２は外面に球面２７を備えてその球面２７が前記弁箱２１の弁座２３に接して閉弁する。 - 特許庁

The heat dissipation member 4 has a to-be-adhered surface 10 to which the second surface of the semiconductor element 3 is to be adhered, and the to-be-adhered surface 10 is formed in a curved state in conformity with the warping of the semiconductor element 3.例文帳に追加

放熱部材４は、半導体素子３の第２面が接着される被接着面１０を有し、その被接着面１０は、半導体素子３の反りに合わせて湾曲した状態で形成されている。 - 特許庁

The surface acoustic wave elements includes: a balanced input/ unbalanced output type input stage surface acoustic wave element 1A and an unbalanced input/balanced output type output stage surface acoustic wave element 2A.例文帳に追加

これらの弾性表面波素子は、平衡入力／不平衡出力型の入力段弾性表面波素子１Ａおよび不平衡入力／平衡出力型の出力段弾性表面波素子２Ａを含む。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for depositing a film, in each of which the surface of an element can be prevented from being damaged and to provide methods for adjusting the frequency of a surface acoustic wave element and a surface acoustic wave filter.例文帳に追加

素子面の損傷を防止することができる成膜装置、成膜方法、表面弾性波素子の周波数調整方法、及び表面弾性波フィルターの周波数調整方法を提供する。 - 特許庁

Both the end portions 7A of the magnetic material core 7 and the hall element 8 are aligned by means of a first contact surface 11A and a second contact surface 11B of the core supporting section 11, and a third contact surface 21B of the element supporting section 21.例文帳に追加

磁性体コア７の両端部７Ａ及びホール素子８は、コア支持部１１の第１接触面１１Ａ及び第２接触面１１Ｂと、素子支持部２１の第３接触面２１Ｂとにより位置決めされる。 - 特許庁

A rear surface 4 of the semiconductor wafer 1 is polished, by sticking on a semiconductor element forming surface 2 a first protective tape 3a for protecting various semiconductor elements provided on the semiconductor element formation surface 2.例文帳に追加

本発明では、半導体素子形成面２に設けられた種々の半導体素子を保護する第１の保護テープ３ａを半導体素子形成面２に貼り付け、半導体ウエーハ１の裏面４の研磨を行う。 - 特許庁

The piezoelectric element 4 and the flexible board 2 are joined with an adhesive at a part of the surface having the pattern electrode 4a of the piezoelectric element 4 and at a part of the base surface being a surface not having the electrode of the flexible board 2.例文帳に追加

圧電素子４とフレキシブル基板２を、圧電素子４のパターン電極４ａを有する面の一部と、フレキシブル基板２の電極を有さない面であるベース面の一部とにおいて、接着剤により結合する。 - 特許庁

This fixing roller 16 is constituted of base material 23 consisting of a rigid body, a heat insulating layer 25 provided on the surface of the material 23, a heating element 31 provided on the surface of the layer 25 and further a cylindrical member 26 provided on the surface of the element 31.例文帳に追加

定着ローラ１６を、剛体より成る基材２３、その表面に設けた断熱層２５、さらにその表面に設けた発熱体３１、さらにその表面に設けた円筒状部材２６によって構成する。 - 特許庁

A surface of curvature of an input surface of the entrance optical element (25) is parallel to a wavefront curvature of an input light beam and an output surface of the exit optical element 35 is parallel to a wavefront curvature of an exit light beam.例文帳に追加

入口光学素子(25)の入力表面の湾曲の表面は、入力光ビームの波面の湾曲に平行であり、出口光学素子３５の出力表面は、出射光ビームの波面の湾曲に平行である。 - 特許庁

The transducer element 2 allows air to flow inside the transducer element 2 in the thickness direction and to flow inside and out of the transducer element 2 in the thickness direction of the transducer element 2 passing over at least one surface of the transducer element 2.例文帳に追加

変換素子２は、空気が変換素子２の内部をその厚み方向に流れることおよび変換素子２の少なくとも１つの表面を通って変換素子２の厚み方向に変換素子２に流入および流出することを許容する。 - 特許庁

In the element isolation regions, a first element isolation insulation film 8 is applied from the inner surface of the element isolation trench to the side face of the floating gate electrode, and a second element isolation insulation film 9 is so applied as to fill in an upper recess of the first element isolation insulation film 8.例文帳に追加

そして、素子分離領域は、素子分離溝内面から浮遊ゲート電極側面部まで形成された第１の素子分離絶縁膜８と、その上面側凹部を埋め込むように第２の素子分離絶縁膜９が塗布されてなる。 - 特許庁

The scanning distortion correcting means is formed of a single optical element (free-curved surface lens 10 or free-curved surface mirror 15) having a transmission surface or a reflection surface formed of a free-curved surface in an aspheric surface shape asymmetric to an optical axis of the light beam.例文帳に追加

走査歪み補正手段は、光ビームの光軸に対して非対称で非球面形状である自由曲面からなる透過面または反射面を有する１個の光学素子（自由曲面レンズ１０または自由曲面ミラー１５）で構成した。 - 特許庁

The cleaning tool has an own weight (P) which maintains contact between the cleaning surface and the conveying element when the conveying path is operated, and the cleaning tool cleans the conveying surface by the contact and separation between the cleaning surface and the conveying surface and by relative displacement (V1, V2 and V3) between the cleaning surface and the conveying surface.例文帳に追加

清掃具は、搬送路の作動時に清掃面と搬送要素との接触を維持する自重(P)を有し、清掃面と搬送面との接触・離間と、清掃面及び搬送面の相対変位(V1,V2,V3)とにより、搬送面を清掃する。 - 特許庁

A power supply radiation element 3 has a strip-like bottom surface portion 4, a radiation main surface portion 6 consisting of a top surface portion 16 and an upright radiation main surface portion 17, and a rise coupling portion 5 for coupling the bottom surface portion 4 to the radiation main surface portion 6.例文帳に追加

給電放射素子３は、細板状の底面部４と、天面部１６および起立放射主面部１７から成る放射主面部６と、底面部４と放射主面部６を連結する立ち上がり連結部５とを有する。 - 特許庁

In the optical member 4, the surface on the opposite side of the surface to be mounted on the substrate 2 is provided as a reflecting surface 41 for reflecting a light from the light emitting element 3, and the outer circumferential surface of the optical member 4 is provided as a transmitting surface 42 for transmitting a light from the reflecting surface 41.例文帳に追加

光学部材４のうち、基板２への取付面と反対側の面は発光素子３からの光を反射する反射面４１とされ、光学部材４の外周面は反射面４１からの光を透過する透過面４２とされる。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, COMMUNICATION DEVICE, TRANSMITTER, AND RECEIVER例文帳に追加

弾性表面波素子、弾性表面波装置、弾性表面波装置の製造方法、通信装置、送信装置および受信装置 - 特許庁

The optical element fixing surface 9 has a surface roughness whose maximum height Rt is 1 μm as defined in JIS B0601-1982.例文帳に追加

光学素子固定面９はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に規定する最大高さＲ_ｔが１μｍの表面粗さとする。 - 特許庁

An antenna element 25 is provided at the center of the front surface of the reflection board 21, being separated by a prescribed distance H from the front surface.例文帳に追加

そして、上記反射板２１の前面側の中央部には、所定の間隔Ｈを保ってアンテナ素子２５が設けられる。 - 特許庁

The light emitting element 325 may be mounted on a surface of a flexible substrate 323 arranged following a surface of the supporting member 321.例文帳に追加

発光素子３２５は、支持部材３２１の表面に倣って配されたフレキシブル基板３２３の表面に実装されてもよい。 - 特許庁

The planar antenna comprises the radiating element 2 and the ground plate 3, respectively formed on one surface side and on the other surface side of a plate-like insulator 10.例文帳に追加

板状の絶縁体１０の一面側及び他面側に、それぞれ輻射素子２及びグランド板３が形成される。 - 特許庁

To provide a nonflammable surface heating element and a surface controller which control temperature before a resistor and other surrounding materials catch fire and get carbonized.例文帳に追加

抵抗体、その他周囲の素材が炭化延焼する以前の温度で制御する不燃性発熱体並び面制御体。 - 特許庁

The surface light-emitting element 1 has a region where the light-emitting layer 17 is held by the electrodes 15 and 19 in plan view as a light-emitting surface 7.例文帳に追加

発光素子１は、平面視において発光層１７が電極１５、１９で挟まれた領域を発光面７とした。 - 特許庁

Among the side surfaces of the antenna element 124, no electrode is formed on the side surface facing the side surface from which the radiation electrode 132 is folded back.例文帳に追加

側面のうち、放射電極１３２が折り返す側面に対向する側の側面には、電極は形成されない。 - 特許庁

Then, a PET substrate 40 is stuck on the surface of the surface side element structure 33 of the semiconductor wafer after the back grinding.例文帳に追加

つぎに、裏面研削後の半導体ウエハーの表面側素子構造部３３側の面に、ＰＥＴ基板４０を貼り合わせる。 - 特許庁

The objective lens 32 has a main surface which can be inclined with respect to an image pickup surface of an image pickup element 43 of the camera 22.例文帳に追加

対物レンズ３２は、カメラ２２の撮像素子４３の撮像面に対して主平面を傾斜させることが可能である。 - 特許庁

The first magnetic layer 22 is polarized, and is provided on a surface of the piezoelectric element 20 opposite to a surface thereof on which the vibrating member 10 is provided.例文帳に追加

第１磁性層２２は、圧電素子２０のうち振動部材１０とは逆側の面に設けられており、着磁されている。 - 特許庁

The thin-film magnetic head element 22 is arranged close to the second surface 24 of the substrate 1 and closet to the air bearing surface 30.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子２２は、基板１の第２の面２４の近傍であってエアベアリング面３０の近傍に配置されている。 - 特許庁

Since the heat receiving surface 31 is separated from the contact surface 26, the thermal energy of the object 55 is transmitted to the temperature detecting element 36.例文帳に追加

受熱面３１は接触面２６から分離することから、対象物５５の熱エネルギーは温度検出素子３６に伝わる。 - 特許庁

The surface emitting laser element has a p-side electrode 113, provided surrounding a projection region, on an emitting surface where laser light is projected.例文帳に追加

レーザ光が射出される射出面上に、射出領域を取り囲んで設けられたｐ側電極１１３を有している。 - 特許庁

The lower surface of the acoustic sensing element 32 is bonded to the upper surface of the base substrate 34 by a thermosetting adhesive 56.例文帳に追加

音響検知素子３２は、その下面を熱硬化性の接着剤５６によってベース基板３４の上面に接着されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN USING INK JET SYSTEM, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT PIECE, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

インクジェット方式を使用したレジストパターンの形成方法、弾性表面波素子片の製造方法および弾性表面波デバイス - 特許庁

Each support member comprises a curved lower surface (146) and a rolling element (148) located within a recessed part of the lower surface of the support member.例文帳に追加

各々の支持部材は、湾曲した下面（１４６）と、支持部材の下面の凹部内に配置された回転要素（１４８）とを含む。 - 特許庁

The light exit surface of the light emitting element LD has such a plane shape as not becoming line symmetric to any axis on the surface.例文帳に追加

発光素子ＬＤの光出射面は、その面上のあらゆる軸に関して線対称とならない平面形状を有する。 - 特許庁

The valve element plate 5 is provided with a beam-like portion 11, and the beam-like portion 11 is supported by the upper wall surface plate 3 and lower wall surface plate 6.例文帳に追加

弁体板５は、梁状部１１を備え、梁状部１１は上壁面板３と下壁面板６に支持される。 - 特許庁

A rear surface 1b of a semiconductor element 1 is irradiated with laser beam, to form the layer of amorphous structure as a surface reforming layer.例文帳に追加

半導体素子１の裏面１ｂにレーザ光を照射し、表面改質層としてアモルファス構造の層を形成する。 - 特許庁

First, a cavity is formed on a semiconductor substrate on a surface opposite to a surface whereupon a pressure sensitive resistance element is formed.例文帳に追加

先ず、半導体基板に、圧力感応抵抗素子を形成した面とは反対側の面に位置させて、キャビティを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a light electricity generating element, which consistently forms a surface electrode layer from a rear-surface electrode layer at a high speed.例文帳に追加

裏面電極層から表面電極層を高速で一貫製膜できる光発電素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

An infrared semiconductor laser element 3 has an n-electrode 33 formed on its upper surface and a p-electrode 32 formed on its lower surface.例文帳に追加

赤外半導体レーザ素子３の上面にはｎ電極３３が形成され、下面にはｐ電極３２が形成されている。 - 特許庁

A red semiconductor laser element 2 has an n-electrode 23 formed on its upper surface and a p-electrode 22 formed on its lower surface.例文帳に追加

赤色半導体レーザ素子２の上面にはｎ電極２３が形成され、下面にはｐ電極２２が形成されている。 - 特許庁

The inner surface 3 of the mold constitutional element 2 is provided with the surface utility microstructure, that is, the microstructure having an extinction actuation.例文帳に追加

モールド構成要素２の内面３は、有用な微細構造、すなわち、減光作用を持つ微細構造が与えられている。 - 特許庁

To improve operation rate of a MOS semiconductor element by controlling formation of uneven surface at the front surface of a polycrystalline silicon film.例文帳に追加

多結晶シリコン膜における表面凹凸の形成を抑制し、ＭＯＳ型半導体素子の動作速度を向上する。 - 特許庁

A bottom face height adjusting layer 43 is on an inner side surface 29 side and an element isolation insulating layer 5 is on an outer side surface 31 side.例文帳に追加

内側面２９側には底面高さ調節層４３があり、外側面３１側には素子分離絶縁層５がある。 - 特許庁

An area of the surface 15 is selected to be equal to an area of a packaging surface 20 facing the protrusion 14 of the element C.例文帳に追加

搭載面１５の面積は、発光素子Ｃの突起部１４に対向する実装面２０の面積と等しく選ばれる。 - 特許庁

An area of the surface 15 is selected to be equal to an area of a packaging surface 20 facing the protrusion 14 of the element 3.例文帳に追加

搭載面１５の面積は、発光素子３の突起部１４に対向する実装面２０の面積と等しく選ばれる。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element strip, a surface acoustic wave device, and electronic equipment with low impedance where no lateral mode spurious is generated.例文帳に追加

横モードスプリアスの無い低インピーダンスな弾性表面波素子片、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。 - 特許庁