「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device comprises: an active element 2 formed on the surface of the silicon substrate 1; an insulation film 3 formed on the surface of the silicon substrate 1 and separated from the active element 2; and a passive element 4 formed on the insulation film 3.例文帳に追加

シリコン基板１表面に形成された能動素子２と、この能動素子２に離間して上記シリコン基板１表面に形成された絶縁膜３と、この絶縁膜３上に形成された受動素子４とを備える。 - 特許庁

In the semiconductor laser, an active layer 4 is provided inside an element body 5, a first electrode 6 is formed on an upper surface of the element body 5, and a second electrode 7 and a third electrode 8 are formed on a lower surface of the element body 5.例文帳に追加

素子本体５の内部に活性層４が設けられると共に、素子本体５の上面には第１の電極６が形成され、素子本体５の下面には第２の電極７、及び第３の電極８が形成されている。 - 特許庁

The circuit device 10 mainly includes a substrate 12, a circuit element such as an element for signal processing 16 mounted on a top surface of the circuit substrate 12, and a case material 14 arranged on the top surface of the substrate 12 so as to enclose the circuit element.例文帳に追加

回路装置１０は、基板１２と、回路基板１２の上面に実装された信号処理用素子１６等の回路素子と、回路素子を包囲するように基板１２の上面に配置されたケース材１４とを主に備えている。 - 特許庁

In this optical pickup device, at least one out of a 1st divergence angle transducer element and a 2nd divergence angle transducer element is arranged between a beam splitter and a light source, and an optical surface of an objective optical element is constituted of only a refractive surface.例文帳に追加

本発明の光ピックアップ装置は、ビームスプリッターと光源との間に、第１発散角変換素子と第２発散角変換素子のうち少なくとも一方が配置され、対物光学素子の光学面は屈折面のみで構成される。 - 特許庁

A surface acoustic wave apparatus comprises an electronic component element such as a surface acoustic wave element or the like face down bonded to a circuit board (base board) and sealed by using a compound containing a thermoplastic resin and a thermosetting resin so that the functional part of the element becomes hollow.例文帳に追加

弾性表面波素子などの電子部品素子を回路基板（ベース基板）にフェイスダウンで接合し、この素子の機能部が中空となるように熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を含有する化合物を用いて封止する。 - 特許庁

To provide a method for improving the surface accuracy of an optical element which inhibits the influence given to the structure of the optical element and its reference plane by the migration of the core of a mold and improves the surface accuracy of the optical element, and an apparatus for practicing the method.例文帳に追加

金型のコアの移動によって、光学素子とその基準面の構造に与える影響を抑制し、前記光学素子の表面精度を高める光学素子の表面精度改善方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package structure that improves damp-proofing of the package structure for sealing, in a space which is enclosed by a photosensitive and heat resistive resin, a main substrate surface (element surface), such as, a SAW element on which a pattern that functions as an element is formed.例文帳に追加

素子として機能するパターンが形成されたＳＡＷ素子等の基板主面（素子面）を感光性耐熱樹脂で囲まれた空間に封止するパッケージ構造の防湿性を高めるパッケージ構造体を提供する。 - 特許庁

The electrons 8 incident on the curved surface of the photoelectric conversion element 7 are converted into light by the phosphor coated on the curved surface of the photoelectric conversion element 7, and an image is formed on the plane of the photoelectric conversion element 7.例文帳に追加

電子−光変換素子７の曲面に入射された電子８は、電子−光変換素子７の曲面に塗布された蛍光体によって光に変換され、電子−光変換素子７の平面に像が形成される。 - 特許庁

The solder 3, penetrating into the gap in between the semiconductor element 1 and the buffer plate 36, spreads from the center to periphery of the joint surface of the semiconductor element while wetting the joint surface, and all the gap between the semiconductor element 1 and the buffer plate 36 is filled with the solder 3.例文帳に追加

半導体素子１と緩衝板３６との隙間に潜入した半田３は半導体素子接合面の中央から周辺部へと濡れ拡がり、半導体素子１と緩衝板３６との隙間全体に充填される。 - 特許庁

In the drive device 1, a piezoelectric element 5 is fixed on the front surface of a FPC 7, in such a manner that the expansion and contraction direction of the piezoelectric element 5 is substantially parallel to the front surface of the FPC 7, and the piezoelectric element 5 is electrically connected to the FPC 7.例文帳に追加

駆動装置１においては、圧電素子５の伸縮方向がＦＰＣ７の表面と略平行となるように圧電素子５がＦＰＣ７の表面に固定され、圧電素子５がＦＰＣ７と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a cutting apparatus and a manufacturing method for cutting an element without damaging the element, in which a piezoelectric part with a protective film formed on the surface of the element and on the surface of the electrode is cut.例文帳に追加

素子の表面および電極の表面に保護膜を形成した圧電部品の切断に関するものであり、素子を破壊させずに切断する製造方法および切断装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

This electric heater has a body 8 having a heating element 1 and a soft foaming body 2 for covering the heating element, the surface material 3 arranged on an upper surface of the body, and a reverse material 4 arranged on an under surface; and is constituted by arranging a plurality of projections 5 on the upper surface of the body.例文帳に追加

発熱体１および発熱体を覆う軟質発泡体２を有する本体８と、本体の上面に設けた表面材３および下面に設けた裏材４を備え、本体の上面に複数個の凸形状の突起５を設けた電気採暖具である。 - 特許庁

The semiconductor vibrator composite device 10 is provided with a substrate 1, the surface acoustic wave element (vibrator vibrated by electric energy) 10a provided on one surface (upper surface) 1a of the substrate 1 and the semiconductor element 10b provided on the other surface 1b of the substrate 1.例文帳に追加

半導体振動子複合装置１０は、基板１と、基板１の一方の面（上面）１ａに設けられた弾性表面波素子（電気エネルギーにより振動する振動子）１０ａと、基板１の他方の面１ｂに設けられた半導体素子１０ｂとを有している。 - 特許庁

A semiconductor laser (P) for emitting an elliptical dispersion beam and a single-finite system beam shaping element (L) for converting the elliptical dispersion beam to an almost circular dispersion beam are provided, and the beam shaping element (L) has a first surface (S1) composed of a cylinder surface and a second surface (S2) composed of an anamophic surface.例文帳に追加

楕円発散ビームを射出する半導体レーザ(P)と、楕円発散ビームを略円形発散ビームに変換する単一・有限系のビーム整形素子(L)とを備え、ビーム整形素子(L)がシリンダー面から成る第１面(S1)とアナモフィック面から成る第２面(S2)とを有する。 - 特許庁

The driven element 2 for exciting a surface acoustic wave into two directions and the reception element 3 for receiving the surface acoustic wave from two directions are constituted so that a interdigital electrode 5 is formed on the surface of a thin film piezoelectric body 4 and a plane electrode 6 is formed on the rear surface thereof.例文帳に追加

２方向へ表面弾性波を励振する励振素子２及び２方向からの表面弾性波を受信する受信素子３は、薄膜状の圧電体４の表面に櫛形電極５、裏面に平板電極６を形成して構成されている。 - 特許庁

To provide an optical module which can easily and quickly provide an optical path converting body provided with a surface with excellent flatness as a light reflecting surface or an element disposing surface, and can highly efficiently and optically connect a surface light emitting element and a light transmitting body, and has high reliability.例文帳に追加

光反射面または素子配設面として平坦性の優れた面を備えた光路変換体を容易にかつ迅速に提供でき、さらに、面発光素子と光伝送体との光接続を高効率にできる信頼性の高い光モジュールを提供すること。 - 特許庁

A front surface of a transparent material 3 tightly contacts the light incidence surface 2 while a tip side of a light-emitting element 5 such as a light-emitting diode is inserted in a recess 4 provided on the rear surface of the transparent material 3, thus the light from the light-emitting element 5 enters the light incidence surface 2.例文帳に追加

そして、この光入射面２には透明材３の前面が密接配置され、透明材３の背面に設けた凹部４に発光ダイオードなどの発光素子５の先端側が挿入されて、発光素子５からの光が光入射面２に入射される。 - 特許庁

The surface elastic wave element 22 of the agitation device generates at least two separation flows Fa flowing in the separating directions from the surface elastic wave element, and a return flow Fb flowing in the returning direction to the surface elastic wave element between at least the two separation flows.例文帳に追加

攪拌装置の表面弾性波素子２２は、表面弾性波素子から遠ざかる方向に流れる少なくとも２つの離隔流Ｆaと、少なくとも２つの離隔流の間を表面弾性波素子へ戻る方向に流れる帰還流Ｆbとを液体Ｌ内に発生させる。 - 特許庁

This device is equipped with a light emitting element 2 provided facing an end surface 61 of the optical fiber 6 and a metal plate body 17 which supports the back of the light emitting element 2, and a spherical concave surface 31 for light reflection which faces the end surface 61 is formed on the metal plate body 17 at the circumference of the light emitting element 2.例文帳に追加

光ファイバ６の端面６１に向けて設けた発光素子２と、発光素子２の背面を支持する金属板体１７とを具備し、上記発光素子２の周囲の金属板体１７に上記端面６１に向く光反射用の球状凹面３１を形成する。 - 特許庁

In the optical and electrical hybrid circuit board provided with an electric circuit and a surface type light emitting or receiving element on the same substrate, a surface type light emitting element 2a and a surface type light receiving element 2b are arranged on a printed circuit board perpendicularly to the circuit board so as to face each other.例文帳に追加

電気回路と面型発光素子または面型受光素子が同一基板に設けられた光電気混載配線板において、プリント配線板７に面型発光素子２ａと面型受光素子２ｂをそれぞれ向かい合うようにかつ配線板に対して垂直に配置する。 - 特許庁

An optical element holder 30 for holding an optical element includes: a mount surface 31 on which the optical element is mounted; a spring portion 33 deformable in a direction toward the mount surface 31; and a rib 37b for regulating an amount of deformation of the spring portion 33 in the direction toward the mount surface 31.例文帳に追加

光学素子を保持する光学素子ホルダ３０は、光学素子が搭載される搭載面３１と、搭載面３１に向かう方向に弾性変形可能なバネ部３３と、バネ部３３が搭載面３１に向かう方向に変形する量を規制するリブ３７と、を備える。 - 特許庁

The attachment structure of an element comprises a heat sink 30 having a mounting surface 31 on which an element 10 is mounted and a pair of mounting holes 32 provided on both sides of the mounting surface 31 in the width direction, and a clip 60 which is attached to span the element 10 from a direction substantially perpendicular to the mounting surface 31.例文帳に追加

素子１０を載せる載置面３１を有し、かつ載置面３１を挟んだ幅方向両側に一対の取付孔３２を有するヒートシンク３０と、素子１０に対し載置面３１と略直交する方向から跨るように装着されるクリップ６０とを備える。 - 特許庁

The hydrophobic film 2 covers the whole surface of the lens element 1, prevents humidity absorption of water-soluble inorganic material fine particles included in the lens element 1 and can adjust optical characteristics of the infrared optical element 10 with an optical functional surface disposed on the surface of the hydrophobic film 2.例文帳に追加

疎水膜２は、レンズ素子１の表面全体を覆ってレンズ素子１に含まれる水溶性の無機材料微粒子の吸湿を防止すると共に、その表面に設けられた光学機能面によって赤外用光学素子１０の光学特性を調整することができる。 - 特許庁

The second heat generating element 13 is mounted on the mounting surface side of the upper surface of the upper print plate 11 while the plate 15, excellent in the heat conductivity, is arranged on the upper surface side of the second heat generating element 13 to dissipate heat from the second heat generating element 13 through the plate 15.例文帳に追加

この上部プリント板１１の上面の実装面側に第２の発熱素子１３を実装すると共に、該第２の発熱素子１３の上面側に熱伝導性の良好なプレート１５を配置して、該第２の発熱素子１３からの放熱をプレート１５を介して行う。 - 特許庁

When the solid-state image sensing device is to be manufactured by forming a photoelectric conversion element or the like at one surface side of a semiconductor substrate, a step is formed between a light incidence surface out of the surfaces of the photoelectric conversion element and the surface of the semiconductor substrate around the photoelectric conversion element.例文帳に追加

半導体基板の一表面側に光電変換素子等を形成して固体撮像装置を作製するにあたって、光電変換素子表面のうちの光入射面と光電変換素子周囲の半導体基板表面との間に段差を形成する。 - 特許庁

To form an optical element which has no eccentricity on a surface and a back by surely correcting the dislocation of the optical elements formed on the surface and the back when a plurality of the optical elements are formed by a process for forming the optical element on the surface of a base film and a following process for forming the optical element on the back.例文帳に追加

ベースフィルムの表面への光学素子形成工程とこれに続く裏面への光学素子形成工程によって複数の光学素子を形成するに際して、表面と裏面に形成される光学素子のズレを確実に補正して表裏の偏心が無い光学素子を形成すること。 - 特許庁

After a bonding collet 5 is shifted above a die bonding agent container 4 while sucking a semiconductor element, a bonding head 6 is lowered down to a predetermined depth such that the rear surface of the semiconductor element 1 touches the upper surface of die bonding agent 3 thus applying the die bonding agent 3 to the rear surface of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１をボンディングコレット５で吸着し、ボンディングコレット５をダイボンド剤容器４上へ移動した後、ダイボンド剤３の上面に半導体素子１の裏面が接触するようにボンディングヘッド６を一定深さまで降ろして半導体素子１の裏面にダイボンド剤３を付着させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element by which even when an optical element whose optical surface by transfer of a forming surface of an upper die is convex is manufactured, occurrence of an air reservoir can be prevented and an optical element having a high-accuracy optical surface can be efficiently manufactured.例文帳に追加

上型の成形面の転写による光学面が凸面である光学素子を製造する場合であってもエアー溜まりの発生を防止することができ、高精度な光学面を有する光学素子を効率良く製造することができる光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the retroreflective sheet comprising at least a surface protective layer and a retroreflective element layer, at least one layer of the surface protective layer, the retroreflective element layer and a layer between the surface protective layer and the retroreflective element layer contains a specified fluorescent coloring agent.例文帳に追加

少なくとも表面保護層と再帰反射素子層からなる再帰反射しーとにおいて、表面保護層、再帰反射素子層、及び表面保護層と再帰反射素子層の間の層の少なくとも１つの層に特定の蛍光着色剤を含有する蛍光性再帰反射シート。 - 特許庁

This ceramic heater has the resistance-heating element formed on the surface of a ceramic substrate, the opposite side to the surface on which the resistance-heating element is formed of the ceramic substrate acts as a heating surface, and the sheet resistivity of the resistance-heating element is specified 0.05 Ω/(square) to 10 Ω/(square).例文帳に追加

セラミック基板の表面に抵抗発熱体が形成されてなるセラミックヒータであって、該セラミック基板の抵抗発熱体が形成されてなる面の反対側が加熱面であり、前記抵抗発熱体の面積抵抗率は、０．０５Ω／□〜１０Ω／□であることを特徴とする。 - 特許庁

Each of the light emitting units 51 is constituted of a piezoelectric bimorph element 53 provided on an upper surface forming the rolling surface, an LED 55 disposed inside and capable of emitting light by electromotive force from the piezoelectric bimorph element 53, and a cover 52 jointed to the surface of the piezoelectric bimorph element 53.例文帳に追加

これら発光ユニット５１がそれぞれ、転動面を形成する上面に設けられた圧電バイモルフ素子５３と、内部に配設されて圧電バイモルフ素子５３からの起電力により発光可能なＬＥＤ５５と、圧電バイモルフ素子５３の表面に接合されたカバー５２とから構成される。 - 特許庁

The power semiconductor module includes the power semiconductor element, a Peltier module installed through a metal plate on one electrode surface of the power semiconductor element, and a Peltier module installed through a circuit board on a separate electrode surface from the electrode surface of the power semiconductor element.例文帳に追加

パワー半導体モジュールがパワー半導体素子とパワー半導体素子の一方の電極面に金属板を介して設置されたペルチェモジュールと、パワー半導体素子の前記電極面とは別の電極面に回路基板を介して設置されたペルチェモジュールとを具備することを特徴とする。 - 特許庁

Thus, in the connecting surface of the drive shaft 6 and the piezoelectric element 5, even under the situation that the surface of the drive shaft 6 is larger than the surface of the piezoelectric element 5 or a weight 11 is attached on the other end of the piezoelectric element 5, the drive shaft 6, the weight 11 and the FPC 7 do not interfere with each other too much.例文帳に追加

よって、駆動軸６と圧電素子５との接続面において駆動軸６の面が圧電素子５の面よりも大きい場合や、圧電素子５の他端に錘１１が取り付けられた場合でも、駆動軸６や錘１１とＦＰＣ７とが互いに干渉することが少ない。 - 特許庁

The block element 20 prevents the adhesion element 30 from overflowing into the conductive connection element on the active surface of the chip and then contaminating it during the adhesion of the chip, and also lowers the level of the adhesion element 30 so as to reduce a probability that particles (EMC filler) damage the active surface of the chip 40.例文帳に追加

ブロック素子２０はチップ粘着時に、粘着素子３０がチップのアクティブ表面上の導電連接点に溢出して汚染するのを防止し、粘着素子３０の高度を制限して、粒子（ＥＭＣフィラー）がチップ４０のアクティブ表面を傷つける確率を低下させる。 - 特許庁

To effectively prevent occurrence of separation and a crack of a mold resin layer around an opening on the surface of a semiconductor element, in the semiconductor element formed so as to expose a part of the surface of the semiconductor element by forming an opening on a mold resin layer molding the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子をモールドするモールド樹脂層に開口部を設けることにより、半導体素子の表面の一部を露出させるようにしたものにあって、半導体素子の表面の開口部の周囲におけるモールド樹脂層の剥離や亀裂の発生を効果的に防止する。 - 特許庁

This inductor 1 includes an element 2 having a plurality of magnetic substance layers 10-14 laminated, the first and second terminals 3, 4 arranged on an outer surface of the element 2, and a pair of external connection conductors 5, 6 arranged on the outer surface of the element 2, and opposed each other with the element 2 therebetween.例文帳に追加

インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。 - 特許庁

At end portions of the lead frames LF at the semiconductor element CHP side, semiconductor-element support portions IL1 and IL2 extending along the end surfaces CEG of the semiconductor element CHP and extending to the portion opposite to a rear surface CHPb continuous with the end surface CEG of the semiconductor element CHP are formed.例文帳に追加

上記リードフレームＬＦの半導体素子ＣＨＰ側の端部には半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに沿って延びるとともに半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに連なる裏面ＣＨＰｂに対向する位置にまで延びる半導体素子保持部ＩＬ１，ＩＬ２が形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid property detection device capable of removing completely a foreign matter adhering to each surface of a light emitting element and a light receiving element by devising a driving mechanism of a cleaning slider, and thereby keeping each surface of the light emitting element and the light receiving element in the clean state during operation of an engine.例文帳に追加

クリーニング用摺動子の駆動機構に工夫を凝らして、発光素子および受光素子の各表面に付着した異物を完全に除去してエンジン作動中において発光素子および受光素子の各表面を清浄に保つことができる液体性状検出装置を提供する。 - 特許庁

An electronic device 20 includes: a lead frame 1 having an element mounting part 1a and an inner lead 1b; an electronic element 2 mounted on a main surface of the element mounting part 1a; and metal wires 5 connecting the main surface of the connection part 1x provided at a tip of the inner lead 1b with the electronic element 2.例文帳に追加

電子デバイス２０は、素子搭載部１ａ及びインナーリード１ｂを有するリードフレーム１と、素子搭載部１ａの主面上に搭載された電子素子２と、インナーリード１ｂの先端に設けられた接続部１ｘの主面と電子素子２とを接続する金属線５とを備える。 - 特許庁

At least part of an area A2 other than an optical surface on both top and reverse surfaces of the top optical element is made smooth so that the mark of the optical element arranged below the top optical element can be viewed from the top surface side of the optical element arranged at the top.例文帳に追加

そして、最上部に配置される光学素子の上面側から、該最上部の光学素子の下部に配置される光学素子のマークが視認可能となるように、該最上部の光学素子の上下両面のうち光学面以外の領域Ａ２の少なくとも一部を平滑にする。 - 特許庁

An opening hole 2 is provided at the board 1 at a position opposed to the element electrode 11 of the element 10 of the lower step surface, and a board electrode 4a of the lower surface of the board 1 is connected to the element electrode 11 of the element 11 via the hole 2.例文帳に追加

そして、下段面半導体素子１０の素子電極１１に対向する位置に絶縁回路基板１に開口穴２を設け、前記開口穴２を通して、絶縁回路基板１下面の基板電極４ａと半導体素子１０の素子電極１１を接続する。 - 特許庁

A second lens array 24 of a uniformizing optical system 20 includes element lenses 24a arranged in a matrix, and a boundary between the respective element lenses 24a is formed by an intersecting line between a curved surface of the specified element lens 24a and a curved surface of the adjacent element lens 24a.例文帳に追加

均一化光学系２０の第２レンズアレイ２４がマトリクス状に配列された要素レンズ２４ａを含み、各要素レンズ２４ａの境界が、特定の要素レンズ２４ａのレンズ曲面と、隣接する要素レンズ２４ａのレンズ曲面との交線によってそれぞれ形成される。 - 特許庁

A buffer unit 21 is provided with a first main surface 21a and a second main surface 21b while the first main surface 21a is arranged so as to be contacted with the second main surface 12b of the varistor element 12.例文帳に追加

バッファ部２１は、第１の主面２１ａと第２の主面２１ｂとを有しており、第１の主面２１ａがバリスタ素体１２の第２の主面１２ｂと接するように配置されている。 - 特許庁

When a current is applied for a specified time to perform electropolishing, the protruding parts of the rugged surface 36a are gradually chipped, and the rugged surface 36a of the element wire surface becomes a smooth surface 36b shown in figure 5 (B).例文帳に追加

電解研磨を行うため所定時間の通電を行うと、凹凸面３６ａの凸部が徐々に削られ、素線表面の凹凸面３６ａが図５（Ｂ）に示す平滑面３６ｂになる。 - 特許庁

To increase the light sensitivity of a device incorporating a light- emitting element by providing a reflection surface on a package for thinning, and at the same time, forming a side surface that becomes the incidence surface of a light signal on a cylindrically, curved surface.例文帳に追加

パッケージに反射面を設けて薄形化すると共に、光信号の入射面となる側面を円筒曲面に形成することにより、発光素子を組み込んだ装置の光感度の増大する。 - 特許庁