「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

A surface emitting laser element 2 is formed on the upper surface of an Si block 1 formed precisely in the same form as that of the recess part of the upper surface of the substrate by Si an isotropic etching.例文帳に追加

Ｓｉ異方性エッチングにより基板上面の凹部と同形態に高精度に形成されたＳｉ製ブロック１の上面に面発光レーザ素子２を形成する。 - 特許庁

After formation of semiconductor elements on the surface f1 of a silicon substrate (step s01), the backside surface f2 thereof, which is opposite to the element formation surface, is subjected to the following steps in a processing apparatus SP.例文帳に追加

シリコン基板の表面ｆ１に半導体素子を形成（工程ｓ０１）した後、その反対側の裏面ｆ２に、処理装置ＳＰ内で以下の工程を施す。 - 特許庁

To provide a mirror surface grinding method of a mold for use in the molding of an optical element capable of applying mirror surface grinding to the molding surface being the substrate of the mold without providing a pinhole or a fine pit.例文帳に追加

ピンホールや微細なピットを発生させないで素地の成形面を鏡面研磨できる光学素子成形用の金型の鏡面研磨方法を提供する。 - 特許庁

A reading frame 15 for positioning therein the symbol added to the article is formed in a surface of the case 60, the surface facing an imaging surface of an imaging element of the CCD camera 31.例文帳に追加

ケース６０のＣＣＤカメラ３１における撮像素子の撮像面と対向する面に、物品に付されたシンボルを位置させるための読取枠１５を形成する。 - 特許庁

Since ionized light particles are attracted toward the surface of a surface element by electrostatic force, an electric field is formed between the adjacent surface elements 16 of the rotor.例文帳に追加

電離された軽い粒子を静電気力によって表面要素の面へ向けて引き付けるために、ロータの隣り合う表面要素１６間に電界が形成される。 - 特許庁

To accurately perform temperature correction of an output of an infrared sensor by arranging a heat-sensitive surface of a heat-sensitive element on the same surface as a light receiving surface of the infrared sensor.例文帳に追加

赤外線センサの受光面と同一面に感熱素子の感熱面を配置することにより赤外線センサの出力の温度補正を精度良く行うようにすること。 - 特許庁

In the light emitting module 60, a semiconductor light emitting element 14 includes a first light emitting surface 14a and a second light emitting surface 14b bordering the first light emitting surface 14a.例文帳に追加

発光モジュール６０において、半導体発光素子１４は、第１発光面１４ａおよび第１発光面１４ａに接する第２発光面１４ｂを有する。 - 特許庁

When the end surface coat films 16a, 16b are formed of a dielectric on the resonator end surface of the light emitting element 1, they are formed to partially extend around to the principal surface.例文帳に追加

発光素子１の共振器端面に誘電体から成る端面コート膜１６ａ，１６ｂを形成する際に、その一部を主面に回り込ませるように形成する。 - 特許庁

The conductive element includes: a substrate having a first wave surface and a second wave surface; and a laminated film which is formed on the first wave surface and in which two or more layers are superposed.例文帳に追加

導電性素子は、第１の波面と第２の波面とを有する基体と、第１の波面上に形成された、２層以上の層が積層された積層膜とを備える。 - 特許庁

To provide a component positioned proximate a mating surface which includes a surface facing the mating element and a wear resistant coating positioned on the surface of the substrate.例文帳に追加

対合する要素に面する表面および基材の表面上に配置された耐摩耗性コーティングを含む、対合面に近接して配置されたコンポーネントを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISTRIBUTION BRAGG REFLECTOR, SURFACE- EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, SURFACE-EMITTING LASER MODULE, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体分布ブラッグ反射器および面発光半導体レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザモジュールおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システム - 特許庁

To improve attenuation outside the passband of a surface acoustic wave device face-down mounting a surface acoustic wave element having a conductor layer on the other major surface of a piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element of a structure capable of suppressing occurrence of a crack by using a group III nitride semiconductor using a nonpolar surface or a semipolar surface as a growth principal surface.例文帳に追加

非極性面または半極性面を成長主面としたIII族窒化物半導体を用いて、クラックの発生を抑制できる構造の半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

The surface roughness Ra of the connecting surface 15 of the upper surface of an upper electrode 7 to which the optical element 3 and the actuator 6 are connected, is set in the range of about 0.2 μ to 0.02 μ.例文帳に追加

光学素子３とアクチュエータ６とが接続する上電極７の上面の接続面１５の面粗度Ｒａを０．０２μから０．２μ程度の範囲する。 - 特許庁

To provide a surface measuring instrument and a surface measuring method capable of measuring unevenness of a surface with high resolution, without requiring an element for converging scattered light.例文帳に追加

散乱光の集光のための素子を要せずに高解像度で表面の凹凸を測定可能な表面測定装置および表面測定方法を実現する。 - 特許庁

The imaging element is made to abut against a first surface of the reference base, and the elastic material may be sandwiched between the second surface of the reference base on the opposite side from the first surface and the printed board.例文帳に追加

撮像素子は、基準ベースの第１の面に当接され、弾性材は、基準ベースの第１の面とは反対の第２の面と、プリント基板で挟まれていてもよい。 - 特許庁

The current driving wire 72 has a first surface opposed to the magnetoresistive element 35, a second surface present on the opposite side to the first surface, and two side surfaces interposed between the first and the second surfaces.例文帳に追加

電流駆動線７２は磁気抵抗素子３５に対向する第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１及び第２面間の２つの側面と、を具備する。 - 特許庁

Surface roughness Ra of both the raceways 1a, 2a is not more than 0.2μm, and the surface roughness Ra of rolling surface 3a of the rolling element 3 is set not more than 0.1μm.例文帳に追加

さらに、両軌道面１ａ，２ａの表面粗さＲａは０．２μｍ以下、転動体３の転動面３ａの表面粗さＲａは０．１μｍ以下とされている。 - 特許庁

The frame section 1b is at least equipped with a 1st flat surface section and a 2nd flat surface section having different surface roughness with each other at least on one face of the optical element.例文帳に追加

光学素子１の少なくとも一方の面において、枠部１ｂは表面粗さが互いに異なる第１平面部及び第２平面部を少なくとも備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element improved in luminous efficiency by using a group III nitride semiconductor using a nonpolar surface or a semipolar surface as a growth principal surface.例文帳に追加

非極性面または半極性面を成長主面としたIII族窒化物半導体を用いて、発光効率の向上された半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element 24, on whose surface side electrodes 25 and 26 are formed in the state of a wafer, is mounted so as to be laterally placed on a surface mounting surface 21.例文帳に追加

ウエハの状態で表面側に電極２５，２６が形成される半導体発光素子２４は、表面実装基板２１上に横置型の状態で実装される。 - 特許庁

The semiconductor chip 3 has a functional surface 3a formed with a functional element 4, and is jointed with the wiring substrate 2 while facing the functional surface 3a to the surface 2a of the wiring substrate 2.例文帳に追加

半導体チップ３は、機能素子４が形成された機能面３ａを有し、機能面３ａを配線基板２の表面２ａに対向させて接合されている。 - 特許庁

The low-temperature-side surface of the thermoelectric element 1 is arranged to contact with the inside surface of the housing 250, and the high-temperature-side surface thereof is arranged to face the shaft 210.例文帳に追加

熱電素子１は、低温側表面がハウジング２５０の内面に接するように配置され、高温側表面がシャフト２１０に向かうように配置されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the color filter for the transflective color liquid crystal display element is characterized by forming a projecting and recessing surface on a transparent substrate, laminating a coloring layer on the projecting and recessing surface, and grinding the surface of the coloring layer.例文帳に追加

透明基板上に凹凸面を形成し、前記凹凸面上に着色層を積層し、前記着色層の表面を研磨することを特徴とする。 - 特許庁

Membrane lipid, where an extracellular active domain of the membrane protein receptor is integrated into the surface, is immobilized on the surface of a piezoelectric element or a surface plasmon resonance sensor.例文帳に追加

表面に膜タンパク質レセプターの細胞外活性ドメインを組み込んだ膜脂質を圧電素子又は表面プラズモン共鳴センサーの表面に固定したことを特徴とする。 - 特許庁

The water-repellent resin layer 20 is formed over the entire outer circumferential surface of the capacitor element 10 except the tantalum wire 9 and a bottom surface opposed to the surface where the tantalum wire 9 is implanted.例文帳に追加

撥水性樹脂層２０は、コンデンサ素子１０のタンタル線９およびタンタル線９が植立される面に対向する底面を除く全外周面上に形成する。 - 特許庁

Because a second surface of the anamorphic optical element has an axisymmetric aspherical surface, a die 48 for the axisymmetric aspherical surface lens is manufactured with a face lathe machine 49.例文帳に追加

第２面は面形状に軸対称非球面を採用しているため、その軸対称非球面レンズ金型４８は正面旋盤加工装置４９で製作される。 - 特許庁

In a semiconductor element assembly 1, a mounting member 3 has a wiring surface 11, a mounting surface 13 and a first wiring layer 15a provided on the wiring surface 11.例文帳に追加

半導体素子組立体１では、搭載部材３は、配線面１１、搭載面１３および該配線面１１上に設けられた第１の配線層１５ａを有する。 - 特許庁

A semiconductor device 2 comprises a semiconductor element 40 having a surface electrode 44 formed on a surface and a conductive plate material 50 bonded on the surface electrode 44.例文帳に追加

半導体装置２は、表面に表面電極４４が形成されている半導体素子４０と、表面電極４４上に接合される導電板材５０と、を有している。 - 特許庁

By the photocatalyst function of the photocatalyst film 33, sebum of the fingertip adhering to the surface of the surface is decomposed so that the fingerprint will not remain on the surface of the image pickup element 8.例文帳に追加

光触媒膜３３の光触媒機能によって、表面に付着した指先の皮脂が分解されるため、指紋が撮像素子８の表面に残留しない。 - 特許庁

One side surface in the thickness direction of the base sheet 101 functions as an incident surface, and an optical element 91 is adhered to the other side surface in the thickness direction of the base sheet 101.例文帳に追加

基材シート１０１の厚さ方向の一方の面が入射面とされ、光学素子９１は、基材シート１０１の厚さ方向の他方の面に接着されている。 - 特許庁

Beveling shapes, in a peripheral part of a glass board 1 made asymmetric on a surface on which an element, is formed and an opposite surface, so that the surface can be specified by a shape of the part.例文帳に追加

ガラス基板の周縁部の面取り形状を素子が形成される面と反対の面とで非対称にして、その部分の形状で面を特定できるようにする。 - 特許庁

To provide a surface cleaning method of a surface acoustic wave element for easily cleaning the surface of a ball like substrate and repetitively reusing the substrate by removing foreign materials from the substrate.例文帳に追加

ボール状基材表面の洗浄を容易とし、異物を取り去り、繰り返しの再利用も可能とする弾性表面波素子表面の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing method for sufficiently polishing a polished surface of an optical element, particularly a curved polished surface (concave/convex surface) in every corner, and to provide a polishing tool.例文帳に追加

光学素子の研磨面、とくに曲面状研磨面（凹凸面）の隅々まで充分に研磨加工することができる研磨方法及び研磨工具を提供する。 - 特許庁

To enable highly precise evaluation of the surface shape of an optically effective surface being a surface to be measured in measuring the shape of an optical element with a three-dimensional shape measuring device.例文帳に追加

三次元形状測定機による光学素子の形状測定において、被測定面である光学有効面の面形状の高精度な評価を可能とする。 - 特許庁

The wafer-scale lens includes; a lens substrate; a first lens element S1 formed on the object side surface of the lens substrate, having positive refractive power; a second lens element S2 formed on the image side surface of the lens substrate, having the diffractive surface; and a third lens element L3 layered on the diffractive surface of the second lens element, having negative refractive power.例文帳に追加

本発明は、レンズ基板(ｌｅｎｓ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ)、上記レンズ基板の物体側の面に形成され陽の屈折力を有する第１レンズ要素、上記レンズ基板の像側面に形成され回折面を具備する第２レンズ要素、及び上記第２レンズ要素の回折面に積層され陰の屈折力を有する第３レンズ要素、を含むウェーハスケールレンズを提供する。 - 特許庁

A holder main body has: a spherical third contact surface 44a coming into surface contact with the second contact surface of the holder base; and an engagement recessed part 46 formed on the third contact surface to have an inner surface coming into contact with the light emitting element.例文帳に追加

ホルダ本体は、ホルダベースの第２接触面に面接触した球状の第３接触面４４ａと、第３接触面に形成され発光素子に接触した内面を有する係合凹所４６とを有している。 - 特許庁

A plate-like member constituting the light guide has a lower surface 6b and an upper surface opposed in the plate thickness direction, a tip part connecting between the lower surface and the upper surface on an Y1 side, and the lower surface 6b is placed on a disposed side opposed to a light emitting element.例文帳に追加

ライトガイドを構成する板状部材は、板厚方向にて対向する下面６ｂ及び上面と、下面と上面間をＹ１側にて連結する先端部と、を有し、下面６ｂが発光素子との対向配置側である。 - 特許庁

A surface 2c at a side opposite to the mounting surface of the semiconductor element 4 on the die pad 2, and a surface 6a at a side opposite to the connection surface of the metal wire 5 in the lead 6 for signals, are exposed to the lower surface of the sealing resin body 8.例文帳に追加

ダイパッド２における半導体素子４の搭載面とは反対側の面２ｃと、信号用リード６における金属線５の接続面とは反対側の面６ａとを、封止樹脂体８の下面に露出させる。 - 特許庁

The device is provided with a refraction member 4 consisting of a curved surface and a flat surface, and refracting a light incident on the curved surface and emitting the light from the flat surface; and a photoelectric conversion element 3 for converting the light emitted from the curved surface into electricity.例文帳に追加

曲面と平面からなり、この曲面に入射した光を屈折させ、前記の平面から出射させる屈折部材４と、前記の平面から発せられた光を電気に変換する光電変換素子３とを設ける。 - 特許庁

In the optical element, a positioning convex part for regulating a position of the optical element in a longitudinal direction is provided at a predetermined position in a transverse direction outside an effective surface of the long-length optical element.例文帳に追加

本発明の光学素子は、長尺な光学素子の短手方向有効面外の所定の位置に光学素子の長手方向の位置を規制する位置決め用凸部が設けられている。 - 特許庁

Since the plate-shaped PTC element is used instead of a surface mounting type PTC element, installation of a wiring pattern for the excess current shut off element in the protection circuit board 7 is made unnecessary.例文帳に追加

更に、表面実装型のＰＴＣ素子でなく、板状のＰＴＣ素子（８）を用いるため、保護回路基板（７）に過電流遮断素子のための配線パターンを設ける必要がない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing non-linear device for eliminating fluctuation in element characteristics of a non-linear element utilizing a side surface of an lower electrode as an element, and also to provide an electro-optical apparatus.例文帳に追加

下電極の側面を素子部として利用した非線形素子の素子特性のばらつきを解消可能な非線形素子の製造方法、および電気光学装置を提供すること。 - 特許庁

Therefore, even when the magnetic detecting element 17 is disposed in a state where the element 17 is deviated toward the X-axis direction, the fluctuation of the magnetic flux density applied to the detecting surface 17a of the element 17 is small.例文帳に追加

従って、磁気検出素子１７がＸ軸方向へ向けてずれて配置されても、磁気検出素子１７の検出面１７ａにかかる磁束密度のバラツキは少ない。 - 特許庁

To realize a flat collet structure which is capable of preventing a semiconductor element from shifting out of its suction surface when the semiconductor element is swung in a horizontal direction for mounting, where the collet structure is used for mounting a semiconductor element in a package.例文帳に追加

半導体素子をパッケージ実装する際に使用する平コレットにおいて、実装時の水平方向への揺動時に、半導体素子が吸着面からずれることを防止する。 - 特許庁