「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

An electric conduction region (13) comprising a sensor element surface (14) and an electric contact surface (15) is placed together with an insulating region (17).例文帳に追加

センサーエレメント表面（１４）と電気接触面（１５）を有する電気伝導領域（１３）が、絶縁領域（１７）とともにある。 - 特許庁

A semiconductor element 17 is fixed on a top surface side of an insulating base 3, and an external electrode 12 is formed on a reverse surface side.例文帳に追加

絶縁基材３の表面側に半導体素子１７が固着され、その裏面側に外部電極１２が形成される。 - 特許庁

A varistor element assembly 3 reveals varistor characteristics and has a first main surface 3a and a second main surface facing each other.例文帳に追加

バリスタ素体３は、バリスタ特性を発現すると共に、互いに対向する第１主面３ａと第２主面とを有する。 - 特許庁

Ten-points average roughness Rz of the lower surface (outer surface of the displacement transmission layer 6) 2a of the piezoelectric element 2 is 5 μm or less.例文帳に追加

圧電素子２の下面（変位伝達層６の外側の面）２ａの十点平均粗さＲｚは、５μｍ以下となっている。 - 特許庁

To provide an optical system having an optical element having an optical surface consisting of an aspherical surface excellent in abrasion resistance and weather resistance or the like.例文帳に追加

耐擦傷性、耐候性等が良好な非球面からなる光学面を有する光学素子を有する光学系を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element reducing light intensity and density in an end surface and preventing the deterioration of the end surface.例文帳に追加

端面での光強度密度を低減でき、端面の劣化を抑制することが可能な半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

Also, the surrounding portion of the opening of the circuit board 72 is used as a grounding surface and contacts the abutting surface of the element 4 to be grounded.例文帳に追加

また、回路基板７２の開口部の周囲は、接地面とされ、送受信エレメント４の当接面と接触して接地する。 - 特許庁

An element 40 is formed in a center region on the side of a first main surface 20a being one principal surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の一方の主表面である第１主面２０ａ側の中央領域に、素子４０が形成されている。 - 特許庁

A protection film 4 is formed on the surface of a semiconductor element 1 on whose surface wiring 2 is formed and on part of the wiring 2.例文帳に追加

表面に配線２が形成された半導体素子１の表面及び配線２の一部に保護膜４を形成する。 - 特許庁

A magnetic layer 4 comprising a permalloy is applied to the main surface 21 and outside surface 23 remote from the Hall element 13 of the conductor 3.例文帳に追加

導体３のホール素子３から遠い方の主面２１と外側面２３にパーマロイから成る磁性体層４を被着させる。 - 特許庁

SURFACE LIGHT EMITTING LASER ELEMENT, PROCESS FOR FABRICATION THEREOF, 2D SURFACE LIGHT EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL SCANNER AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

面発光レーザー素子及びその製造方法及び二次元面発光レーザーアレイ及び光走査装置及び画像形成装置 - 特許庁

In this formed antenna integrated element, light is made incident from a lower surface side, and electromagnetic waves are radiated from an upper surface side.例文帳に追加

このようにして形成したアンテナ集積素子では、下面側から光が入射し上面側から電磁波が放射される。 - 特許庁

In another embodiment, the data storage system includes a writing element having an air bearing surface and a shield in the air bearing surface.例文帳に追加

別の実施例では、データ記憶システムは、空気軸受面と、当該空気軸受面におけるシールドとを有する書込素子を含む。 - 特許庁

Subsequently, an irradiation ultraviolet ray is emitted by an ultraviolet irradiation lamp 15a from the surface opposite to the element forming surface of the wafer 1.例文帳に追加

続いて、ウェハ１の素子形成面とは反対側の面から紫外線照射ランプ１５ａによって紫外線を照射する。 - 特許庁

The dummy plates 2a-2d are located so that the front surface may constitute the front surface and the substantially same plane of the magnet element assembly 1.例文帳に追加

ダミープレート２ａ〜２ｄは、その表面が磁石素体１の表面と略同一平面を構成するように配置する。 - 特許庁

The cooling element 35 is attached to the surface of the image pickup device 33 opposite to an image forming surface to cool the image pickup device 33.例文帳に追加

冷却素子３５は、撮像素子３３の結像面とは逆側の面に取り付けられ、撮像素子３３を冷却する。 - 特許庁

A silicon board 2 is provided with a small through-hole 3 and equipped with an outer terminal 4 on its surface opposite to its other surface on which an optical element 1 is mounted.例文帳に追加

シリコン基板２は表裏を貫く小孔３を有し、光素子１と反対面に外部端子４を有している。 - 特許庁

The rod 40 has a flange part 46 on the outer peripheral surface, and one end thereof is fixed to the approximate center of the main surface of the drive element 30.例文帳に追加

ロッド４０は外周面に鍔部４６を有しており、一端が駆動素子３０の主面略中央に固定される。 - 特許庁

In an optical transceiver having optical element subassemblies 1, 2 equipped with a photoelectric conversion element, and a rigid circuit board 3 mounted with the optical element subassemblies 1, 2, a mounting surface of the circuit board 3 is orthogonal to an optical axis of the photoelectric conversion element, and the optical element subassemblies 1, 2 are surface-mounted on the circuit board 3.例文帳に追加

光電変換素子を搭載した光素子サブアセンブリ１，２と、光素子サブアセンブリ１，２を実装したリジッド回路基板３を有する光トランシーバにおいて、回路基板３の実装面が光電変換素子の光軸と直交し、光素子サブアセンブリ１，２が回路基板３に表面実装されている。 - 特許庁

The device has a surface element 10, an element electrode 30 installed at one end of the surface element 10, a terminal case 20 having a cross-sectionally U-shaped groove part engaged with the element electrode 30, and a terminal 40 for electric power supply which is arranged at the groove part of the terminal case 20 and press energized against the element electrode 30.例文帳に追加

面状素子１０と、前記面状素子１０の一端に設けられる素子電極３０と、前記素子電極３０に係り合う、断面コの字状の溝部を有する端子ケース２０と、前記端子ケース２０の溝部に配置され、素子電極３０に押圧付勢される給電用端子４０とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The mirror element (e.g. a free curved surface mirror 10) comprises a backup part 14 having a surface part 16 corresponding to a mirror surface 12 and a mirror surface layer part 18 which is molded by injection on the surface part 16 and has the mirror surface 12 formed on the opposite side of the surface part 16.例文帳に追加

ミラー素子（例えば、自由曲面ミラー１０）は、ミラー面１２に対応する表面部１６を有するバックアップ部１４と、その表面部１６の上に射出成形され、表面部１６の反対側にミラー面１２が形成されたミラー表層部１８とで構成されている。 - 特許庁

When cracks are generated on the surface of the piezoelectric element 11 depending on use, cracks are generated in the piezoelectric element 11 by the further application of vibration.例文帳に追加

使用により圧電素子１１の表面にクラックが生じると、さらなる加振により圧電素子１１の内部をクラックが侵蝕する。 - 特許庁

On the imaging surface 67 of the imaging element 66, the imaging element 66 faces an opening 6402 while attached to the bottom part 6404.例文帳に追加

撮像素子６６の撮像面６７は、撮像素子６６が底部６４０４に取着された状態で開口６４０２に臨んでいる。 - 特許庁

To reduce ion-beam damage in a magnetoresistance-effect element while realizing a resistance decrease by removing a surface oxide film to resultantly improve characteristics of the element.例文帳に追加

表面酸化膜を除去して低抵抗化を実現しつつイオンビームダメージを低減し、ひいては素子の特性を向上させる。 - 特許庁

The resistance heating element 2 is composed by forming an insulation layer thereon by applying a chemical surface treatment to a metallic heating element.例文帳に追加

抵抗発熱体２は、金属製発熱体に対し化学的表面処理を施すことによって絶縁層を設けたものである。 - 特許庁

Consequently, oscillation of the valve element 540 is restrained as the valve element 540 is pressed against a wall surface 526a at the time of a valve opening state.例文帳に追加

これにより、開弁状態時には弁体５４０が壁面５２６ａに押し付けられて弁体５４０の振動がおさえられる。 - 特許庁

In the flat surface 24 including the rear part contact element end part, the rear part contact element end part 22 is arranged on a side positioned on the substrate 12.例文帳に追加

後部コンタクト要素端部を含む平面（２４）において、後部コンタクト要素端部（２２）が基板（１２）上に位置する側に配置される。 - 特許庁

A heating element having microwave absorptivity smaller than the heating element 11 may be arranged on the inside surface of an oven wall and used in combination.例文帳に追加

また、炉壁内側面に発熱体１１よりも小さなマイクロ波吸収率を有する発熱体を配置して併用してもよい。 - 特許庁

Then an insulating layer and a conductive layer are pressed onto the conductive element so that the conductive element protrudes from the surface of the conductive layer.例文帳に追加

その後絶縁層と導電層を導電素子の上にプレスして、導電素子が導電層の面上に突出するようにする。 - 特許庁

The connect end of the fixing element is fit to each positioning groove and the fixed end of the fixing element is exposed from the coupling surface of the isolated base.例文帳に追加

固定素子の接続端は、位置設定溝に各々嵌合され、固定素子の固定端は、絶縁ベースの結合面から露出される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LITHOGRAPHIC MASK, SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING METAL MOLD FOR MOLDING OPTICAL ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

リソグラフィ用のマスクの製造方法、表面加工方法、光学素子成形用の金型の製造方法および光学素子の製造方法 - 特許庁

Also, the exposed surface of the thermistor element assembly 1 and the exposed faces of the inner conductors 2 from the thermistor element assembly 1 are covered with insulating members 4.例文帳に追加

また、サーミスタ素体１の露出面及び内部導体２のサーミスタ素体１からの露出面を絶縁部材４により被覆する。 - 特許庁

An illuminating back light 26 is arranged on the rear side of the LCD element 24 and a convex lens optical system 20 is arranged on the surface side of the element 24.例文帳に追加

ＬＣＤ素子２４の後側には照明用のバックライト２６が設けられ、表側には凸レンズ光学系２０が設けられている。 - 特許庁

Alternatively, a semiconductor layer is formed so as to come into contact with a low surface energy part of the wettability change layer 2 and an electronic element and an organic semiconductor element are constituted.例文帳に追加

又は濡れ性変化層2の低表面エネルギー部に接して半導体層を設け、電子素子、有機半導体素子を構成する。 - 特許庁

To obtain a fixing member which can suppress a manufacturing cost of an EL element, an EL element using it, and its back surface substrate.例文帳に追加

ＥＬ素子の製造コストを抑えることができる固定部材およびそれを用いたＥＬ素子ならびにその背面基板を提供する。 - 特許庁

Heat generated in the imaging element 2 is excellently transmitted to the transparent heat sink 6 abutted to the surface on the object side of the imaging element 2.例文帳に追加

撮像素子２で生じた熱が、撮像素子２の被写体側の表面に当接された透明放熱板６に良好に伝わる。 - 特許庁

To provide an optical element shape evaluating method which is suitable for quantitatively evaluating a processing error on a test surface of an optical element.例文帳に追加

光学素子の被検面の加工誤差を定量的に評価するのに好適な光学素子形状評価方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure effective for an imaging element in an imaging device having the imaging element which is surface-mounted to a substrate.例文帳に追加

基板上に撮像素子を表面実装した撮像装置において撮像素子に対する有効な放熱構造を提供する。 - 特許庁

In the cord-like heater, the heating wire is formed of a core, a conductive element wire wound around the core, and an insulating coating applied to the outer surface of the conductive element wire.例文帳に追加

上記発熱線が、芯線上に導体素線を巻装し、その外周に絶縁被覆を施したものであるコード状ヒータ。 - 特許庁

To provide a method for suppressing local dissociation of a group III element and dripping of a group III element from the surface of a single crystal.例文帳に追加

単結晶表面からのＶ族元素の局所的な解離及びＩＩＩ族元素の液垂れを抑制する方法を提供する。 - 特許庁

Notches 6 for dicing of a prescribed depth are cut in the wafer 1 from the element-forming surface 1a, which is formed with the element of the wafer 1.例文帳に追加

シリコンウエハ１における素子が形成された素子形成面１ａから同ウエハ１に所定深さのダイシング用切り込み６を入れる。 - 特許庁

The circuit-element forming region 14 and a surface protecting film 16 covering the circuit-element forming region are formed in a Si substrate 13.例文帳に追加

Ｓｉ基板１３に回路素子形成領域１４と当該回路素子形成領域を覆う表面保護膜１６が形成されている。 - 特許庁

The outer peripheral surface of the element 3 is formed with a projecting portion 37 with a part of the filter element of the laminated material 31 projected to the radial outside.例文帳に追加

エレメント３の外周面には、積層材３１の濾材の一部が径方向外側へ突出した突出部３７が形成される。 - 特許庁

To provide an optical element which permits lower cost, facilitation of manufacture, improvement of light coupling efficiency and miniaturization of an optical module using a surface type optical element.例文帳に追加

表面型光素子を用いる光モジュールの低価格化、製造の容易化、光結合効率の向上および小型化を図る。 - 特許庁

The curable resin 4 is injected into a more inner position in the cylinder that is the element base 2 than a position of the piezoelectric element 3 with respect to the principal surface normal line direction, and cured.例文帳に追加

硬化樹脂３は、素子ベース２における圧電素子３よりも主面法線方向の筒内に注入硬化される。 - 特許庁