「surface layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

The cleaning solution forms a passivation layer on the polished surface.例文帳に追加

この洗浄溶液は、研磨済み表面にパッシベーション層を形成させる。 - 特許庁

The backing resin layer is preferably formed on the back surface of the antistatic cloth.例文帳に追加

好ましは、帯電防止布の裏面にバッキング樹脂層を形成する。 - 特許庁

Then, an aluminum barrier layer 60 is deposited on the inner surface of the interconnection trench.例文帳に追加

アルミニウム・バリア層が配線トレンチの内側表面に堆積される。 - 特許庁

A graft copolymer layer 2 is preferably formed by the surface treatment.例文帳に追加

好ましくは、表面処理によってグラフト重合層２を形成する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PREDICTING QUALITY OF CAST SLAB SURFACE LAYER例文帳に追加

鋳片表層品質予測方法および鋳片表層品質予測装置 - 特許庁

A blowout part 23A is partially formed on the surface layer material 23.例文帳に追加

表層材２３には、部分的に吹き出し部２３Ａが形成されている。 - 特許庁

The intermediate layer 2 is formed on the main surface of the base 1.例文帳に追加

また、中間層２は、基材１の主面上に形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING OPTICALLY ACTIVE SUBSTANCE BY USING ENZYME PRESENTED ON CELL SURFACE LAYER例文帳に追加

細胞表層提示酵素を用いる光学活性体の製造方法 - 特許庁

A surface layer 3c and a channel 3g may be formed on the face insert.例文帳に追加

フェースインサートに表面層３ｃや溝部３ｇが設けられてもよい。 - 特許庁

The coat layer C13 has surface free energy of 30-50 mN/m.例文帳に追加

コート層Ｃ１３は、３０〜５０ｍＮ／ｍの表面自由エネルギーを有する。 - 特許庁

To provide a magnetic disk, wherein ruggedness of the surface of a lubricant layer is relaxed.例文帳に追加

潤滑層の表面の凹凸が緩和された磁気ディスクの提供。 - 特許庁

A light reflecting layer 8 is formed on the surface of the projection 11.例文帳に追加

そして、凸部１１の表面にも光反射層８を形成している。 - 特許庁

The adhesive layer 3 is formed on a top surface of the protruding part 2a.例文帳に追加

突出部２ａの上面には、粘着層３が形成されている。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter, lightly etching the surface of an N-type GaAs buffer layer 22.例文帳に追加

その後、ｎ型ＧaＡsバッファ層２２の表面を軽くエッチングする。 - 特許庁

The sacrifice layer projection part 2 is projected from the main surface of the support substrate 3.例文帳に追加

犠牲層突出部２は支持基板３の主面から突出する。 - 特許庁

The copper plate 3 has an oxide layer applied to the whole surface.例文帳に追加

銅板３は、その表面の全体に酸化皮膜を施したものである。 - 特許庁

Thereby, the amount of the residual austenite in the surface layer part is made to ≥25 to ≤45 vol.% on the raceway surface side and to 15 vol.% on the opposite surface side of the raceway surface, and the hardness in the surface layer part is made to Hv (Vickers hardness) ≥650 on the raceway surface side Hv ≥450 on the opposite surface of the raceway surface.例文帳に追加

これにより、表層部の残留オーステナイト量を軌道面側で２５体積％以上４５体積％以下に、軌道面の反対側で１５体積％以下にするとともに、表層部の硬さを軌道面側でＨｖ（ビッカース硬度）６５０以上に、軌道面の反対側でＨｖ４５０以上にする。 - 特許庁

The first layer 13A1 has a first surface that is arranged on the front side in a travelling direction of a recording medium with respect to an edge of a magnetic pole layer 12 on the medium facing surface, a second surface that faces the magnetic pole layer 12, and a third surface that is on the opposite side of the second surface.例文帳に追加

第１層１３Ａ１は、媒体対向面において磁極層１２の端面に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された第１の面、磁極層１２に対向する第２の面、および第２の面とは反対側の第３の面を有している。 - 特許庁

A plastic objective lens 22 has a surface modified layer 24 on the surface of a plastic lens base body 23 of the lens 22 by irradiation of ions to modify the surface, and the lens has a surface protective layer 25 formed by irradiation of ions on the surface modified layer 24.例文帳に追加

プラスチックス製の対物レンズ２２は、対物レンズ２２のプラスチックスレンズ基体２３表面にイオン照射により表面が改質された表面改質層２４と、表面改質層２４上にイオン照射により形成された表面保護層２５とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

The board side terminal pads 155 are buried in a surface dielectric layer 250, i.e. a ceramic dielectric layer forming the surface part of the board body 3, such that the major surface P1 of the pad is recessed from the major surface of the surface dielectric layer 250.例文帳に追加

その基板本体３の表面部をなすセラミック誘電体層を表面誘電体層２５０として、基板側端子パッド１５５は、表面誘電体層２５０の主表面よりもパッド主表面Ｐ１が引っ込んで位置するものとなるように該表面誘電体層２５０中に埋設さる。 - 特許庁

The board side terminal pads 155 are buried in a surface dielectric layer 250, i.e. a ceramic dielectric layer forming the surface part of the board body 3, such that the major surface P1 of the pad is recessed from the major surface of the surface dielectric layer 250.例文帳に追加

その基板本体３の表面部をなすセラミック誘電体層を表面誘電体層２５０として、基板側端子パッド１５５は、表面誘電体層２５０の主表面よりもパッド主表面Ｐ１が引っ込んで位置するものとなるように該表面誘電体層２５０中に埋設されている。 - 特許庁

The whole surface or a part of a surface of resin 26 with which a plating through hole is filled is lower than a surface of the through hole plating layer 4, and the lid plating layer 27 is thin on the through hole plating layer and thick on the whole surface or a part of the surface of the resin.例文帳に追加

めっきスルーホールに充填した樹脂２６表面の全面又は一部が、スルーホールめっき層４の表面より低く、フタめっき層２７の厚さが、スルーホールめっき層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は一部上においては厚いこと。 - 特許庁

The optical laminate includes a lower-surface substrate, a pattern-like colored absorption layer formed on the lower-surface substrate, an upper-surface substrate and a color changing layer formed on the upper-surface substrate, and the upper-surface substrate formed with the color changing layer is applied with exfoliation prevention processing.例文帳に追加

下面基材と下面基材上に形成されたパターン状着色吸収層と、上面基材と上面基材上に形成された色変化層とを有する光学積層体であって、前記色変化層の形成された上面基材に剥離防止加工が施されている。 - 特許庁

The charging member includes a surface layer, and at least the most outer surface portion of the surface layer contains oxygen and at least one metallic element selected out of a group composed of Ga and In and the oxygen content contained in at least the most outer surface portion of the surface layer is ≥15 atom%.例文帳に追加

表面層を有し、該表面層の少なくとも最表面部に、酸素と、金属元素としてＧａ及びＩｎからなる群より選択される少なくとも１つを含み、前記表面層の少なくとも最表面部に含まれる前記酸素の含有量が１５原子％以上である。 - 特許庁

The lamination member 1 comprises the surface protecting layer 3 which is attached to the surface of an article to be protected P and forms a lamination LM to cover and protect the surface and a heat resistant base material which supports this surface protective layer 3, and the surface protective layer contains needle-like particles 4.例文帳に追加

ラミネート用部材１は、被保護物Ｐの表面に接着されて、当該表面を被覆して保護するためのラミネートＬＭとなる表面保護層３と、この表面保護層３を支持する耐熱性基材２とを有すると共に、表面保護層３が針状粒子４を含有する。 - 特許庁

The printing layer is formed, for example, on the surface of the synthetic resin color layer having a primer layer and a synthetic resin enamel layer formed on the substrate and the transparent resin layer has a colored transparent resin layer and a transparent gloss resin layer or a semi- gloss resin layer.例文帳に追加

前記印刷層は、例えば基材上に形成されたプライマー層と合成樹脂エナメル層とを有する合成樹脂着色層の表面に形成され、前記透明樹脂層は、着色透明樹脂層と透明光沢樹脂層もしくは半光沢樹脂層とを有する。 - 特許庁

The yoke part layer 14B comprises a first layer 14B1 coming in contact with the surfaces on the gap layer 9 side of the first magnetic layer 8 and the magnetic pole part layer 14A and a second layer 14B2 coming into contact with the first layer 14B1 and both side surfaces of the rear end surface and the width direction of the magnetic pole part layer 14A.例文帳に追加

ヨーク部分層１４Ｂは、第１の磁性層８と磁極部分層１４Ａのギャップ層９側の面とに接する第１層１４Ｂ_1と、第１層１４Ｂ_1と磁極部分層１４Ａの後端面および幅方向の両側面とに接する第２層１４Ｂ_2とを含む。 - 特許庁

The information medium with the scratching covering layer comprises a rear surface covering layer, an information layer having a non- release layer made of a secret information data image and an easy release layer having a non-release layer as a non-image part and complementarily formed with the non-release layer, and the scratching covering layer sequentially formed on a base.例文帳に追加

基材上に順に、裏面隠蔽層、機密情報データの画像でなる非剥離層と非剥離層を非画像部とする易剥離層が相補的に形成された情報層、スクラッチ隠蔽層からなることを特徴とするスクラッチ隠蔽層付情報媒体を提供する。 - 特許庁

This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.例文帳に追加

アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第１の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが２次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 - 特許庁

In the decorative sheet S wherein a pattern ink layer 2 and a surface layer 3 comprising a polyolefinic resin are laminated on a base material layer 1, the base material layer consists of a polyolefinic resin layer 4 formed on the side of the pattern ink layer and an amorphous polyester resin layer 5 provided on the undersurface side of the resin layer 4.例文帳に追加

基材層１上に絵柄インキ層２、ポリオレフィン系樹脂からなる表面層３を積層した化粧シートＳについて、基材層の絵柄インキ層側がポリオレフィン系樹脂層４からなり、他方の側が非晶性ポリエステル樹脂層５からなる構成とする。 - 特許庁

The surface acoustic wave element has: a diamond layer, an aluminum nitride layer provided on the diamond layer, a silicon oxide layer provided on the aluminum nitride layer, and a pair of electrodes which are provided between the aluminum nitride layer and the silicon oxide layer and applies a voltage to the aluminum nitride layer.例文帳に追加

本発明の弾性表面波素子は、ダイヤモンド層と、ダイヤモンド層上に設けられた窒化アルミニウム層と、窒化アルミニウム層上に設けられた酸化シリコン層と、前記窒化アルミニウム層と前記酸化シリコン層との間に設けられ窒化アルミニウム層に電圧を印加する一対の電極と、を有している。 - 特許庁

When an AlCu layer is deposited which constitutes a wiring layer 25 of the 3rd layer, a Ti layer deposited on the lower surface of the AlCu layer is maintained in elevated temperature status e.g. about 400°C, and an Al_xTi_y alloy layer is formed between the AlCu layer and the Ti layer.例文帳に追加

本発明では、３層目の配線層２５を構成するＡｌＣｕ層を堆積する際に、その下面に堆積したＴｉ層を、例えば、４００℃程度の高温状態に維持することで、ＡｌＣｕ層とＴｉ層との間にＡｌ_ｘＴｉ_ｙ合金層を形成する。 - 特許庁

On one surface of a semiconductor substrate 1; an interlayer dielectric 4A, an Al wiring layer 5, the interlayer dielectric 4B, a Cu wiring layer 9A, a dielectric layer 12A, a Cu grounding layer 13, the dielectric layer 12B, the Cu wiring layer 9B, the dielectric layer 12C, and the Cu wiring layer 9C are successively provided.例文帳に追加

半導体基板１の一面に層間絶縁膜４Ａ、Ａｌ配線層５、層間絶縁膜４Ｂ、Ｃｕ配線層９Ａ、誘電体層１２Ａ、Ｃｕ接地層１３、誘電体層１２Ｂ、Ｃｕ配線層９Ｂ、誘電体層１２Ｃ、Ｃｕ配線層９Ｃが、順に設けられる。 - 特許庁

The semiconductor device includes at least two wiring layers on a substrate or in a surface layer of the substrate, and also includes a silicon carbide layer between the lower-layer wiring layer and upper-layer wiring layer of the two wiring layers when the lower-layer wiring layer is made of silicon.例文帳に追加

基板上又は基板の表面層に少なくとも２層の配線層を備え、前記２層の配線層の内、下層配線層がシリコンからなる際に、前記下層配線層と上層配線層間に炭化珪素層を備えたことを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 - 特許庁

In the heating member for fixing, the mold-release layer is formed on the surface of the conductive heat generating layer provided on a support layer consisting of a non-magnetic body, and roughening processing is applied to the surface of the support layer or the conductive heat generating layer.例文帳に追加

本発明の定着用加熱部材は、非磁性体よりなる支持体層上に設けられた導電発熱層の表面上に離型層が形成されてなり、支持体層または導電発熱層の表面が粗面化処理されたものよりなる。 - 特許庁

Catalytic noble metal content or density of a three-way catalyst layer A on a surface layer side of two layers of three-way catalytic layers A, B formed on a surface side of a zeolite layer C is set to be larger than that of the three-way catalyst layer B on a lower layer side.例文帳に追加

ゼオライト層Ｃの表面側に形成する２層の三元触媒層Ａ，Ｂのうち表層側の三元触媒層Ａの触媒貴金属含有量または濃度を下層側の三元触媒層Ｂよりも大きく設定する。 - 特許庁

The foundation A forms an epoxy resin coating layer 10 as the first coating layer on the surface of rise 1b of the base concrete 1 and, at the same time, an elastic mortar layer 11 as the second coating layer is formed on the surface of the epoxy resin coating layer 10.例文帳に追加

基礎Ａは、基礎コンクリート１の立ち上がり１ｂの表面に第１塗料層となるエポキシ樹脂塗料層１０を形成すると共に該エポキシ樹脂塗料層１０の表面に、第２塗料層となる弾性モルタル層１１を形成する。 - 特許庁

An emission surface layer 105 provided with a function of preventing oxidation of Al contained in the upper clad layer 104 is formed on the upper clad layer 104, and an electrode contact layer 106 is formed on the emission surface layer 105.例文帳に追加

上部クラッド層１０４の上部には、上部クラッド層１０４に含まれるＡｌの酸化を防止する機能を兼ね備えた出射面層１０５が形成されており、この出射面層１０５の上部には、電極コンタクト層１０６が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element 100 includes: a semiconductor layer 2 including a luminescent layer; a support substrate 11 for supporting the semiconductor layer 2; and a sticking layer 15 for jointing the main surface of the semiconductor layer 2 to the main surface of the support substrate 11.例文帳に追加

半導体発光素子１００は、発光層を含む半導体層２と、半導体層２を支持するための支持基板１１と、半導体層２の主表面と支持基板１１の主表面とを接合する貼付け層１５とを備えている。 - 特許庁

A copper wiring layer is laminated on the upper surface of the first copper diffusion-preventing layer in a width slightly smaller than the width of the first copper diffusion-preventing layer, and a second metal diffusion-preventing layer is provided thereon so as to cover the whole surface of the copper wiring layer.例文帳に追加

次に、その第１の銅拡散防止層上面に第１の銅拡散防止層の幅より僅かに狭い銅配線層を積層し、銅配線層の全表面を覆うように、第２の金属拡散防止層を設ける方法である。 - 特許庁

When the electrophotographic transfer paper is halved into a surface layer and a back layer, a starch content in one side layer becomes more than that in the other side layer, and one side surface is a layer having a small shrinkage ratio when being heated in a raw paper prior to coating.例文帳に追加

表層と裏層に２分割した状態において、一方の層の澱粉含有量が他方の層の澱粉含有量よりも多くなっており、一方の層は、塗工前の原紙において、加熱した時に収縮率の小さい層である。 - 特許庁

An electromagnetic shield material layer 13 is laminated on a backing layer 12 on which a paper layer 14 peelable between paper on which a surface decorative layer 15 applied with a printed ink layer 17 for surface design on the base member 16 is laminated.例文帳に追加

裏打層１２上に電磁シールド材層１３がラミネートされ、その上に紙間剥離可能な紙層１４、さらにその上に、基材１６に表面意匠用の印刷インキ層１７が施された表面化粧層１５がラミネートされている。 - 特許庁

At least one of the cathode layer and the anode layer comprises a first layer arranged at the interface with the electrolyte membrane and a second layer arranged on the surface on the opposite side to the surface opposed to the electrolyte membrane of the first layer.例文帳に追加

カソード電極層とアノード電極層との少なくとも一方は、電解質膜との界面に配置された第１の層と、第１の層の電解質膜と対向する表面とは反対側の表面に配置された第２の層とを含む。 - 特許庁

The image printing sheet includes: a transparent or translucent support layer 11; a first image receiving layer 12 which has glossiness and is formed on one surface of the support layer 11; and a second image receiving layer 13 which is frosted and formed on the other surface of the support layer 11.例文帳に追加

透明または半透明な支持層１１と、支持層１１の一方の表面に形成された光沢性を有する第１の受像層１２と、支持層１１の他方の表面に形成されたつや消しの第２の受像層１３とを有する。 - 特許庁

The method includes: cutting from the upper surface of a surface protection film layer down to a layer immediately above a layer formed of a film having a low laser-beam absorption rate by using a laser; and subsequently cutting the layer formed of the film having a low laser-beam absorption rate and an adhesive layer by using a cutter.例文帳に追加

表面保護フィルム層の上面よりレーザー光低吸収率フィルムからなる層の直前の層までをレーザーで切断し、次いで該レーザー光低吸収率フィルムからなる層および粘着剤層をカッターで切断する。 - 特許庁