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「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface- mountingの意味・解説 > surface- mountingに関連した英語例文

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surface- mountingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10535



例文

The surface and the back face of a mounting region of the semiconductor storage devices 2a-2c are coated with silicon coat 6.例文帳に追加

半導体メモリ2a〜2cの搭載領域の表面及び裏面には、シリコンコート6が被覆されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIN FILM TO TURNTABLE SURFACE AND METHOD FOR CORRECTING PLANE ACCURACY OF REFERENCE PLANE FOR MOUNTING例文帳に追加

ターンテーブル面への樹脂膜の形成方法及び取付基準面の平面精度の修正方法 - 特許庁

The first hose guide 24 is installed near a lateral pin 12 mounting part on an upper side surface of a bracket for suspension.例文帳に追加

第1のホースガイド24は、吊り下げ用ブラケット上部側面の横ピン12取付け部近傍に設ける。 - 特許庁

A water jacket 80 is formed on an oil pump mounting seat 61a on the outer surface of the flywheel cover 61.例文帳に追加

フライホイールカバー61の外面のオイルポンプ取付座61aに、ウォータジャケット80を形成している。 - 特許庁

例文

The base 4 forms electrodes 42, 43 connected with the wiring 41 at the mounting surface of the light emitting element 2.例文帳に追加

台座4は、発光素子2の搭載面に配線41と接続された電極42、43を形成する。 - 特許庁


例文

A first electrode 16 is disposed adjacently to the mounting side face 48 in the first surface 44.例文帳に追加

第1の電極16は、第1の表面44で搭載側面48に隣接して配置されている。 - 特許庁

At the time, the formation area of the capacitor 120 is made larger than the mounting area of the IC 112 on the opposite surface.例文帳に追加

その際、コンデンサ120の形成エリアは、反対面のIC112の実装領域よりも大きくする。 - 特許庁

The corrugated cable mounting member 20 is fixed onto the bottom of the trough 10 at the valleys of the waves on the upper surface by fasteners 22.例文帳に追加

波付きケーブル載置部材20を、上面側の波の谷部で止め具22によりトラフ10の底部に固定する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric transformer, that copes with surface- mounting, miniaturization, and low back, and at the same time is inexpensive.例文帳に追加

表面実装対応で、小型化、低背化に対応するとともに、コスト安の圧電トランスを提供する。 - 特許庁

例文

The obtained ceramic green 1 is mounted on the mounting surface of the zirconia setter 2, and the debinding of the ceramic green 1 is performed.例文帳に追加

そして、セラミックグリーン1をジルコニアセッター2の載置面に載せ、セラミックグリーン1の脱バインダを行う。 - 特許庁

例文

Also, since the semiconductor device 11 is attached firmly to the mounting surface, stable electrical connection becomes possible.例文帳に追加

また、半導体装置11が載置面に密着することで、安定した電気的接続が可能になる。 - 特許庁

The mounting device 1 is a device for fixing the module G such as the galley onto the floor surface F of the aircraft.例文帳に追加

取付装置1は、航空機の床面F上にギャレー等のモジュールGを固定する装置である。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE HAVING THREE-DIMENSIONAL SURFACE MOUNTING ARRAY OF SEMICONDUCTOR CHIP AND DEVICE例文帳に追加

半導体チップの3次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法および装置 - 特許庁

The panel 2 is fixed to the mounting board 5 by an adhesive on the back surface while the panel easily peels off.例文帳に追加

パネル2は、その裏面の接着剤により、引き剥がし容易な状態に実装基板5に固着する。 - 特許庁

A sub-substrate 1 becomes one functional component by carrying out surface mounting of the electronic components onto a circuit pattern.例文帳に追加

副基板1は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。 - 特許庁

To provide fittings capable of simply mounting a notice plate without impairing the look of the surface of the fittings.例文帳に追加

掲示プレートを簡単に取り付けでき、しかも表面の見栄えを損なうことのない建具を提供する。 - 特許庁

Blast treatment is performed on a surface of the substrate cart K excluding the solar cell mounting parts 41.例文帳に追加

基板カートKにおける表面には、太陽電池搭載部41を除いて、ブラスト処理が施されている。 - 特許庁

A reflector 4 is arranged in the peripheral part (the peripheral part of the wiring board 1) of the mounting surface 1a.例文帳に追加

搭載面1aの周縁部(配線基板1の周縁部)には反射体4が配置してある。 - 特許庁

To make highly accurate temperature control on a substrate mounting board and to uniformize processing in the surface of a wafer.例文帳に追加

基板載置台による温度制御を高精度なものとし、ウエハ面内での処理の均一化を図る。 - 特許庁

The surface mounting connector 1 includes an insulating housing 2 which holds a plurality of terminals 3 connected to a mounting surface of a circuit board 4 while being arranged along the mounting surface and a fixing member 5 which is installed at both ends in longitudinal direction of the insulating housing 2 and fixes the insulating housing 2 to the circuit board 4.例文帳に追加

この表面実装コネクタ1は、回路基板4の実装面に接続される複数の端子3を実装面に沿って配列した状態で保持する絶縁ハウジング2と、この絶縁ハウジング2の長手方向の両端部に設けられて絶縁ハウジング2を回路基板4に固定する固定部材5とを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-pattern substrate, wherein the utilization efficiency of an electronic component mounting surface is improved.例文帳に追加

電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The lead terminal of a lead wire is twined for connection around the part of the pin terminal in parallel with the mounting surface.例文帳に追加

そして、コイル端末のリード線を、ピン端子の実装面に平行な部分に巻きつけて接続する。 - 特許庁

The back of head mounting part 7 is composed by one surface of the pillow 1 and is substantially plane.例文帳に追加

後頭部載置部7は枕1の一方の表面により構成されており、実質的に平面状である。 - 特許庁

To provide a surface mounting structure of a LED which can attain high power and has high heat dissipation effect.例文帳に追加

高パワーを達成でき、高い放熱効果を有する発光ダイオードの表面実装構造を提供する。 - 特許庁

The neck molds by a split mold are fitted to both openable/closable mold mounting plates on the lower surface of a base plate.例文帳に追加

ベース板下面の開閉自在な型取付板の両方に分割型によるネック型を取付ける。 - 特許庁

A heat dissipating block 14 is formed on the surface of the substrate opposite to the region for mounting the heat generating element 2.例文帳に追加

発熱素子2の搭載領域面の反対側の基板面に放熱ブロック14を形成する。 - 特許庁

To provide a surface mounting type surge absorbing element easy to manufacture and with high reliability.例文帳に追加

容易に製造でき、その上、信頼性が向上した表面実装型サージ吸収素子を提供すること。 - 特許庁

An attachment 27 having an arcuate sliding surface 27a is fitted to the upper part of the blade body mounting body 24.例文帳に追加

刃体取付け体24の上部に、弧状の摺動面27aを有するアタッチメント27を取付けるる。 - 特許庁

To provide a surface mounting type connector with a simple structure and easy to manufacture, capable of easily reducing its size.例文帳に追加

構造が簡単で容易に製造でき、小型化も容易に図れる面実装型コネクタを提供する。 - 特許庁

A fitting hole 14 with one end opened for fitting the connector 20 thereto is formed in the mounting surface 12.例文帳に追加

取付面12には、コネクタ20が嵌合する、一端が開放された嵌合孔14が形成されている。 - 特許庁

To suppress the formation of heat spots on a surface of a housing without affecting component mounting of a substrate.例文帳に追加

基板の部品実装に影響を与えることなく、筐体表面のヒートスポットの形成を抑える。 - 特許庁

To reduce deviation of a mounting position of an impact absorption body adhered/fixed to a back surface of a roof trim.例文帳に追加

ルーフトリムの裏面に接着固定される衝撃吸収体の取り付け位置のずれを低減する。 - 特許庁

The mounting part 17 of the each fin 12 is abutted and fixed on the surface of the substrate 18.例文帳に追加

ピン形放熱フィン12の取付面17が、基板18の表面に当接されて固定されている。 - 特許庁

A display device comprises: a liquid crystal display panel 12 having a rectangular panel part; and a back light 11 having a mounting surface 35 to which the liquid crystal display panel 12 is mounted and ribs 32 which are projected from the mounting surface 35 at outer edge portions of the mounting surface 35 so as to regulate an in-plane direction position of the display panel 12.例文帳に追加

表示装置は、長方形状のパネル部を有する液晶表示パネル12と、液晶表示パネル12を搭載する搭載面35と搭載面35の外縁部で搭載面35より突出して表示パネル12の面内方向位置を規定するリブ32とを有するバックライト11とを備える。 - 特許庁

The camera mounting hole 22 comprises a slope 25 formed by downwardly tilting the lower surface thereof on the outside of the camera protective member 24.例文帳に追加

カメラ設置穴22は、カメラ保護部材24より外側の下面を下降傾斜させた傾斜面25を有する。 - 特許庁

The periphery of the hub bolt mounting part 13b does not use a hard-faced surface 13c, but uses a raw material or a high-frequency annealed surface instead.例文帳に追加

ハブボルト取付部13bの周辺は、硬化処理面13cとせず、生材とするか、または高周波焼なましを施した面とする。 - 特許庁

The surface part 13 defines at least a substrate mounting surface 11a and a side 11d of the substrate 11 on the support part 12.例文帳に追加

この表面部13は、支持部12の表面上で、少なくとも基体11の基板載置面11a及び側面11dとを形成している。 - 特許庁

With respect to the light emitting diode apparatus, a through-hole 6 extended from the top surface of a wiring substrate 1 to its bottom surface is formed in the vicinity of the mounting position of a light emitting diode 4.例文帳に追加

発光ダイオード4の実装位置に近接して、配線基板1の上面から下面に達する貫通孔6が形成されている。 - 特許庁

One side surface 12 of the cylinder head is provided with an exhaust manifold mounting surface 31 on which an exhaust manifold 3 connected to the exhaust collecting portion is mounted.例文帳に追加

また、シリンダヘッドの一側面12に、排気集合部に接続される排気マニホールド3を取り付ける排気マニホールド取付面31を設けている。 - 特許庁

Each inserting blade 101, 102, 103 is allocated in the form to be projected at the terminal board 110 from the surface crossing in orthogonal with the mounting surface.例文帳に追加

各差込刃101,102,103は端子台110において上記取付面に直交する面から突出する形で配置されている。 - 特許庁

The three rod-like members 7 extend so as to widen in an upward direction of the mounting surface 6 of the stage 3 along the outer peripheral surface of the inclined stage 3.例文帳に追加

3本の棒状部材7は、傾斜するステージ3の外周面に沿って、ステージ3の載置面6の上方に広がるように延びている。 - 特許庁

The brush mounting plate has a back surface portion provided with strong brush bristles having a length reaching a cutting edge of the cutter to the bottom surface of the juice blender and made of nylon or the like.例文帳に追加

ブラシ装着板の裏面部にジュースミキサーのカッターの刃先から底面まで届く長さでナイロン製等の丈夫なブラシを設ける。 - 特許庁

An upper surface 43C and an intermediate top surface 53 are furnished on a front side lever mounting part 43 on a primary lever 21 of the wiper blade main body 20.例文帳に追加

ワイパーブレード本体20のプライマリーレバー21において、前側レバー取り付け部43に、上面43Cと、中間天面53を備える。 - 特許庁

A surface 20a of a solder-resist 20 formed on the mounting substrate 16 is polished using a polishing machine to remove the uneven portion of the surface.例文帳に追加

研磨機を用いて実装基板16上に形成されたソルダレジスト20の表面20aを研磨して表面凹凸部分を除去する。 - 特許庁

The rear of the flexible board 2 at the places (2a' and 2b') mounting no LED 1a, 1b and 1c on its surface is not joined with the surface of the metal plate 4 in this case.例文帳に追加

この時、表面にLED1a,1b,1cが実装されていない位置(2a’,2b’)のフレキシブル基板2の裏面は金属板4の表面に接合しない。 - 特許庁

The oscillatable mounting screw 18 is oscillated according to a curved surface of the vehicle body 20, and fixed in a posture orthogonal to the curved surface without any deformation.例文帳に追加

揺動し得る取付用ネジ18が車体20の曲面に応じて揺動して曲面に垂直な姿勢で固定でき、変形が生じない。 - 特許庁

The protective circuit board 4 includes a protective circuit mounting part 41 with a protective circuit mounted thereon on the back surface, and three output terminals 42 on the front surface.例文帳に追加

保護回路基板4は、裏面に保護回路が実装された保護回路実装部41を、表面に3つの出力端子42を備えている。 - 特許庁

To increase the mounting density of an electronic element on the upper surface of a circuit board, to secure the size of a connection land on the lower surface, and to miniaturize an electronic device.例文帳に追加

回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。 - 特許庁

An outer peripheral edge 20 at a mounting opening 18 opened at a surface skin material 14 is formed as an angular surface ridge part 32.例文帳に追加

表皮材14に開設された取付開口部18における外部周縁20を、角張らせた表皮綾縁部32として形成する。 - 特許庁

例文

To prevent generation of damage or crack at the rear surface (second main surface) of a semiconductor substrate when the face-down mounting is executed with an ultrasonic bonding process.例文帳に追加

超音波ボンデングによりフエイスダウン実装をする際、半導体基板の裏面(第二の主面)に傷又は欠けが発生することを防ぐ。 - 特許庁




  
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