| 意味 | 例文 |
surface- mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10535件
A contact probe 41 having contact pins 44a, etc., is fit to the bottom surface 33a of the mounting base 33.例文帳に追加
マウンティングベース33の下面33aに、コンタクトピン44a…を有するコンタクトプローブ41を装着する。 - 特許庁
A mounting member 19 mounted on the spoke part 14 is integrally formed on a lower surface of the box-shaped frame 18.例文帳に追加
箱状枠(18)の下面にはスポーク部(14)に取り付けられる取付部材(19)が一体に形成されている。 - 特許庁
A second locking seat 31 has a second mounting surface 32 parallel to the direction of diameter of the upstream socket 12.例文帳に追加
上流受口12の径方向と平行な第2の取付面32を有する第2の止め座31を設ける。 - 特許庁
A cross section figure of the rear surface of a vacuum cleaner body 1 mounting the hose connection part cover 10 is shown in Figure.例文帳に追加
ホース接続部カバー10を装着した電気掃除機本体1の後面断面図を図6に示す。 - 特許庁
Meanwhile, pads 62 used for connecting the metallic posts 55 are provided on the chip mounting surface of a substrate 60 and lands 63 provided on the chip mounting surface of the substrate 60 are connected to external terminals composed of solder balls 64 through internal wiring 65 and through holes 66 formed on the chip mounting surface of the substrate 60.例文帳に追加
一方、基板60のチップ搭載面には金属ポスト55を接続するためのパッド62が設けられ、この基板60の搭載面に設けられたランド63と半田ボール64からなる外部端子との間は、チップ搭載面に形成された内部配線65とスルーホール66を介して接続されている。 - 特許庁
The lower surfaces of the bus-bars 14 and the component mounting surface 15a of the printed wiring board 15 are separated from each other.例文帳に追加
バスバー14の下面とプリント配線板15の部品搭載面15aとの間は離間している。 - 特許庁
The housing has at least a pair of switch terminal mounting slots 30, 34, 36 in a surface of the housing.例文帳に追加
ハウジングは、ハウジングの表面に少なくとも1対のスイッチ端子取り付けスロット30,34,36を有する。 - 特許庁
The rear end face of the rack board support device 4 is fixed on the mounting ground work 5 such as a wall surface 5a being grounded.例文帳に追加
棚板支持具4の後端面を壁面5a等の取付下地5に接地させて固定する。 - 特許庁
On a mounting metal main body 4 to be fixed to the surface of a building body 2, plural engagement parts 5 are formed.例文帳に追加
躯体2の表面に固定される取り付け金具本体4に、複数の嵌合部5を形成する。 - 特許庁
A pair of land layers 31, 41 for mounting the light-emitting element is formed on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加
基体11の上面には、発光素子を搭載するための一対のランド層31、41が形成されている。 - 特許庁
A mounting hole 32 into which a tip body 2 is pressed is formed at an inner surface of a front end section of a holder 3.例文帳に追加
ホルダー3の前端部の内面に、チップ本体2が圧入される取付孔32を設ける。 - 特許庁
The display device 2 is mounted onto a mounting plate 4 that is mounted onto the body surface of the circuit breaker 1.例文帳に追加
回路遮断器1の本体表面に取り付けられる取り付け板4に表示装置2を取り付ける。 - 特許庁
To make a worker quickly align a surface mounting electronic part, in a circuit pattern.例文帳に追加
回路パターンにおいて、作業者が表面実装用電子部品の位置合わせを迅速に行えるようにする。 - 特許庁
Furthermore, the shield chip can be arranged on the component mounting surface of the circuit board by the support parts 32 without tilting.例文帳に追加
また、支持部31により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 - 特許庁
To provide a circuit board, capable of improving productivity in surface mounting of an electronic component.例文帳に追加
電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。 - 特許庁
To provide a crystal device for surface mounting, which has enhanced productivity by reliably sealing a penetrating hole.例文帳に追加
貫通孔の封止を確実にして生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。 - 特許庁
To provide a light emitting module by which a semiconductor light emitting device can be accurately mounted to a mounting surface.例文帳に追加
半導体発光素子を搭載面に対して精度良く実装可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁
INK SUPPLY DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING CONTAMINATION PREVENTING SURFACE COVER ON INK TRAY IN THE INK SUPPLY DEVICE例文帳に追加
インキ供給装置及びインキ供給装置のインキトレーへの汚れ防止用表面カバー装着方法 - 特許庁
The mounting surface 2 of the panel is provided with poles for reference 6a, 6b and auxiliary poles 8a, 8b.例文帳に追加
パネル載置面2には、基準用支柱6a・6bおよび補助用支柱8a・8bが形成されている。 - 特許庁
A flat part which can be sucked in vacuum by an automatic mounting machine is provided on an upper surface of the antenna 11.例文帳に追加
アンテナ11の上面には自動実装機で真空吸着可能な平坦部を備えている。 - 特許庁
The oil cooler C is joined and mounted on a fitting surface 21a of a mounting seat 21 formed on the housing.例文帳に追加
オイルクーラCはハウジングに形成された取付座21の合わせ面21aに接合して取り付けられる。 - 特許庁
In the circuit module 1, a plurality of circuit elements are fixed to the surface of a mounting substrate 2.例文帳に追加
本発明の回路モジュール1は、実装基板2の表面に複数個の回路素子が固着される。 - 特許庁
In this brace mounting structure, an end of the horizontal brace 20 is mounted on the inside surface of a beam 13 of a building unit 10.例文帳に追加
建物ユニット10の梁13の内側面に水平ブレース20の端部が取付けられてなるもの。 - 特許庁
For plating, a mounting surface of the chip 1 is plated with silver, and a package outer casing and the lead 30 are plated with gold.例文帳に追加
メッキはチップ1の搭載面は銀メッキ仕上げとし、パッケージ外装及びリード30は金メッキとした。 - 特許庁
The mounting base 18 having a cylindrical part to be inserted into the inside of an opening 14 for mounting formed on the substrate surface 10 is provided on the substrate surface 10, and the outside facing flange part 18a in an opening 18b of the mounting base 18 is applied on the substrate surface 1 and is fixed by a fixing member 19.例文帳に追加
下地面10に、この下地面10に形成された取付け用開口14の内部に差し込まれる筒状部を有する取付ベース18が設けられ、この取付ベース18の開口18bの外向きフランジ部18aが下地面1に当てがわれて固定部材19により固定されている。 - 特許庁
A supporting device body 40 is equipped with mounting holes 42, 42, ... to the back board section 41 coming into contact with a wall surface 90.例文帳に追加
支持具本体40は、壁面90と接する背板部41に取付孔42,42,…を備える。 - 特許庁
The mounting board 10 has signal lines 22, 24 formed on the surface 20 and an internal ground plane 26.例文帳に追加
実装基板10は、表面20に信号線22,24を備え、内部に接地面26を備えている。 - 特許庁
Accordingly, when the mounting surface 10a is processed, the support member 2 firmly supports the plate 10 while securing flatness of the mounting surface 10a and, even when a guide rail 17 or the like is attached to the mounting surface 10a and a mobile body 3 is mounted thereon, the support member supports the mobile body by reducing distortion and flexure.例文帳に追加
従って、支持部材2は、取付面10aが加工される際に、この取付面10aの平面度を確保しながらプレート10をしっかりと支持すると共に、取付面10aにガイドレール17等が取り付けられて移動体3が乗せられた場合でも、歪やたわみを減少させて移動体を支持する。 - 特許庁
A manufacturing method of an electronic component comprises: a step of mounting a surface acoustic wave element 20 on a mounting substrate 10; a step of forming a sealing resin 40 so as to cover the surface acoustic wave element 20 mounted on the mounting substrate 10; and a step of performing a plasma treatment on a surface of the sealing resin 40.例文帳に追加
電子部品の製造方法は、実装基板10上に弾性表面波素子20を実装する工程と、実装基板10上に実装された弾性表面波素子20を覆うように封止樹脂40を形成する工程と、封止樹脂40の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 - 特許庁
The upper surface of the premium mounting base may be at the angle ≥10° and ≤30° to a horizontal plane.例文帳に追加
景品載置台の上面が、水平面に対し、10°以上かつ30°以下の角度を有してもよい。 - 特許庁
A terminal stand 4 is mounted to equipment 1 so as to locate at the inside of a terminal stand mounting surface 3.例文帳に追加
端子台4を有する機器1に、端子台4を、端子台設置面3より内側に位置せしめる。 - 特許庁
SAMPLE SUPPORT STAND, SURFACE MOUNTING TYPE OPTICAL ISOLATOR INSPECTION APPARATUS USING THE SAME, AND METHOD OF USING INSPECTION APPARATUS例文帳に追加
試料支持台、これを用いた表面実装型光アイソレータ検査装置、および検査装置の使用方法 - 特許庁
The lens 191 is positioned by them and fixed on the mounting surface 125.例文帳に追加
そして、レンズ191は、これらによって位置決めされてなると共に、搭載面125に固着されてなる。 - 特許庁
To provide a surface mounting electronic circuit unit with a shield cover which is appropriate for downsizing and is easy to manufacture.例文帳に追加
小型化に好適で製造の簡単なシールドカバー付き面実装型電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁
The mounting piece 2a is fixed on an outer circumference surface of the compressor body 1a with an adhesive.例文帳に追加
取付片2aは、圧縮機本体1aの外周面に対して接着剤により固定される。 - 特許庁
The mounting portion 6c has a flat surface which abuts against the upper rail 5b, and is mounted to the upper rail 5b.例文帳に追加
取付部6cがアッパレール5bに当接される平面を有しかつアッパレール5bに取付けられる。 - 特許庁
If necessary, a coloring member (9) is disposed between the lower surface of the jewelry (5) and the mounting part (4).例文帳に追加
必要に応じて宝石類(5)の下面と装着部位(4)との間に着色部材(9)を配置する。 - 特許庁
The opening of the communication groove 38 is closed with a mounting surface 1b of a control valve case 1a.例文帳に追加
この連通溝38の開口部はコントロールバルブケース1aの取付面1bにより閉塞されている。 - 特許庁
BACK-SURFACE-ELECTRODE-TYPE ELECTRICAL COMPONENT, WIRING BOARD FOR MOUNTING IT, AND ELECTRICAL COMPONENT DEVICE WITH THEM例文帳に追加
裏面電極型電気部品及びそれを実装するための配線板、これらを備える電気部品装置 - 特許庁
With the screw 12, the arm 3 is in a plane pependicular to the mounting surface of the base plate.例文帳に追加
合わせ目調節ネジ12によって、蝶番アームはベースプレートの取付面に垂直な平面にある。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FLIP CHIP, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE, AND ELASTIC SURFACE WAVE ELEMENT例文帳に追加
フリップチップ実装電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び弾性表面波素子。 - 特許庁
The insulating pattern extends to the mounting surface of the substrate across the end of the adhesive layer from the space between the grooves.例文帳に追加
絶縁パターンは、溝の間から接着剤層の端部を横切って基板の実装面に延びている。 - 特許庁
A wall surface of a gear housing 2 has a mounting hole 2a, into which a plug 44 is threaded.例文帳に追加
ギアハウジング2の壁面に取付け穴2aが形成され、この孔2a内にプラグ44が螺合されている。 - 特許庁
The electronic paper main body is mounted on a stage having a prescribed critical surface tension (a mounting step).例文帳に追加
当該電子ペーパー本体が、所定の臨界表面張力を有するステージ上に載置される(載置工程)。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND FOREIGN MATTER ELIMINATING METHOD OF IC COMPONENT MOUNTING PAD例文帳に追加
表面実装型圧電発振器の製造方法、及びIC部品実装パッドの異物除去方法 - 特許庁
To provide a semiconductor device with excellent solder resistance even in surface mounting using a lead-free solder.例文帳に追加
無鉛半田を用いた表面実装においても耐半田性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁
PACKAGE FOR SURFACE MOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法 - 特許庁
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