「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

The length of one side surface 22 in the mounting direction of the lid body 2 to the main body 1 is set larger than that of the other side surface 24.例文帳に追加

本体１に対する蓋体２の装着方向における一方の側面２２の長さを他方の側面２４の長さよりも長くした。 - 特許庁

The wiring substrate 2 has a plurality of connection pads 7 on a mounting surface for semiconductor chips, and a plurality of lands 8 on its opposite surface.例文帳に追加

配線基板２は、半導体チップ搭載面に複数の接続パッド７を有しており、その反対側の面に複数のランド部８を有している。 - 特許庁

The surface of the shading louver 2 is provided with a great number of fine unevenness shapes 6 and enlarges a surface mounting area of the shading louver 2.例文帳に追加

そして、遮光ルーバー２の表面には、多数の微細凹凸形状６が設けられ、遮光ルーバー２の実表面積を大きくしている。 - 特許庁

A plurality of mounting parts 21 projectedly provided on an outer surface side of the tire house 14 and fixed to the same outer surface are formed on this fender liner 20.例文帳に追加

このフェンダーライナ２０にはタイヤハウス１４の外面側に凸設されて同外面に固定される取付部２１が複数形成されている。 - 特許庁

The plate surface of the cell monitor mounting part 41 on which the cell monitor is mounted comes in contact with the surface of a terminal of the cell monitor 40 so as to become conductive.例文帳に追加

セパレータの、セルモニタが装着されるセルモニタ装着部４１の板面は、セルモニタ４０の端子と面接触して互いに導通する。 - 特許庁

A sealing body A to be arranged on the mounting surface side of a translucent substrate 5 with light emitting elements 6 mounted thereon of a surface light emitting device B is provided.例文帳に追加

面発光装置Ｂにおける発光素子６を実装した透光性基板５の実装面側に配設される封止体Ａに関する。 - 特許庁

Inside the cover, a chip holder 3 is protruded from the lid and the top surface of the chip holder 3 is a flat chip mounting surface.例文帳に追加

カバー部材の内部においてチップ保持部材３が蓋材から突設され、チップ保持部材３は上面が平坦なチップ実装面となっている。 - 特許庁

An annular step 32 to float the stay 24 from the sensor mounting surface 14a and an arc step 34 are provided on the lower surface of the stay 24.例文帳に追加

ステー２４の下面には、ステー２４をセンサ取付面１４ａから浮かせるための環状段差３２と弧状段差３４が設けられる。 - 特許庁

This memory module is used for mounting memory chips on its front surface and its back surface, and provided with a first register pair and a second register pair.例文帳に追加

表面及び裏面にそれぞれメモリチップ装着するメモリモジュールにおいて、第１レジスター対及び第２レジスター対を備えるメモリモジュールである。 - 特許庁

On a surface of the opposite side of the mounting surface of the optical element subassemblies 1, 2, an edge connector socket 5 is mounted to be connected to another circuit board 6.例文帳に追加

また、光素子サブアセンブリ１，２の実装面と反対側の面に、他の基板６と接続するためのエッジコネクタソケット５が実装されている。 - 特許庁

As for the mounting base 7, a front surface 7a is removably fitted with the housing 2 and a rear surface 7b is fixed to a fitting 11 such as a pillar or beam.例文帳に追加

取付ベース７は、前面７ａにハウジング２が着脱自在に取付けられ、後面７ｂ側で柱や梁等の建具１１に固定される。 - 特許庁

The mounting metal fitting 40 is screwed with a side face 10c adjacent to the loading surface 10b and the opposite surface 10d at the SEM observation time.例文帳に追加

また、搭載面１０ｂ及び対向面１０ｄに隣接する側面１０ｃには、ＳＥＭ観察時に装着金具４０が螺合される。 - 特許庁

At this time, a cavity 6 where a lead frame surface for mounting a pressure sensor chip 2 is exposed to a bottom surface is formed at a resin forming body 5.例文帳に追加

このとき、当該樹脂成形体５に、圧力センサーチップ２を実装するリードフレーム面を底面に露出させたキャビティ６を形成する。 - 特許庁

A flow channel 30 in which a cooling medium 10 flows is included in the cooling case 3 having a mounting surface 31 on which a semiconductor module 2 is mounted on its outer surface.例文帳に追加

冷却ケース３は、冷媒１０が流れる流路３０を内部に有し、半導体モジュール２を載置する載置面３１を外面に備える。 - 特許庁

The printed wiring board (1) has a cavity (2) formed in the surface, and a surface mounting type IC (3) is mounted in that cavity (2).例文帳に追加

本発明によるプリント配線基板（１）は、表面にキャビティ（２）が形成され、そのキャビティ（２）に表面実装型ＩＣ（３）が実装されている。 - 特許庁

A spacer 30 abutting on an inner circumference surface of the fuel injection valve mounting hole 12 is provided on an outer circumference surface of the fuel injection valve 20.例文帳に追加

燃料噴射弁２０の外周面には、燃料噴射弁取付孔１２の内周面に当接するスペーサ３０が設けられている。 - 特許庁

On the upper surface of first surface-mounted electronic parts 1, one or a plurality of electrodes 6a and 6b for mounting second electronic parts are formed.例文帳に追加

面実装型の第１の電子部品１の上面に、１または複数個の第２の電子部品搭載用電極６ａ、６ｂを形成する。 - 特許庁

A cylinder 50 for moving a bar 53 along the front surface of the magazine 2 is provided on the lower surface front of the base 8 of an elevator 4 for mounting the magazine 2.例文帳に追加

マガジン２を載せるエレベータ４の台部８の下面前部に棒５３をマガジン２の前面に沿って移動させるシリンダ５０を設ける。 - 特許庁

The seal surface base 2 has a square seat wall 12 for mounting the printing element 3, and control legs 15 projected from four corners of a lower surface of the wall 12.例文帳に追加

印面台２が、印字体３が装着される四角形の座壁１２と、座壁１２の四隅下面に突設される規制脚１５とからなる。 - 特許庁

Also, the light-receiving surface of the PD package is positioned in an area of a PD mounting surface which is not reached by light from the LED package 11.例文帳に追加

また、ＰＤパッケージの受光面は、ＰＤ実装面のうち、ＬＥＤパッケージ１１からの光が到達しない領域に位置している。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

In the mounting material arrangement substrate capable of mounting an electronic component being mounted on a circuit board and having a plurality of holes for passing the terminals of the electronic component being mounted, a recess is formed around each hole in the surface for mounting the electronic component, and a trench is formed in the surface opposite to the surface for mounting the electronic component.例文帳に追加

本発明に係る実装材整列板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成されたくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面に形成された溝を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide surface-mounting type electronic component, having high mounting reliability which has high soldering strength between a lead terminal and a land for mounting and is superior in visibility of connection states by a conductive connecting material, between the lead terminal and an electrode on a mounting substrate.例文帳に追加

リード端子と実装用ランドとのはんだ付け強度が大きく、リード端子と搭載基板上の電極との間の、導電性接続材料による接合状態の視認性に優れ、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a ball mounting device which can pick up balls by accurately making the ball positioning section of a ball aligning tool coincident with the suction holes on the lower surface of the mounting head, and to provide a method of adjusting the position of the mounting head of the mounting device.例文帳に追加

ボール整列具のボール位置決め部と搭載ヘッドの下面の吸着孔を正確に合致させてボールをピックアップすることができるボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

For mounting a pillar garnish 1 as the interior component to the vehicle body, a bridge leg section 6 is erected on the rear surface side of the pillar garnish 1, and a mounting seat 7 of a mounting tool 3 for mounting the pillar garnish 1 to the vehicle body is formed at the tip of the bridge leg section 6.例文帳に追加

内装部品であるピラーガーニッシュ１を車体に取付けるために、ピラーガーニッシュ１の裏面側に、ブリッジ脚部６を立設し、ブリッジ脚部６の先端部に車体にピラーガーニッシュ１を取付けるための取付け具３の取付け座７を形成した。 - 特許庁

To provide a mounting table structure capable of preventing the mounting table itself from being damaged even when large thermal stress is generated at the center part of the mounting table by not providing a connection terminal or the like to be the origin of a crack on the center part of the lower surface of the mounting table.例文帳に追加

載置台の下面の中央部に割れの起点となる接続端子等を設けないようにして載置台の中央部に大きな熱応力が発生しても、この載置台自体が破損することを防止することができる載置台構造を提供する。 - 特許庁

The surface mounting type chip component 10 is provided with mounting surfaces 21, 22 which become parallel to a circuit substrate upon mounting, side surfaces 31, 32 which are orthogonal to the mounting surfaces 21, 22 and parallel to each other, and terminal electrodes 41-44, formed on the mounting surfaces 21, 22 and the side surfaces 31, 32.例文帳に追加

本発明による表面実装型チップ部品１０は、実装時において回路基板と平行となる実装面２１，２２と、実装面２１，２２に対して垂直であり互いに平行な側面３１，３２と、実装面２１，２２及び側面３１，３２に形成された端子電極４１〜４４とを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic component for surface mounting in which additional mounting can be surely realized without remarkable reduction in high density mounting, even when component mounting efficiency of a printed circuit board is lowered or when the components are mounted in the shape considerably different from the chip component already mounted.例文帳に追加

プリント基板の部品実装効率を低下させたり、既実装のチップ部品と形状が大きく異なるものを取り付ける場合であっても高密度実装を著しく低下させることがなく、追加取り付けを確実に行うことができる面実装用電子部品の取付け構造を提供する。 - 特許庁

The flat mounting surface of the mounting members is located at the inside of a bathroom of the ceiling panel, and the mounting members are constituted of a pair of first mounting members mounted along the direction of the approximate curve of the ceiling panel and a pair of second mounting members mounted along the direction at right angles to the direction of the curve.例文帳に追加

前記取付部材は、その平坦な取付面が天井パネルの浴室内側に位置したり、また天井パネルの略曲線方向に沿って取り付けられる一対の第１の取付部材と、曲線方向と略直交する方向に沿って取り付けられる一対の第２の取付部材とで形成される。 - 特許庁

A mounting device has a mounting sheet MS stuck on the top surface W14 of a wafer W1, while preventing a loosened part of the mounting sheet MS from being brought into contact with a recessed part W12 of the wafer W1, by supporting the mounting sheet MS by means of an abutment preventing part contact prevention means 56, wherein the mounting sheet MS is provided, while being loosened in a ring frame RF.例文帳に追加

マウント装置は、リングフレームＲＦに弛んだ状態で設けられたマウント用シートＭＳを先付防止手段５６により支持することで、当該弛んだ部分のウェハＷ１の凹部Ｗ１２への当接を防止しつつ、ウェハＷ１の頂面Ｗ１４にマウント用シートＭＳを貼付する。 - 特許庁

In mounting the surface-mounting part 1 on the substrate 3, mounting terminals 5 independent from the part 1 are attached to the substrate 3, the electrode terminal 2 of the part 1 is connected to the mounting terminal 5, and the part 1 is clamped between the opposing mounting terminals 5 and fixed on the substrate 3.例文帳に追加

基板３に表面実装部品１を実装するのに際し、表面実装部品１とは別体の実装用端子５を基板３に取り付け、表面実装部品１の電極端子２と実装用端子５を接続し、表面実装部品１を相対向する実装用端子５の間に挟持して基板３に固定する。 - 特許庁

The second mounting portion 25 is formed on the mounting surface of the main body 21 so as to extend in the longitudinal direction in parallel with the first mounting portion 23, and supported by the second support portion 13 of the bracket slidably in the longitudinal direction, when mounted.例文帳に追加

第２取付部２５は、本体部２１の取付面に第１取付部２３と平行に長手方向に延びて形成され、取付状態でブラケット３の第２支持部１３に長手方向にスライド自在に支持される。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 constitutes a surface mounting line to mount an electronic part having a chip structure onto a substrate with a specified wiring pattern made of a conductive metal, and to solder it by reflow.例文帳に追加

部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。 - 特許庁

A housing 50 is constituted of a housing body 51 which is inserted into a notch formed in an LED mounting substrate, and a top plate part 52 connected to the housing body 51 and facing the mounting surface of the LED mounting substrate.例文帳に追加

ハウジング５０を、ＬＥＤ実装基板に形成された切欠に挿入されるハウジング本体５１と、ハウジング本体５１に連なり、ＬＥＤ実装基板の実装面と対向する天板部５２とで構成する。 - 特許庁

To provide a magnet holder mounting an optional mounting outer peripheral surface out of a plurality of mounting outer peripheral surfaces to a plane body such as a bulletin board by the magnetic force of a permanent magnet movable in a storage chamber.例文帳に追加

収容室内で移動可能な永久磁石の磁力により、複数の装着外周面の中の任意の装着外周面を掲示板などの平面体に装着することが可能なマグネット保持具を提供する。 - 特許庁

The film forming apparatus comprises several substrate mounting tables 15 on a revolution table 13, and forming a thin film on a surface of a substrate 19 mounted on the substrate mounting tables 15, while rotating the revolution table 13 and the substrate mounting tables 15.例文帳に追加

公転テーブル１３には複数の基板載置台１５が設けられており、公転テーブル１３と基板載置台１５を回転させながら基板載置台１５の上にセットされた基板１９の表面に薄膜を形成する。 - 特許庁

To easily and certainly mount a front bumper having head lamps, on a frame side, in a front bumper mounting method and mounting structure for mounting the front bumper to the lower part of the front surface of a truck or the like.例文帳に追加

本発明は、トラック等の前面下部にフロントバンパを取り付けるためのフロントバンパの取付方法および取付構造に関し、ヘッドランプを備えたフロントバンパをフレーム側に容易，確実に取り付けることを目的とする。 - 特許庁

To provide a fastening fixture capable of preventing deterioration of substrate holding strength even if the mounting area is made smaller than conventional one, and a surface mounting component having this fastening fixture, and a mounting structure using this fastening fixture.例文帳に追加

実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。 - 特許庁

At a mounting surface 13 to a circuit board of the housing 11, a mounting terminal part 14 connected to the connector terminal 12 is formed, and the mounting terminal part 14 is connected to FPC substrate 20 by means of an electro-conductive adhesive.例文帳に追加

ハウジング１１の回路基板への実装面１３にコネクタ端子１２につながる取り付け端子部１４が形成され、取り付け端子部１４が導電性接着剤によりＦＰＣ基板２０に接続される。 - 特許庁

This golf tee 10 is constituted in such a manner that the mounting surface 13 of the golf ball mounting part 12 is formed into a spherical recess, and twelve tooth-shape protrusions 14 are provided in a line with equal intervals in the peripheral direction on the peripheral wall upper end of the golf ball mounting part 12.例文帳に追加

ゴルフティー１０のゴルフボール載置部１２の載置面１３を球面状の凹部に形成し、ゴルフボール載置部１２の周壁上端に１２個の歯形状突起１４を周方向に沿って等間隔で列設する。 - 特許庁

The wash tub includes a pair of door material mounting parts extending forward from the right and left side edges of the front surface, and a pair of mounting brackets fixed on the back side of the door material corresponding to the pair of door material mounting parts.例文帳に追加

洗浄槽は、その前面の左右側縁から前方に向けて伸びる一対の扉材取付部を備え、扉材の背面には、一対の扉材取付部に対応して一対の取付金具が固定される。 - 特許庁

A surface mounting machine is designed to suck a component from a component supply section 4 by a movable head unit 6, carry it to a mounting position, and mount it on a printed board 3 set at the mounting position.例文帳に追加

表面実装機は、移動可能なヘッドユニット６により部品供給部４から部品を吸着して実装作業位置に搬送し、該作業位置にセットされたプリント基板３上に実装するように構成されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a mounting method of LSI package to a photoelectric wiring board capable of mounting an LSI package provided with an optical interface on the surface of the photoelectric wiring board by using a method of high practicality and capable of optically connecting the photoelectric wiring board to the optical interface with sufficient precision.例文帳に追加

光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。 - 特許庁

The toy 1 for the pet animal comprises a body part 2 imitating the shape of a human finger, a mounting part 3 having a sucker for mounting the toy on a wall surface and a connecting part 4 for connecting the body part 2 to the mounting part 3.例文帳に追加

愛玩動物用玩具１は、人間の指の形状を模した本体部２と、壁面に取り付けるための吸盤を備えた取付部３と、この本体部２と取付部３を接続する接続部４とからなる。 - 特許庁

In the building, the furring strips 11 are fixed to the mounting panel 40, and the material 8, which is inserted into the recess 17, is attached by being sandwiched between the mounting panel 40 and the strip 12, so as to be fixed to the surface of the mounting panel 40.例文帳に追加

建物は、胴縁１１を取付パネル４０に固定して、凹部１７に入れた断熱材８を取付パネル４０と保持凸条１２とで挟着して取付パネル４０の表面に固定している。 - 特許庁