「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(210ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2.例文帳に追加

また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 - 特許庁

To provide a wiring box that can easily determine its position when a box unit is mounted on a pillar with the front of the box unit positioned substantially, in the same plane with the surface of a furring strip material, and that reduces restrictions in mounting when the box unit is mounted on a pillar with the front of the box unit positioned substantially in the same plane with that of the pillar.例文帳に追加

ボックス本体の前面を胴縁材の表面と略同一平面上に位置させるようにして柱に設置する場合にあってはその位置決めを容易化することができ、ボックス本体の前面を柱の前面と略同一平面上に位置させるようにして柱に設置する場合にあってはその設置上の制約を少なくすることができる配線用ボックスを提供する。 - 特許庁

In an adhesive sheet 10 for electronic component which is used between an IC chip 6 and its mounting area of a board 2 or between laminated IC chips 6 to 10 adhesively fix the chips, the sheet is formed therein with a plurality of openings 10H each of which has a predetermined surface area when viewed in a plane and which are arranged in a lattice planar shape.例文帳に追加

ＩＣチップ６を取り付ける基板２と上記ＩＣチップ６との間および積層されたＩＣチップ６，７間を接着固定するための電子部品用接着シート１０であって、平面視で各々所定面積を有する複数の開口部１０Ｈが形成され、これら複数の開口部１０Ｈが格子状の平面形状に配列されていることを特徴とする。 - 特許庁

External connection terminals 203, 210, connected electrically with an electronic component 201, are disposed on both surfaces of a package board 202 where the electronic component 201 is mounted and arranged in the inside and both surfaces are closed, and a mounting member 200 is constituted, so that external connection terminals 210 are arranged also on the upper surface part of the package board 202 positioned upward of the electronic component 201.例文帳に追加

内部に電子部品２０１が実装配置され、かつその両面が閉塞されたパッケージ基板２０２の両面それぞれに、電子部品２０２に電気的に接続された外部接続端子２０３、２１０を設けて実装体２００を構成することで、電子部品２００の上方に位置するパッケージ基板２００の上面部分にも外部接続端子２１０を設ける。 - 特許庁

In this connector formed by mounting a terminal to a housing molded by insulating plastics, a shield coating film is formed as a substitute for the shield case by applying conductive paste to almost all over the external surface of the housing except for the vicinity of the terminal to coat the housing, and the housing is soldered to the circuit board through the shield coating film in the lower end parts at both ends.例文帳に追加

絶縁性のプラスチックで成形されたハウジングに端子を装着してなるコネクタにおいて、ハウジングの外面に、シールドケースの代わりとして導電性ペーストを、端子の近傍を除いてほゞ全面的に塗布しハウジングを被覆することによりシールド塗膜を形成し、ハウジングを両端の下端部のシールド塗膜を介して回路基板にはんだ付けし得るように構成した。 - 特許庁

A composite covering layer 15 including a sound insulating layer is provided in an upper inflow port part 5 and a lower outflow port part 6 of a pipe body 7 in a surrounding state of the outer peripheral surface of the pipe body 7 including the upper inflow port part 5 and the lower outflow port part 6, excluding a required riser outer fitting area and a required mounting work area of pipe connecting accessory instruments.例文帳に追加

管本体７の上部流入口部５及び下部流出口部６に対し、必要とされる立管外嵌領域や必要とされる管接続用付属器具の装着作業領域を除いて、これら上部流入口部５及び下部流出口部６を含む上記管本体７の外周面を取り囲む状態で、遮音層を含む複合被覆層１５が設けられている。 - 特許庁

In the piezoelectric device where two connection pads 12b and 13b of a piezoelectric resonator element 10 are connected through a connection member and supported on two electrode pads 6 and 6 provided in the recessed portion 3 of a package 2 for surface mounting and where the recess portion 3 is sealed airtight by a lid 4, a metal member 7 containing spherical metal particles and a solvent is used as the connection member.例文帳に追加

表面実装用パッケージ２の凹所３内に設けた２つの電極パッド６、６上に圧電振動素子１０の２つの接続パッド１２ｂ、１３ｂを接合部材により接合して支持すると共に、前記凹所３を蓋４により気密封止した圧電デバイスにおいて、接合部材として金属球形粒子と溶剤とから構成される金属部材７を用いるようにした。 - 特許庁

The chuck body 16 is stuck on a surface of a mounting block 4 with a high polymer adhesive or low-melting point metal, while an exposed part 47 of the exposed high polymer adhesive or low-melting point metal in a peripheral position of the chuck body 16 is airtightly isolated form an inner space of a treatment chamber 2 by a protection ring member 70 made of a fluorine-based resin.例文帳に追加

チャック本体１６は高分子接着剤又は低融点金属２６によって載置台４の表面４ａに貼着され、チャック本体１６の周縁位置において露出する高分子接着剤又は低融点金属２６の露出部４７は、フッ素系樹脂で形成された保護リング部材７０によって処理室２の内部空間から気密に隔離される。 - 特許庁

This high load transmission belt provided with the plurality of blocks 2 along the longitudinal direction of a center belt, is manufactured by forming the blocks 2 by feeding a resin material while surrounding the center belt 3 by a mold in a state of setting the center belt 3 of which a surface is coated with an adhesive agent 6, and simultaneously mounting the blocks 2 on the center belt 3.例文帳に追加

センターベルト３の長手方向に沿って複数のブロック２を装着してなる高負荷伝動ベルトであって、表面に接着剤６を被覆したセンターベルト３をセットした状態でセンターベルト３を金型で取り囲み樹脂材料を送り込んでブロック２を成形すると同時にセンターベルト３にブロック２を取り付けることによって得られる高負荷伝動ベルト１とする。 - 特許庁

To provide an anchor bolt mounting unit structure of a form for manufacturing a concrete product for coupling between two opposed anchor bolts by a coupler by hitting the bolts by exposure in an end face of the product or a recess of the end to integrate divided and manufactured concrete products, applying a tensile stress between the bolts by the coupler to generate an axial force, and urging a contact surface by a pressing force.例文帳に追加

分割して製造したコンクリート製品を一体化するため、コンクリート製品の端面または端部の凹陥部内にアンカーボルトを露出させて打設し、対向する両アンカーボルト間に連結器により引張応力を加えて軸力を発生させ、当接面に押圧力を付勢して連結可能にするコンクリート製品製造用型枠のアンカーボルト装着部構造を提供すること。 - 特許庁

The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.例文帳に追加

（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

This connector is provided with a housing 20 integrated with a light guide 10 for mounting a liquid crystal module of the portable telephone, hollow conductive toe pins 28 respectively inserted into plural through holes 23 of the housing 20 and slidably exposed from the back face of the housing 20, and conductive head pins 30 fitted into the respective toe pins 28 to slidably project from the surface of the housing 20.例文帳に追加

携帯電話の液晶モジュールが実装されるライトガイド１０に一体化されるハウジング２０と、ハウジング２０の複数の貫通孔２３にそれぞれ挿入されてハウジング２０の裏面からスライド可能に露出する中空の導電トーピン２８と、各導電トーピン２８内に嵌入されてハウジング２０の表面からスライド可能に突出する導電ヘッドピン３０とを備える。 - 特許庁

Then the 1st lead frame 12 is so constituted that a light beam, whose incidence angle is smaller than the total reflection critical angle, of a light beam radiated from the LED chip 11 mounted on the chip mounting part 16 to an external-shape inner flank 23 of the columnar part of the transparent resin body 22 not through the reflecting surface of the reflector 15 is reflected by the reflector 15.例文帳に追加

そして、前記チップ載置部１６に載置されたＬＥＤチップ１１から前記リフレクタ１５の反射面を介さずに直接前記透明樹脂体２２の円柱部の外形内側面２３へ放射される光線のうち入射角度が全反射臨界角より小さくなる光線を前記リフレクタ１５により反射されるように前記第１のリードフレーム１２が構成されている。 - 特許庁

The substrate 10 for mounting elements has an insulating resin layer 12 formed of an insulating resin, a wiring layer 14 formed on one principal surface S1 of the insulating resin layer 12, and a projection 16 electrically connected to the wiring layer 14 and projecting from the wiring layer 14 to a side opposite to the insulating resin layer 12 to support a low melting metallic ball 18.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁性の樹脂で形成された絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続されるとともに、配線層１４から絶縁樹脂層１２と反対側に突出し、低融点金属ボール１８を支持するための突起部１６と、を備える。 - 特許庁

To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4.例文帳に追加

液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板１に、他方の透明基板２における一つの側面２ａより突出するはみ出し部１ａを設けて、この表面に、半導体チップ３を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極４を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁

To obtain a piezoelectric oscillator comprising a piezoelectric oscillator and a chip-like circuit component constituting an oscillation circuit mounted on a surface mounting printed board in which the occupation area of the entire piezoelectric oscillator is prevented from increasing or is decreased by eliminating the need for enlarging the area of the printed board even if the number of components to be mounted on the printed board is increased.例文帳に追加

表面実装用プリント基板上に、圧電振動子と、発振回路を構成するチップ状の回路部品とを搭載した圧電発振器において、プリント基板上に搭載すべき部品点数が増大したとしても、プリント基板の面積を拡大する必要をなくして圧電発振器全体の占有面積の増大を防止し、或は該占有面積を減少させることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed.例文帳に追加

樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.例文帳に追加

表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Consequently, even if the throttle body 3 is manufactured by injection molding of thermoplastic resin in an injection molding mold, deformation of the throttle body 3 after resin molding (especially forming contraction of the motor housing part 23 and deformation of the mounting flange part 17 produced by fastening to an end surface of the bracket) does not easily give direct influence on throttle bore inner diameter of the bore inner pipe 11.例文帳に追加

これにより、熱可塑性樹脂を射出成形金型内で射出成形してスロットルボデー３を製作した場合であっても、スロットルボデー３の樹脂成形後の変形（特にモータハウジング部２３の成形収縮や、ブラケット端面への締め付け固定により取付フランジ部１７に生じる歪み等）がボア内管１１のスロットルボア内径に直接影響を与え難くなる。 - 特許庁

To improve the mounting operability of board surface parts and productivity as a result by preventing the generation of unnecessary internal stress at an engaging member even if a game board is deformed owing to distortion or bending, so as to prevent the deterioration or the permanent set in fatigue of the engaging member and to insert each positioning pin to each positioning hole.例文帳に追加

遊技盤が歪や反りにより変形していても、係合部材に無用な内部応力が生ずることがなく、これにより係合部材の劣化やヘタリが防止できると共に各位置決めピンを各位置決め孔に挿入可能となり、盤面部品の取付作業性引いては生産能率の向上を図ることができるパチンコ遊技機の盤面部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The circumferential portion 18 is shrinked by the shrinking means 21, thereby arranging an aperture 26 relating to a coaxial line above the mounting portion 24, and providing a curved portion 29 on the circumference of the polishing surface 17.例文帳に追加

円盤状の周縁部分１８に沿って収縮手段２１を設け、研磨面１７とは反対側の面にクッションパッド４を取付けうる取付け部２４と、弾性的可撓性を有するフレイム２５とを設け、収縮手段２１により周縁部分１８を収縮して、取付け部２４上方に共軸線関係の開口部２６を配置するとともに、研磨面１７の周囲に湾曲部２９を設ける。 - 特許庁

A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape.例文帳に追加

液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(ＤＲＩＶＥＲ)ＩＣ用半導体パッケージを集積ＩＣと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合ＴＣＰパッケージ及びＣＯＦパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。 - 特許庁

To provide a highly reliable solid carrying device provided with multiple brushes slantly disposed toward the carrying direction on a surface of a carrying passage forming member vibrated by environmental vibration having no driving source, mounting a solid for carriage on the brush, efficiently, smoothly, and appropriately carrying the solid, and formed into a light-weight and compact one at low cost.例文帳に追加

駆動源を有さない環境振動により振動する搬送路形成部材の表面に搬送方向に向かって傾斜して配設される複数本のブラシを設け、このブラシ上に搬送用の固体を搭載し、この固体を効率的に円滑に、かつ適切に搬送し、比較的安価で軽量コンパクトにまとめられ、信頼性の高い固体搬送装置を提供する。 - 特許庁

In a metallic printed wiring board wherein an insulation layer is formed to one surface of a metal plate and a wiring pattern is formed on the insulation layer, a semiconductor element is placed, via a conductive bonding material, to a semiconductor element mounting portion formed on the wiring pattern and a pad formed in the wiring pattern and a semiconductor element are connected via a conductive connecting material.例文帳に追加

金属板材の一方面に絶縁層が形成され、絶縁層に配線パターンが形成されてなる金属プリント配線基板において、配線パターンに形成された半導体素子搭載部に導電性接着材を介して半導体素子が載置され、配線パターンに形成されたパッド部と半導体素子とが導電性接続材を介して接続されたものである。 - 特許庁

To provide a balloon for an ultrasonic diagnostic device capable of taking a distance between an ultrasonic probe and a detecting part by sufficiently expanding the balloon without floating a tightening ring integrally formed on an end part opening of the balloon from an overall peripheral groove formed on the outer peripheral surface of the inserting part of the ultrasonic diagnostic device at the time of expanding the balloon and its mounting method.例文帳に追加

バルーンを膨らませた時に、バルーンの端部開口に一体に形成された締め環が超音波診断装置の挿入部の外周面に形成された全周溝から浮き上がらず、バルーンを十分に膨らませて超音波プローブと被検部との間の距離をとることができる超音波診断装置用バルーン及びその取り付け方法を提供すること。 - 特許庁

A wafer-separating device has a top surface for mounting a wafer on a soft structure and having plural holes evacuated to a vacuum to fix the wafer, the soft structure having at least one hole aligned to the bottom of each semiconductor 215 formed on the wafer, and a pressing means for pressing and cutting the wafer along a trench 218 between the semiconductor devices.例文帳に追加

ウェーハの分離装置は、弾性構造物にウェーハを搭載するための上部面は、ウェーハを固定するために真空が印加される複数のホールを含み、少なくとも一つのホールがウェーハに形成された各々の半導体素子２１５の下部に整列される弾性構造物と、ウェーハを押圧する半導体素子間の溝２１８に沿ってウェーハを切断する押圧手段とを含む。 - 特許庁

To provide a saddle for a bicycle excellent in sitting feeling and a speed running property by adjusting flexibility and rigidity of a saddle body 16 according to a use for the bicycle, a traveling road surface, an user's load, taste or the like in the saddle for the bicycle having the saddle body 16 and a mounting member 2 to mount the saddle body 16 on a frame body.例文帳に追加

サドル本体１６と前記サドル本体１６をフレーム本体に取付けるための取付部材２とを有する自転車用サドルにおいて、自転車の用途や走行する路面、利用者の荷重、利用者の好みなどに応じて前記サドル本体１６の柔軟性及び剛性を調節することにより、着座感とスピード走行性に優れた自転車用サドルとすること。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming grooves for housing and holding the transmission medium of the cable by freely rotatably mounting at least one of a laser beam oscillator concentrically turning along the top of an outer peripheral surface of a long-sized cord-like member to be molded by extrusion and irradiating the cord-like member with the laser beam while turning the laser beam oscillator in one direction or alternately laterally inverting the same.例文帳に追加

押し出し成形される長尺の紐状体の外周面上に沿って同心的に回動する少なくとも１基のレーザービーム発振器を回動自在に装着し、このレーザービーム発振器を一方向または左右交互に反転させながらレーザービームを照射してケーブルの伝送媒体を収納保持するための溝を形成する工程を含むように構成される。 - 特許庁

The semiconductor device has a flexible board 3 so molded cylindrically as to form a heat radiating space 30 in its inside, a plurality of semiconductor elements 1 mounted on the inner surface of the flexible board 3 via inner bumps 2, and external electrodes 5 (external terminals) provided on the flexible board 3 and for connecting the wiring present on the flexible board 3 with the external wiring present on a mounting board 8.例文帳に追加

半導体装置は、内部に放熱空間３０を形成するように筒状に成形されたフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３の内表面上に、インナーバンプ２を介して搭載された複数の半導体素子１と、フレキシブル基板３に設けられ、フレキシブル基板３上の配線と実装基板８上の外部配線とを接続する外部電極５（外部端子）とを備える。 - 特許庁

A semiconductor device 2 stacked on the first semiconductor element 3 of an insulating substrate 4 mounting the first semiconductor element 3 comprises a substrate 8, a plurality of bumps 10 formed on one side of the substrate 8 opposing the first semiconductor element 3 and being brought into contact with the upper surface 3a of the first semiconductor element 3, and a second semiconductor element 9 mounted on the other side of the substrate 8.例文帳に追加

第１の半導体素子３が実装された絶縁基板４の第１の半導体素子３上に積層される半導体装置２において、基板８と、基板８の第１の半導体素子３と対向する一面に形成され、第１の半導体素子３の上面３ａに当接される複数のバンプ１０と、基板８の他面に実装される第２の半導体素子９とを有する。 - 特許庁

In a portable telephone, a printed circuit board 8 is held by mounting a plurality of elastic holding members 17 on the printed circuit board 8, and receiving the upper ends of the holding members 17 in recesses 18 for positioning provided in a front case 4 or a rear case 5, when holding the printed circuit board 8 mounted with surface-mounted components 14 in a lower chassis 2.例文帳に追加

携帯電話機において、表面実装部品１４が搭載されたプリント配線板８を下部筐体２へ保持する場合に、複数個の弾性的な保持部材１７をプリント配線板８に搭載し、フロントケース４またはリアケース５に設けた位置決めのための凹部１８にその保持部材１７の上端部を収容することで、プリント配線板８を保持している。 - 特許庁

On one surface of an insulating resin board 1, the package has adhesion-reinforced parts 4 provided at least at lands 2a, 2b for mounting electronic components, a wiring pattern 2 having conductive resin lands 2a, 2b provided on the adhesion-reinforced parts 4, and electronic components 3 mounted through connecting electrodes 5a, 5b formed on the lands 2a, 2b.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

In this semiconductor device, the upper surface of a semiconductor element 2 and an insulating base body 1 surrounding it is coated with a resin coating material 3, and the surface of the semiconductor element 2 mounted on a mounting part 1a and the insulating base body 1 surrounding it is also coated with the resin coating material 3.例文帳に追加

半導体素子２が搭載されるとともに半導体素子２の各電極を外部電気回路に電気的に接続するための複数の配線導体４を有する絶縁基体１と、絶縁基体１に搭載され、各電極が配線導体４に電気的に接続された半導体素子２と、半導体素子２およびその周辺の絶縁基体１表面を被覆する樹脂製被覆材３とから成る半導体装置であって、樹脂製被覆材３は、ヤング率が100 〜800 ｋｇｆ／ｍｍ^2 であり、かつ絶縁基体１に対する密着強度が0.5 ｋｇｆ／ｍｍ^2 以上である。 - 特許庁

The pressing plate mounting surface 10 of the distal end reinforcement collar 1c is positioned at the outer boom distal end side than the distal end side end surface 11 of the outer boom basic constitution member.例文帳に追加

外側ブーム１先端部内面に配置され内側ブーム２を摺接支持するスライドプレート４と、前記外側ブーム１先端部の外側ブーム基本構成部材を取り巻いて固着された先端補強カラー１ｃと、前記先端補強カラー１ｃの外側ブーム先端側となる面１０に脱着自在に取り付けられ、その内側ブーム２側への突出部が前記スライドプレート４の伸縮ブーム先端方向への抜け出しを防止する押え板６と、を備え、前記先端補強カラー１ｃの押え板取り付け面１０が外側ブーム基本構成部材の先端側端面１１よりも外側ブーム先端側に位置するよう構成した。 - 特許庁

The sapphire window 50 includes a rear end surface contacting the inside rear wall surface on the end portion of the metal guide tube 40, while a platinum mounting sleeve 60 for securing the sapphire window 50 to the metal guide tube 40 includes one portion joined with the guide tube 40 of the sleeve 60 and another portion joined with the sapphire window 50.例文帳に追加

このシール・アセンブリは、開放型の末端および内側の後部壁面を画定する末端部分を有する細長い金属のガイド・チューブ４０と、金属のガイド・チューブ４０の末端部分の内部に配備されるサファイア・ウィンドウ５０であって、サファイア・ウィンドウが、金属のガイド・チューブ４０の末端部分の内側の後部壁面に当接する後端表面を有し、サファイア・ウィンドウ５０を金属のガイド・チューブ４０に固定する白金の装着スリーブ６０であって、装着スリーブ６０のガイド・チューブ４０に接合される１つの部分、およびサファイア・ウィンドウ５０に接合される別の部分を有する。 - 特許庁

The package includes a substrate 201, a first integrated circuit chip 202 electrically connected to the substrate by mechanical contact according to a surface mounting technique (SMT), and a second integrated circuit chip 203 which is stacked on the first integrated circuit chip and is electrically connected to the substrate by wire bonding.例文帳に追加

基板２０１と、該基板と表面実装技術（ＳＭＴ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ-ｙ）による機械的接触によって電気的に接続される第１集積回路チップ２０２と、該第１集積回路チップの上に積層され、前記基板とワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）によって電気的に接続される第２集積回路チップ２０３とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The molding die with a male mold and a female mold clamped to carry out resin molding includes a plurality of lateral holes provided inward from the side face of at least one of the male mold and female mold so as not to intersect inside the mold, and a connection part machined at a mounting surface of the die to connect the plurality of lateral holes and to form the cooling medium passage.例文帳に追加

本発明は、雄型と雌型が型締めされて樹脂成形を行う成形金型であって、雄型または雌型の少なくとも一方の金型の側面から内部に向けて設けられ、金型の内部で交差しない複数の横穴と、複数の横穴を連結して冷却媒体の流路を形成するために、金型の取付面に加工される連結部と、を備えることを特徴とする成形金型を実現する。 - 特許庁

Short horizontal pole members 15, 15 and long horizontal pole members 18, 18 which have predetermined length module dimensions are stretched between at least a pair of longitudinal columns 12 and 12 erected from a ground surface 6, and a punching board 19 having predetermined length module dimension in breadth or a wide net board 20 is attached by detachable mounting devices 30 between the longitudinal columns 12 and 12 to constitute a fence device.例文帳に追加

地表面６から立設された少なくとも一対の縦柱１２，１２間に、所定長さモジュール寸法を有する短尺横竿部材１５，１５及び長尺横竿部材１８，１８を掛け渡すと共に、縦柱１２，１２間には、所定長さモジュール寸法横幅を有するパンチングボード１９或いは、幅広ネットボード２０を装脱着可能な取付具３０…によって取り付けるフェンス装置である。 - 特許庁

An electronic component main body 18 covered with a resin wherein a semiconductor chip 11 is mounted on a carrier board 12 is configured so that a cover 19 surrounds the wall of the electronic component main body 18 by attaching solder balls 16 to electrodes 122 formed on the carrier board 1 except a mounting surface and the tip of the cover 19 is positioned around the electronic component main body 18.例文帳に追加

半導体チップ１１をキャリア基板１２に実装して樹脂封止した電子部品本体１８に対して、そのキャリア基板１に形成した電極１２２に半田ボール１６を取着し、その実装面を除く電子部品本体１８上及び周壁を覆うように、カバー部材１９を被着して、このカバー部材１９の先端部が、電子部品本体１８の周壁に位置するように構成したものである。 - 特許庁

The image forming apparatus body 1 includes: a contactless temperature detector 50 detecting the surface temperature of the fixing member 21 while the fixing device 20 is mounted; and a holding member 51 holding the temperature detector 50 so as to allow the temperature detector 50 to enter the inside of the fixing exterior cover 48 through the opening 48a by interlocking with the mounting operation of the fixing device 20.例文帳に追加

画像形成装置本体１には、定着装置２０が装着された状態で定着部材２１の表面温度を検知する非接触型の温度検知手段５０と、定着装置２０の装着動作に連動して温度検知手段５０が開口部４８ａを介して定着外装カバー４８の内部に入り込むように温度検知手段５０を保持する保持部材５１と、が設置されている。 - 特許庁

The substrate for a heating element package includes a metal plate; an insulating oxide layer partially formed on the surface of the metal plate; a first conductive pattern formed in one region of the insulating oxide layer and providing a heating element mounting area; and a second conductive pattern formed in other regions of the insulating oxide layer so as to be separated from the first conductive pattern.例文帳に追加

本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。 - 特許庁

The component feeder 200 is used in a surface mounting machine 100 equipped with a device body which performs predetermined work using a component 10 and includes a pallet containing part 210 containing the component 10, and a body-side control part 240 and a base-side control part 250 controlling the pallet containing part 210 so as to be movable within a fixed range relative to the device body in a plan view.例文帳に追加

この部品供給装置２００は、部品１０を用いて所定の作業を行う装置本体を備えた表面実装機１００に用いる部品供給装置であって、部品１０を収納するパレット収納部２１０と、平面的に見て、パレット収納部２１０を装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に規制する本体側規制部２４０およびベース側規制部２５０とを備える - 特許庁

The device includes at least one wire rope 300 which, making at least one turn around a rim 200, and urging a housing 100 against the surface 210 of the rim 200, forms a resilient connection allowing the axial movement of the housing 100 on the rim 200 and thereby preventing the housing 100 from bearing the stress of the tire during the mounting and removal stages.例文帳に追加

少なくとも１本のワイヤーロープ３００で構成され、該ワイヤーロープはリム２００の周囲を少なくとも１周してケース１００をリム２００の表面２１０に押し当て、ケース１００がリム２００上を軸方向に動くようにする柔軟な連結部を形成して、取り付けおよび取り外しの段階で前記ケース１００がタイヤからの応力を受けることがないようにすることを特徴とする装置に関する。 - 特許庁

In the antenna device fixing structure for fixing an antenna device in a fixing opening provided in an installation surface, the antenna device includes a base member having a nut part formed therein, a fixing member which has such a shape that the fixing member can be inserted in the fixing opening and engaged with the peripheral edge of the fixing opening depending upon its mounting condition, and a bolt engaged into the nut part with the fixing member inserted therein.例文帳に追加

設置面に設けられた固定用開口にアンテナ装置を固定するアンテナ装置の固定構造において、アンテナ装置は、ナット部が形成されたベース部材と、固定用開口に挿入可能であるとともに、取付状態によって固定用開口の周縁部と当接可能となる形状を有する固定部材と、固定部材を挿通した状態でナット部に螺合されるボルトとを備える。 - 特許庁