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surface- mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10535件
As a ground layer with respect to the phase matching line is provided on the mounting surface of the multi layer package, this make it possible to easily and properly set the distance between one of the phase matching line and the ground pattern, to prevent from deterioration of a characteristic impedance of the phase matching line, and to improve the filter characteristic.例文帳に追加
位相整合用線路に対する接地層を多層パッケージの実装面に設けたことにより、位相整合用線路と接地パターンとの間の距離を適切に設定することが容易となり、位相整合用線路の特性インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性を向上させることができる。 - 特許庁
To provide a further low-cost piezoelectric transformer high-voltage power supply, by directly mounting piezoelectric ceramic on the printed wiring board forming a high-voltage power supply, facilitating the connection between the electrode of the piezoelectric ceramic and the pattern of a wiring board surface and also the fixing of the piezoelectric ceramic, and allowing a piezoelectric transformer to be more compact and thinner.例文帳に追加
高圧電源装置を形成するプリント配線基板に圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供する。 - 特許庁
This is a connector for chip mounting to mount a chip on a flexible board and the connector comprises a pinching part to support the board by pinching from the surface and the rear face and a connecting part which is integrally formed with the pinching part and supports the chip, and connects electrically a conductive part on the board pinched and the chip.例文帳に追加
可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 - 特許庁
Lead terminals 2 protruding from side faces of the surface mounting component 1 are once bent obliquely downward, they are bent to the horizontal direction in parts on slightly lower sides from the bottom face 1a of the component 1, intermediate parts 6 in parts 3 bent to the horizontal direction are swollen upward, and solder collection parts 7 are formed in the parts.例文帳に追加
表面実装部品1の側面から突出したリード端子2を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品1の底面1aより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向に折曲された部分3の中間部位6を上方へ膨出させて、該部に半田留り部7を形成した。 - 特許庁
To provide a transformer for securing the reliability in electric connection in mounting without causing varnish to adhere to the tip of a terminal in the coating dipping process of the varnish to a surface-mounted compact transformer where a core where a magnetic metal thin plate has been laminated to a bobbin having a terminal having coil winding is assembled.例文帳に追加
巻線を施した端子付きボビンに磁性金属薄板を積層した磁芯を組み付けた、表面実装型の小型トランスへのワニスの塗布含浸工程で、端子の先端にワニスが付着せず、実装の際の電気的な接続の信頼性を確保したトランスと、その製造方法を提供すること。 - 特許庁
The displacement of the solder 22 for recognizing the position printed on the dummy land 14 to the dummy land 14 is measured, and on the basis of the measurement result, the mounting target position of the surface mount component 30 to be mounted on the board land 12 is compensated, and the component 30 is mounted, then heated to be soldered in a reflow furnace.例文帳に追加
このダミーランド14上に印刷された位置認識用はんだ22のダミーランド14に対する位置ずれを測定し、その測定結果に基づいて基板ランド12に実装される表面実装部品30のマウント目標位置を補正して表面実装部品30をマウントし、リフロー炉にて加熱してはんだ付けを行う。 - 特許庁
To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加
外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁
To reduce compression load to be added to an elastic seal member in mounting a vehicular light to a car body panel and to prevent displacement of the elastic seal member for an annular rib, in the vehicular light in which the elastic seal member is adhered to the tip of the annular rib or the back surface of a lamp body.例文帳に追加
ランプボディ背面の環状リブの先端部に弾性シール部材が付着形成されてなる車両用灯具において、該灯具を車体パネルに取り付ける際に弾性シール部材に付与すべき圧縮荷重の低減を図るとともに、環状リブに対する弾性シール部材の位置ずれを生じにくくする。 - 特許庁
The above problem can be solved by a waterproof sheet sticking process wherein a surface, brought into non-contact with the substrate film 11, of the adhesive layer 12 of the waterproof sheet 10A is stuck on a part to be mounted, and a sash frame mounting process wherein the sash frame is mounted via the stuck waterproof sheet 10A.例文帳に追加
また、被取付部に、この建築用防水シート10Aの前記粘着層12における前記基材フィルム11との非接触面を貼着する防水シート貼着工程と、貼着された前記建築用防水シート10Aを介して前記サッシ枠を取り付けるサッシ枠取付工程とにより、上記課題を解決できる。 - 特許庁
Thus, the intrusion of the groundwater into the hole 2 can be prevented; the adhesive resin reaches an inner wall surface of the hole 2 from each of the openings 15 of the sleeve 3; the mounting end 5 of the step 4 is bonded to the hole 2 via the sleeve 3; and the step 4 is mounted on the manhole wall 1a.例文帳に追加
すると、ステップ取付孔2への地下水の浸入を防止できると共に、接着用樹脂がスリーブ3の各開口15からステップ取付孔2の内壁面に到達して、ステップ4の取付端部5がスリーブ3を介してステップ取付孔2に接着され、ステップ4がマンホール壁1aに取り付けられる。 - 特許庁
The under surface of a belt-like part 22a of a film 22 of the flexible wiring board 11 is provided with junction wiring 61 and 62 for the power sources for connecting the power source lines adjacent to each other (45 and 45 as well as 46 and 47) among the power source lines 45, 46 and 47 disposed for the respective semiconductor chip mounting regions 21.例文帳に追加
フレキシブル配線基板11のフィルム22の帯状部22aの下面には、各半導体チップ搭載領域21に対して設けられた電源線45、46、47のうち相隣接するもの同士(45と45および46と47)を接続する電源用中継配線61、62が設けられている。 - 特許庁
A bathroom mirror 20 and a facing board 30 are installed adjacently on a side wall panel 16 of a washing place of a bathroom unit, by mounting the curved edge 32 of the facing board 30 in a manner of overlapping the surface of the bathroom mirror 20, and a good outline can be formed in the bathroom mirror 20.例文帳に追加
浴室ユニット10内の洗い場12側の側壁パネル16に浴室用鏡20と化粧板30とを隣接設置するとともに、化粧板30の湾曲状の端縁32を浴室用鏡20の表面にラップさせて取り付けることにより、浴室用鏡20における良好な外形ラインを形成する。 - 特許庁
An antenna 6 for transmission of the tire internal information collection device 5 is disposed on a load support surface of the outer peripheral side of the core support 3 in mounting the tire internal information collection device 5 transmitting the tire internal information to the core support 3 installed on the cavity part of a pneumatic tire 2 by utilizing radio wave.例文帳に追加
空気入りタイヤ2の空洞部に設置される中子支持体3に、電波を利用してタイヤ内部情報を送信するタイヤ内部情報収集装置5を取り付けるに当たって、タイヤ内部情報収集装置5の送信用アンテナ6を中子支持体3の外周側の荷重支持面に配置する。 - 特許庁
In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.例文帳に追加
基板6上に表面実装型のチップ部品2を鉛フリーはんだ17で接続固定した後、基板6に対するチップ部品2のはんだ付け部17に治具8の固定用クランパ9と可動式クランパ10との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁
To provide a front plate mounting structure equalizing the height of every front plate only by setting it in a regular position without the troublesomeness of the height adjustment of every front plate in a piping unit having a frame body placed along the wall surface and storing a piping system inside thereof and the front plate covering the front of the frame body.例文帳に追加
壁面に沿って配置され、内部に配管系を収納する枠体と、この枠体の前面を覆う前面板とを備えてなる配管ユニットにおいて、前面板個々の高さ調整の煩わしさを無くし、置くだけで高さが揃う前面板取付構造を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide fixing structure and fixing method of an electrode terminal which can ensure soldering, bring the electrode into surface contact with a terminal pad without clearance, and prevent adhesives from solidifying in a state of thick film layer in mounting which uses adhesives together so as to prevent displacement at the time of reheating.例文帳に追加
再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること - 特許庁
To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.例文帳に追加
Agメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁
To manufacture light-weight lighting circuit unit at low cost securing a water-proof property of the lighting circuit unit, and to effectively prevent sealing failure between a lamp body and a front lens, in a headlight for a vehicle made by mounting the lighting circuit unit on an outer surface of a lower wall of the lamp body.例文帳に追加
ランプボディの下面壁の外面に点灯回路ユニットが取り付けられてなる車両用前照灯において、点灯回路ユニットに対する防水性を確保した上で該点灯回路ユニットを安価で軽量に構成し、かつランプボディおよび前面レンズ間のシール不良発生を効果的に防止する。 - 特許庁
A plurality of revolving wings 12 radially mounting three curved wings 12b to the circumferential surface of a rotational shaft 12a on the ventiduct 11 as an intermediate layer of a ventilation louver 1 among the outside shield plates 7 and inside shield plates 8 are mounted over the overall length of the shield plates 7 and 8.例文帳に追加
そして、これら外側遮蔽板7と内側遮蔽板8との間、すなわち換気ルーバ1の中間層である通気路11上に、回転軸12aの外周面に3枚の湾曲した羽板12bを放射状に取付けた旋回羽板12を上記遮蔽板7,8の全長に渡って複数取り付ける。 - 特許庁
This manufacturing method of the IC card is characterized by sticking the thermo-reactive adhesive tape to the entire surface of the mold resin part of the IC module with the mold resin part having the rectangular parallelepiped- like projection part with respect to the module substrate, and thereafter fitting and fixing the IC module to the IC module mounting recessed part by applying hot pressing.例文帳に追加
本発明のICカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するICモジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ICモジュール装着用凹部に前記ICモジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。 - 特許庁
This apparatus is installed on a floor surface such that a user can place his/her sole of a foot on it, and comprises a unit 3 for generating a vibration having an amplitude in the vertical direction, and handrails 5 installed on the periphery of the vibration generator 3 allowing the user mounting on a base 13 thereof to grasp the handrails.例文帳に追加
ユーザが足の裏を乗せることが可能なように床面に設置され、上下方向に振幅を有するよう振動する振動発生装置3と、振動発生装置3の周辺に設置され、振動発生装置3の台座13の上に乗ったユーザが捕まることのできる手摺り5とを有してなる。 - 特許庁
The upper flow straightening plate 5 is mounted to the back door 4 by fixing its legs 52 to the recessed groove 43 in a position 48 other than the mounting positions 44-47 of the lower flow straightening plate 7, and the upper flow straightening plate 5 and the lower flow straightening plate 7 cover the recessed groove 43 to form the outer surface of the upper end of the back door.例文帳に追加
上側整流板5は、その脚部52が下側整流板7の取り付け位置44〜47以外の位置48において凹溝43に対し固定されることにより、バックドア4に対し取り付けられ、上側整流板5及び下側整流板7は、凹溝43を覆ってバックドア上端部の外観面を構成する。 - 特許庁
The sterilization apparatus sterilizes an object 3 to be sterilized by the reducing power of a hydrogen radical with the entire surface of the object 3 to be sterilized exposed to the hydrogen radical (H^*) gas by putting the object to be sterilized on a mounting base 2 in a chamber 1, and by supplying the hydrogen radical (H^*) generated in a hydrogen radical generation section 4 into the chamber 1.例文帳に追加
チャンバー1内の載置台2上に滅菌対象3を置き、水素ラジカル生成部4で発生させた水素ラジカル(H^*)をチャンバー1内に供給することにより、滅菌対象3の全面を水素ラジカル(H^*)ガスに曝すことにより、水素ラジカルの還元力で滅菌対象を滅菌する。 - 特許庁
In this assembled state, the position of the unit support 16 with the optical system unit is made to be adjustable in the direction of the plane perpendicular to that of the optical path length, and when distortion occurs on the mounting surface 7, the distortion is absorbed by deformation of the leaf-spring 22, and thus, the positional distortion of the optical system unit 10 is prevented.例文帳に追加
この組立状態では、ユニット支持体16を光学系ユニット10とともに光路長方向と直交する平面方向に位置調節可能とし、取付面7に歪みが生じた場合には、その歪みを板ばね22の変形により吸収し、光学系ユニット10の位置の狂いを防止する。 - 特許庁
Each of sleepers 10 etc. for supporting rails 1 and 1 mainly comprises: a composite sleeper body 11 which is composed of a synthetic resin material; and a mounting part 12 which is provided in the longitudinal center of the top surface part 11a of the sleeper body 11, and mounted with the reaction plate 3 as a metallic member serving as a secondary-side conductor.例文帳に追加
レール1,1を支持する各枕木10…は、主に、合成樹脂材料によって構成される合成枕木本体11と、この合成枕木本体11の上面部11aの長手方向中央に設けられて、二次側導体としての金属部材であるリアクションプレート3を装着する装着部12とを有している。 - 特許庁
As a result, even if the upper vessel 50 is formed while avoiding a dressing 35 in the vessel in a spare accommodation container 37, a flange part 54 on the right side surface of the upper vessel 50 can be formed at a front position as much as possible, thus mounting the upper vessel 50 on a guide rail projecting in an inner box 4 in a stable state.例文帳に追加
これにより、予備収納容器37内の前記容器入りドレッシング35を避けるように上容器50を形成しても、上容器50の右側面のフランジ部54を可能な限り前方位置に形成できることとなり、上容器50は安定した状態で内箱4に突設した案内レール上に乗ることとなる。 - 特許庁
Therefore, even though the height dimension (Lz) of the inverter cover 21 and the height dimension (La) of the inverter circuit 30 are varied, the elastic member 60 is elastically deformed to absorb variations in height dimensions, and pushes the inverter circuit 30 to the side of the mounting surface 16 of a motor housing 11 by elastic force.例文帳に追加
したがって、インバータカバー21の高さ寸法(Lz)、およびインバータ回路30の高さ寸法(La)のバラツキが生じても、弾性部材60は、弾性変形して、当該寸法バラツキを吸収して、弾性力によりインバータ回路30をモータハウジング11の取付面16側に押し付けることができる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a three-dimensional circuit board mounting body in which the elongation of a circuit board is suppressed, the wiring interval is kept constant, and the level difference between the circuit board ends is reduced, when pasting a film-like circuit board to the surface of a cylindrical object or a columnar object such as a roller.例文帳に追加
本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A dew condensation water guide 50 for guiding the dew condensation water to the dew condensation water introducing hole 20c id formed by the right side surface 11d and the closing valve cover 40 holding a part of the coolant pipes L1a, L1b extending downward from the closing valves 30a, 30b when mounting the closing valve cover 40 to the body casing 11.例文帳に追加
閉鎖弁カバー40の本体ケーシング11への装着時、閉鎖弁30a,30bから下向きに延びる冷媒配管L1a、L1bの一部分を右側面11dと閉鎖弁カバー40とが挟み込むことにより、結露水を結露水導入孔20cに案内する結露水案内部50が形成される。 - 特許庁
To provide a camera shake compensation function mounting zoom lens, a camera shake compensation function mounted video camera, an optical instrument and an optical device which compensates camera shake by making the whole third lens group, which is fixed with respect to the image surface, movable in perpendicular direction to the optical axis at varying of power and focusing in 4-group zoom lens.例文帳に追加
4群ズームレンズにおいて変倍及びフォーカス時に像面に対して固定されている第3レンズ群全体を光軸に対して垂直に可動させることによって手振れを補正する手振れ補正機能搭載ズームレンズと手振れ補正機能搭載ビデオカメラ及び光学機器と光学装置を提案する。 - 特許庁
Ring-shaped creeping preventive members 7, 8 composed of a synthetic resin material with polyamide 9T resin as a main component and including polyolefine are formed in these grooves 3b, 3c, and the ball bearing 1 is fitted in on an inner peripheral surface 22a of a fitting hole of a housing (mounting part) 11 by interposing the preventive members 7, 8.例文帳に追加
これらの溝3b,3c内に、ポリアミド9T樹脂を主成分とし、ポリオレフィンを含む合成樹脂材料により構成したリング状のクリープ防止部材7,8を形成し、当該防止部材7,8を介在させて玉軸受1をハウジング(取付部)11の嵌合穴の内周面11aに嵌合する。 - 特許庁
In the chip type laminated balun element, two or more sets of λ/4 coupled strip lines mutually electromagnetically coupled are embedded in a dielectric chip in such a manner as overlapped in a vertical direction to the mounting surface of the chip, and one end of the strip line positioned within the dielectric chip and an external electrode are connected by a lead line.例文帳に追加
相互に電磁結合しているλ/4結合ストリップラインの組が2組以上、誘電体チップ中で実装面に対して垂直方向に重畳した状態で埋設され、誘電体チップ内に位置するストリップライン端と外部電極との間が引出しラインで繋がれているチップ型積層バラン素子である。 - 特許庁
The filler neck 14 is constituted by brazing a thick ring type flange 17 on a lower end part outer periphery of a cylindrical neck body part 16 relatively thin and large in dimensions in the filler neck length direction as a mounting part and an outer periphery of the flange 17 is welded on an upper surface of a tank body 12 on a peripheral edge part of an oil filler port 13.例文帳に追加
相対的に薄肉でかつフィラーネック長さ方向の寸法が大きい筒状のネック本体部16の下端部外周に、取付部としての厚肉リング状のフランジ17をロウ付けしてフィラーネック14を構成し、フランジ17の外周を給油口13の周縁部でタンク本体12の上面に溶接する。 - 特許庁
A multilayer substrate 3 is provided with ground conductors 30a and 30b which are connected electrically to a semiconductor element 2, an irregular part 27 formed at the upper part outside the mounting range of the semiconductor 2, and metals for heat radiation 34a and 34b, which formed on the surface of the irregular part 27 and connected electrically to the ground conductors 30a and 30b.例文帳に追加
多層基板3が、半導体素子2と電気的に接続した地導体30a,30bと、半導体素子2の実装領域外の上部に形成された凹凸部27と、凹凸部27の表面に形成され、地導体30a,30bと電気的に接続した放熱用金属34a,34bとを有する。 - 特許庁
On the mounting surface of the packaging substrate 10, a projected first weir part 14A (first weir region) for stemming a first adhesive 40A is arranged, in a region situated between a first adhesive region 42A and an end face to be coupling parts for the optical waveguide element 20 and the optical fibers 30 (namely, coupling parts 42C).例文帳に追加
実装基板10の実装面に、光導波路素子20と光ファイバー30と結合部となる端面(つまり結合部42C)と第1接着領域42Aとの間に位置する領域に、第1接着剤40Aを堰止めるための凸状の第1堰止め部14A(第1堰止め領域)を配設させる。 - 特許庁
The image of the illuminated surface of the package 11 is picked up by an image sensing device 8, a data processing device 6 sets a check region in the picture image obtained from the image sensing device 8, and a brightness distribution in the check region is compared with a reference brightness distribution, by which the mounting direction and the like of the dip switch 1 are checked.例文帳に追加
照明されたパッケージ11表面の画像は撮像装置8で撮像され、データ処理装置6は撮像装置8で得られた画像中に検査領域を設定して当該検査領域内の明暗分布を基準の明暗分布と比較することによってディップスイッチ1の実装方向等を検査する。 - 特許庁
To provide a shock-absorbing material in which a packing work can be performed smoothly without detachment of the shock-absorbing material mounted on a product during the packing work of an electronic equipment product, a surface of the product is less deformed or damaged by compression, and the shock-absorbing material mounting work can be easily performed by a small force.例文帳に追加
電子機器製品の梱包作業の際に、製品に取付けた緩衝材が作業中に外れることなく円滑な梱包作業が行え、圧迫による製品表面の変形や損傷の心配が少なく、緩衝材の取付け作業を小さな力で簡単に行える緩衝材を提供する。 - 特許庁
The recess is provided to absorb impact by distributing the impact to the entire width of the resonating arm, when the quartz crystal oscillation piece is largely dislocated toward the mounting surface, by making a mid part of the resonating arm contact a corner on the side of the connected electrode of the recess at a plane in the entire width, and to prevent damage to the resonating arm or loss of materials.例文帳に追加
凹部は、水晶振動片が実装面に向けて大きく振れたときに、振動腕の中間部がその全幅において平面で凹部の接続電極側の角部に接触することにより、その衝撃を振動腕の全幅に分散して緩和し、振動腕の破損や材料の欠損を防止し得るように設けられる。 - 特許庁
While relatively moving the material gas discharging device 30 and a processing table 12 along the thin film forming direction 5, the material gas is discharged from each of the discharging device bodies 31_1, 31_2 and 31_3 into a vacuum tank 11 to make the gas reach a film forming object 20 on the mounting surface 13 to form a plurality of linear thin films simultaneously.例文帳に追加
材料ガス放出装置30と処理台12を一の薄膜形成方向5に沿って相対移動させながら、各放出装置本体31_1、31_2、31_3から材料ガスを真空槽11内に放出させて載置面13上の成膜対象物20に到達させ、直線状の薄膜を複数本同時に形成する。 - 特許庁
One end of the cooling medium supply pipeline 8 is connected to the heat exchanger side pipe connection port 3 or to the controller mounting side pipe connection port 6, and the other end thereof penetrates a proper portion of the wall surface of the control panel 1 to connect to the cooling medium cooling unit 9 installed in a proper place outside the control panel 1.例文帳に追加
冷却媒体供給管路8の一方端は熱交換機側配管接続口3もしくは制御装置実装側配管接続口6に接続され、他端は制御盤1の適宜部位の壁面を貫通して制御盤1の外部の適宜位置に設置されている冷却媒体冷却装置9に接続される。 - 特許庁
A heat sink and a flexible printed board are not required while a conventionally required place where a semiconductor for controlling and electronic components such as a condenser are installed is not required by mounting the semiconductor for controlling and the electronic components such as a condenser on a back surface of a printer head.例文帳に追加
プリンターヘッドの背面に制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を搭載することにより、従来必要であった制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品の取り付け場所を不要とすると共に、ヒートシンクおよびフレキシブルプリント基板をも不要としたことを特徴とするものである。 - 特許庁
To provide an electrostatic chuck device capable of preventing dielectric breakdown between an electrostatic chuck and a temperature adjusting base to increase voltage resistance, the uniformity of an in-plane temperature of a plate-shaped sample mounting surface of the electrostatic chuck, and the voltage resistance of a heating member provided at the electrostatic chuck.例文帳に追加
静電チャック部と温度調整用ベース部との間の絶縁破壊を防止し耐電圧性を向上させ、静電チャック部の板状試料の載置面の面内温度の均一性を向上させると共に、静電チャック部に設けられた加熱部材の耐電圧性を向上させることができる静電チャック装置を提供する。 - 特許庁
To provide a test socket of a semiconductor device having a large contact area to an external terminal, high current, capable of conducting a high frequency reliability test, of preventing insufficient soldering in mounting caused by scratches on the surface of the external terminal, and of preventing damage such as breakage or chipping in a product.例文帳に追加
外部端子との接触面積が大きく、十分な大電流、高周波信頼性試験を行うことができ、外部端子表面への疵付けで実装時の半田付けが十分に行えなくなる虞が少なく、製品に破損や欠けなどの問題が生じる虞が少ない半導体装置のテストソケットを提供する。 - 特許庁
In the method to manufacture a product of a prescribed shape by subjecting a plate of magnesium or magnesium alloy to plastic working with using a punch/die, plastic working is conducted by mounting a sheet softer than the plate on at least one surface of the punch/die in contact with the plate.例文帳に追加
ポンチ及びダイを用いてマグネシウム又はマグネシウム合金の板を塑性加工することにより所定形状の製品を製造する方法において、該板と接触するポンチ及びダイの少なくとも一方の表面に該板よりも軟質の薄板を取り付けて塑性加工を実施する、マグネシウム材製品の製造方法。 - 特許庁
In a manufacturing method of the magnetic head assembly mounted with a slider 20 on a gimbals 14 arranged on the suspension 12, after mounting the slider 20 on the gimbals 14, the shape of the slider 20 is corrected by emitting laser light within the area where the slider 20 is mounted from the rear surface of the gimbals 14.例文帳に追加
サスペンション12に設けられたジンバル14にスライダ20を搭載してなる磁気ヘッドアセンブリの製造方法において、ジンバル14にスライダ20を搭載した後、ジンバル14の裏面側から、前記スライダ20が搭載されている領域内にレーザ光を照射して前記スライダ20の形状を補正する。 - 特許庁
To prevent cracking in a semiconductor chip caused by a local concentration of stress when the semiconductor chip is sealed with resin on a substrate, even when the presence of a degassing through-hole or the like in the chip mounting surface of the substrate prevents overall coating of a bonding paste and an air gap is left between the semiconductor chip and the substrate.例文帳に追加
基板上のチップ装着面にガス抜き用貫通孔などがあって接合ペーストを全体的に塗布することができず、半導体チップと基板との間に空隙が残されていても、半導体チップを基板上に樹脂封止する際に、応力集中によって前記半導体チップにクラックが発生することを防止する。 - 特許庁
In the base substrate for surface mounting, having a plane electrode as an external terminal which conducts between the internal and external sides of a sealed vessel for housing a piezoelectric element plate, the plane electrode is thickened by a laminate structure with metallization or addition of silver solder.例文帳に追加
課題を解決するために本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で電極の厚みを厚くすることにより課題を解決する。 - 特許庁
When the outer circumferential portion of the interior member and the surface of the lining has a gap in between due to a machining error or mounting error between the lining and the interior member, although the gap is likely to leak the light emitted from the bulb to the outside, the rib intercepts the light, thereby capable of preventing it from leaking from the gap.例文帳に追加
ライニングと内装部材との加工誤差や取り付け誤差などにより内装部材の外周部とライニング表面との間に隙間が生じると、電球から発せられる光がその隙間を介して外に漏れる虞があるのに対して、上記リブにより光を遮ることから、隙間から光が漏れることを防止できる。 - 特許庁
The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加
内壁面に接続電極33,34が設けられた貫通孔31aを有する基材31と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極14を有するとともに基材31に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁
To provide a trailing arm installing structure to reduce the fore-and aft vibration transmitted from a road surface to a vehicle body by forming the locus of a rear wheel into an approximately linear motion of upward reversing and downward forwarding when the vehicle body bumps and rebounds and to enlarge a room space of a rear seat and mounting space of fuel tank.例文帳に追加
車体がバンプ及びリバウンドする時に後輪の軌跡を上向後進及び下向前進の近似直線運動に形成して路面から車体に伝達される前後方向の衝撃を低減し、後部座席の室内空間と燃料タンクの設置空間とを拡大するためのトレーリングアーム装着構造を提供する。 - 特許庁
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