「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(204ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a handrail attaching structure adapted for attaching a handrail to a wall panel formed from a material with high rigidity for its surface and a material with low rigidity for its inside and having relatively low strength against load perpendicular to its planar part, for preventing the handrail from being deformed by fastening during mounting and rattling by repeated loads during use.例文帳に追加

表面が高剛性材料、内側が低剛性材料で構成され、平面部に垂直な荷重に対して比較的強度の低い壁パネルへの手摺の取付構造において、手摺取付時の締付けによる変形、使用中の繰り返し荷重によるガタつき等を防止する手摺の取付構造を提供する。 - 特許庁

To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

The optical module having at least one or more grooves for mounting at least one or more optical parts on the substrate, includes stopper holes which are formed by penetrating the bottom surface of the substrate to center a region corresponding to a predetermined region among the grooves.例文帳に追加

また、光学モジュールは、基板上に少なくとも１つ以上の光学部品を実装するための少なくとも１つ以上の溝を有する光学モジュールにおいて、前記溝間の一定領域に対応する領域を中心に前記基板の下面から貫通形成されたストッパホールを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor vibrator composite device capable of easily adjusting the oscillation frequency of a vibrator such as a surface acoustic wave element for instance without affecting a semiconductor element, an electronic device composed by mounting the semiconductor vibrator composite device, and an electronic appliance provided with the electronic device.例文帳に追加

例えば弾性表面波素子等の振動子の発振周波数の調整を、半導体素子に影響を与えることなく容易に行うことができる半導体振動子複合装置、かかる半導体振動子複合装置を実装してなる電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

To peel off the flexible circuit board after mounting, a peeling jig 21 is lifted up while the pallet 11, flexible circuit board 2 and peeling jig 21 are dipped in an organic solvent 26, and a pin 23 on the upper surface of a jig body 22 is inserted into the through hole 14, so as to peel off the flexible circuit board 2 from the pallet 1.例文帳に追加

実装後にフレキシブル回路基板を剥離する際には、有機溶剤２６中にパレット１１とフレキシブル回路基板２及び剥離治具２１を浸漬した状態で、剥離治具２１を持ち上げて、治具本体２２の上面のピン２３を貫通孔１４に進入させることで、パレット１からフレキシブル回路基板２を剥離する。 - 特許庁

The bump is constituted of a solder alloy which is not remelted at a reflow temperature and has a plurality of holes on at least connecting surface upon mounting and its proportion of holes computed by dividing the total area of holes in the section of the bump by the total bump area and multiplying the result by 100 is 5%-80%.例文帳に追加

リフロー温度では再溶融しないはんだ合金から構成され、実装時の少なくとも接合面に複数の孔を有するバンプであって、バンプの断面における孔の合計面積÷バンプ全体の面積×１００で算出される孔の割合が５％〜８０％であることを特徴とするバンプ。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can prevent dust, water or the like from infiltrating the inside of a housing, while reducing the limit of the mounting space of a slot and connectors disposed in the side surface of the housing, and can avoid increase in man-hours in manufacturing and deterioration of the appearance, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

筐体の側面に配設されるスロットやコネクタ類の実装スペースの制限緩和を図ることができる一方、塵や埃或いは水等が筐体の内部に侵入することを防止し得、更に製造時の工数増加並びに外観性低下を回避し得る電子機器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new structure for mounting an RFID(Radio Frequency IDentification) tag which is mounted on a conductive member such as metal and can communicate with the outside even though the surface side of the RFID tag is covered with a protector made of a conductive member such as metal having high strength and durability.例文帳に追加

本発明は、金属等の導電性部材に設置し、且つ、その表面側を強度が高く耐久性のある金属等の導電性材料で作られた保護体で覆っても、外部との通信が可能な新しいＲＦＩＤタグの設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

To obtain: a color conversion sheet excellent in mass productivity and capable of suppressing deterioration in optical characteristics by preventing a surface of a fluorescent member from being damaged or contaminated in such time that the color conversion sheet is attached on a light emitting diode mounting substrate; a method for manufacturing the color conversion sheet; a light emitting diode luminaire including the color conversion sheet.例文帳に追加

この発明は、発光ダイオード実装基板への装着時などに蛍光部材表面の損傷や汚染の発生を抑え、光学特性の低下を抑制できるとともに、量産性に優れた色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具を得る。 - 特許庁

The connector is composed of a conductive ball 6, consisting of a flexible resin or rubber ball 6a and a conductor film 6b covering all the surface of the flexible ball 6a, a pad 10 located on the circuit board 1 and below the conductive ball 6, and bonding agents 23 and 24 connected to electrodes 13 to 20 on the mounting object.例文帳に追加

接続部を、可撓性を有する樹脂製またはゴム製球体６ａの周囲を導体膜６ｂで被覆した導電球体６と、導電球体６を回路基板１上のパッド１０と、実装物上の電極１３〜２０にそれぞれ接続する接合剤２３、２４とにより構成する。 - 特許庁

This interior trim part (door trim upper) 20 comprises a foam resin base material 21 reduced in weight and having shape retainability, a resin rib 22 formed integrally with the inner surface side thereof, and an inner seal mounting flange (resin flange) 24 formed at at least a part of the end edge portion of the outer peripheral edge of the foam resin base material 21.例文帳に追加

内装部品（ドアトリムアッパー）２０は、軽量で保形性を有する発泡樹脂基材２１と、その内面側に一体化される樹脂リブ２２及び発泡樹脂基材２１の外周縁の少なくとも一部の端縁部分に設けられるインナーシール取付用フランジ（樹脂フランジ）２４とから構成される。 - 特許庁

The deformation wherein the substrate 1 is formed to be convex to the side of the non-chip mounting surface 8 generated caused by the resin pressure of the fluid resin 14 applied to the substrate 1 in such a state that the lower mold 17 and the upper mold 12 are clamped, is prevented by supporting the substrate 1 with the projection 18.例文帳に追加

これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 - 特許庁

To improve acoustic characteristics by mounting a speaker on a housing so that arrangement direction of a speaker body does not affect thickness direction and width direction of a mobile-phone body when a sound discharge hole is provided at a side surface or a ridge line of the mobile-phone body, and by ensuring airtightness of a front air chamber.例文帳に追加

携帯電話機本体の側面ないし稜線に放音孔が設けられている場合に、スピーカ本体の配置方向による携帯電話機本体の厚み方向、幅方向へ影響が出ないように、スピーカを筐体に実装するとともに、前気室の密閉性を確保することにより音響特性の改善を図る。 - 特許庁

Even if the photoelectric conversion device region 13 and a connection pad 14 connected therewith are provided on the upper surface of the photosensor 11, the photosensor 11 is mounted without employing a bonding wire or a flexible wiring board and mounting of the photosensor 11 is facilitated.例文帳に追加

この場合、光センサ１１の上面に光電変換デバイス領域１３および該光電変換デバイス領域１３に接続された接続パッド１４が設けられていても、ボンディングワイヤあるいはフレキシブル配線板を用いることなく実装することができ、したがって、光センサ１１の実装を容易に行なうことができる。 - 特許庁

A compound semiconductor film 2 including at least one group III element constituting the laminated structure of the compound semiconductor, and at least one group V element constituting the laminated structure of a compound semiconductor layer, is previously formed on a surface of the substrate mounting part 3 before the laminated structure is formed.例文帳に追加

前記化合物半導体の積層構造を構成する少なくとも１つのＩＩＩ族元素と、前記化合物半導体層の積層構造を構成する少なくとも１つのＶ族元素と、を有する化合物半導体膜２が、前記積層構造の成長前に予め前記基板搭載部３の表面上に形成されている。 - 特許庁

In a printed wiring board 200 having electrode pads 5 for surface-mounting a semiconductor device with solder balls on an insulation board 1, the electrode pads 5 are composed of a first plane conductor layer 2 and a second rugged conductor layer 4 to increase the bond area of the electrode pad 5 to the solder.例文帳に追加

絶縁基板１上に半導体装置をはんだボールで面実装するための電極パッド５を有するプリント配線板２００において、電極パッド５を平面形状の第１導電層２とその上に突起状に形成した第２導電層４から構成し、電極パッド５とはんだとの接合面積を増加させた。 - 特許庁

To provide an electronic instrument and its production process that can stably and equally fill up reinforcement resin material and can get an increase and reliability of reinforcement strength after having done surface mounting of a BGA-type semiconductor device in which solder ball bumps are densely and sparsely arranged.例文帳に追加

本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element 1 comprises a plurality of chip components 2a, 2b mounted on a board 10, protrusions 11 protruding from the mounting surface of the chip components 2a, 2b between the components 2a, 2b, and an insulation film 3 covering the chip components 2a, 2b and the protrusions 11.例文帳に追加

本発明の半導体素子１は、基板１０上に実装される複数のチップ部品２ａ、２ｂと、複数のチップ部品２ａ、２ｂの間で、そのチップ部品２ａ、２ｂの実装面から突出する凸部１１と、複数のチップ部品２ａ、２ｂおよび凸部１１を覆う状態で形成される絶縁膜３とを備えている。 - 特許庁

To provide a conductive rubber roller in which variations in resistance caused by the deterioration of a hydrin rubber occurring by long-term energization and further the mounting properties of a roller surface are reduced, especially the conductive rubber roller made of foam, in the conductive rubber roller, such as a transfer roller, a conductive one, or a development one.例文帳に追加

転写ローラーや帯電ローラーあるいは現像ローラー等の導電性ゴムローラーにおいて、長時間通電によって起こるヒドリンゴムの劣化に起因する抵抗変動を少なくし、更にローラー表面の張付き性を少なくした導電性ゴムローラー、特に発泡体からなる導電性ゴムローラーを提供することである。 - 特許庁

A heap-up spacer 17 for heaping up a toilet seat 18 is interposed between a toilet stool 15 and the toilet seat 18 and fixed to the top surface of the toilet stool 15 with a toilet-seat mounting body 20, whereon the toilet seat 18 and a toilet lid 19 are rotatably supported by means of a shaft, by common firm-fastening means.例文帳に追加

便器１５と便座１８との間に後者を嵩上げするための嵩上げスペーサ１７を介在させるとともに、該嵩上げスペーサ１７を前記便器１５の上面に便座１８及び便蓋１９が回動自在に軸着されている便座取付け本体２０とともに前共通の堅締手段により固定する。 - 特許庁

Thus, the protruding member 26 is fitted into the fitting hole 28 while mounting the loading plate 14 on the mount surface 24 of the top plate 18, thereby accurately positioning the plate 14 at the center position of the mount face 24 and also restraining movement of the plate 14 on the top plate 18 in a plane direction.例文帳に追加

これにより、積載板１４を天板１８の取付面２４上に載置しつつ、凸部材２６を嵌挿穴２８内へ嵌挿することにより、積載板１４が取付面２４における中央位置へ精度良く位置決めされ、かつ積載板１４の天板１８上での面方向に沿った移動が拘束される。 - 特許庁

By this instrument, an object 7 is photographed while a camera 6 is moved to an optional position which is determined on a spherical surface by the rotation of the rail unit 3 and the movement of the camera mounting unit 2 along the rail 3, so that the dynamic moving image of the object 7 which requires the photographing position of the camera 6 to the object 7 varying continuously can be formed.例文帳に追加

レール部３の回転とカメラ装着部２のレール部３に沿った移動とによって形成される球面上の任意の位置にカメラ６を移動しながら被写体７を撮影することによって、被写体７に対する撮影ポジション（位置）が連続的に変化する活動的な動画像を作成することができる。 - 特許庁

In this joint structure, a beam member 11 installed vertically and a beam member 16 placed on one surface thereof in a T-shape are joined to each other by the joint device 20 comprising a pipe member 21, a mounting plate 27 and a coiled spring 28 inserted into the pipe member, a pin member 29, and a bolt member 31.例文帳に追加

接合構造は、鉛直方向に立設された桁材１１と、その一側面にＴ字状に重ね合わされた梁材１６とを、パイプ部材２１と、その中に挿入された取付板２７及びコイルばね２８と、ピン部材２９と、ボルト部材３１とからなる接合装置２０により接合させたものである。 - 特許庁

The mounting substrate 2 includes an eaves 2c extending toward a lower part of the pyramid 11 from a wall 2b projecting so as to surround the LED thin film 12 of the LED chip 1 and the lower part of the pyramid 11 from the one surface, and a photodetector 4 for detecting light emitted from the LED chip 1 is disposed in the eaves 2c.例文帳に追加

実装基板２は、上記一表面からＬＥＤチップ１のＬＥＤ薄膜部１２および錐体１１の下部を囲む形で突出した壁部２ｂから錐体１１の下部へ向かって張り出した庇部２ｃを有し、該庇部２ｃに、ＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出部４を設けてある。 - 特許庁

To provide an oil seal 1 enhancing the function of supplying lubricating oil to a sliding part of a seal lip 4 to improve the durability of the seal lip 4 in the oil seal 1 having a mounting part 2 attached to a housing 21, and the seal lip 4 in slidable contact with the peripheral surface of a shaft 23.例文帳に追加

ハウジング２１に取り付けられる取付部２と、軸２３の周面に摺動自在に密接するシールリップ４とを有するオイルシール１において、シールリップ４の摺動部に対する潤滑油の供給機能を高めることができ、もってシールリップ４の耐久性を向上させることが可能なオイルシール１を提供する。 - 特許庁

In the sensor mounting structure, the surface acoustic element 11 for changing response signals to input signals according to distortions which occur in the direction A1 of detection is pasted to a tire T, and reinforcing rubber 16 having a hardness higher by 5° or more at least at both end parts 11a than in its periphery is interposed.例文帳に追加

検出方向Ａ１に生じる歪によって入力信号に対する応答信号を変化させる弾性表面波素子１１が、少なくともその両端部１１ａでは周囲のゴムより硬度が5°以上高い補強ゴム１６を介在しつつ、タイヤＴに接着されているセンサ取付構造である。 - 特許庁

A plurality of different panels for electronic apparatus 10, 20, 30 or the like are constituted by selectively inserting and fixing bosses 121, 131, 141 formed to a plurality of different auxiliary components, such as accessory panels 12, 13, 14 or the like into many mounting holes 112 provided on the almost flat front surface of the common panel base 11.例文帳に追加

共通化されたパネルベース１１の略平坦な前面に多数の取付穴１１２に、複数の化粧パネル１２、１３、１４等の異なる補助部品に形成されたボス１２１、１３１、１４１を選択的に挿入固定して、複数の異なる電子機器用パネル１０、２０、３０等を構成する。 - 特許庁

The sheet peeling apparatus 10 for peeling a protective sheet S pasted to the surface of a semiconductor wafer W integrated with a ring frame RF comprises a wafer holder 21 for holding the semiconductor wafer W, a ring frame mount 20 for mounting the ring frame RF, and a means 12 for feeding out a peeling tape T.例文帳に追加

リングフレームＲＦに一体化された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護シートＳを剥離するシート剥離装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷを保持するウエハ載置部２１と、リングフレームＲＦを載置するリングフレーム載置部２０と、剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２とを含む。 - 特許庁

The IC chip mounting body 2 is provided with an IC chip and a base material 3 holding the IC chip is a vulcanized fiber base material using vulcanized fibers to which a high pressure calender processing is already performed, whose surface smoothness is in a range of 50 seconds to 500 seconds by Bekk smoothness stipulated in JIS P8119.例文帳に追加

ＩＣチップを備えるＩＣチップ実装体２であって、ＩＣチップを保持する基材３が、表面平滑度がＪＩＳ P８１１９に規定されるベック平滑度で５０秒〜５００秒の範囲にある高圧カレンダー処理済のバルカナイズドファイバーを使用したバルカナイズドファイバー基材であるＩＣチップ実装体。 - 特許庁

A flexible resin sheet is used in an uncured state; by bending the lead part of the coil conductor, the coil body of the coil conductor is inserted between the sheets and is press-fitted and heated and makes the resin soften; and thereafter, resin is cured and an exterior part is formed and the surface-mounting coil member is miniaturized and reduced in height.例文帳に追加

未硬化な状態ではフレキシブルな樹脂シートを用いるとともに、コイル導体のリード部を折り曲げることにより、該シートの間にコイル導体のコイル本体を挟み込み、圧着加熱して樹脂を軟化させ、その後硬化させて外装部を形成し、小型化及び低背化を可能とした面実装型コイル部材を提供する。 - 特許庁

The dropping-off preventing tool prevents the bolt or the nut from dropping off during mounting/dismounting the bolt 20 or the nut to/from an object 10 to be fastened, and includes a coil spring 2 for fitting a head of the bolt or an outside surface of the nut to an inside of the coil spring 2 through an opening 2a of one end thereof.例文帳に追加

締結対象物１０に対してボルト２０、或いはナットを着脱する作業中に、ボルト、或いはナットが脱落することを防止する脱落防止具であって、脱落防止具は、ボルトの頭部、或いはナットの外面を一端開口２ａから内部に嵌合させて保持するコイルスプリング２を含む。 - 特許庁

To obtain a surface mounter in which a load being applied to a component can be made lower than the weight of a movable portion when buffering action is exhibited at the lower end position of a head at the time of mounting a component, the load can be regulated effectively, and the structure for regulating the load can be held easily.例文帳に追加

表面実装機において、部品吸装着時にヘッド下降端位置で緩衝作用を発揮させるとき、部品に加わる荷重を可動部の重量以下とすることもできて、荷重の調整を効果的に行うことができ、しかも、荷重調整のための構造を簡単に保つことができるようにする。 - 特許庁

To provide a base material for mounting an electronic component having a lead member bonded to a resin film in which dissolution of copper is suppressed when the surface of the lead member is covered with a metal layer of tin, or the like, and the lead member does not exfoliate from the resin film.例文帳に追加

リード部材が樹脂フィルムに接着されてなる電子部品搭載用基材において、リード部材における表面をスズなどの金属層で覆うときに、銅などの溶解が発生することを抑制するとともに、リード部材が樹脂フィルムから剥離することのない電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pressurizing type powder fire extinguisher which can secure the passage of a powder extinguishing agent through an extinguishing agent discharge pipe 9 even when a seal plate mounting device 15 is mounted at the lower end of the extinguishing agent discharge pipe 9 leaving no distance from an inner bottom surface 1a of a body container 1.例文帳に追加

消火薬剤放出管９の下端に封板取付具１５が本体容器１の内底面１ａとの距離を殆ど無くする状態に取り付けられた場合でも、消火薬剤放出管９への粉末消火薬剤通過を確保することができる加圧式粉末消火器を提供する。 - 特許庁

The part of the supporting film holder 51A of the support film 38 to which the observed sample 26 is adhered, protruding from the bottom surface of the supporting film holder 51A, or a part of it, is pinched with a pair of tweezers and is mounted on a observed sample mounting part formed on the tip of the body 9A in a sample holder.例文帳に追加

観察試料２６が付着された支持膜体３８の、支持膜体ホルダー５１Ａの底面からはみ出した部分又はその一部をピンセットで摘み、載置台３３上に置かれている試料ホルダの本体９Ａの先端部に形成されている観察試料取り付け部に、該支持膜体３８をセットする。 - 特許庁

The package structure of a piezoelectric vibrator includes a package composed of a box-type base part 10 made of an insulating material to mount a tuning fork type quartz vibration piece 12 on the electrode pad 16 of a mounting surface in a cantilever manner at a base end part 12a using a conductive adhesive 17, and a lid part 11 composed of a transparent thin plate.例文帳に追加

圧電振動子のパッケージ構造は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。 - 特許庁

In the image reproducing device 10, when a lid part 11 is approximately erected at a device main body 12, the hologram 17a mounted on a mounting surface 16a of a holding part 16 of the device main body 12a is irradiated with light exited from an illumination light source 15 at a prescribed incident angle while moving the illumination light source 15.例文帳に追加

画像再生装置１０は、蓋部１１が装置本体１２に対して略立設しているときに、照明光源１５から出射された照明光源を所定の入射角度で、かつ照明光源１５を移動させながら装置本体１２の保持部１６の載置面１６ａに載置されたホログラム１７ａに照射する。 - 特許庁

An armored cover 27 covers the outside of a sensor body 21, an acceleration sensor 28 is provided on a coating surface at the fixing side of a mounting bracket 25 of the sensor body 21, and the acceleration sensor 28 is mounted to detect an acceleration in a displacement direction when the grain hits against a grain detection plate 23.例文帳に追加

センサ本体２１の外側を外装カバー２７によって覆うと共に、センサ本体２１の取付ブラケット２５固定側の打ち面に加速度センサ２８を設け、穀物感知板２３に穀物が当たったときの変位方向の加速度を感知するように加速度センサ２８を取付けることを特徴とする。 - 特許庁

A shim 34 arranged between a back plate 40 and pressing surface 74 of a claw part 56 in a caliper is provided with an inclined part 36 which generates an energization force for bringing the back plate 40 into contact with the mounting 12 by moving the back plate 40 in a trailing direction with respect to the rotation during the advance of a disk rotor by a pressing force of the claw part 56.例文帳に追加

キャリパの爪部５６の押圧面７４と裏金４０との間に配置されたシム３４は、爪部５６の押圧力により裏金４０をディスクロータの前進時の回転に対してトレーリング方向に移動させて裏金４０をマウンティング１２に接触させる付勢力を発生する傾斜部３６を有する。 - 特許庁

After placing the laminate 10A in a mounting object member or before placing the electromagnetic shielding material 2 is appeared by exfoliating and removing a margin 11 of the transparent film 1 along the cutting line 9 and a conductive adhesive tape 30 is installed in this surface.例文帳に追加

この電磁波シールド性光透過積層体１０Ａを装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、切込み線９に沿って透明フィルム１の辺縁１１を剥離除去することにより、電磁波シールド材２を表出させ、この表出部に導電性粘着テープ３０を取り付ける。 - 特許庁

To enhance reliability of electrical characteristics by suppressing interfacial exfoliation of a circuit pattern and a conductive adhesive in a surface mounting LED where an LED chip is mounted on the circuit pattern formed on the bottom face of a recess provided in a substrate through the conductive adhesive and then sealed with sealing resin.例文帳に追加

本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型ＬＥＤにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。 - 特許庁

A surface mounting crystal oscillator comprises a ceramic package 1 having a recess opening upward, an AT cut crystal vibrator, i.e. a piezoelectric vibrator 2, being contained in the package, an integrated circuit element 4 also contained in the package, and a lid 3 being bonded to the opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、同じくパッケージの中に収納される集積回路素子４と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。 - 特許庁

A device for measuring the attitude of mounting the reflector (facet 31) constituting the heliostat 3 for condensing sunlight includes an image acquisition device 12 disposed in the center of a pseudo spherical surface 51 formed by the facet 31, a target 11 installed near the image acquisition device 12, and an image display apparatus 13.例文帳に追加

太陽光集光用のヘリオスタット３を構成している反射鏡（ファセット３１）の取付姿勢測定装置であって、前記ファセット３１が形成する擬似的な球面５１の中心に設けた画像取得装置１２と、該画像取得装置１２近傍に設置されたターゲット１１と、画像表示装置１３とを具備した。 - 特許庁

The reinforcement part 200 is provided with a reinforcement boss 80 and a leg part rib 90 for mounting the reinforcement boss 80 to a wall 48A of an arm rest body 30 with a predetermined clearance S4 so as to absorb the impact by moving the reinforcement part 200 relative to the impact of side surface collision of the vehicle.例文帳に追加

この補強部２００は、補強用ボス８０と、車両の側面衝突の衝撃に対して補強部２００が移動することにより衝撃を吸収できるように補強用ボス８０をアームレスト本体３０の壁４８Ａに対して所定の間隔Ｓ_4を空けて取り付ける脚部用リブ９０とを備える。 - 特許庁

To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁