「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(207ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, even if rainwater enters between the solar cell module 2 and mounting bar 11 and gradually flows along a bottom surface of the solar cell module 2 to drip as a droplet W from an end of the solar cell module 2, the droplet W falls on neither the bottom plate 73a of the front bracket 73 nor a base rail 71.例文帳に追加

このため、太陽電池モジュール２と載置用桟１１間に雨水が浸入して、この雨水が太陽電池モジュール２の底面を伝って徐々に流れ、この雨水が水滴Ｗとなって太陽電池モジュール２の端部から滴り落ちたとしても、この水滴Ｗが前方ブラケット７３の底板７３ａやベースレール７１に降りかかることがない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer electronic component with enhanced bonding reliability in mounting by soldering, while being superior in effective volume fraction, by forming an external electrode only by plating on the end surface on which each end part of a plurality of internal electrodes is exposed in a laminate provided in the multilayer electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品に備える積層体における、複数の内部電極の各端部が露出した端面上に、外部電極をめっきのみで形成することにより、実効体積率に優れたものとしながら、はんだ付けによる実装時の接合信頼性が高められた、積層型電子部品を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip superior in physical strength even though it is thinned, and a highly reliable IC medium that has a strength enough to prevent breakage even if the IC chip is not sealed by resin or the like in mounting the IC chip is to an antenna sheet to form an inlet, and has excellent surface smoothness.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。 - 特許庁

This lighting equipment is formed by combining a pair of the body cases 1, 1 that are divided transversely and is equipped witch a lighting circuit board 3 mounting parts containing the electrolytic capacitor 2, wherein a support 6 that lays across a joint 4 or a gap 5 of a pair of the body cases 1, 1 is positioned at the under surface of the electrolytic capacitor 2.例文帳に追加

横方向に分割形成された一対の本体ケース１、１を結合して、それらの内部に電解コンデンサ２を含む部品を搭載した点灯回路基板３を設けた照明器具であって、一対の本体ケース１、１の合わせ目４または隙間５をまたぐ受け部６を電解コンデンサ２の下面に位置するように設けた照明器具である。 - 特許庁

The lighting apparatus A has an apparatus body 1 with an oblong substantially rectangular box shape, a straight tube type fluorescent lamp 7 is housed within the apparatus body 1 along a longitudinal direction, and apparatus mounting portions 1a for hanging the apparatus body 1 from a ceiling surface are integrally provided at both sides of a longitudinal direction of the fluorescent lamp 7 in the apparatus body 1.例文帳に追加

照明器具Ａは、横長の略矩形箱状の器具本体１を有し、器具本体１の内部には直管型の蛍光ランプ７が長手方向に沿って収納され、器具本体１において蛍光ランプ７の長手方向両側には、天井面から器具本体１を吊下げるための器具取付部１ａが一体に設けられている。 - 特許庁

To provide a movable panel structure and a mounting method capable of thinning a device, silencing a slide, mechanically separating a movable panel, an opening/closing mechanism and a device front part including the driving part from a device body, and changing a body device, for instance, changing from a CD unit to a DVD unit without changing the surface design.例文帳に追加

装置を薄型化することができ、スライドを静音化でき、可動パネル、可動パネルの開閉機構及びその駆動部を含めた装置前面部を、装置本体と機構的に切り離すことができ、表面意匠の変更をすることなく本体装置、例えばCDユニットからDVDユニットへの変更ができる可動パネル構造及び取付方法を提供すること。 - 特許庁

Exposed lands which are covered with no solder resist because the electrodes 3 of a surface-mounting part 2 are soldered to them are provided on a printed board, the required parts of conductor patterns 6 extending from the lands 4 are kept exposed without being coated with solder resist 5 so as to serve as solder guide paths 7 which guides molten solder to the lands 4 in a soldering operation.例文帳に追加

表面実装部品２の電極３をはんだ付けするためにソルダーレジスト５にて被覆されずに露出されたランド４が設けられたプリント基板において、ランド４から延出した導体パターン６を、所要の範囲に渡ってソルダーレジスト５にて被覆せずに露出させて、はんだ付けの際に溶融はんだをランド４に導くはんだ導入路７とする。 - 特許庁

For the switch with a display function enabled to display information like letters or pictures by mounting a liquid crystal plate 9 on the upper surface of a button 3, a lens 8 is housed in a frame body 7 formed at the outer periphery of the button 3, and an upper lid 6 made of a translucent material is formed on the upper part of the frame body 7.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、ボタン３の上方部に液晶板９を配設して文字や絵等の情報を表示可能とした表示機能付きスイッチにおいて、ボタン３の外周に枠体７を設けてレンズ８を収納するとともに前記枠体７上部に透光部材からなる上蓋６を配設したものである。 - 特許庁

To carry a belt-like body without accidents such as damaging and cutting of the surface of the belt-like body, guiding the belt-like body weakened extremely in strength due to mounting of lead wire on electrolytic paper formed narrowly and thinly such as electrolytic paper of a small-sized electrolytic capacitor element and extremely narrow and thin electrode foil, lightly absorbing the belt-like body.例文帳に追加

小型の電解コンデンサ素子の電解紙のように、極く幅が狭くかつ薄く形成された電解紙や、電極箔のように、極く幅が狭くかつ薄い上に、リード線が取り付けられて極めて強度が弱くなっている帯状体を、軽く吸い付けながらガイドして、帯状体の表面を損傷したり切断する等の事故なく搬送できるようにする。 - 特許庁

To provide a projector capable of preventing information other than a region (inside of a frame), in which a projection image is projected, or specified information from being released outside the projector as an imaged image at a conference using the projector mounting an imaging section (camera) imaging a projection surface, on which the projection image is projected, and further to provide a control method thereof.例文帳に追加

投射画像が投射される投射面を撮像する撮像部（カメラ）が搭載されたプロジェクターを用いた会議において、投射画像の投射される領域（枠内）以外の情報、若しくは指定された情報が撮像画像としてプロジェクター外に流出することを防止できるプロジェクター、及びプロジェクターの制御方法を提供する。 - 特許庁

In the photosensor for judging print operation state, the printer and the method for judging print operation state, a detection distance representing the distance between the surface of a print medium and the light receiving section of the photosensor is set at a constant value regardless of the type of the print medium in case of a printer mounting an automatic paper gap adjusting mechanism.例文帳に追加

本発明に係る印刷動作状態判定用光学式センサ、印刷装置及び印刷動作状態判定方法は、ペーパーギャップ自動調整機構を搭載している印刷装置において、印刷媒体表面と光学式センサの受光部との距離としての検出距離を印刷媒体の種類に拘わらず一定値に設定するものである。 - 特許庁

This is an IC socket of surface mounting type in which the pin contact receiving holes 33 for receiving many pin contacts formed on the IC package are arranged in a matrix form on the top face, and protrusions 34a, 34b, 34c, which protrude upward from the top face on which pin contact receiving holes 33 are arranged, are provided in the central region of the top face.例文帳に追加

ＩＣソケット１は、ＩＣパッケージに形成された多数のピンコンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔３３が上面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケットであって、ピンコンタクト受容孔３３が配置された上面よりも上方へ突出する突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃが上面の中央領域に設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus which surely sucks and holds the substrate even when each of various components is mounted on the substrate in a high density, in holding substrate where the substrate is held on a component mounting-side surface that a plurality of components are mounted and the supporting attitude of the substrate is kept.例文帳に追加

複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁

The slot connector 1 for a card is mounted on a printed board 10, and has a memory card attached to and detached from a card storing space 5, and is structured with a synthetic-resin chassis and a metal shell 3, the shell 3 provided on an upper side separated from a mounting surface of the printed board 10.例文帳に追加

プリント基板１０に実装されるとともに、メモリーカードをカード収納空間５に装着・脱着するカード用スロットコネクタ１であって、前記カード用スロットコネクタが、合成樹脂製の框体と金属製のシェル３とから構成され、前記シェル３は、前記プリント基板１０の実装面から離隔された上側に設けられているカード用スロットコネクタ１とする。 - 特許庁

In a COF tape carrier being employed in a semiconductor device of COF structure, a dummy interconnect line 16 of metallization material is provided on the surface in a resist opening 4 for mounting a semiconductor element thus forming a structure of irregularities extending, respectively, in the directions oblique to the side of the resist opening 4.例文帳に追加

ＣＯＦ構造の半導体装置に用いられるＣＯＦテープキャリアにおいて、半導体素子搭載のためのレジスト開口部４内の表面に、金属配線材からなるダミー配線１６を設けることによって、レジスト開口部４の辺の方向に対してそれぞれ斜め方向に延びた凹部および凸部からなる凹凸構造を形成する。 - 特許庁

TSV processing speed is enhanced by mounting a thinned semiconductor substrate 19, having an irregular pattern 15 consisting of recesses 16 and protrusions 17 formed on the rear face 12 side and stuck to the surface 13 side of a reusable supporting glass substrate 11 by adhesive agent 24, on an ESC electrode 2, thereby promoting cooling of the semiconductor substrate 19.例文帳に追加

凹部１６と凸部１７からなる凹凸パターン１５を裏面１２側に形成した、再利用可能な支持ガラス基板１１の表面１３側に接着剤２４で貼り合わせた薄化半導体基板１９をＥＳＣ電極２上に載置することによって前記半導体基板１９の冷却を促進し、ＴＳＶ加工速度を向上させる。 - 特許庁

When an electrode circuit 2 for generating a high frequency formed in a wafer holding body 1 having a wafer mounting surface is formed in a round shape and the diameter of the circuit 2 is adjusted to ≥90% of that of a mounted wafer 5, the wafer holding body 1 and the semiconductor manufacturing device which can form films having uniform thickness distribution can be provided.例文帳に追加

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体１において、前記ウェハ保持体１に形成された高周波発生用電極回路２の形状が円形であり、その直径が搭載するウェハ５の直径の９０％以上とすれば、厚み分布の均一な成膜ができるウェハ保持体１及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁

To add a quality appearance to a cosmetic design by making massive a door and to adjust width dimensions in a site for closely mounting to an entrance in the door where a frame body being composed by framing a crosspiece is filled with packing such as a paper core and a surface material is put onto both surfaces.例文帳に追加

桟を枠組みして構成した枠体内にはペーパーコアなどの充填材を充填し、そして両面には表面材を貼着したドアであって、該ドアに重量感を与えることで意匠的に高級感をもたらし、又出入口に隙間なく取付け出来るように現場で幅寸法の調整が出来るようにしたドア構造の提供。 - 特許庁

The outer tube joint main body 14 is fitted to an outer peripheral surface of the inner tube joint nut 9 by mounting a seal material 24, and the outer joint member 13 is radially connected to an inner joint member 7 and the double tube 1 is connected to the control valve 4 by locking a rotary body 20 to a locking part 23 of the inner tube joint nut 9.例文帳に追加

そして、インナチューブ継手ナット９の外周面にシール部材２４を装着してアウタチューブ継手本体１４を嵌め合わせ、回転体２０をインナチューブ継手ナット９の係止部２３に係止させることによりアウタ継手部材１３をインナ継手部材７に径方向に連結し、二重管１を制御弁４に接続する。 - 特許庁

A pipe joint is provided with a joint main body 1 in which a plurality of opening parts are circumferentially formed on a rubber ring mounting recessed part 4 of a socket part 3, an inward serrate annular projecting line 10 is formed on the inner peripheral surface of a wedge part 5, and a plurality of slits are circumferentially formed from both ends to the opening part toward the axial direction.例文帳に追加

受口部３のゴム輪装着用凹部４には円周方向に複数個の開口部が切欠き形成され、ウェッジ部５には内周面に奥向き鋸歯状の環状突条10が形成されているとともに、円周方向に複数個のスリットがその両端縁から開口部まで軸方向に向けて切欠き形成された継手本体１を具えている。 - 特許庁

This device is provided with a rectangular box-shaped case 10 having a rectangular mounting surface 11, and a disk recording medium, a driving motor for supporting and rotating the recording medium, a head for processing information in the recording medium, and a head actuator for supporting the head to freely move and moving it with respect to the recording medium are arranged in the case 10.例文帳に追加

矩形状の実装面１１を有した矩形箱状の筐体１０を備え、筐体内には、ディスク状の記録媒体、記録媒体を支持および回転させる駆動モータ、記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、ヘッドを移動自在に支持しているとともに記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータが配設されている。 - 特許庁

The mounting section 13 comprises: a first annular projection 14 having the lip 16 that is allowed to abut on the outer periphery surface of a stopper end 3 or the like to prevent the entry of foreign objects; a second annular projection 15 locked to the stopper end 3 or the like; and a retractable means arranged between the first and second annular projections 14 and 15.例文帳に追加

そして、取付部１３は、ストッパエンド３等の外周面に当接させることにより異物の進入を防止するリップ１６を有する第１環状凸部１４と、ストッパエンド３等に係止する第２環状凸部１５と、第１環状凸部１４と第２環状凸部１５との間に配設された伸縮自在な伸縮手段とから構成されている。 - 特許庁

In the box for mounting an electronic control unit, the box body 10 includes a storage space 14 for storing the ECU case 20 and a stand-by connector 30, an insertion opening 16 through which the ECU case 20 is inserted into the storage space, and an open surface 17 to which the standby connector 30 is mounted inside the storage space.例文帳に追加

ECUケースを組み込んで搭載する電子制御ユニット搭載ボックスであって、ボックス本体１０は、ECUケース２０および待ち受けコネクタ３０が収納される収納空間１４と、収納空間にECUケース２０を差し込むことが可能な挿入口１６と、収納空間に待ち受けコネクタ３０を組み込むことが可能な開放面１７とを備えている。 - 特許庁

In a semiconductor element mounting substrate 10, a low-thermal expansion substrate 50 is sandwiched between an interlayer resin layer 14U on the top surface and an interlayer resin layer 14D on the underside, and a conductor circuit 26 of an organic substrate 30 and a first conductor circuit 80 of the low-thermal expansion substrate 50 are connected via a via conductor 22 formed on the interlayer resin layer 14U.例文帳に追加

半導体素子実装基板１０は、低熱膨張基板５０を上面側の層間樹脂層１４Ｕと下面側の層間樹脂層１４Ｄとで挟持し、有機基板３０の導体回路２６と低熱膨張基板５０の第１導体回路８０とを層間樹脂層１４Ｕに形成されたビア導体２２で接続する。 - 特許庁

A crawler belt of a construction machine formed by mounting a plurality of track shoes 21 on crawler links 19 is constituted of track shoe main bodies 23 for constituting the track shoe 21, a plurality of projecting parts 24 provided on the ground contact surface side of the track shoe main body 23 in a direction perpendicular to the moving direction, and cutout parts 25 provided on the projecting parts 24 at distances.例文帳に追加

複数の履板２１を、履帯リンク１９に取付けてなる建設機械の履帯において、前記履板２１を構成する履板本体２３と、この履板本体２３の接地面側でその移動方向と直交する方向に設けた複数の突起部２４と、この突起部２４に間隔をもって設けた切欠部２５とで構成したことを特徴とする。 - 特許庁

Further, this contact 44 has such a configuration as to be located at the card PAD C2, and connect to the card PAD C2 in a state where the other contact 46 does not contact a mold C3 because when riding over the card PAD C2 of the memory card C in mounting a memory card C, the contact 45 on the tip side contacts a memory card surface C1.例文帳に追加

そして、この接点部４４は、メモリーカードＣ装着時にメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２を乗り越える際、先端側の接点４５がメモリーカード表面Ｃ１と接触していることで他方の接点４６がモールド部Ｃ３と接触せずにカードＰＡＤ部Ｃ２に位置してカードＰＡＤ部Ｃ２と接続可能な形状からなる。 - 特許庁

The pipe joint includes: a cylinder 12; a flange 14 overhanging from the outer circumference of the cylinder 12; and a fixed hole 16 penetrated through the flange 14 and guiding an advancing direction of a countersunk screw 24 (the fixing member) inserted when the flange 14 is fixed to a floor 18 (the surface for mounting) so as to be a direction separated from the cylinder 12.例文帳に追加

筒体１２と、該筒体１２の外周から張り出して構成されたフランジ１４と、該フランジ１４に貫通形成され、該フランジ１４を床面１８（取付け対象面）に固定する際に差し込まれる皿ねじ２４（固定部材）の進行方向が、筒体１２から離れる方向となるように案内する固定孔１６と、を有している。 - 特許庁

In the method for inspecting the mounting state of chip components 5 mounted on the surface of a translucent substrate 1, the substrate 1 mounted with the chip components 5 is illuminated from the rear side by an illuminating means 2 and the lightness of light passed through the substrate 1 is subjected, as image data, to a specified image processing.例文帳に追加

半透明の基板１表面に実装したチップ部品５の実装状態を検査する検査方法であって、前記チップ部品５を実装した後の前記基板１に裏面側から照明手段２によって照明をおこない、前記基板１を透過した透過光の明度を画像データとして、この画像データに対して所定の画像処理をおこなう。 - 特許庁

According to the laser reflow device 1, laser beams from a laser light source 11 disposed in a laser unit 10 are transmitted through optical fibers F to a pair of irradiation units 20, which then emit laser beams on terminals T on both side edges of the surface mounting component E placed on a printed board P.例文帳に追加

本発明のレーザリフロー装置１は、レーザユニット１０内に設けられたレーザ光源１１からのレーザビームを光ファイバＦを介して一対の照射ユニット２０に光伝送し、各照射ユニット２０からプリント基板Ｐ上に載置された表面実装部品Ｅの両側縁部の端子部Ｔに向けてレーザビームを照射する構成である。 - 特許庁

The airtight terminal for optical semiconductor device is provided with an iron or iron alloy base having a through hole bonded with an insulated lead through insulating glass, and a copper or copper alloy heat sink having a part for mounting a semiconductor element on one side thereof, and the heat sink is bonded to a bottomed recess opening to the upper surface side of the base.例文帳に追加

鉄又は鉄合金よりなるベースに設けた貫通孔に絶縁ガラスを介して絶縁リードを絶縁して固着したベースと、銅又は銅合金よりなり、一方の面に半導体素子を搭載する半導体素子搭載部を形成したヒートシンクとを備え、ベース上面側に設けた開口部を有した有底凹部にヒートシンクが固着する。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting board is provided with a board 11, a board wiring electrode 10 that is formed on one main surface of the board 11 and is electrically connected with a semiconductor chip 1, and a first conductor 6 that is at least partly embedded in the board 11 and is larger in thickness than the board wiring electrode 10.例文帳に追加

基板１１と、基板１１の一方の主面上に設けられた、半導体チップ１と電気的に接続するための基板配線電極１０と、基板１１内に少なくともその一部が埋め込まれた、基板配線電極１０の厚みよりも大きな厚みを有する第１の熱伝導体６とを備えた、半導体チップの実装基板。 - 特許庁

Concretely, a structure of forming a fixed portion of the sprinkling member in the shape of angular pipe and fixing the sprinkling member on a frame of the sieve not to be rotated or a structure of supporting the sieve by separately mounting the sprinkling members on left and right side plates without providing the sprinkling member for linking both the side plates provided on both left and right sides of the sieve surface, can be adopted.例文帳に追加

具体的には、散布部材の固定部を角パイプ状に成形し、該散布部材を回転不能に篩い装置のフレームに固定した構造、篩い面の左右両側に設けられている両側板を連結する散布部材を設けず、左右の側板にそれぞれ別個の散布部材を取り付け篩いを支持した構造等が採用ができる。 - 特許庁

In the double carrier of the polishing device for receiving an object to be worked for polishing the object while pressing it against a rotary surface plate, the form of a double carrier hole 6 to receive a piece carrier 5 for putting in the object is polygonal, and a plurality of double carrier holes for mounting the piece carrier for putting in the object are arranged in concentric circles.例文帳に追加

加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、先の加工対象物をいれるコマキャリア５をいれるダブルキャリア孔６の形状が多角形であり、また加工対象物をいれるコマキャリアを載置する複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列される。 - 特許庁

In the infrared light LED row 23 and the white light LED row 33, an infrared light LED 25e and a white light LED 35f in a near code position corresponding to the near-edge code, are disposed closer to the page to be read in the direction perpendicular to the mounting surface 5 than the other infrared light LEDs 25a to 25d and white light LEDs 35a to 35e.例文帳に追加

赤外光ＬＥＤ列２３、白色光ＬＥＤ列３３のうちで、縁近傍コードに対応した近傍コード位置の赤外光ＬＥＤ２５ｅ、白色光ＬＥＤ３５ｆが、他の赤外光ＬＥＤ２５ａ〜２５ｄ、白色光ＬＥＤ３５ａ〜３５ｅよりも、載置面５における垂直方向において被読取ページの近くに配置されている。 - 特許庁

On the rear surface of the mounting base plate 42, a driving belt 34 which transmits torque from a motor 30 to the plurality of conveying belts of the upper face are supported by driving pulleys 33 and idle pulleys 33 and a belt guide 38 which temporarily supports a long single belt 34 when the belt 34 is hung over the pulleys is fixed on a fixed shaft 331 of the idles pulleys 33.例文帳に追加

取付けベース板４２の裏面には、上面の複数の搬送ベルトにモータ３０からの回転力を伝達する駆動ベルト３４が駆動プーリ３３および遊動プーリ３３に支持され、遊動プーリ３３の固定軸３３１には、長尺の単一ベルト３４をプーリに掛け渡す時にベルト３４を一時的に支えるベルトガイド３８が固着されている。 - 特許庁

The through-hole mounted type electronic component is surface mounted by using a conversion spacer composed of a conversion spacer seat 1; through-hole replacement parts 2-1, 2-2 into which pins of the through-hole mounted type electronic component are inserted; and board mounting pins 3-1, 3-2 connected to the through-hole replacing parts 2-1, 2-2.例文帳に追加

変換スペーサ台座１と、スルーホール実装型電子部品のピンが挿入されるスルーホール代替え部２−１，２−２と、スルーホール代替え部２−１，２−２にそれぞれ接続されるとともに電子基板に表面実装される基板実装ピン３−１，３−２とからなる変換スペーサを使用し、スルーホール実装型電子部品を表面実装する。 - 特許庁

This adapter for mounting the part to the hole formed in the inner wall of the vehicle is composed of a first auxiliary member inserted through the hole formed in the inner wall of the vehicle backward of the inner wall to be engaged with a back surface of the inner wall, and a second auxiliary member that can be fixed to the first auxiliary member over the inner wall.例文帳に追加

本発明の車輌内壁に形成された穴に部品を取り付けるためのアダプターは、車輌の内壁に形成されている穴を通して上記内壁の裏側に挿入し、内壁裏面に係合し得る第１の補助具と、この第１の補助具に上記内壁を挟んで固定可能な、第２の補助具とにより構成する。 - 特許庁

At the time of mounting a plurality of electronic components on the printed wiring board 2 for forming a required electric circuit, surface-mounted check terminals 4 and 5 are mounted on both sides of the main body 31 of the axial lead-type electrolytic capacitor 3 having a circular cross section so as to suppress the swinging of the capacitor 3 by means of the terminals 4 and 5.例文帳に追加

印刷配線基板２上に所要の電気回路を形成するため複数の電子部品を実装する場合、断面が円形でアキシャルリード型の電解コンデンサ３の本体部３１の両側に面実装部品であるチェック端子４、５を実装し、チェック端子４、５によって電解コンデンサ３が印刷配線基板２上で揺動するのを抑えるようにした。 - 特許庁

In the mounting structure for the semiconductor chip 1 which is bonded to a substrate 20 by applying pressure and ultrasonic vibration, spacer bumps 6 and bonding bumps 5 are disposed on a surface of a substrate 20 where the semiconductor chip 1 is bonded, and the spacer bumps 6 are bonded to the substrate 20 by being pressure-welded at a later timing than that of the bonding bumps 5.例文帳に追加

圧力と超音波振動とを加えて基板２０に接合された半導体チップ１の実装構造であって、半導体チップ１における基板２０との接合面にスペーサ用バンプ６と接合用バンプ５とが配列され、スペーサ用バンプ６が接合用バンプ５よりも遅れたタイミングで基板２０に圧接されて接合されている。 - 特許庁

To solve the problem of a gap being generated between a resin frame and a ceramic substrate, and a part of dust remaining in that gap during a cleaning process adhering to a semiconductor light-receiving element, thus causing an erroneous operation, and to prevent an adhesive from projecting to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element at the bonding of the resin frame and the ceramic substrate.例文帳に追加

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、洗浄工程でダストがその隙間に残り、ダストの一部が半導体受光素子に付着して誤動作を起こすという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤の半導体受光素子の搭載面へのはみ出しを防止すること。 - 特許庁

The device 1 is provided with an image processing device 3 for obtaining positional information of a discrimination mark 11 from image information of the discrimination mark 11 on the front surface of a workpiece 10, and a chucking device 5 for fixing the workpiece 10 and a machining jig 7 having a mounting part to be mounted to the machining device in the specified relative position on the basis of the positional information.例文帳に追加

被加工物１０の表面の識別マーク１１の画像情報から識別マーク１１の位置情報を取得する画像処理装置３と、位置情報に基づいて被加工物１０と加工装置に装着する装着部を有する加工用治具７とを所定の相対位置で互いに固着させるチャッキング装置５とを備える装置１とする。 - 特許庁

The ink jet printer 2 comprises means 23 and 29 for carrying a recording material 19 while sucking, a print head 21 for printing on the recording material 19, a base 6 for supporting the carrying means 23, 29 and the print head 21 wherein a damping means 15 is provided between a floor surface 13 for mounting the base 6 and the print head 21.例文帳に追加

本発明のインクジェット式印字装置２は、被記録材１９を吸引しつつ搬送するための搬送手段２３、２９と、被記録材１９に印字するための印字ヘッド２１と、搬送手段２３、２９と印字ヘッド２１とを支持する基台６と、を具備し、基台６を載置する床面１３から印字ヘッド２１に至る間に防振手段１５を備えている。 - 特許庁

The coating apparatus is provided for coating a substrate for a device of which a first electrode layer has a pattern preformed in a predetermined circuit form thereon, and the coating apparatus comprises an ultrasonic spray nozzle in its upper portion, a pattern mask covering a surface of the substrate for a device, and an electrical field-type mechanism mounted on the substrate for a device or a side mounting the substrate for a device.例文帳に追加

第１電極層が予め所定の回路状にパターンが形成された素子用基板に塗布する装置であって、上部には超音波スプレーノズルを備え、前記素子用基板の表面を覆うパターンマスクを備え、かつ、素子用基板、あるいは該素子用基板設置側には電場形機構を設けることにより解決した。 - 特許庁

A conductive member 20 made of metal for body-earthing the ECU case is mounted along the partition wall 18 of the box body 10, and is provided with a first contact part 22 metal-contacting with a surface of the ECU case 40 installed in the storage space; and a second contact part 24 positioned at the mounting part 12 of the box body and metal-contacting with the fixing means.例文帳に追加

ECUケースをボデーアースするための金属製の導電部材２０は、ボックス本体１０の隔壁１８に沿って取り付けられるとともに、収納空間に組み込まれるECUケース４０の表面と金属接触する第１接触部２２と、ボックス本体の取付け部１２に位置して固定手段に金属接触する第２接触部２４とを備えている。 - 特許庁

The column mounting jig is adapted such that many holes 4 are drilled at the same positions as those of the electrodes 3 of the ceramic substrate 2 in a plate such as titanium having heat resistance, and positioning parts 7 for preventing the column from being moved when it is mounted on the ceramic substrate and spacers 8 for keeping a distance from the rear surface of the substrate unchanged are formed at four corners of the substrate.例文帳に追加

本発明のカラム搭載治具は、耐熱性を有するチタンのような板に、セラミック基板２の電極３と同一位置に多数の穴４が穿設されており、該板の四辺にはセラミック基板に載置したときに移動しないための位置決め部７と板の裏面からの距離を一定に保つスペーサー部８が形成されている。 - 特許庁