「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(199ページ目) - Weblio英語例文検索

While the heat transfer area is increased by arraying fins to the flanks of the kettle for outdoor use and in the inside and on the outside of the bottom surface, the heat transfer quantity is increased by bringing these fins into contact with combustion gas of a high temperature for a long time and the heat loss is decreased by mounting a cover to the flank of the appliance.例文帳に追加

フィンをアウトドア用ケトル側面と底面の内部と外部に配列して伝熱面積を増加させる一方、高温の燃焼ガスと長い時間接触させて伝熱量を増大させ、さらに器具側面にはカバーを取り付けることによって熱損失を低減する。 - 特許庁

After an option switch 2 is inserted into the switch mounting hole 32 and fixed to the switch holder 3 with a fixing claw 23, a front part 21 of the option switch 2 is inserted into the hole 13 for a switch from the back of the instrument panel 1 (left side on the Fig.) so that it come out to a surface 12 of the instrument panel 1.例文帳に追加

オプションスイッチ２をスイッチ取付用穴３２に挿入して固定用ツメ２３にてスイッチホルダ３に固定した後に、オプションスイッチ２の前面部２１をインストルメントパネル１の裏側（同図の左側）からスイッチ用穴１３に通して、インストルメントパネル１の表面１２に現れるようにする。 - 特許庁

The valve element 23 is formed in a single piece molding in an approximately cylindrical shape with one end closed and the other end left open and is furnished near the closed end face with a ring-shaped groove to admit mounting of a packing and a plurality of water feeding holes 23h at the peripheral surface located farther, wherein the open end 23b is given flexibility.例文帳に追加

弁体２３は一端が閉じ他端が開放したほぼ円筒状の筒状体で一体成形し、閉じた端面近傍にパッキンを装着する環状溝と、さらに離れた位置外周面に複数の通水口２３ｈを設け、開放端２３ｂが可撓性を有するようにする。 - 特許庁

The main body section 12 of an ice storage detecting switch 10 is fixed at a position which is separated from the external surface of the compartment 11 by the lengths of the spacers 16 by passing the threaded sections of the bolts 18 protruded upward from the upper ends of the spacers 16 through the through holes of the mounting base section 12 and screwing nuts 20 on the threaded sections.例文帳に追加

スペーサ１６の上端から突出するボルト１８のねじ部を取付基部１２ａの通孔に挿通してナット２０を螺合することで、貯氷検知スイッチ１０の本体部１２は、スペーサ１６の長さ分だけ貯氷庫１１の外面から離間した位置に固定される。 - 特許庁

A tilling part 20 is constituted of a drum-shaped rotor (supporting part) 14 and a tilling claw 15 protrusively installed through a mounting part 15a on the peripheral surface of the rotor 14, and the tilling claw 15 is installed so that rotating locus of the top of the tilling claw 14 is positioned on the outside by a distance D from both ends 14b of the rotor 14.例文帳に追加

耕耘部２０は、ドラム状のロータ（支持部）１４と、そのロータ１４の周面に取付部１５ａを介して突設された耕耘爪１５とで構成され、耕耘爪１５の先端の回転軌跡がロータ１４の両端１４ｂより距離Ｄだけ外側に位置するように設ける。 - 特許庁

This almen strip mount for tumbling type shot peening is characterized in that a molding of rectangular solid shape is formed of a material with an apparent specific gravity of 0.94-3 and that a plurality of mounting holes are bored at constant spaces in front and in the rear in a longitudinal direction of a maximum area surface and at constant spaces also right and left.例文帳に追加

見かけ比重が０．９４〜３の材料により直方体の成形体を成形し、最大面積面の長手方向の前後に一定間隔を置き左右にも一定間隔をおいた複数個の取付穴を穿設したことを特徴とするタンブリング式ショットピ−ニングのアルメンストリップ取付台。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing process of an apparatus for fabricating a semiconductor device which processes a substrate to be processed mounted on a sample stand in a container comprises a step for forming a dielectric film on the upper surface of the sample stand by spraying and cleaning the dielectric film with fluid, and a step for mounting a wafer on the upper surface of the dielectric film and attracting the wafer electrostatically a plurality of times.例文帳に追加

容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 - 特許庁

Since a gas dispersion layer 102 composed of such particles as the particle size decreases stepwise toward the surface on the wafer mounting side is employed in an electrostatic chuck device 101, heat transfer medium can be distributed with uniform pressure over the substantially entire contact surface of the gas dispersion layer 102 and a semiconductor wafer 150 without providing irregularities for dispersing heat transfer gas on an electrode 105.例文帳に追加

静電吸着電極１０１においては、ウエハが載置される側の面に近づくにつれて段階的に粒径が小さくなる粒子からなるガス分散層１０２を用いることにより、電極１０５上に伝熱ガス分散用の凹凸部を設けることなく、ガス分散層１０２と半導体ウエハ１５０とが接する面のほぼ全面において伝熱媒体を均一な圧力で分散させることができる。 - 特許庁

The chip transfer device includes a chip holding member which sucks and holds a semiconductor chip component, wherein the chip holding member is a mechanism moving horizontally from a chip supply portion to a circuit board-mounting portion to transfer the semiconductor chip, and projections in a protruding shape are provided on the chip suction surface provided to the chip holding member and coming into contact with the substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.例文帳に追加

表面に配線用電極を設けてなる第１の半導体チップ（上チップ１２）と、表面に配線用電極を設けてなる第２の半導体チップ（下チップ１０）と、の２つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第１の半導体チップ（上チップ１２）と第２の半導体チップ（下チップ１０）とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: preparing a wiring substrate; mounting a semiconductor chip 8 on one surface of the wiring substrate; preparing a liquid sealing resin in a cavity 15 and scattering a filler 20 over the liquid sealing resin; dipping the side of the one surface of the wiring substrate in the liquid sealing resin; and forming a sealing body 22 by curing the sealing resin.例文帳に追加

配線基板を準備する工程と、前記配線基板の一面上に、半導体チップ８を搭載する工程と、キャビティ１５に液状の封止樹脂を備えて、前記液状の封止樹脂の上部にフィラー材２０を散布する工程と、前記封止樹脂に前記配線基板の一面側を浸漬する工程と、前記封止樹脂を硬化して封止体２２を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sheet-like lens fixing member of simple shape low in cost with excellent mounting and attaching/detaching properties and having an adhesive layer for supporting and fixing a lens to a lens presser tool in polishing a lens surface or cutting the lens into prescribed shape, and also to provide a method of polishing and cutting the lens for efficiently polishing the lens surface or efficiently cutting the lens shape using the fixing member.例文帳に追加

レンズ面を研磨させる又はレンズを所定形状に切削加工するにレンズをレンズ押さえ治具に支持固定させる粘着剤層を有する安価で、シンプル形状で、装・脱着性に優れるシート状のレンズ固定部材及びこの固定部材を用いてレンズ面を効率よく研磨加工又はレンズ形状を効率よく切削加工させるレンズの研磨・切削加工方法を提供することである。 - 特許庁

This wall panel 10 comprises a combination of rugged parts 11 each having a rugged surface and flat parts 12 each having a flat surface; at least two of the flat parts 12 are disposed on the same line in the vertical and/or horizontal direction and the surfaces of those flat parts 12 are set on the same plane so as to be usable as mounting surfaces for building components.例文帳に追加

壁パネル１０において、表面が凹凸のある凹凸部１１と、表面が平坦なフラット部１２の組み合せからなり、鉛直方向及び／又は水平方向で、少なくとも２個のフラット部１２を同一直線上に配置し、それらのフラット部１２の表面を同一面上に設定し、それらのフラット部１２の表面を建築構成部品の取付面として使用可能としてなるもの。 - 特許庁

In the part inverting stage arranged at the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down, a holding plate 42 that can be inverted up and down while a holding section 43 for holding the chip 6 from the back side is provided, and a part placement section 41 on which a placement surface 41a is provided are placed side by side.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。 - 特許庁

The submount member 30 has conductor patterns 31, where the LED chips 10 are soldered, formed at mounting positions for the respective LED chips 10, has groove portions 34 between adjacent mounting positions, and also has solder guide portions 32 formed to make solder overflowing from between LED chips 10 and conductor patterns 31 flow toward internal bottom surface sides of the solder grooves 34.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。 - 特許庁

In the coupling wiring board, a plurality of wiring regions each having a wiring layer formed by firing a metal paste are formed on both principal surfaces of a mother board consisting of a sintered compact of a glass ceramic composition, and division grooves for sectioning the wiring regions are arranged at least on a non-mounting surface of the mother board.例文帳に追加

ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。 - 特許庁

An electrostatic chuck 500 is provided on the substrate mounting surface of an electrode 12 where heat transfer gas feed holes 43 are formed and equipped with a conductive layer 55 and insulating layers that sandwich the layer 55 between them, where one of the insulating layers located nearer to a substrate than the other comprises thin film layers 571 and 573.例文帳に追加

伝熱用ガス供給孔４３の形成された電極１２の基板１乗載面に設けられ、導電層５５およびこれを挟む絶縁層を有する静電チャック５００であって、絶縁層のうち電極１２側のもの５３でなく基板１側のものが複数の薄膜層５７１，５７３を含む。 - 特許庁

To provide a roof structure capable of easily positioning and fixing a roof panel and the roof panel applicable to the roof structure in the roof structure for fixing the roof panel to diagonal members by mounting the roof panel formed in advance on the upper surface of the diagonal member slantly erected to a pole plate from a ridge beam of a roof truss frame.例文帳に追加

小屋組架構の棟木から軒桁にかけて斜めに架設された斜材の上面に、予め枠組みされた屋根パネルを載架して、この屋根パネルを前記斜材に固定する屋根構造において、屋根パネルの位置決めと固定を容易に行いうる屋根構造と、かかる屋根構造に適した屋根パネルを提供する。 - 特許庁

A ceramic heater 40 as the heating means provided on the substrate processor includes a supporting substrate 1 made of disklike electrically insulated ceramic, heater patterns 14, 24 and 34 provided on its surface, and electrode terminal holes 13, 23 and 33 for mounting an electrode terminal for feeding power to the heater patterns.例文帳に追加

基板処理装置に備えられた加熱手段としてのセラミックスヒータ４０は、円板状の電気絶縁性セラミックスからなる支持基材１、その表面に設けられたヒータパターン１４、２４、３４、及びヒータパターンに給電するための電極端子を取り付けるための電極端子用孔１３、２３、３３を備える。 - 特許庁

The surface-mounting temperature sensing element 1a has a first terminal electrode 3 and a second terminal electrode 4 formed to the sides of a glass epoxy substrate 2 and the thermistor 7a in which one terminal is connected to the first terminal electrode 3 while the other terminal is connected to the second terminal electrode 4 through a resistor 6a.例文帳に追加

表面実装型温度検出素子１ａは、ガラスエポキシ基板２の辺部に形成される第１の端子電極３及び第２の端子電極４と、一方の端子が第１の端子電極３に接続されるとともに、他方の端子が抵抗６ａを介して第２の端子電極４に接続されるサーミスタ７ａを有する。 - 特許庁

The photomask mounting a pellicle 4 comprises a substrate made of a planar glass; and a light-shielding film 13 and an oxide film 14 successively layered on one surface of the substrate, between a region that excludes the product pattern part 12a and an adhesion part 4a of the pellicle.例文帳に追加

本発明に係るフォトマスクは、ペリクル４を装着してなるフォトマスクであって、平板状のガラスからなる基材と、前記基材の一面において、製品パターン部１２ａを除いた領域と前記ペリクルの接着部４ａとの間に、遮光膜１３と酸化膜１４が順に積層されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To easily display satisfactorily user-friendly images on a monitor screen without having to process the images by software etc. when images of objects to be inspected such as the mounting, soldering, etc. of surface-mounted substrates etc. to which electronic parts such as IC chips are mounted are enlarged and displayed on the monitor screen for inspection.例文帳に追加

ＩＣチップ等の電子部品が実装された表面実装基板等の実装や半田付けなどの被検査対象の画像をモニター画面に拡大表示して検査するに際し、使い勝手の良好な画像を、ソフトウェアなどで画像処理を施すことなく簡便にモニター画面に表示できるようにする。 - 特許庁

To provide an IC socket of surface mounting type in which wrinkles are not brought about on the sheet caused by protrusions, or a gap is not brought about between the top face of the connector and the sheet, when an adsorption sheet is pasted in the case where the top face of the connector is formed with the protrusions, and an adsorption sheet used for the same.例文帳に追加

コネクタの上面に突部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるいはコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることのない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸着用シートを提供する。 - 特許庁

This luminaire is provided with the long luminaire body 2 having a sensor part 5 in its longitudinal position and installed on a mounting surface such as a ceiling, and the translucent cover part 7 having a cross-sectionally generally U-shaped form and covering the luminaire body 2 by projecting the sensor part 5 from a small opening 71a on its front side.例文帳に追加

その長手方向位置にセンサ部５を有して壁、天井等の取付面に設けられる長尺状の器具本体２と、断面略コ字状をなし、その前面側の小開口７１ａから前記センサ部５を突出させて前記器具本体２を覆う透光カバー部７とを備えた照明器具でである。 - 特許庁

The wiring electrodes 5 on a wiring board 4 are recessed, a resin 6 is applied to the surface of the wiring board 4 for mounting a semiconductor chip 2, bumps 3 are aligned to be fitted in the recessed wiring electrodes 5 and then the semiconductor chip 2 is mounted on the wiring board 4 by hot press.例文帳に追加

配線基板４の配線電極５を凹形状とし、配線基板４の、半導体チップ２を実装する面に樹脂６を塗布し、配線電極５の凹形状の部位に、バンプ３が嵌合するように位置合わせを行い、加圧加熱により半導体チップ１を配線基板４に実装するようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To suppress such a phenomenon that glass fibers contained in a molding material come out to cause the surface roughness of the groove bottom part of a mounting groove to become large and irregular while enhancing sealability in a method for producing a resin molded product such as a resin cover or the like by a mold.例文帳に追加

樹脂カバー等の樹脂成形品１を成形型により製造する樹脂成形品の製造方法において、成形材料中に含まれるグラスファイバーが多量に浮き出て装着溝４の溝底部の表面粗さが粗くなったりバラツキが大きくなったりするのを抑え、シール性を向上させる。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁

In the reaction pipe 100 having a susceptor 102 for mounting the substrate 101 and a heater 103 for heating the susceptor 102, vapor phase epitaxy is carried out at the temperature of T1+T2 by heating the susceptor at the temperature of T1 and by heating the surface of the substrate 101 by a temperature T2 further through a heating means 115.例文帳に追加

基板１０１を載せるためのサセプター１０２と、該サセプター１０２を加熱するためのヒーター１０３を有する反応管１００において、上記サセプター１０２の温度をＴ１とし、基板１０１表面を加熱手段１１５により更にＴ２加熱することによりＴ１＋Ｔ２の温度にて気相成長させる。 - 特許庁

To provide a sealing material suppressing occurrence of crack, having high adhesiveness and transparency to an object to be sealed and capable of reducing deterioration with time, and to provide a surface mounting type LED (light emitting diode) element in which it is suppressed that the radiant intensity becomes small with time.例文帳に追加

クラックの発生が抑制されると共に、封止対象体に対する高い密着性および透明性を有し、しかも、経時的に劣化することを抑制することのできる封止材を提供すること、その放射強度が経時的に小さくなることを抑制することのできる面実装型ＬＥＤ素子を提供すること。 - 特許庁

When the hub bolt 9 is pressed into the hub bolt hole 14 disposed in the flange 13 of the hub wheel 8, a fixture same as or slightly smaller than a serration 16 of the hub bolt 9 is pressed beforehand, and a brake rotor mounting flange surface 18 deformed by the press fitting is flatted at a high precision by turning or the like.例文帳に追加

ハブホイール８のフランジ１３に設けたハブボルト孔１４に対してハブボルト９を圧入する際、予めハブボルト９のセレーション１６と同一または少し小さな治具を圧入し、その圧入により変形したブレーキロータ取付フランジ面１８を旋削加工等により高精度に平坦化する。 - 特許庁

A molded weather strip 1 is equipped with a mounting base part 11 attached to a door sash, a hollow seal part 12 abutting to the door opening edge of the body panel when the door is closed, a first lip 13 abutting to the door opening edge of the body panel, and a second lip 14 abutting to the inside surface of the outer wall part of the door sash.例文帳に追加

型成形ウエザーストリップ１は、ドアサッシュに取り付けられる取付基部１１と、ドア閉時にボディパネルのドア開口縁部に当接する中空シール部１２と、前記ボディパネルのドア開口縁部に当接する第１リップ１３と、ドアサッシュの外側壁部の内面に当接する第２リップ１４と、を備えている。 - 特許庁

The switching power supply device is characterized in including a mounting structure having a whole surface spacer preventing an insulating sheet from being damaged or a through hole from being formed when a printed substrate bends owing to the mass of the electronic components or external stress during manufacture.例文帳に追加

前記課題は、電子部品の質量および製造時の外部応力によりプリント基板にたわみが発生した場合に、前記電子部品のリードにより絶縁シートの傷と貫通穴の発生を防止する全面スペーサを有する実装構造を備えたことを特徴とするスイッチング電源装置を提供することによって達成される。 - 特許庁

The end portion of the vertical-board portion 201 and a connector provided on the top surface of the case 2 are connected electrically with each other by their engagements, and electronic components are so mounted on both the surfaces of the vertical-board portions 201, 202 as to make improvable the mounting density of the electronic components without increasing the size of the case 2.例文帳に追加

垂直基板部２０１の先端部分とケース２の上面に配置したコネクタ４とを嵌合により電気接続したり、垂直基板部２０１や２０２の両面に電子部品を搭載することで、ケース２の大きさを大きくすることなく電子部品の実装密度を高めることができる。 - 特許庁

A transparent protector 6 is disposed through a waterproof packing 7 surrounding an display aperture 3 on a mounting frame 10 provided on the inner surface of a case body 1, and tightened to the case body 1 with a plurality of fixing screws 8 enough to compress the waterproof packing 7 with the protector 6 kept slidable in the plane direction.例文帳に追加

ケース本体１の内面に設けられた取付枠部１０に、表示用開口部３を囲む防水パッキン７を介して透明な保護部材６を配置し、この保護部材６をケース本体１に複数の固定ねじ８で締め付けて、保護部材６を面方向にスライド可能な状態で防水パッキン７を圧縮させた。 - 特許庁

The body front part structure 11 includes: an engine hood 16 sealing an engine room 38 of a front part 36 of a vehicle and mounting an inner frame 43 on a back 42 of a hood skin 41 making a surface; and a hood duct 17 projecting to a hood opening 31 of the engine hood 16 to introduce outside air into the inside of the engine room 38.例文帳に追加

車体前部構造１１は、車両前部３６のエンジンルーム３８を開閉自在に封じ、表をなすフードスキン４１の裏４２にインナフレーム４３を取付けているエンジンフード１６と、エンジンフード１６のフード開口３１に突出されて、エンジンルーム３８内に外気を導入するフードダクト１７と、を備えている。 - 特許庁

In the saddle mounting stay 16 constituted of frame bodies 16a, 16b and 16c having lengths in the longitudinal direction to fix the saddle bag 15 on a rear wheel side surface of a vehicle body frame, the frame body 16a is fixed to the vehicle body frame at the front end part (a fixing part 16) and is extended backward after once bent to the inside.例文帳に追加

車体フレームの後輪側面にサドルバッグ１５を固定するための前後方向に長さを有する枠体１６ａ，１６ｂ，１６ｃからなるサドルバッグ取付ステー１６において、前記枠体１６ａは、その前端部（固定部１１６）で前記車体フレームに固定され、該固定部から一旦内側に曲がってから後方に延びる。 - 特許庁

Since the container holding member 8 can be mounted on an optional place on the unit wall surface, and thereby the mounting height of the container holding member can be changed, a flow rate of the cleaning fluid can be change and adjusted by changing the height of the container containing the cleaning fluid and by changing the water head difference.例文帳に追加

なおこの容器保持部材８はユニット壁面の任意の場所に取り付け可能であり、そのことにより容器保持部材の取り付け高さを変更することができるため、洗浄液入り容器の高さを変え、水頭差を変更することで、洗浄液の流量を変更・調節することができる。 - 特許庁

In the electrooptical apparatus that includes a mounting case including a frame 4 housing the electrooptical panel 2 and the backlight unit 3, disposed opposite the electrooptical panel and a cover 5 covering a peripheral region of the electrooptical panel, the surface on the outer side of the frame 4 is positioned on the outer side of the cover.例文帳に追加

電気光学パネル２と、該電気光学パネルに対向して配置されるバックライトユニット３とを収容するフレーム４及び前記電気光学パネルの周辺領域を覆うカバー５とからなる実装ケースを備えた電気光学装置であって、前記フレーム４の外側の面が、前記カバーよりも外側に位置することを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing apparatus 1 for manufacturing the epitaxial wafer WE with a wafer W being mounted substantially concentrically with a susceptor, a center rod 33 is provided to extend in a vertical direction at a side of a non-mounting surface 312 of the susceptor 31 so that its upper end is adjacent to the center of the susceptor 31.例文帳に追加

サセプタ３１の中央とウェハＷの中央とが略一致する状態でウェハＷを設置してエピタキシャルウェハＷＥを製造する製造装置１に、センターロッド３３をサセプタ３１の非載置面３１２側において上下方向に延びるように、かつ、上端がサセプタ３１の中央と近接する状態で設けた。 - 特許庁

The manufacturing method comprises provisionally mounting the circuit components having the metal posts electrocast to the terminals on a base board, sealing the components with an insulation resin, polishing the resin to expose the metal posts on the surface, and electrocasting required circuit pattern between the exposed metal posts.例文帳に追加

製造方法は、端子部に金属柱が電解鋳造された回路部品をベース板に仮搭載した後、これらの各回路部品を絶縁樹脂で封止し、次いで、当該絶縁樹脂を研磨して表面に金属柱を露出させ、露出された金属柱間に所要の回路パターンを電解鋳造する。 - 特許庁

In the method of mounting semiconductor chip, a plurality of semiconductor chips are brazed and soldered to the surface of a wiring board by means of a non-contacting type heating source.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装方法は、非接触型の加熱源により、複数個の半導体チップを配線基板上にろう付けする半導体チップの実装方法であって、加熱源による加熱は、配線基板を固定した後に、配線基板の幅方向に加熱源を一直線上に移動させつつ行うものであることを特徴とする。 - 特許庁

Thermal stress in the package is small, and the package is not peeled and the crack does not occur due to heating in mounting by making the bending elastic modulus of resin composition sealing a semiconductor element smaller from a resin layer near the surface layer of the semiconductor device toward a resin layer near the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を封止する樹脂組成物の曲げ弾性率が半導体装置の表層近傍の樹脂層より半導体素子近傍の樹脂層に向かい順に小さいことよって、パッケージ内部の熱応力が小さく、かつ実装時の加熱によるパッケージ剥離、クラックが発生せず、耐半田ストレス性に優れる。 - 特許庁

To provide an original plate for a heat more type lithographic printing plate having excellent plate wear resistance and small printing scumming on a printing surface capable of directly mounting in a printer without a process for development after scanning exposure in a short time adapted to a heat mode type engraving system using a laser exposure.例文帳に追加

レーザー露光を用いるヒートモードの製版方式に適した、短時間での走査露光ののちに現像処理を行うことなく直接に印刷機に装着して製版することが可能であり、耐刷性にすぐれ、印刷面上の印刷汚れも少ないヒートモード型の平版印刷版用原板を提供する。 - 特許庁

The wafer fixture 10 for plating has fixture units 101 to 103 in which each semiconductor wafer WF is held between a wafer mounting board 11 retaining electro insulating relation with the wafer WF each other and an upper cover member 12 tightly adhering in the vicinity of the peripheral part of the wafer while exposing the main surface region thereof.例文帳に追加

めっき用ウェハ治具１０は、半導体ウェハＷＦと互いに電気的に絶縁関係を保つウェハ載置板１１とウェハ周縁部近傍に密着する上蓋部材１２とで、ウェハＷＦに関しその主表面領域を露出させながら狭持するそれぞれの治具ユニット１０１〜１０３を有する。 - 特許庁