「technology assembly」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a technology for easily grasping the shape and the hierarchy structure of an assembly.例文帳に追加

形状と共にアセンブリの階層構造の把握を容易にする技術を提供する。 - 特許庁

To provide an auxiliary power unit assembly (10) of an embodiment of the technology described in this specification.例文帳に追加

本明細書に記載した技術の実施形態は、補助動力装置組立体（１０）である。 - 特許庁

To provide a technology to realize a membrane electrode assembly having a diffusion-catalyst integrated layer.例文帳に追加

拡散層一体型触媒層を有する膜電極接合体を実現する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology to inhibit peeling-off of an electrolyte membrane and diffusion layer in a membrane electrode assembly (MEA).例文帳に追加

ＭＥＡにおいて、電解質膜と拡散層の剥離を抑制する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide an assembly being more simple and practical as compared with a conventional technology and having high reliability.例文帳に追加

従来の技術よりも簡単かつ実用的で、信頼性の高いアセンブリを提供する。 - 特許庁

The assembly technology uses both an isotropically conductive adhesive(ICA) and a non-conductive material(NCA) in the same assembly cycle.例文帳に追加

同じアセンブリサイクルにおいて、等方性導電接着剤（ＩＣＡ）と非導電性材料（ＮＣＡ）の両方を使用するアセンブリ技術を提供する。 - 特許庁

Moreover, the assembly work of the lens in the conventional technology can be omitted, and thereby, the occurrence of the assembly errors can be prevented.例文帳に追加

また、従来技術におけるレンズの組立作業を省略することができ、それによって組立誤差の発生を防止することができる。 - 特許庁

An ultrasonic image is reconfigured on the basis of broad beam technology by use of the coupled signal assembly.例文帳に追加

結合された信号集合を利用して、ブロード・ビーム・テクノロジに基づいて、超音波画像を再構築する。 - 特許庁

To provide a technology making the distribution of airborne particles collected in a filter assembly uniform.例文帳に追加

フィルタ組立体内に捕集される浮遊微粒子の分布を均一化するための技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for structuring a porphyrin assembly hopeful of its usability as a light-collecting system.例文帳に追加

光捕集系として有用性が期待されるポルフィリン集合体を構築する技術を提供する。 - 特許庁

Development of capital accumulation and introduction of foreign technology makes the assembly process in the industry stronger in Int'l Competitiveness.例文帳に追加

資本蓄積、技術導入などが進展し、組立の工程に競争力を有するようになる。 - 経済産業省

To manufacture a large-area MEA (membrane-electrode assembly) plate at a low cost for use for a large variety of fuel cells solving a problem of the conventional technology, and also, to provide a reversible fuel cell using the MEA (membrane-electrode assembly) plate.例文帳に追加

大面積ＭＥＡ（膜−電極接合体）プレートを用いる燃料電池および可逆燃料電池を低コストで製造できる。 - 特許庁

To provide a light emitting assembly which has an effective technology for dissipating heat and for reflecting light from a light emitting element.例文帳に追加

熱を散逸し、また発光素子からの光を反射する効果的な技術をもつ発光アセンブリを提供する。 - 特許庁

An electrode system is formed as an assembly including two separate chips using a microfabriacation technology.例文帳に追加

この電極システムは、微細加工技術を利用して、２つの別々のチップからなるアセンブリとして形成される。 - 特許庁

In the course of the assembly production, the industry advances technology and then starts to produce key Parts & Components.例文帳に追加

組立型生産を続けていく中で、技術レベルが向上し基幹部品についても生産できるようになる。 - 経済産業省

The technology division subcontracts precision cutting of parts and device assembly for major optical goods manufacturers.例文帳に追加

技術事業本部は、大手光学製品メーカーの部品の精密切削加工・装置組立を行う下請部門である。 - 経済産業省

To provide an improved method for manufacturing a slip-ring assembly in which a disadvantage of a winding ring technology of already known is overcome while maintaining an economical advantage of a winding ring technology for an integrated ring technology.例文帳に追加

一体リング技術に対する巻付リング技術の経済的利点を維持しながら、既知の巻付リング技術の不利な点を克服するようなスリップリングアセンブリの製造のための改良された方法を提供する - 特許庁

To provide a technology capable of measuring a shear modulus of a membrane-electrode assembly used for a fuel cell in the state where a load is applied to the membrane-electrode assembly.例文帳に追加

燃料電池に用いられる膜電極接合体のせん断弾性率の測定を、膜電極接合体に荷重が加えられた状態で行う技術を提供する。 - 特許庁

The metal electrode layer of the semiconductor element can be produced using self-assembly of a block copolymer or nano-imprinting technology.例文帳に追加

この半導体素子の金属電極層は、ブロックコポリマーの自己組織化やナノインプリント技術により製造することができる。 - 特許庁

To provide a power assembly using current sensing technology to solve the limitation of a sensing current and a problem such as cost.例文帳に追加

検知電流の制限やコスト等の問題を解消する電流センシング技術をもつパワーアセンブリを提供する。 - 特許庁

This technology provides a core-rod and a core-rod assembly having a bushing installed on its end.例文帳に追加

この技術は、コアロッドおよびアセンブリの端部に取り付けられたブッシングを有するコアロッドアセンブリを提供することを含む。 - 特許庁

To provide a technology capable of discharging heat generated in generating power in a membrane electrode assembly to the exterior.例文帳に追加

膜電極接合体において発電時に発生する熱を外部に放出することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a charger which can charge a battery device consisting of an arbitrary number of cell assemblies manufactured by SCAT (Stackable Cell Assembly Technology) technology at once.例文帳に追加

本発明の課題は、ＳＣＡＴ技術を用いて作られた任意の数のセルアセンブリよりなるバッテリ装置を、一度に充電することができる充電装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a technology capable of improving an assembly property of a lever seal 14 to a lever holder 13 and preventing slip-off after assembling.例文帳に追加

レバーホルダ１３とレバーシール１４との組み付け性を向上でき、且つ、組み付け後の脱落を防止できる技術を提供する。 - 特許庁

Since the number of components and assembly man-hours are reduced in comparison with the existing technology, it is possible to achieve cost reduction.例文帳に追加

これにより、従来の技術と比べて部品点数および組付工数を低減できるので、コスト削減を図ることができる。 - 特許庁

To provide an electromagnetic actuator of high response of which assembly process is simplified without a high processing technology.例文帳に追加

高度な加工技術を用いることなく組立工程が簡易化されるとともに、応答性の良い電磁アクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of structuring a gas diffusion layer thinly in a membrane electrode assembly for a fuel cell.例文帳に追加

燃料電池用の膜電極接合体において、ガス拡散層の厚みを薄く構成することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a design support technology enabling estimation of accumulative assembly accuracy without selecting an assembling position of each component, inputting a tolerance and setting assembly sequences each time.例文帳に追加

各構成部品の組み付け位置の選択、公差の入力、組立順序の設定をその都度行なわなくても、累積組立精度を推定することのできる設計支援技術を提供する。 - 特許庁

To provide technology capable of reconciling power generation performance in a wide load region with strong adhesion in each layer of a membrane electrode assembly in the manufacture of the membrane electrode assembly.例文帳に追加

膜電極接合体の製造において、幅広い負荷領域における発電性能と、膜電極接合体の各層の強固な接合とを両立することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a new semiconductor chip carrier connection which has a chip carrier and a 2nd level assembly formed by a surface amount technology.例文帳に追加

チップ・キャリアと第２レベル・アセンブリがサーフェス・マウント技術により形成される新しい半導体チップ・キャリア接続を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for improving joining characteristics of an electrolyte membrane and an electrode in a membrane-electrode assembly used for a fuel cell.例文帳に追加

燃料電池に用いられる膜電極接合体において、電解質膜と電極との接合性を向上する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a selectively operated displacement fluid pump assembly solving defects in former technology, having high efficiency and cost performance.例文帳に追加

従来技術の欠点を克服する、効率的で費用効果の大きい、選択的に動作される容積型流体ポンプ・アセンブリを提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board assembly which can reduce electromagnetic wave leaked from an opening prepared for memory replacement, casing for an information technology device, and an information technology device.例文帳に追加

本発明は、メモリ交換用に設けられた開口部から漏れる電磁波を低減することのできるプリント基板組立体、情報技術装置用筐体及び情報技術装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a technology suppressing a drop in power in power generation caused by carbon dioxide generated on the anode side of a membrane electrode assembly.例文帳に追加

膜電極接合体のアノード側に生成される炭酸ガスによって発電電力が低下することを抑制する技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

Since the building block pieces of the geometric configuration and the assembly surface, which is engaged, corresponding to it are rich in change, structural possibility widens compared with preceding technology.例文帳に追加

幾何形状の積み木片と、それに対応する嵌合するような組立面が変化に富んでいるため、先行技術に比べ、構造上の可能性が広がる。 - 特許庁

To provide technology suppressing a drop in electric output caused by water produced on the anode side of a membrane electrode assembly.例文帳に追加

膜電極接合体のアノード側に生成される水によって電気出力が低下することを抑制する技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a technology of determining the proceedings of a vacuum filling process without requiring any communication to/from an equipment in a vehicle assembly shop.例文帳に追加

車両組立工場における設備との間の通信を必要とすることなく、真空充填工程の進行状況を判定する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which is useful for forming an accurate object image on an imaging element, capable of being applied in an assembly process of an optical system.例文帳に追加

正確な被写体像を撮像素子上に形成するために有用な、光学系の組み立て工程において適用可能な技術を提供する。 - 特許庁

This system for recording and reproducing the image of an object according to a time slice technology comprises a camera arrangement including several cameras simultaneously capturing the image of at least one object, a storage assembly for storing all captured images, a display assembly for displaying the captured pictures and a control unit for controlling the camera arrangement, the storage assembly and the display assembly.例文帳に追加

タイムスライス技術により物体の画像を記録し再生するシステムが、少なくとも１つの物体の画像を同時に捕捉する複数のカメラを含むカメラ設備、捕捉したすべての画像を記憶する記憶アセンブリ、捕捉した画像を表示するディスプレイ・アセンブリ、及びこれらのカメラ設備、記憶アセンブリ、及びディスプレイアセンブリを制御する制御ユニットを具えている。 - 特許庁

The first and second components are ultrasonic-welded to form a stock assembly, the stock assembly is decomposed by a conventional metal powder injection molding technology, and sintered to form a metal body.例文帳に追加

開示された方法によれば、第１と第２の構成部品が超音波溶接されて素地アセンブリを形成し、この素地アセンブリを従来の金属粉末射出成型技術によって結合解除し、焼結して金属体を形成する。 - 特許庁

To provide a technology of a structure in which vibration can be suppressed without adjusting tensional force to be added to a color selection mask of a tension type having a thin thread element assembly.例文帳に追加

細条素体を有するテンション型の色選別マスクにおいて、それに加える張力を調整することなく、振動を抑制することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

In addition, a combination of a wire bonding technology and a high density flip-chip assembly by the approach of the present invention leads to the present IC package having a high reliability at low cost.例文帳に追加

また、本発明のアプローチにより、ワイヤボンド技術と高密度化されたフリップチップアセンブリとが結びつき、低コストかつ高信頼性の現状のＩＣパッケージを生成する。 - 特許庁

To provide film carrier tape, a semiconductor assembly, a semiconductor device for which CSP technology is applied, and the method of manufacturing the same, a mounted board, an electronic apparatus and to provide a technology that does not require solder resist to be applied to the surface.例文帳に追加

本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

To provide a technology that dispenses with the coating of the solder resist on surfaces in a film carrier tape to which CSP technology is applied, a semiconductor assembly and a semiconductor device and methods of manufacturing these articles and a mounted substrate and an electronic device.例文帳に追加

本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

To further improve package technology applicable to manufacturing of a tightly sealed glass assembly in order to improve stability of a packed tight-sealing glass assembly and its airtight seal while minimizing difficult problems and cost related to the creation of reliable consumer products.例文帳に追加

信頼性のある消費者製品の創作に関連する難題とコストを最小にしながら、包装された密封ガラスアセンブリおよびその気密シールの安定性を改善するために、密封されたガラスアセンブリの製造に適用できる包装技術をさらに改善する。 - 特許庁