「trace copper」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method for almost perfectly recovering or removing copper ions from an aqueous solution comprising a relatively trace amount of copper ions such as an electroless plating bath waste liquid of copper by a simple means.例文帳に追加

本発明は、銅の無電解メッキ浴廃液等の比較的微量の銅イオンを含有する水溶液から、簡単な手段で銅イオンをほぼ完全に回収又は除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an acid degreasing agent which can remove fat and oil components remaining by a trace amount on the surface of copper or a copper alloy, and with which white irregularity, white specking or the like are not caused even when electrolytic copper plating is applied after direct plating treatment, and to provide an electrolytic copper plating method to the surface of copper or a copper alloy using the acid degreasing agent.例文帳に追加

銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING HIGH PURITY COPPER OXIDE CONTAINING A TRACE AMOUNT OF CHLORINE FROM WASTE LIQUID CONTAINING Cu(NH3)4Cl2例文帳に追加

Ｃｕ（ＮＨ３）４Ｃｌ２含有廃液から極微量の塩素を含有する高純度の酸化銅を製造する方法 - 特許庁

The silver is added by a trace amount in such a manner that the resistivity of the film to be deposited can be equal to the resistivity of the oxygen-free copper.例文帳に追加

銀は、形成される膜の抵抗率が無酸素銅の抵抗率と同等に得られるように微量に添加される。 - 特許庁

A trace amount of catalyzing Ni 9 is added to electroless plating solution and copper is embedded as a copper wiring 8 in a connection hole 7 and the like through electroless plating with the use of the plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液に触媒作用のあるＮｉ９を微量添加し、このめっき液を用いて接続孔７等に銅配線８として銅を無電解めっきで埋め込む。 - 特許庁

There is provided the trace element preparation free from the iron and stably containing manganese, zinc, copper and iodine.例文帳に追加

鉄を含有せず、マンガン、亜鉛、銅およびヨウ素を安定に含有する本発明の微量元素製剤によって上記課題が達成される。 - 特許庁

In a CrMoV heat resistant alloy, the contents of trace impurities of phosphorous, sulfur, copper, aluminum, arsenic, tin and antimony are reduced to specified levels or less.例文帳に追加

ＣｒＭｏＶ系耐熱合金において、燐、硫黄、銅、アルミニウム、砒素、錫、アンチモンの微量不純物を特定のレベル以下の低減させる。 - 特許庁

An alloy obtained by adding a trace amount of copper or copper and yttrium to magnesium and performing melting under heating in a crucible made of carbon in an inert atmosphere such as argon is rapidly cooled by a method where it is sprayed on a rotating drum made of copper at a high speed.例文帳に追加

マグネシウムに銅または銅とイットリウムを微量添加し、アルゴン等の不活性雰囲気下において、カーボン製ルツボ中で加熱溶融した合金を、銅製の回転するドラムへ高速で吹き付けるといった方法で急速に冷却する。 - 特許庁

Then a heat pipe 34, made of copper or aluminum in which a trace of liquid is sealed at a critical pressure, is fitted to the lower part of the heat-collecting plate 33.例文帳に追加

そして集熱板３３の下部に銅又はアルミニウム製の中空パイプ中に臨界圧力で微量の液体を封入したヒートパイプ３４を取り付ける。 - 特許庁

The culture substrate preferably includes, as trace nutrients, at least one selected from iron, manganese, zinc, cobalt, copper, silicic acid and their mixtures.例文帳に追加

また、該培養基材には、微量要素として、鉄、マンガン、亜鉛、コバルト、銅、けい酸及びこれらの混合物から選ばれる少なくとも１種を添加することが好ましい。 - 特許庁

At the time of arranging a substrate 15 in a sputtering system 1 and sputtering a copper target 21, a trace amt. of air is introduced from piping 31 for adding gas and is added to a sputtering gas.例文帳に追加

スパッタ装置１内に基板１５を配置し、銅ターゲット２１をスパッタする際、ガス添加用配管３１から微少量の大気を導入し、スパッタガス中に添加する。 - 特許庁

It is preferable that as for the tough pitch copper, a total of trace elements except oxygen and silver be 25 mass ppm or less and a sulfur concentration be 10 mass ppm or less.例文帳に追加

該タフピッチ銅については酸素および銀を除く微量元素の合計が２５質量ppm以下であること、硫黄濃度が１０質量ppm以下であることが好ましい。 - 特許庁

In the CrMoV based heat resistant steel, trace impurities such as phosphorous, sulfur, copper, aluminum, arsenic, tin and antimony are reduced to specified levels or lower, the heat treatment conditions therefor are controlled, and the JIS grain size number of the crystals is controlled to 3 to 6.例文帳に追加

ＣｒＭｏＶ系耐熱鋼において、燐、硫黄、銅、アルミニウム、砒素、錫、アンチモン等の微量不純物を特定のレベル以下まで低減させ、熱処理条件を制御して結晶をＪＩＳ結晶粒度番号で３〜６にする。 - 特許庁

Especially the liquid enteral nutrition composition contains a necessary and sufficient amount of essential trace elements such as zinc, copper, manganese, selenium, chromium, molybdenum, etc., soybean oligosaccharide, etc., being useful components in soybean by using a soybean milk as a soybean protein source.例文帳に追加

特に、大豆蛋白質源として豆乳を使用することにより、大豆中の有用な成分である、亜鉛、銅、マンガン、セレン、クロム、モリブデン等の必須微量元素、大豆オリゴ糖等を必要十分量含有する液状経腸栄養組成物。 - 特許庁

A trace but fixed quantity of C is positively incorporated into a Cu-Fe-P type copper-alloy sheet and the cohesion of O and H present in the Cu-Fe-P type copper-alloy sheet is thus inhibited to increase the starting points of inclusions and pores and reduce the size of generated inclusions and pores, hereby prevent these inclusions and pores from causing the abnormal precipitation shown in figure 1.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板に、微量だが一定量のＣを積極的に含有させ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板中に存在する、Ｏ、Ｈの凝集を抑制し、介在物やポアの起点を増加させ、生成する介在物やポアのサイズを微細化させて、これら介在物やポアが、図１に示す異常析出の起点となるのを防止する。 - 特許庁

Thus, the amount of dispersion, from the nickel substrate 10 to the precursor dielectric layer 11D in annealing, of one or more impurities contained in the nickel substrate 10 (for example at least one of iron, titanium, copper, aluminum, magnesium, manganese, silicon, and chromium) is suppressed to a trace amount.例文帳に追加

これにより、ニッケル基板１０に含まれる１または複数の不純物（例えば、鉄、チタン、銅、アルミニウム、マグネシウム、マンガン、ケイ素およびクロムのうち少なくとも１つ）がアニール中にニッケル基板１０から前駆誘電体層１１Ｄへ拡散する拡散量が微量に抑えられる。 - 特許庁

To enhance corrosion resistance and reduce grid growth, the grid optionally may contain 0.005 to 0.05% copper as an alloying element complementary to and as a replacement for part of the silver, provided the silver content does not fall below 0.005% and no more than trace of aluminum is present.例文帳に追加

腐食抵抗性を増大し、そしてグリッドの成長を減少するために、このグリッドは、銀に相補的な合金元素として、および銀の一部の代わりとして、必要に応じて０．００５％〜０．０５％の銅を含み得るが、ただし、銀の含有量は０．００５％を下回らず、そしてわずか微量のアルミニウムが存在する。 - 特許庁

The generator is constituted to dissolve trace copper into the water and to generate the water having sterilizability from the other side of a container section by applying pressure to the water desired to be treated from the one side of the container section to push in the water to the particles of the Cu formed to minute polyhedrons composed, as material, of the Cu packed at high density into a container.例文帳に追加

容器部内に高い密度で充填されたＣｕを素材とする微小な多面体に構成されたＣｕの粒子に対して、容器部の一方側から処理を所望する水を圧力をかけて押込むことで微量の銅を水の中に溶け込ませ、容器部の他方側から殺菌性のある水が発生するよう構成されている。 - 特許庁