「wire layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a plating layer on the surface of a wire rod without coating it with a flux.例文帳に追加

線材に、フラックスを塗布することなく、表面にメッキ層を形成する。 - 特許庁

A hole 41 passing through the wire guide 40 is formed on the inner diameter layer 36.例文帳に追加

内径層３６にワイヤガイド４０を貫通する穴４１を形成する。 - 特許庁

A conductive free magnetization layer 35 is arranged on the magnetic thin wire 18.例文帳に追加

磁性細線１８上に導電性の自由磁化層３５は配置される。 - 特許庁

The wire having the convex section may be of ≥2-layer film constitution.例文帳に追加

前記凸型断面をもつ配線は２層以上の膜構成としてもよい。 - 特許庁

To provide a wire rod corrugating machine and forming gears which do not break a clad layer in corrugating a straight wire rod with the clad layer.例文帳に追加

被覆層付直線線材に対して波形加工を施す際に、被覆層の破れを生じさせない波形線材加工機および成形ギアを提供する。 - 特許庁

To provide a coil component manufacturing method reducing the time for winding wires in two layers of a lower layer wire and an upper layer wire.例文帳に追加

下層の導線と上層の導線との２層で導線を巻回する際の巻回に係る時間を短縮することができるコイル部品の製造方法の提供。 - 特許庁

As this drive coil 3, for example, a three-layer insulated wire is used.例文帳に追加

なおこの駆動巻線３には、例えば三層絶縁電線が用いられる。 - 特許庁

A core wire 15 is buried in a layer just below a tooth bottom surface of the belt tooth 11.例文帳に追加

ベルト歯１１の歯底面の直ぐ下の層に心線１５を埋設する。 - 特許庁

This wire for interdental brush is equipped with a coating layer and granular charcoal at least a part of which is exposed from the coating layer on the metal wire surface.例文帳に追加

炭の持つ雑菌（臭いや汚れの成分）の吸着・分解作用を利用して歯間ブラシ用ワイヤの雑菌増殖抑制効果等の向上を可能とする。 - 特許庁

Thermal expansion of the lower shield layer 63 is promoted before the heating wire 75.例文帳に追加

電熱線７５の前方で下部シールド層６３の熱膨張は促される。 - 特許庁

A first layer S10 is formed of a secondary side wire 20 wound around a bobbin 120, and a second layer S20 is formed of a primary side wire 10 and piled up on the first layer S10.例文帳に追加

ボビン１２０に巻き付けられた二次側のワイヤ２０により第一層Ｓ１０を形成し、第一層Ｓ１０に重ねて、一次側のワイヤ１０により第二層Ｓ２０を形成する。 - 特許庁

To provide an insulation wire reduced in adhesive force of a conductor to an insulating layer inducing wire disconnection and defective removal of the insulating layer in peeling the insulating layer and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁層の剥ぎ取り時の断線や絶縁層除去不良の原因となる導体と絶縁層の接着力が低減されている絶縁電線、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A guide wire 1 (a long-sized body for medical purposes) has a wire-shaped core material 2, an inner layer 3 covering nearly the entire length of the core material 2, and an outer layer 4 covering nearly the entire length of the inner layer 3.例文帳に追加

ガイドワイヤ（医療用長尺体）１は、線状の芯材２と、この芯材２のほぼ全長を覆う内層３と、内層３のほぼ全長を覆う外層４とを有している。 - 特許庁

To provide an insulating wire reduced in adhesive force of a conductor to an insulating layer inducing wire disconnection and defective removal of the insulating layer in peeling the insulating layer and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁層の剥ぎ取り時の断線や絶縁層除去不良の原因となる導体と絶縁層の接着力が低減されている絶縁電線、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A gas hose 1 possesses an outer layer 2 comprising a thermoplastic resin, a reinforcing wire layer 3 comprising a wire and an inner layer 4 comprising a thermoplastic elastomer.例文帳に追加

ガスホース１は、熱可塑性樹脂から構成された外層２、ワイヤーから構成された補強ワイヤー層３及び熱可塑性エラストマー組成物から構成された内層４を備えている。 - 特許庁

Rubber kneaded together with carbon nanotube is used as a conductive core wire layer 2 and a flexible polymer is used as an insulator layer 3 which covers this core wire layer 2.例文帳に追加

導電性を有する芯線層２としてカーボンナノチューブを練り込んだゴムを使用し、この芯線層２を被覆する絶縁層３として可撓性を有する高分子を使用した。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a resin coated wire material capable of forming a resin layer uniform in thickness on the outer peripheral surface of a wire material while smoothly moving the wire material.例文帳に追加

線材を円滑に移動させながらその外周面に一様な厚さの樹脂層を形成できる樹脂被覆線材製造装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a wire covering cutting tool which can make a cut into only a covering layer of a wire even if the wire has not a prescribed standardized diameter.例文帳に追加

ワイヤーの径が所定の規格化されたものでなくても、ワイヤーの皮膜だけを切込むことができるワイヤー被覆切り込み工具を得ることを目的とする。 - 特許庁

A lead wire 80 for wire braking measurement of the cable 1 with the detecting function has a shield layer 86 formed in the outer circumference of plural insulating wire cores 81a to 81f.例文帳に追加

検知機能付きケーブル１の断線測定用リード線８０は、複数本の絶縁線心８１ａ〜８１ｆの外周にシールド層８６を形成する。 - 特許庁

In this Cu/NbTi-based reinforced type Nb_3Sn wire 10, a Cu/NbTi-based reinforcing material layer 11 is formed in its center part in order to enhance strength of the Nb_3Sn wire being a superconductive wire.例文帳に追加

Cu/NbTi系強化型Nb_3Sn線材１０は、超電導線材であるNb_3Sn線材の強度を高めるために、中心部にCu/NbTi系強化材層１１を形成している。 - 特許庁

This wire rope is so designed that a plurality of wires and/or strands constituting the wire rope are each furnished with a coating layer lower in elastic modulus than the wire and/or strand.例文帳に追加

ワイヤーロープを構成する素線もしくはストランドの一方又は双方に、これら素線もしくはストランドよりも小さい弾性の被覆層を設ける。 - 特許庁

The core 24 is equipped with a center wire 34, and a layer 36 formed by spirally winding a metal wire 36 around the center wire 34 in a circumferential direction.例文帳に追加

このコア２４は、センターワイヤー３４と、このセンターワイヤー３４の周りに金属線３８が周方向に螺旋巻きされて形成されるレイヤー３６とを備えている。 - 特許庁

The coaxial wire harness is constituted by arranging a plurality of coaxial cables including core wire 11 and an insulation layer which covers the outer periphery of the core wire 11.例文帳に追加

この同軸線ハーネスは、芯線１１とこの芯線１１の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられて構成されている。 - 特許庁

A bonding wire for semiconductor device includes a core wire comprising metal other than gold, and a gold plated layer on the surface of the core wire.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージ用のボンディングワイヤは、金以外の金属からなる芯線と前記芯線表面の金メッキ層とを備えてなるように構成する。 - 特許庁

An electric wire 10 for an automobile includes: a conductor wire 11 having a nominal conductor cross-sectional area of less than 0.3 mm^2; and an insulation coating layer 12 coating the conductor wire.例文帳に追加

自動車用電線１０は、公称導体断面積が０．３ｍｍ^2未満である導体線１１とそれを被覆する絶縁被覆層１２とを備える。 - 特許庁

In the stranded wire having stranded wire layer with conductor element wires stranded around a central conductor, the stranded wire layer is formed by using and standing the above conductor element wires and a copper-coated steel wire.例文帳に追加

本発明に係る撚線は、中心導体の周りに、導体素線を撚り合わせてなる撚線層を有する撚線において、上記導体素線及び銅被覆鋼線を用いて撚り合わせ、上記撚線層を形成したものである。 - 特許庁

Next, the second wire 6 forming the first layer is first wound on the winding core 3, and simultaneously the first wire 5 forming the second layer is made to run over a middle of the second wire 6 forming the first layer first wound on the winding core 3, and the first wire 5 and the second wire 6 are almost simultaneously wound.例文帳に追加

次に、第１層目を形成する第２線材６を先にコア巻芯部３に巻回しながら、第２層目を形成する第１線材５を、先にコア巻芯部３に巻回している第１層目の第２線材６の中間に乗り上げさせて、第１線材５と第２線材６を略同時に巻回する。 - 特許庁

After a first wire 5 and a second wire 6 are wound in parallel at a first layer position, the first wire 5 coming into contact with a portion wound on a winding core 3 is made to run onto a middle of the first wire 5 and the second wire 6 wound in parallel in the first layer to form a second layer.例文帳に追加

第１線材５と第２線材６を第１層目の位置に並列に巻回した後、コア巻芯部３に巻回されている部分と接している第１線材５を、第１層目に並列に巻回されている第１線材５と第２線材６の中間に乗り上げさせて第２層目を形成する。 - 特許庁

The lower electrode layer (5) and the upper electrode layer (6) are formed with different material, and a wire connection area (15) exposing partially outward of a cutout (36) formed in the upper electrode layer (6) is formed on an upper face (5a) of the lower electrode layer (5), to connect a wire (8) to the wire connection area (15).例文帳に追加

下部電極層(5)と上部電極層(6)とを異なる材質により形成し、上部電極層(6)に設けた切欠部(36)から外部に部分的に露出する結線領域(15)を下部電極層(5)の上面(5a)に設け、結線領域(15)にワイヤ(8)を接続する。 - 特許庁

The metal wires are electrically connected to the source region and the drain region, and when the drain region is connected to the metal wire 7 of the third layer, the source region is connected to the metal wire 6 of the second layer and the metal wire 5 of the first layer.例文帳に追加

メタル配線は、ソース領域及びドレイン領域に電気的に接続され、ドレイン領域を第３層メタル配線７に接続する場合、ソース領域を第２層メタル配線６及び第１層メタル配線５に接続する。 - 特許庁

Then, a second layer wire 32 including copper is formed in the wiring groove 31, a connection part 34 including copper is formed in the connection hole 33, and the second layer wire 32 and the first layer wire 18 are connected by the connection part 34 the length of which has been shortened.例文帳に追加

そして配線溝３１に銅を含む第２層配線３２を、接続孔３３に銅を含む接続部３４を形成し、第２層配線３２と第１層配線１８とを長さが短縮化された接続部３４で接続する。 - 特許庁

On the insulating substrate 121, lower-layer source wires 104a are formed by a printing method and on the insulating layer 113, an upper-layer source wire 104b which connects the respective lower-layer source wire 104a is formed.例文帳に追加

絶縁性基板１２１上に、印刷法によって、複数本の下層ソース配線１０４ａを形成し、絶縁層１１３上に、各下層ソース配線１０４ａを接続する上層ソース配線１０４ｂを形成する。 - 特許庁

Furthermore, a projecting electrode 12 connected to the upper layer wire 9 is provided on the upper layer insulating film 10 via a connection hole 11 formed in the upper layer insulating film 10 covering the upper layer wire 9.例文帳に追加

また、上層配線９を覆う上層絶縁膜１０に形成された接続孔１１を介して上層配線９に接続させた突起電極１２が、上層絶縁膜１０上に設けられている。 - 特許庁

An aluminum wire 10 is provided on the n-type layer 6 and the p-type layer 8, and the n-type layer 2 and the p-type layer 3' are connected to a GND terminal via the aluminum wire 10.例文帳に追加

ｎ型拡散層６とｐ型拡散層８の上にはアルミニウム配線１０が設けられていて、ｎ型埋め込み層２とｐ型埋め込み層３´は、アルミニウム配線１０を介してＧＮＤ端子に接続する。 - 特許庁

The wire grid polarization film comprises a substrate layer, a grid structure layer stacked on the substrate layer and a metal layer formed on one side of the grid structure layer.例文帳に追加

本発明によるワイヤグリッド偏光フィルムは、基板層と、前記基板層の上部に積層されるグリッド構造層と、及び前記グリッド構造層の一側面に形成される金属膜とを含む。 - 特許庁

A Y-driver IC, a scanning wire connected thereto, a resin scattering layer, a reflection layer, an insulating layer, a pixel electrode, etc. are formed on the element substrate.例文帳に追加

素子基板には、ＹドライバＩＣ、それに接続された走査線、樹脂散乱層、反射層、絶縁層、画素電極等を形成する。 - 特許庁

An insulation wire 10 is provided with a coating 12 with a two-layer structure comprising an inner layer 12A and an outer layer 12B in the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線１０は、導体１１外周に内層１２Ａおよび外層１２Ｂからなる２層構造の被覆１２を備える。 - 特許庁

An insulation wire 10 includes coating 12 having a two-layer structure made up of an inner layer 12A and an outer layer 12B on the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線１０は、導体１１外周に内層１２Ａおよび外層１２Ｂからなる２層構造の被覆１２を備える。 - 特許庁

The Ni layer and the Cu layer are mutually diffused to produce an outer layer 5 comprising cupronickel to make this wire 1 for an interdental brush.例文帳に追加

その後、Ｎｉ層３とＣｕ層４とを相互拡散させ、キュプロニッケルからなる外層５を生成して、歯間ブラシ用ワイヤ１と成す。 - 特許庁

If a predetermined linear electrode in the electrode layer has a wire breaking part C1, an end of the wire electrode 5a where the wire breaking part C1 is present and a wire electrode 5b adjacent to the wire electrode 5a where the wire breaking part C1 is present are connected to each other through a connection member 20, and after the connection, a semiconductor layer is formed.例文帳に追加

電極層の所定の線状電極に断線箇所Ｃ１がある場合、その断線箇所Ｃ１が存在する線状電極５ａの端部と断線箇所が存在する線状電極５ａに隣接する線状電極５ｂとを接続部材２０を介して接続し、その接続後、半導体層を形成する。 - 特許庁

This electric wire for the wire harness has a conductor 10, an inner semiconductor layer 20 formed on the conductor 10, an insulating layer 30 formed on the inner semiconductor layer 20, and the outer semiconductor layer 40 formed on the insulating layer 30.例文帳に追加

導体１０と、導体１０上に形成される内部半導電層２０と、内部半導電層２０上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０上に形成される外部半導電層４０とを有するワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

This electric wire for the wire harness has a conductor 10, an insulating layer 30 formed outward of the conductor 10, and the outer semiconductor layer 40 formed on the insulating layer 30, and has no inner semiconductor layer between the conductor 10 and the insulating layer 30.例文帳に追加

導体１０と、導体１０の外方に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０上に形成される外部半導電層４０とを有し、導体１０と絶縁層３０との間に内部半導電層を有しないワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

The EL display includes a gate electrode and the source wire on an insulating surface, the first insulating layer on the gate electrode and the source wire, a semiconductor layer on the first insulating layer, the second insulating layer on the semiconductor layer, the gate wire connected to the gate electrode on the second insulating layer, a connection electrode for connecting the source wire to the semiconductor layer, and the pixel electrode connected to the semiconductor layer.例文帳に追加

絶縁表面上のゲート電極及びソース配線と、前記ゲート電極及びソース配線上の第１の絶縁層と、前記第１の絶縁膜上の半導体層と、前記半導体膜上の第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上の前記ゲート電極と接続するゲート配線と、前記ソース電極と前記半導体層とを接続する接続電極と、前記半導体層と接続する画素電極とを有することを特徴としている。 - 特許庁

After the connection, a conductive adhesive 20 is applied onto the shield layer 6 so as to cover the wire 10 and the conductor 9 of the ground wire 8 to bond the conductor 9 of the ground wire 8 to the shield layer 6.例文帳に追加

接続後、導電性接着材２０を線材１０およびアース線８の導体９を包み込むようにシールド層６上に塗布し、アース線８の導体９をシールド層６に接着する。 - 特許庁

The shield wire includes a plurality of core wires 20, a shield layer 30 covering the outer periphery of the plurality of core wires, a drain wire 40 arranged to come into contact with the shield layer 30, and a drain wire holding part 50.例文帳に追加

複数のコア電線２０と、複数のコア電線の外周を覆うシールド層３０と、シールド層３０と接触するように配設されたドレーン線４０と、ドレーン線保持部５０とを備える。 - 特許庁