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意味・対訳 接着剤層破損


日英・英日専門用語辞書での「bond failure」の意味

bond failure


「bond failure」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 15



例文

Since any of resin films 31, 33, and 42 comprises semi-curing type resin, no wire bond failure caused by spread of adhesive material will take place.例文帳に追加

樹脂膜31,33,42はいずれも半硬化型樹脂によって構成されているので、接着剤の広がりに起因するワイヤボンド不良は生じない。 - 特許庁

To prevent deterioration of adhesive used for temporary bond, and to prevent damage on a water-repellent film of a nozzle plate surface and discharge failure.例文帳に追加

仮接合を行った接着剤の劣化を防ぎ、かつノズル板表面の撥水膜損傷及び吐出不良を防ぐ。 - 特許庁

To provide a composite component which shows extremely enhanced energy absorption to failure due to cleavage in particular of a bond point of a rivet bond type while keeping bonding stiffness in comparison with the well-known composite component based on the technique in the prior art.例文帳に追加

公知先行技術に基づき公知の複合構成部材に比べて、同じ結合剛性のまま、特に裂開による故障に至るまでの、リベット結合部の形の結合点のエネルギ吸収を著しく高くする複合構成部材を提供する。 - 特許庁

A material excellent in ozone resistance is used to the surface material 13b of the lay-on roll 13, so as to prevent deterioration of the surface material, and prevent charging and black bond failure.例文帳に追加

また、レイオンロール13の表面材料13bに耐オゾン性に優れる材質を用いることによって、表面材料の劣化を防止し、帯電や黒帯故障を防止する。 - 特許庁

To provide a bond issuing machine and an automatic cash dispensing machine of high operatability, capable of being continuously used without stopping the machine even in failure of components.例文帳に追加

証書発行装置や現金自動取引装置に関して、部品故障が発生しても装置を停止することなく、継続使用できる稼動性の高い証書発行装置や現金自動取引装置を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has excellent adhesion force to wafer, prevents a cutting waste generated in a dicing process from invading into a back side of the wafer, inhibits any failure which may result from deteriorated adhesion force, thereby preventing the loss of reliability of a semiconductor device, and to provide a die bond film, die bond-dicing integrated film, support member for semiconductor loading, and semiconductor device using the same.例文帳に追加

ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

As for my view on the bond market condition, I understand that in Greece, coalition negotiations under the mediation of the president ended in failure on Tuesday, May 15, and it has been decided that a reelection will be held on June 17.発音を聞く 例文帳に追加

マーケットの動向に対する所感如何にということでございますが、さっきも一部申し上げましたけれども、ギリシャでは、大統領の仲介による連立協議が15日火曜日に不調に終わりまして、再選挙を6月17日に実施することが決定されたというふうに承知いたしております。 - 金融庁

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「bond failure」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 15



例文

To provide a multilayer printed wiring board having a low resistance and a high connection reliability, which eliminates the failure to bond an inner layer core substrate and a prepreg sheet, and the whitening inside the multilayer printed wiring board in appearance.例文帳に追加

内層用コア基板とプリプレグシートとの密着の不具合、あるいは多層プリント配線板としての外観上における内部の白化現象を解消することができ、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Further, as to other location where the temporary fixing bond is not applied, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering failure by decreasing the solder amount used for the small pitch components can be made compatible with it.例文帳に追加

また、仮止め用ボンド16を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角18,19によって固着する半田量がけ決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated wafer which can prevent a failure occurring in the thin film of the laminated wafer or in the interface of lamination when laminating a bond wafer composed of a silicon single crystal on a base wafer directly or through an extremely thin silicon oxide film of not larger than 100 nm.例文帳に追加

シリコン単結晶からなるボンドウェーハを、直接あるいは100nm以下と極めて薄いシリコン酸化膜を介してベースウェーハと貼り合わせる際に、貼り合わせウェーハの薄膜や貼り合わせ界面に発生する欠陥を防止できる貼り合わせウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for solving the display failure in the nematic liquid crystal display element comprises attaching an organic compound with an ether bond to the alignment layers in the nematic liquid crystal display element with the alignment layers on opposing surfaces of a pair of mutually opposing substrates.例文帳に追加

対向する一対の基板の対向面に配向膜を有するネマチック液晶表示素子において、該配向膜にエーテル結合を有する有機化合物を付着させることによるネマチック液晶表示素子の表示不良解決方法。 - 特許庁

Secondly - Agents who, upon these Implementing Regulations coming into force, are temporarily not entitled to practice, may continue non-entitled until expiry of the term therefor granted, upon the elapse of which they shall within a one-month term complete the bond in the amount set and take out the corresponding civil liability insurance. Failure to do so shall render the non-entitlement definitive.例文帳に追加

第2に-代理人は,本規則が有効になるに当たって,この業務を行う資格を一時的に剥奪されるが,その期限が切れるまで無資格の状態を続けることができるものとし,その期間満了後,1月以内に所定の金額の保証金を納め,関連する民事訴訟責任保険を入手完了しなければならないものとする。そうしなかった場合は,その無資格の状態は永久に決定的なものとなるべきものとする。 - 特許庁

To strongly bond an ignition portion to the electrode side even when the ignition portion is formed from high-melting-point metal such as Ir, improve material yield using a spherical tip, and prevent failure such as transverse flying sparks using the spherical shape further effectively.例文帳に追加

Ir等の高融点金属にて発火部を形成する場合でも電極側にこれを強固に接合することができ、しかも球状のチップを用いて材料歩留まりを向上させつつ、その球状形態をさらに有効利用して横飛火等の不具合を生じにくくしたスパークプラグ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

例文

With these examination results and the publication of individual data such as balance of government bond holdings at the banks, it was expected that concern over the fiscal situation of the banks would be eliminated. However, the market criticized that the assessment standards as too lenient, and some financial institutions accepted in the examination were soon pushed into failure例文帳に追加

これらの審査結果と各行の国債保有残高など個別のデータの公表により銀行の財務状況への懸念が払拭されると期待されたが、市場からは査定基準が甘いとの批判を受けたほか、当該審査で合格とされた金融機関がほどなく経営破綻に追い込まれる事態となったことから同審査の信頼性への疑問がむしろ高まってしまった。 - 経済産業省

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