coc in aとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that suppresses the warpage of a semiconductor chip to suppress the occurrence of a connection defect in a bump connection part when a semiconductor device having a COC structure formed by flip-chip bonding two semiconductor chips is manufactured.例文帳に追加

２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The U.S.Council on Competitiveness (COC), known for the Young Report and the Palmisano Report, sponsored a "Resilience Summit" in June 2007 to discuss how to create an economy that is invulnerable to damage.例文帳に追加

「ヤング・レポート（1985）」や「パルミサーノ・レポート（2004）」で有名な米国競争力評議会（COC：Council on Competitiveness）は、2007 年6 月に「レジリエンス（弾力性）・サミット」を開催し、いかにダメージに強い経済を作るかについて議論を行っている。 - 経済産業省

To provide a semiconductor device and its manufacturing method of a structure capable of connecting the electrode terminals of a semiconductor chip without deteriorating the characteristics of the semiconductor chip due to the application of high temperature when a plurality of the semiconductor chips are connected in the COC type semiconductor device.例文帳に追加

ＣＯＣタイプの半導体装置において、複数の半導体チップ同士を接続する際に、高温の印加により半導体チップの特性を劣化させることなく、半導体チップの電極端子同士を接続することができる構造の半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording reproducing device which avoids increase of the number of wires for a flexible wiring board associated with COC structure applied, and suppresses increase of width of the flexible wiring board part in which the wiring on the flexible board is formed, while appropriate width of the flexible wiring board is secured.例文帳に追加

ＣＯＣ構造の適用に伴うフレキシブル基板配線の本数の増加を回避し、フレキシブル基板配線の適切な幅を確保しつつ、フレキシブル基板配線が形成されたフレキシブル基板配線部の幅の増大を抑えることの出来る磁気記録再生装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a benzonorbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride useful as an intermediate for synthesizing a monomer for thermoplastic resins such as cyclic olefin copolymers (COC), or an intermediate for synthesizing pharmaceuticals and/or cosmetics, in view of relevant conventional technologies, and to provide a method for commercially advantageously producing the same.例文帳に追加

本発明は、前記従来技術に鑑み、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの熱可塑性樹脂用モノマーの合成中間体や、医薬品や化粧品などの合成中間体として有用なベンゾノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物類及びその工業的に有利な製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing use, preventing the generation of voids in the sealing resin by lowering the volatility of resin components, exhibiting good solder joint in a structure (COC structure) to join a semiconductor chip to another chip, having excellent reliability and workability and effective for simplifying the production process of a semiconductor device and to provide a semiconductor device sealed with the resin composition.例文帳に追加

樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the same wherein signals can be transmitted directly between the second chips without changing the design of a first semiconductor chip in a semiconductor device even if signal transmissions between the second chip themselves are required by making general use of the first chip inside in a COC type semiconductor device mounting a plurality of a second semiconductor chip.例文帳に追加

複数の第２半導体チップを搭載するＣＯＣタイプの半導体装置において、第１半導体チップ内部の汎用化を図りながら、第２半導体チップ間同士で信号の授受を行う必要のある場合でも、第１半導体チップの半導体装置内の設計を変更することなく、直接第２半導体チップ間で信号の授受を行えるような半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

In the COC type semiconductor mounted body, each of a first and a second electrode pads 1, 9 of a first semiconductor chip 2 and a second semiconductor chip 10 is disposed after being redesigned for re-wiring in the chip region to constitute each contact pad, and electrode formation at the semiconductor mounting process level is enabled corresponding to the electrode arrangement and number to improve the degree of freedom of the electrode formation.例文帳に追加

ＣＯＣ型の半導体実装体は、第１の半導体チップ２、第２の半導体チップ１０の第１，第２の電極パッド１，９は各々チップ領域内において再配線で引き回されて配置され、各コンタクトパッドを構成したものであり、個々の半導体チップの電極配置、数に対応させて半導体実装工程レベルで電極形成が可能になり、電極形成の自由度を向上させることができるものである。 - 特許庁