To provide a thermosetting resin composition with very fast curing rate, a thermosetting resin molding material using the composition and their cured products.例文帳に追加

硬化速度が極めて速い熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料ならびにこれらの硬化物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition making a fast curing speed and high storage stability compatible of which the cured product has high hardness.例文帳に追加

速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

After applied, the hot-melt resin is cured as extremely fast as 10 seconds to 3 minutes, thus reducing curing time.例文帳に追加

ホットメルト樹脂は塗布後の硬化が１０秒〜３分程度と非常に速いため、硬化時間を短くできる。 - 特許庁

To provide a composition for an optical waveguide resin having high activity (fast polymerizing property and fast curing property) by irradiation of active energy rays and/or heating and easily controllable of the refractive index.例文帳に追加

活性エネルギー線の照射および／または加熱により高い活性（速重合性、速硬化性）を示し、屈折率を自由に調製し得る光導波路樹脂用組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a curable silicone-based resin composition having extremely fast curing rate without using an organotin compound accompanying less variation in curing rate over time during storage.例文帳に追加

有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a modified silicone resin composition having a fast curing rate and excellent in adhesiveness with a junction box and free from decoloration compared to a conventional silicone resin.例文帳に追加

従来のシリコーン樹脂に比べ、硬化速度が速く、ジャンクションボックスとの密着性に優れ、変色することもない変成シリコーン樹脂組成物を得る。 - 特許庁

To provide a phenol resin-based adhesive, in which unreacted formaldehyde and phenol are reduced, excellent in a fast curing property and stain resistance, particularly the phenol resin-based adhesive suitable for production of needle-leaved tree plywood.例文帳に追加

未反応のホルムアルデヒド及びフェノールが低減され、速硬化性に優れ、耐汚染性にも優れたフェノール樹脂系接着剤、特に針葉樹合板の製造に適するフェノール樹脂系接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent adhesive strength, fast curing property and moisture resistance and provide a semiconductor device having excellent soldering crack resistance and high reliability by using the resin composition as a die attach material for semiconductor.例文帳に追加

接着強度、速硬化性、耐湿性に優れた樹脂組成物及び半導体用ダイアタッチ材料として使用した場合に耐半田クラック性に優れた高信頼性の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Consequently, the resin-molded capacitor can be produced which is covered sufficiently with a covering body, and superior productivity is actualized since the norbornene resin 25 having a fast curing speed is used.例文帳に追加

この結果、十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型コンデンサを製造することができ、さらに硬化速度の速いノルボルネン系樹脂２５を用いているため、優れた生産性を実現することができる。 - 特許庁

To enable low-temperature fast-curing of a glycidyl ether type epoxy resin with an aluminum chelate-based latent curing agent without using a cycloaliphatic epoxy compound and to achieve good storage stability, in a thermosetting conductive paste composition prepared by blending conductive particles with a thermosetting epoxy resin composition containing the aluminum chelate-based latent curing agent and the glycidyl ether type epoxy resin.例文帳に追加

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。 - 特許庁

To provide an episulfide-containing heat-curing type one-pack resin composition enabling use for applications such as adhesion, sealing, casting, molding and coating and excellent in low-temperature fast curing properties, compared with those of conventional episulfide-based heat-curing type one-pack resin compositions and having good storage stability.例文帳に追加

本発明では、接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、従来のエピスルフィド系加熱硬化型一液性樹脂組成物より低温速硬化性に優れ、かつ良好な貯蔵安定性を有するエピスルフィド含有加熱硬化型一液性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor free from a halogen and antimony, excellent in flame retardancy, fast curing properties, flowability, humidity resistance and high-temperature storage characteristics, and suitable for insertion mounting and surface mounting.例文帳に追加

ハロゲン、アンチモンを含まず、難燃性、速硬化性、流動性、耐湿性、高温保管特性に優れ、挿入実装及び表面実装に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。 - 特許庁

Such a resin composition has high curing speed due to a fast reaction between a radical species and a (meth)acryl group, and gelation is accelerated, and as a result has an excellent leakage resistance property.例文帳に追加

このような樹脂組成物は、ラジカル種と（メタ）アクリル基とが素早く反応するので硬化速度が速く、ゲル化が促進されるため、耐リーク性に優れる。 - 特許庁

To provide: a thermally latent curing agent that can attain both fast curability and storage stability; a method for producing the same; and a thermosetting epoxy resin composition.例文帳に追加

速硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な熱潜在性硬化剤及びその製造方法並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To produce a latent curing agent in such a way that permeation of an imidazole solution into porous resin particles is increased more than ever before, without sacrificing latency and fast curability at low temperature.例文帳に追加

潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin compsn. having an extremely fast curing rate and giving a cured substance which has excellent heat resistance and flexibility and is capable of preventing the occurrence of package cracks especially in semiconductor encapsulant use.例文帳に追加

硬化速度が極めて速く、耐熱性、可とう性に優れた硬化物を与え、特に半導体封止材用途においてパッケージクラックの発生を防ぐことが可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent flame retardancy, heat resistance and mechanical characteristics and having fast curing properties useful particularly in the manufacture of electronic and electric part housings, and to provide a prepreg and a fiber-reinforced composite material.例文帳に追加

優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a one component humidity curable resin composition useful for a sealing material in the filed of civil engineering, architecture, a building material or the like, excellent in storage stability, and with a fast curing speed after taking out from a container and giving a flexible cured product.例文帳に追加

貯蔵安定性に優れ、しかも容器から出した際の硬化が速く、可撓性のある硬化物が得られ、土木、建築、建材分野におけるシーリング材として有用な一液型湿気硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a resin composition causing no yellowing of the cured product thereof and having excellent fast curability under the wide range of low- to high-temperature conditions even in the case of curing through polymerization to a thin-film form.例文帳に追加

硬化物の黄変が起らず、薄膜状に重合硬化させる場合でも、低温〜高温まで広範囲の温度条件において、優れた速硬化性を有する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition capable of forming a cured material having both of light fast transparency and bonding reliability by curing a modified polyorganosiloxane compound having an epoxy group and/or oxetanyl group in one molecule.例文帳に追加

本発明は、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を硬化させることで耐光透明性と接着信頼性を併せ持つ硬化物とすることができる、硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The adhesive essentially comprising a specific epoxy resin composition and containing a specific additive is useful as the adhesive for laminates for its high gas-barrier property, fast-curing property and high adhesive property to various polymers, paper, metals, etc.例文帳に追加

特定のエポキシ樹脂組成物を主成分とする、特定の添加剤を含有する接着剤が高ガスバリア性、速硬化性および各種ポリマー、紙、金属などに対する好適な接着性を有しており、ラミネート用接着剤として有用である。 - 特許庁

To obtain a resin composition not suffering separation of a crystalline additive, excellent in both long-term storage stability and fast curing properties when cured and suitable for uses in the fields of pipe lining methods, pultrusion, sheet molding compounds(SMC), or the like.例文帳に追加

結晶性添加剤の分離を結晶性添加剤が分離することなく、長期貯蔵安定性と硬化時の速硬化性の双方に優れ、管ライニング工法、引き抜き成形、シ−ト・モ−ルディング・コンパウンド（以下これを「ＳＭＣ」と略す）等の分野において好適な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film that is excellent in both fast curability at low temperatures and repair properties and also excellent in connection reliability and storage stability even when using a general-purpose glycidyl ether-type epoxy resin or a derivative thereof whose material cost is relatively low without using an alicyclic epoxy resin in an epoxy resin-based anisotropic conductive film using a cationic curing agent.例文帳に追加

カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a coated optical fiber which can nearly eliminate variation in the transmission loss of an optical fiber due to bundling as much as possible when an optical fiber cord is laid and wired and can be manufactured fast by employing ultraviolet-ray curing resin having a specified property for the coating of the optical fiber cord.例文帳に追加

この発明は光ファイバコードの被覆に特定の物性を備えた紫外線硬化型樹脂を採用することによって、光ファイバコードを布設、配線する際のハンドリングに起因する光ファイバの伝送損失の変動を限りなくゼロに近づけることが出来、かつ高速で製造できる光ファイバ心線を提供することを目的とする。 - 特許庁

A sponge layer containing continuous foam structure is formed by injecting a unvulcanized foamable silicone rubber containing water-absorbing foaming resin around a core metal and subjecting the rubber layer to at least primary and secondary vulcanization, wherein the primary vulcanization is carried out by a fast curing system in a liquid at a temperature of ≤100°C for a short period of time of ≤80 minutes.例文帳に追加

芯金の周りに、吸水性発泡樹脂を含む未加硫の発泡性シリコーンゴムを注入した後、該ゴム層に少なくとも一次〜二次加硫を施して、連泡構造を含むスポンジ層を形成するにあたり、一次加硫を１００℃未満の低温液体中で８０分以下の短時間下の高速硬化方式で行う。 - 特許庁