REFLOW TREATMENT METHOD OF CONNECTION TERMINAL例文帳に追加

接続端子のリフロー処理方法 - 特許庁

Then, reflow treatment is performed in a reflow treatment unit (REFLW) 60.例文帳に追加

次に、リフロー処理ユニット（ＲＥＦＬＷ）６０にてリフロー処理が行なわれる。 - 特許庁

METHOD OF OPERATING RESISTANCE HEATING APPARATUS IN REFLOW TREATMENT EQUIPMENT例文帳に追加

リフロー処理設備の抵抗加熱装置の運転方法 - 特許庁

REFLOW TREATMENT PROCESS OF TIN-PLATED STEEL PLATE例文帳に追加

錫めっき鋼板のリフロー処理方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PLATED STRIP MATERIAL AND REFLOW TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

めっき条材の製造方法およびリフロー処理装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE POSITIONING METHOD IN REFLOW SOLDERING TREATMENT, AND WIRING SUBSTRATE FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法及びリフロー半田付け用配線基板 - 特許庁

REFLOW SOLDER TREATMENT METHOD FOR UNLEADED SOLDER AND FLOW SOLDER TREATMENT METHOD例文帳に追加

無鉛はんだのリフローはんだ処理方法及びフローはんだ処理方法 - 特許庁

REFLOW TREATMENT METHOD FOR METAL PLATING MATERIAL, METAL PLATING MATERIAL, AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属めっき材料のリフロー処理方法，金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置 - 特許庁

PRE-HEATING DEVICE AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR TIN- ELECTROPLATED STEEL PLATE例文帳に追加

予熱装置および電気すずめっき鋼板のリフロー処理装置 - 特許庁

To provide a reflow treatment method for a metal plating material in which surface ruggedness, wrinkles and spark damage are hardly generated, to provide a metal plating material after a reflow in which the degree of thickness deviation is reduced, and to provide a reflow treatment device where the reflow treatment method can be smoothly and surely performed.例文帳に追加

表面凹凸や皺及びスパークの傷の発生がほとんど無い金属めっき材料のリフロー処理方法と、偏肉の度合がより小さいリフロー後の金属めっき材料、及び前記リフロー処理方法を円滑かつ確実に実施することができるリフロー処理装置を提供すること。 - 特許庁

Prior to reflow treatment in step S7, surface reforming treatment is executed in a step S6.例文帳に追加

ステップＳ７のリフロー処理に先立ち、ステップＳ６で表面改質処理を行なう。 - 特許庁

To provide a method for reflow-soldering which performs the reflow-soldering in a small space and at high treatment speed.例文帳に追加

リフロー半田付けを小さなスペースと高い処理速度で実施可能なリフロー半田付け方法を提供すること。 - 特許庁

COOLING NOZZLE FOR REFLOW TREATMENT OF TIN-ELECTROPLATED STEEL SHEET, COOLING APPARATUS AND COOLING METHOD例文帳に追加

電気錫めっき鋼板リフロー処理冷却用ノズル、冷却装置および冷却方法 - 特許庁

To obtain a proper solder solidified status by efficiently cooling melting solder after reflow treatment.例文帳に追加

リフロー処理後の溶融はんだを効率的に冷却でき、適正なはんだの凝固状態を得る。 - 特許庁

To prevent burrs from being formed at a molding step and to prevent the transmittance from being deteriorated when solder reflow treatment is performed.例文帳に追加

成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止する。 - 特許庁

The electronic components with the lead wires are manufactured by a reflow heating treatment using cream solder.例文帳に追加

このリード線付き電子部品は、クリームはんだを使用したリフロー加熱処理によって製造される。 - 特許庁

As shown in (c), the amorphous aluminum layer 14 is subjected to reflow treatment.例文帳に追加

（ｃ）に示すように、非晶質のアルミニウム層１４に対しリフロー処理を行なう。 - 特許庁

As a result, movement of the conducting film pattern 34 can be prevented during reflow treatment.例文帳に追加

これにより、リフロー処理時における伝導膜パターン３４の移動を防止することができる。 - 特許庁

In this way, the substrate 1 is individually transported into the reflow treatment chamber 4 through the load-lock chamber 8.例文帳に追加

このように、１枚ずつ基板１をロードロック室８を通してリフロー処理室４へ搬送する。 - 特許庁

To provide a substrate treatment system in which a reflow distance can be controlled accurately to a desired value.例文帳に追加

リフロー距離を所望の値に正確に制御することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element having high transparency without the deterioration of performance even in reflow treatment.例文帳に追加

リフロー処理においても性能の劣化のない透明性の高い光学素子を提供すること。 - 特許庁

Lastly, a reflow treatment is performed at a reflow treatment step S40, the first and the second solder layers are melted and solder balls (bumps) are formed by cousing solder to soldify into sphere shape.例文帳に追加

最後に、リフロー処理工程Ｓ４０においてリフロー処理を行い、第１層目と第２層目の半田層を溶融し、球状に固化させて半田ボール（バンプ）を形成する。 - 特許庁

Hot-dip Sn-plating may be applied in exchange for the Sn-plating and the subsequent reflow treatment or the heat treatment.例文帳に追加

Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。 - 特許庁

To flatten the rise of plating in the edge parts of a metal plated belt-like member after reflow treatment or after hot dip coating treatment.例文帳に追加

リフロー処理後又は溶融めっき処理後の金属めっき帯状部材の端部のめっき盛り上がりを平坦化することを目的とする。 - 特許庁

To provide a reflow treatment system wherein the ambient pressure is increased and a treatment temperature is decreased without reduction in throughput when treatment chamber pressure needs to be increased for reflow treatment at a lower temperature.例文帳に追加

本発明は、リフロー処理の低温化のために処理室の圧力を高くする場合に、スループットを下げることなく処理雰囲気の圧力を高くし、処理温度を低温にしてリフロー処理を行うことができるリフロー処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a reflow furnace and its treating method with which solder reflow treatment can efficiently be performed and also, a desirable temperature profile can be realized in high accuracy.例文帳に追加

はんだリフロー処理を効率よく行うことができるとともに、所望の温度プロファイルを高精度に実現することができるリフロー炉及びその処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow heating powder control method of a continuous tin plating apparatus by which the occurrence of deficiency and excess of heating in the reflow treatment of the connection of a preceding sheet and a succeeding sheet is minimized.例文帳に追加

先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。 - 特許庁

Cu atoms consisting a Cu film 6 by performing a reflow treatment on a semiconductor substrate 1 are made to flow into a groove 4 through fluidization phenomenon.例文帳に追加

半導体基板１にリフロー処理を施して、Ｃｕ膜６を構成するＣｕ原子を流動現象によって溝４の内部へ流し込む。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing reducing generation of package cracks in reflow soldering treatment.例文帳に追加

ハンダリフロー処理において、パッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition, capable of reducing package crack even in a high temperature solder reflow treatment.例文帳に追加

高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The heat treatment process is performed, concretely speaking, at a reflow furnace, wherein a solder grain 131 is melted and a ball-shaped bump electrode 15 is formed.例文帳に追加

熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。 - 特許庁

The organic films 15 and 25 are an antioxidation film formed by an OSP treatment and have a thermal decomposition temperature higher than the temperature in a solder reflow process.例文帳に追加

有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー処理の温度よりも高い熱分解温度を有している。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in UV ray durability, heat resistance, and adhesiveness, and is not peeled also after a reflow treatment.例文帳に追加

ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device that carries out a uniform reflow treatment with solder in a bump forming process.例文帳に追加

バンプ形成工程において、ハンダに対して均一にリフローすることを可能にした、半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten cooling time of a reflow furnace and to perform efficient treatment, even in the case of treating electronic components by using a lead-free solder.例文帳に追加

リフロー炉の冷却時間を短縮し、鉛フリーはんだを用いた電子部品の処理においても、効率的な処理を行うことを課題とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for cooling a tinned steel plate after the reflow treatment in a continuous electric tin-plating line.例文帳に追加

連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後の錫めっき鋼板の冷却装置および錫めっき鋼板の冷却方法を提案する。 - 特許庁

Furthermore, an insulating film 9 made of a BPSG film or the like is formed on the silicon substrate 1 (Fig. 3(f)), and subjected to reflow treatment.例文帳に追加

次に、シリコン基板１上にＢＰＳＧ膜等からなる絶縁膜９を形成し（図３（ｆ））、これをリフロー処理する。 - 特許庁

The load-lock chamber 8 is then closed gastight, and pressure in the load-lock chamber 8 is increased to be as high as pressure in the reflow treatment chamber 4.例文帳に追加

次に、ロードロック室８を密閉して、ロードロック室の圧力をリフロー処理室４と同じ圧力まで加圧する。 - 特許庁

The metal plating material is the one subjected to reflow treatment by the above method, and the degree of thickness deviation in the plating layer of the surface is ≤1.5.例文帳に追加

金属めっき材料は、前記方法によりリフロー処理された材料であって、表面のめっき層の偏肉度が１．５以下である。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that can avoid damage to components for electronic equipment when reflow treatment is made.例文帳に追加

リフロー処理を施したときに電子機器用部品へのダメージを回避可能なプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus which can preferably carry out a half exposing process and a chemicals solving reflow process.例文帳に追加

ハーフ露光プロセス、薬液溶解リフロープロセスを好適に行うことが可能な基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure that can prevent a plated layer from flowing out when reflow treatment is applied, and a circuit constituent.例文帳に追加

リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。 - 特許庁

In the manufacturing process, heat treatment which is relevant to mounting reflow in a user after shipment is carried out before lead molding, after sealing aging or before coplanarity amendment.例文帳に追加

出荷後のユーザーでの実装リフローに相当する熱処理を封入エージング後リード成形前あるいはコプラナリティ修正前に行う。 - 特許庁

To provide a plating film which can secure satisfactory solderability even after reflow heating treatment for a plurality of frequencies.例文帳に追加

複数回のリフロー加熱処理をした後においても、良好なはんだ付け性を確保することのできるめっき皮膜を有するようにする。 - 特許庁