resistance framesとは 意味・読み方・使い方

To provide a vinyl chloride resin composition which is excellent in impact resistance and can be used suitably for the manufacture of pipes, window frames, joints, fences, doors, switch boxes and the like.例文帳に追加

耐衝撃性に優れ、パイプ、窓枠、継ぎ手、フェンス、ドア、スイッチボックスなどの製造に好適に使用しうる塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a filter unit panel with excellent pressure resistance by improving a method for bonding by welding a plurality of filter units having resin members as frames.例文帳に追加

樹脂部材を枠体として有する複数のフィルタユニットを溶着により接合する方法の改良を図り、耐圧に優れたフィルタユニットパネルを提供する。 - 特許庁

At the same time, the distance from each site on the thin-walled parts 2 high in board resistance to the board frame 1a or the board frames 1b low in board resistance is set sufficiently short, whereby the board resistance can be reduced to realize high-speed readout operation.例文帳に追加

また同時に、基板抵抗が高い薄形部２の各部位から、基板抵抗が低い基板枠１ａまたは基板梁１ｂまでの距離を充分短く設定することによって、基板抵抗を低減して高速読み出し動作を可能にすることができる。 - 特許庁

To provide a remodeled window extremely high in water cut-off property, airtightness, heat insulating property, sound insulating property and wind pressure resistance by a simple method regarding the remodeled window and a construction method of the remodeled window mounted with new window frames without removing existing window frames.例文帳に追加

既設窓枠を取り外すことなく新設窓枠を取り付ける改装窓及びその工法であって、止水性、気密性、断熱性、遮音性、耐風圧性が極めて高い改装窓を、簡便な方法によって、提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness with various members including semiconductor elements and lead frames, in soldering resistance upon substrate-packaging, and particularly in adherence with preplating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au and the like.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Even when outside force is applied to the frames 21, direct apply of stress to the power storage device cell 1 can be prevented, the power storage device cell 1 is effectively protected, and the package formed by laminating the power storage device cell and the frames is made small and lightweight, and the vibration resistance of the package is enhanced.例文帳に追加

また、枠体２１に外力が加わった場合にも、蓄電体セル１に応力が直接加わることがなく、蓄電体セル１を効果的に保護することができ、蓄電体セル及び枠体を積層したパッケージの小型・軽量化や耐振性の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor, which ensures good wedge bonding even of palladium-plated lead frames and has excellent oxidation resistance, and in which copper or a copper alloy is used as a core wire.例文帳に追加

パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体用ボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁