resistance framesとは 意味・読み方・使い方

Even when outside force is applied to the frames 21, direct apply of stress to the power storage device cell 1 can be prevented, the power storage device cell 1 is effectively protected, and the package formed by laminating the power storage device cell and the frames is made small and lightweight, and the vibration resistance of the package is enhanced.例文帳に追加

また、枠体２１に外力が加わった場合にも、蓄電体セル１に応力が直接加わることがなく、蓄電体セル１を効果的に保護することができ、蓄電体セル及び枠体を積層したパッケージの小型・軽量化や耐振性の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness with various members including semiconductor elements and lead frames, in soldering resistance upon substrate-packaging, and particularly in adherence with preplating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au and the like.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

At the same time, the distance from each site on the thin-walled parts 2 high in board resistance to the board frame 1a or the board frames 1b low in board resistance is set sufficiently short, whereby the board resistance can be reduced to realize high-speed readout operation.例文帳に追加

また同時に、基板抵抗が高い薄形部２の各部位から、基板抵抗が低い基板枠１ａまたは基板梁１ｂまでの距離を充分短く設定することによって、基板抵抗を低減して高速読み出し動作を可能にすることができる。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin composition which has excellent adhesiveness to semiconductors, lead frames and the like, without deteriorating the flowability during molding, and has excellent reflow crack resistance, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレーム等への優れた密着性を有し、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing semiconductors which has good adhesion to lead frames and semiconductor elements, a low modulus of elasticity and a high solder resistance, and a semiconductor device obtained by using the same.例文帳に追加

リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a filter unit panel with excellent pressure resistance by improving a method for bonding by welding a plurality of filter units having resin members as frames.例文帳に追加

樹脂部材を枠体として有する複数のフィルタユニットを溶着により接合する方法の改良を図り、耐圧に優れたフィルタユニットパネルを提供する。 - 特許庁

To provide an alloy thin sheet for lead frames with an improved rust resistance by forming a uniform oxide film on its surface without adding trace amounts of special elements for promoting the formation of Fe oxide films.例文帳に追加

Feの酸化物膜の形成を促進するような特殊元素の微量添加によらないで、表面の酸化膜を均一に形成し耐銹性を向上させたリードフレーム用合金薄板を提供する。 - 特許庁